サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法
【課題】 本発明は、積層された第２導体が第１導体と重なる場合であっても、容易に前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができ、低コストで、低インピーダンス化を達成することが可能なサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 積層型配線において、前記第１導体、および前記第２導体から形成される相対位置測定用の一対の構造体を、それぞれ第１配線および第２配線の一部を構成する第１導体パターンの形成工程、および第２配線を構成する第２導体パターンの形成工程で形成し、各形成工程で形成される構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、上記課題を解決する。
【解決手段】 積層型配線において、前記第１導体、および前記第２導体から形成される相対位置測定用の一対の構造体を、それぞれ第１配線および第２配線の一部を構成する第１導体パターンの形成工程、および第２配線を構成する第２導体パターンの形成工程で形成し、各形成工程で形成される構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。
【０００４】
そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行している。
【０００５】
このようなサスペンション用フレキシャー基板における配線は、一般的には、図１２に示すように、一対の読取配線１０４と一対の書込配線１０５とが、金属支持体の上に形成された絶縁層の表面上に、各々配設された構成をしている。
【０００６】
上述のような一対の配線は、例えば、差動伝送により電気信号の伝送が行われ、一対の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。
【０００７】
従来、上述のような一対の配線は、図１３（ａ）に示すように、同一表面上に、並走するような形態で形成されていたが、近年においては、低インピーダンス化や配線の高密度化に伴い、図１３（ｂ）に示すような積層型配線も用いられている（特許文献１、２）。
なお、図１３は、図１２における一対の読取配線１０４の構成を模式的に描いたものであり、図中、１０４ａ、１０４ｂは読取配線を、１０３ａ、１０３ｂは接続端子部を、１１１は磁気抵抗素子等の読取素子を、それぞれ示す。
【０００８】
ここで、図１４に示す例を用いて、従来の積層型配線の構成について説明する。図１４は、従来の積層型配線の構成例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＧ−Ｇ断面図である。
図１４に示す例においては、金属支持体２２１の上に形成された第１絶縁層２３１の同一面上に、第１導体２１３からなる第１配線と、第１導体２１１、２１２からなる第２配線の一部が形成されており、第１導体２１３の上には、第２絶縁層２３２を介して、第２導体２１４からなる第２配線が形成されている。
さらに、第２導体２１４からなる第２配線は、第２絶縁層２３２に設けられた開口内に形成された接続部２１５を通じて、第１導体２１１、２１２に電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平９−２２５７０号公報
【特許文献２】特開平１０−３６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ここで、上述のような積層型配線において、低インピーダンス化を達成するためには、下層の第１配線と上層の第２配線とが、所定の相対位置範囲内に形成されていることが必要であり、その重なり状態を検出して前記相対位置を保証することが必要になる。
【００１１】
しかしながら、図１４に示すように、積層された第２導体が、第１導体と重なる場合、透過型または反射型の光学式寸法測定機や、紫外線またはＸ線等を用いた寸法測定機による自動測長で、第２導体の仕上がり寸法、およびその座標を測定することは困難であり、従来の構成では、前記相対位置精度を保証することが困難であった。
【００１２】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、積層された第２導体が、第１導体と重なる場合であっても、容易に前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができ、低コストで、低インピーダンス化を達成することが可能なサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、種々研究した結果、上述のような積層型配線において、前記第１導体、および前記第２導体から形成される相対位置測定用の一対の構造体を、それぞれ第１配線および第２配線の一部を構成する第１導体パターンの形成工程、および第２配線を構成する第２導体パターンの形成工程で形成し、前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体と、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１４】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持体上に形成された第1絶縁層の上に、少なくとも部分的に、第１導体、第２絶縁層、第２導体が順次積層されており、前記第１導体からなる第１配線と、前記第１導体および前記第２導体からなり、前記第２絶縁層に設けられた開口内に形成された接続部を通じて前記第１導体と前記第２導体が接続された構成を有する第２配線を備えたサスペンション用フレキシャー基板において、前記第１配線と前記第２配線の相対位置測定用の一対の構造体が、前記第１導体、および前記第２導体から形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１５】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記相対位置測定用の一対の構造体が、前記第２絶縁層を介して積層された部位における前記第１配線、および前記第２配線に形成されており、平面視上、前記第１配線に形成された相対位置測定用の構造体が、前記第２配線に形成された相対位置測定用の構造体よりも大きな外形を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１６】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記相対位置測定用の一対の構造体が、前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、平面視上、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体が、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体よりも大きな外形を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１７】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記相対位置測定用の一対の構造体が、前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体は、第１貫通孔を有しており、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体は、第２貫通孔を有しており、平面視上、前記第２貫通孔の内径が、前記第１貫通孔の内径よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１８】
また、本発明の請求項５に係る発明は、前記相対位置測定用の構造体が、前記第１配線または前記第２配線を構成しない前記第１導体、および前記第２配線を構成しない前記第２導体により形成されており、平面視上、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体と、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体が、互いに大きさの異なる点対称な形状を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１９】
また、本発明の請求項６に係る発明は、前記位置測定用の構造体が、略リング状、略枠状、略十字状、略円形状、もしくは略矩形状であることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２０】
また、本発明の請求項７に係る発明は、前記第２導体からなる第２配線の上に、カバー層が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２１】
また、本発明の請求項８に係る発明は、前記第２導体から構成される前記位置測定用の構造体、および、前記第１導体から構成される前記位置測定用の構造体が形成されている領域の前記第２絶縁層が露出するように、前記カバー層の一部が除去されていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２２】
また、本発明の請求項９に係る発明は、前記第1導体、および第２導体から構成される相対位置測定用の構造体が形成されている領域の前記第１絶縁層が露出するように、前記金属支持体に開口が形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２３】
また、本発明の請求項１０に係る発明は、請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションである。
【００２４】
また、本発明の請求項１１に係る発明は、請求項１０に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００２５】
また、本発明の請求項１２に係る発明は、請求項１１に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
【００２６】
また、本発明の請求項１３に係る発明は、請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、前記第1導体から形成される相対位置測定用の構造体を、前記第1導体から前記第１配線を形成する工程と同一の工程で形成し、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体を、前記第２導体から前記第２配線の一部を形成する工程と同一の工程で形成することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。
【００２７】
また、本発明の請求項１４に係る発明は、請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の検査方法であって、前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体と、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、前記第１配線と第２配線の相対位置を保証することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の検査方法である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、相対位置測定用の一対の構造体を、第１導体および第２導体で形成することにより、前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体と、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体の重なり状態を光学的に検出することで、積層型配線構成のサスペンション用フレキシャー基板における前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができる。
それゆえ、低コストで低インピーダンス化を達成したサスペンション用フレキシャー基板を提供することができる。
【００２９】
また、本発明の製造方法によれば、前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体を、前記第１導体を加工して前記第１配線を形成する工程と同一の工程で形成し、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体を、前記第２導体を加工して前記第２配線の一部を形成する工程と同一の工程で形成するため、複雑な工程を増やすことなく、積層型配線における前記第１配線と前記第２配線の相対位置測定用の構造体を有するサスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。
【００３０】
また、本発明の検査方法によれば、前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体と、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、特殊な測定機を用いなくても、前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の一例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図４】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図５】本発明に係る相対位置測定用構造体の例を示す説明図である。
【図６】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図７】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。
【図８】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す概略断面図である。
【図９】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１０】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の他の例を示す模式的工程図である。
【図１１】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の他の例を示す模式的工程図である。
【図１２】従来のサスペンション用フレキシャー基板の概観を示す概略平面図である。
【図１３】従来の配線構成の例を示す説明図であり、（ａ）は単層型配線、（ｂ）は積層型配線を示す。
【図１４】従来のサスペンション用フレキシャー基板の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＧ−Ｇ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法について詳細に説明する。
【００３３】
［サスペンション用フレキシャー基板］
まず、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板について説明する。
（第1の実施形態）
図１は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、金属支持体上に形成された第1絶縁層の上に、第１導体、第２絶縁層、第２導体が積層されており、前記第１導体からなる第１配線と、前記第２絶縁層に設けられた開口内に形成された接続部を通じて前記第１導体と前記第２導体が接続された構成の第２配線を有するサスペンション用フレキシャー基板において、前記第１導体と前記第２導体の相対位置測定用の構造体が、前記第1導体、および前記第２導体から形成されていることを特徴とする。
そして、本実施形態においては、前記相対位置測定用の構造体が、前記第２絶縁層を介して、前記第１配線と前記第２配線が積層された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状が、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状よりも大きな外形を有していることを特徴とする。
【００３４】
例えば、図１に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、金属支持体２１の上に形成された第１絶縁層３１の上に、第１導体１１、１２、１３が形成されており、第１導体１１、１２、１３の上には第２絶縁層３２が形成されており、第２絶縁層３２の上には第２導体１４が積層されており、さらに、第２導体１４の上にはカバー層４１が形成されている。
【００３５】
そして、第１導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ａが、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４からなる第２配線とが積層された部位の第１導体１３に形成されており、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂが、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４からなる第２配線とが積層された部位の第２導体１４に形成されている。
【００３６】
ここで、構造体１６ａの中心座標と、構造体１６ｂの中心座標は、同一の座標となるように設計されており、構造体１６ａの平面形状は、構造体１６ｂの平面形状よりも所定量大きな外形を有している。
それゆえ、例えば、構造体１６ａの平面形状の外形と、構造体１６ｂの平面形状の外形との大きさの差を第１配線と第２配線の相対位置の許容範囲に設計しておけば、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を、光学的に検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４ｂからなる第２配線との相対位置を保証することができる。
【００３７】
なお、図１においては、構造体１６ａ、１６ｂの平面形状が略円形状の例を示したが、本発明においては、重ね合わせて相対位置測定が可能な形状であればよく、例えば略矩形状であってもよい。また、構造体１６ａ、１６ｂの個数も１組に限らず、複数組形成されていてもよい。
【００３８】
（第２の実施形態）
図２は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
本実施形態においては、前記相対位置測定用の構造体が、前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、前記第1導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状が、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状よりも大きな外形を有していることを特徴とする。
【００３９】
例えば、図２に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、第１導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ａが、第１導体１１と第２導体１４が接続された部位の第１導体１１、および第１導体１２と第２導体１４が接続された部位の第１導体１２に形成されており、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂが、第１導体１１と第２導体１４が接続された部位の第２導体１４、および第１導体１２と第２導体１４が接続された部位の第２導体１４に形成されている。
【００４０】
ここで、構造体１６ａの中心座標と、構造体１６ｂの中心座標は、同一の座標となるように設計されており、構造体１６ａの平面形状は、構造体１６ｂの平面形状よりも所定量大きな外形を有している。
それゆえ、例えば、構造体１６ａの平面形状の外形と、構造体１６ｂの平面形状の外形との大きさの差を第１配線と第２配線の相対位置の許容範囲に設計しておけば、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を、光学的に検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４ｂからなる第２配線との相対位置を保証することができる。
【００４１】
なお、図２においては、構造体１６ａ、１６ｂの平面形状が略円形状の例を示したが、本発明においては、重ね合わせて相対位置測定が可能な形状であればよく、例えば略矩形状であってもよい。また、構造体１６ａ、１６ｂは、第１導体１１と第１導体１２の双方の端部に設ける場合の他に、第１導体１１、若しくは第１導体１２の片方にのみ設けてもよい。
【００４２】
（第３の実施形態）
図３は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
本実施形態においては、前記相対位置測定用の構造体が、前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体の接続部に形成されており、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体は、前記第２導体の接続部の中央部に形成された開口部を有しており、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体は、前記第２導体の接続部の中央部に形成された開口部から露出する前記第１導体に形成された開口部を有しており、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体の開口部が、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体の開口部よりも大きな内径を有していることを特徴とする。
【００４３】
例えば、図３に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、第１導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ａが、第１導体１１と第２導体１４が接続された部位の第１導体１１、および第１導体１２と第２導体１４が接続された部位の第１導体１２に形成されており、第２導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ｂが、第１導体１１と第２導体１４が接続された部位の接続部１５、および第１導体１２と第２導体１４が接続された部位の接続部１５に形成されている。
【００４４】
そして、構造体１６ｂは、接続部１５の中央部に形成された開口部を有した平面略リング状の形状をしており、構造体１６ａは、接続部１５の中央部に形成された開口部から露出する第１導体１１、若しくは第１導体１２に形成された開口部を有している。
【００４５】
ここで、構造体１６ａの有する開口部の中心座標と、構造体１６ｂの有する開口部の中心座標は、同一の座標となるように設計されており、構造体１６ｂの有する開口部の平面内径は、構造体１６ａの有する開口部の平面内径よりも所定量大きな径を有している。
それゆえ、例えば、構造体１６ａの開口部の平面内径と、構造体１６ｂの開口部の平面内径との差を第１配線と第２配線の相対位置の許容範囲に設計しておけば、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を、光学的に検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４ｂからなる第２配線との相対位置を保証することができる。
【００４６】
なお、図３においては、一組の構造体１６ａ、１６ｂを、第１導体１１と第１導体１２の双方の端部に設ける例を示しているが、この他に、一組の構造体１６ａ、１６ｂを、第１導体１１、若しくは第１導体１２の片方にのみ設けてもよい。
【００４７】
（第４の実施形態）
図４は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第４の実施形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
本実施形態においては、前記相対位置測定用の構造体が、前記第１配線または前記第２配線を構成しない前記第１導体、および前記第２配線を構成しない前記第２導体により形成されており、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状と、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状が、互いに大きさの異なる点対称な形状を有していることを特徴とする。
【００４８】
例えば、図４に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、第１導体により構成される平面略リング状の相対位置測定用の構造体１６ａが、第１配線または第２配線とは別に、第１絶縁層３１上に形成されており、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂが、第２配線とは別に、第２絶縁層３２上に形成されている。
【００４９】
そして、構造体１６ａの中心座標と、構造体１６ｂの中心座標は、同一の座標となるように設計されており、構造体１６ａの平面形状のリング内径は、構造体１６ｂの平面形状の外径よりも所定量大きなサイズを有している。
それゆえ、例えば、構造体１６ａの平面形状のリング内径と、構造体１６ｂの平面形状の外径との大きさの差を第１配線と第２配線の相対位置の許容範囲に設計しておけば、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を、光学的に検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４ｂからなる第２配線との相対位置を保証することができる。
【００５０】
なお、図４においては、構造体１６ａの平面形状が略リング状であり、構造体１６ｂの平面形状が略円形状の例を示したが、本発明においては、構造体１６ａ、１６ｂの形状は、重ね合わせて相対位置測定が可能な形状であればよく、例えば、図５（ａ）〜（ｊ）に示すように、略リング状、略枠状、略十字状、略円形状、もしくは略矩形状等、互いに大きさの異なる点対称な形状であってもよい。また、構造体１６ａ、１６ｂの個数も１組に限らず、複数組形成されていてもよい。
【００５１】
また、図４においては、第１導体により構成される平面略リング状の相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂとが、異なる高さ位置に形成されている例を示したが、本実施形態においては、構造体１６ａと構造体１６ｂは同一面上に形成されていても良い。
【００５２】
図６は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第４の実施形態の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
例えば、図６に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、第１導体により構成される平面略リング状の相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂが、同一の第１絶縁層３１上に形成されている。
【００５３】
このような構成であれば、構造体１６ａと構造体１６ｂは、第２絶縁層３２を介さずに同一面上に存在するため、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を前記第２導体の上から反射光で検出する際に、第２絶縁層３２による反射光の吸収や反射、または散乱の影響を受けることがなく、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態の検出をより精度良く行うことができる。
【００５４】
なお、上述のような構成は、図５（ａ）に示す構造体１６ａ、１６ｂのみならず、図５（ｂ）〜（ｈ）に示す構造体１６ａ、１６ｂにおいても、同様に形成することができる。
【００５５】
また、図５（ｉ）、（ｊ）に示すように、構造体１６ａの中心座標と、構造体１６ｂの中心座標が同一の座標となるように設計されており、構造体１６ａの平面形状が、構造体１６ｂの平面形状よりも所定量大きな外形を有しているような場合には、構造体１６ａの上に、第２絶縁層３２を介さずに、構造体１６ｂを形成した構成とすることもできる。
【００５６】
図７は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第４の実施形態の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。
例えば、図７に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、第１導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ａの上に、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂが、第２絶縁層３２を介さずに形成されている。
【００５７】
このような構成であれば、構造体１６ａと構造体１６ｂは、第２絶縁層３２を介さずに重なっているため、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を前記第２導体の上から反射光で検出する際に、第２絶縁層３２による反射光の吸収や反射、または散乱の影響を受けることがなく、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態の検出をより精度良く行うことができる。
【００５８】
また、上述の第１〜第４の実施形態においては、例えば、図８（ａ）に示すように、構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域のカバー層４１は除去されていてもよい。
【００５９】
このような構成であれば、例えば、第１導体から構成される相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体から構成される相対位置測定用の構造体１６ｂの重なり状態を、前記第２導体の上から反射光で検出する際に、カバー層４１による反射光の吸収や反射、または散乱を解消することができるため、反射光による構造体１６ａ、１６ｂの重なり状態の検出がより容易になるからである。
【００６０】
なお、図８（ａ）は、図４における構成例において、構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域のカバー層４１が除去されて、構造体１６ａ、および構造体１６ｂが形成されている領域の第２絶縁層３２が露出している形態を示すものである。
【００６１】
また、上述の第１〜第４の実施形態においては、例えば、図８（ｂ）に示すように、構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域の金属支持体２１は除去されていてもよい。
このような構成であれば、反射光のみならず、透過光による構造体１６ａ、１６ｂの重なり状態の検出が可能になるからである。
【００６２】
なお、図８（ｂ）は、図４における構成例において、構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域の金属支持体２１には開口５１が形成されており、構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域の第１絶縁層３１が露出している形態を示すものである。
【００６３】
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を構成する他の各要素について説明する。
【００６４】
［金属支持体］
金属支持体２１の材料としては、所望の導電性およびばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレススティール等を挙げることができる。金属支持体２１の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６５】
［第１絶縁層］
第１絶縁層３１は、金属支持体２１の表面上に形成される絶縁層である。第１絶縁層３１の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、第１絶縁層３１の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第１絶縁層３１の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６６】
［第1導体］
第１導体１１、１２、１３は、第１絶縁層３１上に形成される導体である。第１導体１１、１２、１３の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。
第１導体１１、１２、１３の厚さとしては、例えば、４μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。第１導体１１、１２、１３の厚さが小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、第１導体１１、１２、１３の厚さが大きすぎると、配線回路基板の剛性が高くなる可能性があるからである。
【００６７】
一方、第１導体１１、１２、１３の線幅としては、例えば１０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。第１導体１１、１２、１３の線幅が小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、第１導体１１、１２、１３の線幅が大きすぎると、配線回路基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
また、第１導体１１、１２、１３は、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による配線めっき層が形成されていても良い。
【００６８】
［第２絶縁層］
第２絶縁層３２は、第１導体１１、１２、１３上に形成される絶縁層である。第２絶縁層３２の材料については、上述した第１絶縁層３１と同様である。また、第１導体１１、１２、１３の上に形成された第２絶縁層３２の厚さは、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚さが小さすぎると、伝送特性の悪化およびピンホールによるショートの可能性があり、上記厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板全体の厚さが大きくなる可能性があるからである。
【００６９】
［第２導体］
第２導体１４は、第２絶縁層３２上に形成される導体である。第２導体１４の材料は、上述した第１導体１１、１２、１３と同様である。また、第２導体１４は、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による配線めっき層が形成されていても良い。第２導体層の厚さは、例えば４μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。
第２導体１４の線幅は、上述した第１導体１１、１２、１３と同様である。
【００７０】
［カバー層］
カバー層４１の材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、カバー層４１の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。なお、カバー層４１の材料は、上述した第１絶縁層１２および第２絶縁層１５と同じであっても良く、異なっていても良い。カバー層４１の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７１】
［サスペンション用フレキシャー基板の製造方法］
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、第１導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ａを、第１導体１３を加工して第１配線を形成する工程と同一の工程で形成し、第２導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ｂを、第２導体１４を加工して第２配線の一部を形成する工程と同一の工程で形成することを特徴とするものである。
【００７２】
以下、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について、図面を用いて、より具体的に説明する。ただし、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、上述の相対位置測定用の構造体以外の構成要素、例えば、第１配線や第２配線、第１絶縁層や第２絶縁層、およびカバー層等の形成方法は、従前公知の方法を用いることができるため、ここでの詳述は省略する。
【００７３】
図９は、図４に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【００７４】
まず、図９（ａ）に示すように、金属支持体２１の上に第１絶縁層３１を形成し、第１絶縁層３１の上に第１導体層１３Ａを形成する。
【００７５】
次に、フォトリソグラフィー等の製版技術を用いて、相対位置測定用の構造体１６ａの形成と、第１配線を構成する第１導体１３の形成を、同一の工程で行う（図９（ｂ））。
なお、上述の構造体１６ａおよび第１配線を構成する第１導体１３の形成の他に、第２配線の一部を構成する第１導体１１、１２も、この工程で同時に形成される（図示せず）。
ここで、構造体１６ａと第１導体１３は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ａの位置を検出することにより、第１導体１３からなる第１配線の位置を保証することができる。
【００７６】
次に、構造体１６ａ、第１導体１３、および第１導体１１、１２（図示せず）の上に、第２絶縁層３２を形成し（図９（ｃ））、さらに、第２絶縁層３２の上に、電解めっき用のレジストパターン６１を形成する（図９（ｄ））。
【００７７】
次に、電解めっき法により、相対位置測定用の構造体１６ｂの形成と、第２配線の一部を構成する第２導体１４の形成を、同一の工程で行う（図９（ｅ））。構造体１６ｂと第２導体１４は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ｂの位置を検出することにより、第２導体１４からなる第２配線の位置を保証することができる。
【００７８】
次に、レジストパターン６１を除去し（図９（ｆ））、その後は、適宜、カバー層４１の形成や（図９（ｇ））、金属支持体２１の開口加工等を施し、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得る。
【００７９】
次に、図６に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例について、図１０を用いて説明する。
【００８０】
まず、図１０（ａ）に示すように、金属支持体２１の上に第１絶縁層３１を形成し、第１絶縁層３１の上に第１導体層１３Ａを形成する。
【００８１】
次に、フォトリソグラフィー等の製版技術を用いて、相対位置測定用の構造体１６ａの形成と、第１配線を構成する第１導体１３の形成を、同一の工程で行う（図１０（ｂ））。
なお、上述の構造体１６ａおよび第１配線を構成する第１導体１３の形成の他に、第２配線の一部を構成する第１導体１１、１２も、この工程で同時に形成される（図示せず）。
ここで、構造体１６ａと第１導体１３は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ａの位置を検出することにより、第１導体１３からなる第１配線の位置を保証することができる。
【００８２】
次に、第１導体１３、および第１導体１１、１２（図示せず）の上に、第２絶縁層３２を形成する（図１０（ｃ））。ここで、構造体１６ａは、第２絶縁層３２で被覆しないようにして露出しておく。
【００８３】
次に、第１絶縁層３１、構造体１６ａ、および第２絶縁層３２の上に、電解めっき用のレジストパターン６１を形成し（図１０（ｄ））、電解めっき法により、相対位置測定用の構造体１６ｂの形成と、第２配線の一部を構成する第２導体１４の形成を、同一の工程で行う（図１０（ｅ））。構造体１６ｂと第２導体１４は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ｂの位置を検出することにより、第２導体１４からなる第２配線の位置を保証することができる。
【００８４】
次に、レジストパターン６１を除去し（図１０（ｆ））、その後は、適宜、カバー層４１の形成や（図１０（ｇ））、金属支持体２１の開口加工等を施し、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得る。
【００８５】
次に、図７に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例について、図１１を用いて説明する。
【００８６】
まず、図１１（ａ）に示すように、金属支持体２１の上に第１絶縁層３１を形成し、第１絶縁層３１の上に第１導体層１３Ａを形成する。
【００８７】
次に、フォトリソグラフィー等の製版技術を用いて、相対位置測定用の構造体１６ａの形成と、第１配線を構成する第１導体１３の形成を、同一の工程で行う（図１１（ｂ））。
なお、上述の構造体１６ａおよび第１配線を構成する第１導体１３の形成の他に、第２配線の一部を構成する第１導体１１、１２も、この工程で同時に形成される（図示せず）。
ここで、構造体１６ａと第１導体１３は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ａの位置を検出することにより、第１導体１３からなる第１配線の位置を保証することができる。
【００８８】
次に、第１導体１３、および第１導体１１、１２（図示せず）の上に、第２絶縁層３２を形成する（図１１（ｃ））。ここで、構造体１６ａは、第２絶縁層３２で被覆しないようにして露出しておく。
【００８９】
次に、第１絶縁層３１、構造体１６ａ、および第２絶縁層３２の上に、電解めっき用のレジストパターン６１を形成し（図１１（ｄ））、電解めっき法により、相対位置測定用の構造体１６ｂの形成と、第２配線の一部を構成する第２導体１４の形成を、同一の工程で行う（図１１（ｅ））。構造体１６ｂと第２導体１４は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ｂの位置を検出することにより、第２導体１４からなる第２配線の位置を保証することができる。
【００９０】
次に、レジストパターン６１を除去し（図１１（ｆ））、その後は、適宜、カバー層４１の形成や（図１１（ｇ））、金属支持体２１の開口加工等を施し、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得る。
【００９１】
上述のような製造方法を用いることにより、本発明においては、複雑な工程を増やすことなく、積層型配線における前記第１配線と前記第２配線の相対位置測定用の構造体を有するサスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。
【００９２】
［サスペンション用フレキシャー基板の検査方法］
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の検査方法について説明する。
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の検査方法は、第１導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ｂの重なり状態を光学的に検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と第２導体１４からなる第２配線の相対位置を保証することを特徴とするものである。
【００９３】
このような検査方法を用いることにより、本発明においては、特殊な測定機を用いなくても、前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができる。
【００９４】
また、本発明においては、位置測定用の構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域の上にはカバー層４１を形成せず、位置測定用の構造体１６ｂが形成されている部位以外の第２導体の上にはカバー層４１を形成して、第１導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ｂの重なり状態を、前記第２導体の上から反射光で検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と第２導体１４からなる第２配線の相対位置を保証するようにしてもよい。
【００９５】
このような検査方法を用いることにより、カバー層４１による反射光の吸収や反射、または散乱を解消することができるため、反射光による構造体１６ａ、１６ｂの重なり状態の検出がより容易になるからである。
【００９６】
また、本発明においては、位置測定用の構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域の第１絶縁層３１が露出するように、金属支持体２１に開口を形成して、第１導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ｂの重なり状態を、透過光で検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と第２導体１４からなる第２配線の相対位置を保証するようにしてもよい。
【００９７】
このような検査方法を用いることにより、反射光のみならず、透過光による構造体１６ａ、１６ｂの重なり状態の検出が可能になるからである。
【００９８】
［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００９９】
本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板１と、ジンバル部が形成されている表面とは反対側のサスペンション用フレキシャー基板１の表面に備え付けられたロードビームとを有するものである。ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【０１００】
本発明によれば、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、より低インピーダンス化を達成したサスペンションとすることができる。
【０１０１】
［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【０１０２】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、より低インピーダンス化を達成したヘッド付サスペンションとすることができる。
【０１０３】
［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【０１０４】
本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【０１０５】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【０１０６】
以上、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【０１０７】
１・・・サスペンション用フレキシャー基板
１３Ａ・・・第１導体層
１１、１２、１３・・・第１導体
１４Ａ・・・第２導体層
１４・・・第２導体
１５・・・接続部
１６ａ、１６ｂ・・・相対位置測定用構造体
２１・・・金属支持体
３１・・・第１絶縁層
３２・・・第２絶縁層
４１・・・カバー層
５１・・・開口
６１・・・レジストパターン
１００、２００・・・サスペンション用フレキシャー基板
１０２・・・ジンバル部
１０３、１０３ａ、１０３ｂ・・・接続端子部
１０４、１０４ａ、１０４ｂ・・・読取配線
１０５・・・書込配線
１１１・・・読取素子
２１１、２１２、２１３・・・第１導体
２１４・・・第２導体
２１５・・・接続部
２２１・・・金属支持体
２３１・・・第１絶縁層
２３２・・・第２絶縁層
２４１・・・カバー層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。
【０００４】
そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行している。
【０００５】
このようなサスペンション用フレキシャー基板における配線は、一般的には、図１２に示すように、一対の読取配線１０４と一対の書込配線１０５とが、金属支持体の上に形成された絶縁層の表面上に、各々配設された構成をしている。
【０００６】
上述のような一対の配線は、例えば、差動伝送により電気信号の伝送が行われ、一対の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。
【０００７】
従来、上述のような一対の配線は、図１３（ａ）に示すように、同一表面上に、並走するような形態で形成されていたが、近年においては、低インピーダンス化や配線の高密度化に伴い、図１３（ｂ）に示すような積層型配線も用いられている（特許文献１、２）。
なお、図１３は、図１２における一対の読取配線１０４の構成を模式的に描いたものであり、図中、１０４ａ、１０４ｂは読取配線を、１０３ａ、１０３ｂは接続端子部を、１１１は磁気抵抗素子等の読取素子を、それぞれ示す。
【０００８】
ここで、図１４に示す例を用いて、従来の積層型配線の構成について説明する。図１４は、従来の積層型配線の構成例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＧ−Ｇ断面図である。
図１４に示す例においては、金属支持体２２１の上に形成された第１絶縁層２３１の同一面上に、第１導体２１３からなる第１配線と、第１導体２１１、２１２からなる第２配線の一部が形成されており、第１導体２１３の上には、第２絶縁層２３２を介して、第２導体２１４からなる第２配線が形成されている。
さらに、第２導体２１４からなる第２配線は、第２絶縁層２３２に設けられた開口内に形成された接続部２１５を通じて、第１導体２１１、２１２に電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平９−２２５７０号公報
【特許文献２】特開平１０−３６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ここで、上述のような積層型配線において、低インピーダンス化を達成するためには、下層の第１配線と上層の第２配線とが、所定の相対位置範囲内に形成されていることが必要であり、その重なり状態を検出して前記相対位置を保証することが必要になる。
【００１１】
しかしながら、図１４に示すように、積層された第２導体が、第１導体と重なる場合、透過型または反射型の光学式寸法測定機や、紫外線またはＸ線等を用いた寸法測定機による自動測長で、第２導体の仕上がり寸法、およびその座標を測定することは困難であり、従来の構成では、前記相対位置精度を保証することが困難であった。
【００１２】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、積層された第２導体が、第１導体と重なる場合であっても、容易に前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができ、低コストで、低インピーダンス化を達成することが可能なサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、種々研究した結果、上述のような積層型配線において、前記第１導体、および前記第２導体から形成される相対位置測定用の一対の構造体を、それぞれ第１配線および第２配線の一部を構成する第１導体パターンの形成工程、および第２配線を構成する第２導体パターンの形成工程で形成し、前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体と、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１４】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持体上に形成された第1絶縁層の上に、少なくとも部分的に、第１導体、第２絶縁層、第２導体が順次積層されており、前記第１導体からなる第１配線と、前記第１導体および前記第２導体からなり、前記第２絶縁層に設けられた開口内に形成された接続部を通じて前記第１導体と前記第２導体が接続された構成を有する第２配線を備えたサスペンション用フレキシャー基板において、前記第１配線と前記第２配線の相対位置測定用の一対の構造体が、前記第１導体、および前記第２導体から形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１５】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記相対位置測定用の一対の構造体が、前記第２絶縁層を介して積層された部位における前記第１配線、および前記第２配線に形成されており、平面視上、前記第１配線に形成された相対位置測定用の構造体が、前記第２配線に形成された相対位置測定用の構造体よりも大きな外形を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１６】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記相対位置測定用の一対の構造体が、前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、平面視上、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体が、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体よりも大きな外形を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１７】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記相対位置測定用の一対の構造体が、前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体は、第１貫通孔を有しており、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体は、第２貫通孔を有しており、平面視上、前記第２貫通孔の内径が、前記第１貫通孔の内径よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１８】
また、本発明の請求項５に係る発明は、前記相対位置測定用の構造体が、前記第１配線または前記第２配線を構成しない前記第１導体、および前記第２配線を構成しない前記第２導体により形成されており、平面視上、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体と、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体が、互いに大きさの異なる点対称な形状を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１９】
また、本発明の請求項６に係る発明は、前記位置測定用の構造体が、略リング状、略枠状、略十字状、略円形状、もしくは略矩形状であることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２０】
また、本発明の請求項７に係る発明は、前記第２導体からなる第２配線の上に、カバー層が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２１】
また、本発明の請求項８に係る発明は、前記第２導体から構成される前記位置測定用の構造体、および、前記第１導体から構成される前記位置測定用の構造体が形成されている領域の前記第２絶縁層が露出するように、前記カバー層の一部が除去されていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２２】
また、本発明の請求項９に係る発明は、前記第1導体、および第２導体から構成される相対位置測定用の構造体が形成されている領域の前記第１絶縁層が露出するように、前記金属支持体に開口が形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２３】
また、本発明の請求項１０に係る発明は、請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションである。
【００２４】
また、本発明の請求項１１に係る発明は、請求項１０に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００２５】
また、本発明の請求項１２に係る発明は、請求項１１に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
【００２６】
また、本発明の請求項１３に係る発明は、請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、前記第1導体から形成される相対位置測定用の構造体を、前記第1導体から前記第１配線を形成する工程と同一の工程で形成し、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体を、前記第２導体から前記第２配線の一部を形成する工程と同一の工程で形成することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。
【００２７】
また、本発明の請求項１４に係る発明は、請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の検査方法であって、前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体と、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、前記第１配線と第２配線の相対位置を保証することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の検査方法である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、相対位置測定用の一対の構造体を、第１導体および第２導体で形成することにより、前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体と、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体の重なり状態を光学的に検出することで、積層型配線構成のサスペンション用フレキシャー基板における前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができる。
それゆえ、低コストで低インピーダンス化を達成したサスペンション用フレキシャー基板を提供することができる。
【００２９】
また、本発明の製造方法によれば、前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体を、前記第１導体を加工して前記第１配線を形成する工程と同一の工程で形成し、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体を、前記第２導体を加工して前記第２配線の一部を形成する工程と同一の工程で形成するため、複雑な工程を増やすことなく、積層型配線における前記第１配線と前記第２配線の相対位置測定用の構造体を有するサスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。
【００３０】
また、本発明の検査方法によれば、前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体と、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、特殊な測定機を用いなくても、前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の一例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図４】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図５】本発明に係る相対位置測定用構造体の例を示す説明図である。
【図６】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図７】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。
【図８】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の他の例を示す概略断面図である。
【図９】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１０】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の他の例を示す模式的工程図である。
【図１１】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の他の例を示す模式的工程図である。
【図１２】従来のサスペンション用フレキシャー基板の概観を示す概略平面図である。
【図１３】従来の配線構成の例を示す説明図であり、（ａ）は単層型配線、（ｂ）は積層型配線を示す。
【図１４】従来のサスペンション用フレキシャー基板の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＧ−Ｇ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法について詳細に説明する。
【００３３】
［サスペンション用フレキシャー基板］
まず、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板について説明する。
（第1の実施形態）
図１は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、金属支持体上に形成された第1絶縁層の上に、第１導体、第２絶縁層、第２導体が積層されており、前記第１導体からなる第１配線と、前記第２絶縁層に設けられた開口内に形成された接続部を通じて前記第１導体と前記第２導体が接続された構成の第２配線を有するサスペンション用フレキシャー基板において、前記第１導体と前記第２導体の相対位置測定用の構造体が、前記第1導体、および前記第２導体から形成されていることを特徴とする。
そして、本実施形態においては、前記相対位置測定用の構造体が、前記第２絶縁層を介して、前記第１配線と前記第２配線が積層された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状が、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状よりも大きな外形を有していることを特徴とする。
【００３４】
例えば、図１に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、金属支持体２１の上に形成された第１絶縁層３１の上に、第１導体１１、１２、１３が形成されており、第１導体１１、１２、１３の上には第２絶縁層３２が形成されており、第２絶縁層３２の上には第２導体１４が積層されており、さらに、第２導体１４の上にはカバー層４１が形成されている。
【００３５】
そして、第１導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ａが、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４からなる第２配線とが積層された部位の第１導体１３に形成されており、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂが、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４からなる第２配線とが積層された部位の第２導体１４に形成されている。
【００３６】
ここで、構造体１６ａの中心座標と、構造体１６ｂの中心座標は、同一の座標となるように設計されており、構造体１６ａの平面形状は、構造体１６ｂの平面形状よりも所定量大きな外形を有している。
それゆえ、例えば、構造体１６ａの平面形状の外形と、構造体１６ｂの平面形状の外形との大きさの差を第１配線と第２配線の相対位置の許容範囲に設計しておけば、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を、光学的に検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４ｂからなる第２配線との相対位置を保証することができる。
【００３７】
なお、図１においては、構造体１６ａ、１６ｂの平面形状が略円形状の例を示したが、本発明においては、重ね合わせて相対位置測定が可能な形状であればよく、例えば略矩形状であってもよい。また、構造体１６ａ、１６ｂの個数も１組に限らず、複数組形成されていてもよい。
【００３８】
（第２の実施形態）
図２は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
本実施形態においては、前記相対位置測定用の構造体が、前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、前記第1導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状が、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状よりも大きな外形を有していることを特徴とする。
【００３９】
例えば、図２に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、第１導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ａが、第１導体１１と第２導体１４が接続された部位の第１導体１１、および第１導体１２と第２導体１４が接続された部位の第１導体１２に形成されており、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂが、第１導体１１と第２導体１４が接続された部位の第２導体１４、および第１導体１２と第２導体１４が接続された部位の第２導体１４に形成されている。
【００４０】
ここで、構造体１６ａの中心座標と、構造体１６ｂの中心座標は、同一の座標となるように設計されており、構造体１６ａの平面形状は、構造体１６ｂの平面形状よりも所定量大きな外形を有している。
それゆえ、例えば、構造体１６ａの平面形状の外形と、構造体１６ｂの平面形状の外形との大きさの差を第１配線と第２配線の相対位置の許容範囲に設計しておけば、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を、光学的に検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４ｂからなる第２配線との相対位置を保証することができる。
【００４１】
なお、図２においては、構造体１６ａ、１６ｂの平面形状が略円形状の例を示したが、本発明においては、重ね合わせて相対位置測定が可能な形状であればよく、例えば略矩形状であってもよい。また、構造体１６ａ、１６ｂは、第１導体１１と第１導体１２の双方の端部に設ける場合の他に、第１導体１１、若しくは第１導体１２の片方にのみ設けてもよい。
【００４２】
（第３の実施形態）
図３は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。
本実施形態においては、前記相対位置測定用の構造体が、前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体の接続部に形成されており、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体は、前記第２導体の接続部の中央部に形成された開口部を有しており、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体は、前記第２導体の接続部の中央部に形成された開口部から露出する前記第１導体に形成された開口部を有しており、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体の開口部が、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体の開口部よりも大きな内径を有していることを特徴とする。
【００４３】
例えば、図３に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、第１導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ａが、第１導体１１と第２導体１４が接続された部位の第１導体１１、および第１導体１２と第２導体１４が接続された部位の第１導体１２に形成されており、第２導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ｂが、第１導体１１と第２導体１４が接続された部位の接続部１５、および第１導体１２と第２導体１４が接続された部位の接続部１５に形成されている。
【００４４】
そして、構造体１６ｂは、接続部１５の中央部に形成された開口部を有した平面略リング状の形状をしており、構造体１６ａは、接続部１５の中央部に形成された開口部から露出する第１導体１１、若しくは第１導体１２に形成された開口部を有している。
【００４５】
ここで、構造体１６ａの有する開口部の中心座標と、構造体１６ｂの有する開口部の中心座標は、同一の座標となるように設計されており、構造体１６ｂの有する開口部の平面内径は、構造体１６ａの有する開口部の平面内径よりも所定量大きな径を有している。
それゆえ、例えば、構造体１６ａの開口部の平面内径と、構造体１６ｂの開口部の平面内径との差を第１配線と第２配線の相対位置の許容範囲に設計しておけば、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を、光学的に検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４ｂからなる第２配線との相対位置を保証することができる。
【００４６】
なお、図３においては、一組の構造体１６ａ、１６ｂを、第１導体１１と第１導体１２の双方の端部に設ける例を示しているが、この他に、一組の構造体１６ａ、１６ｂを、第１導体１１、若しくは第１導体１２の片方にのみ設けてもよい。
【００４７】
（第４の実施形態）
図４は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第４の実施形態の一例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。
本実施形態においては、前記相対位置測定用の構造体が、前記第１配線または前記第２配線を構成しない前記第１導体、および前記第２配線を構成しない前記第２導体により形成されており、前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状と、前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体の平面形状が、互いに大きさの異なる点対称な形状を有していることを特徴とする。
【００４８】
例えば、図４に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、第１導体により構成される平面略リング状の相対位置測定用の構造体１６ａが、第１配線または第２配線とは別に、第１絶縁層３１上に形成されており、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂが、第２配線とは別に、第２絶縁層３２上に形成されている。
【００４９】
そして、構造体１６ａの中心座標と、構造体１６ｂの中心座標は、同一の座標となるように設計されており、構造体１６ａの平面形状のリング内径は、構造体１６ｂの平面形状の外径よりも所定量大きなサイズを有している。
それゆえ、例えば、構造体１６ａの平面形状のリング内径と、構造体１６ｂの平面形状の外径との大きさの差を第１配線と第２配線の相対位置の許容範囲に設計しておけば、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を、光学的に検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と、第２導体１４ｂからなる第２配線との相対位置を保証することができる。
【００５０】
なお、図４においては、構造体１６ａの平面形状が略リング状であり、構造体１６ｂの平面形状が略円形状の例を示したが、本発明においては、構造体１６ａ、１６ｂの形状は、重ね合わせて相対位置測定が可能な形状であればよく、例えば、図５（ａ）〜（ｊ）に示すように、略リング状、略枠状、略十字状、略円形状、もしくは略矩形状等、互いに大きさの異なる点対称な形状であってもよい。また、構造体１６ａ、１６ｂの個数も１組に限らず、複数組形成されていてもよい。
【００５１】
また、図４においては、第１導体により構成される平面略リング状の相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂとが、異なる高さ位置に形成されている例を示したが、本実施形態においては、構造体１６ａと構造体１６ｂは同一面上に形成されていても良い。
【００５２】
図６は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第４の実施形態の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。
例えば、図６に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、第１導体により構成される平面略リング状の相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂが、同一の第１絶縁層３１上に形成されている。
【００５３】
このような構成であれば、構造体１６ａと構造体１６ｂは、第２絶縁層３２を介さずに同一面上に存在するため、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を前記第２導体の上から反射光で検出する際に、第２絶縁層３２による反射光の吸収や反射、または散乱の影響を受けることがなく、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態の検出をより精度良く行うことができる。
【００５４】
なお、上述のような構成は、図５（ａ）に示す構造体１６ａ、１６ｂのみならず、図５（ｂ）〜（ｈ）に示す構造体１６ａ、１６ｂにおいても、同様に形成することができる。
【００５５】
また、図５（ｉ）、（ｊ）に示すように、構造体１６ａの中心座標と、構造体１６ｂの中心座標が同一の座標となるように設計されており、構造体１６ａの平面形状が、構造体１６ｂの平面形状よりも所定量大きな外形を有しているような場合には、構造体１６ａの上に、第２絶縁層３２を介さずに、構造体１６ｂを形成した構成とすることもできる。
【００５６】
図７は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第４の実施形態の他の例を示す説明図であり、（ａ）は要部の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。
例えば、図７に示されるサスペンション用フレキシャー基板１においては、第１導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ａの上に、第２導体により構成される平面略円形状の相対位置測定用の構造体１６ｂが、第２絶縁層３２を介さずに形成されている。
【００５７】
このような構成であれば、構造体１６ａと構造体１６ｂは、第２絶縁層３２を介さずに重なっているため、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態を前記第２導体の上から反射光で検出する際に、第２絶縁層３２による反射光の吸収や反射、または散乱の影響を受けることがなく、構造体１６ａと構造体１６ｂの重なり状態の検出をより精度良く行うことができる。
【００５８】
また、上述の第１〜第４の実施形態においては、例えば、図８（ａ）に示すように、構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域のカバー層４１は除去されていてもよい。
【００５９】
このような構成であれば、例えば、第１導体から構成される相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体から構成される相対位置測定用の構造体１６ｂの重なり状態を、前記第２導体の上から反射光で検出する際に、カバー層４１による反射光の吸収や反射、または散乱を解消することができるため、反射光による構造体１６ａ、１６ｂの重なり状態の検出がより容易になるからである。
【００６０】
なお、図８（ａ）は、図４における構成例において、構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域のカバー層４１が除去されて、構造体１６ａ、および構造体１６ｂが形成されている領域の第２絶縁層３２が露出している形態を示すものである。
【００６１】
また、上述の第１〜第４の実施形態においては、例えば、図８（ｂ）に示すように、構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域の金属支持体２１は除去されていてもよい。
このような構成であれば、反射光のみならず、透過光による構造体１６ａ、１６ｂの重なり状態の検出が可能になるからである。
【００６２】
なお、図８（ｂ）は、図４における構成例において、構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域の金属支持体２１には開口５１が形成されており、構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域の第１絶縁層３１が露出している形態を示すものである。
【００６３】
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を構成する他の各要素について説明する。
【００６４】
［金属支持体］
金属支持体２１の材料としては、所望の導電性およびばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレススティール等を挙げることができる。金属支持体２１の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６５】
［第１絶縁層］
第１絶縁層３１は、金属支持体２１の表面上に形成される絶縁層である。第１絶縁層３１の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、第１絶縁層３１の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第１絶縁層３１の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００６６】
［第1導体］
第１導体１１、１２、１３は、第１絶縁層３１上に形成される導体である。第１導体１１、１２、１３の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。
第１導体１１、１２、１３の厚さとしては、例えば、４μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。第１導体１１、１２、１３の厚さが小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、第１導体１１、１２、１３の厚さが大きすぎると、配線回路基板の剛性が高くなる可能性があるからである。
【００６７】
一方、第１導体１１、１２、１３の線幅としては、例えば１０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。第１導体１１、１２、１３の線幅が小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、第１導体１１、１２、１３の線幅が大きすぎると、配線回路基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
また、第１導体１１、１２、１３は、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による配線めっき層が形成されていても良い。
【００６８】
［第２絶縁層］
第２絶縁層３２は、第１導体１１、１２、１３上に形成される絶縁層である。第２絶縁層３２の材料については、上述した第１絶縁層３１と同様である。また、第１導体１１、１２、１３の上に形成された第２絶縁層３２の厚さは、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましい。上記厚さが小さすぎると、伝送特性の悪化およびピンホールによるショートの可能性があり、上記厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板全体の厚さが大きくなる可能性があるからである。
【００６９】
［第２導体］
第２導体１４は、第２絶縁層３２上に形成される導体である。第２導体１４の材料は、上述した第１導体１１、１２、１３と同様である。また、第２導体１４は、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による配線めっき層が形成されていても良い。第２導体層の厚さは、例えば４μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。
第２導体１４の線幅は、上述した第１導体１１、１２、１３と同様である。
【００７０】
［カバー層］
カバー層４１の材料としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、カバー層４１の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。なお、カバー層４１の材料は、上述した第１絶縁層１２および第２絶縁層１５と同じであっても良く、異なっていても良い。カバー層４１の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７１】
［サスペンション用フレキシャー基板の製造方法］
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、第１導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ａを、第１導体１３を加工して第１配線を形成する工程と同一の工程で形成し、第２導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ｂを、第２導体１４を加工して第２配線の一部を形成する工程と同一の工程で形成することを特徴とするものである。
【００７２】
以下、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について、図面を用いて、より具体的に説明する。ただし、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、上述の相対位置測定用の構造体以外の構成要素、例えば、第１配線や第２配線、第１絶縁層や第２絶縁層、およびカバー層等の形成方法は、従前公知の方法を用いることができるため、ここでの詳述は省略する。
【００７３】
図９は、図４に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【００７４】
まず、図９（ａ）に示すように、金属支持体２１の上に第１絶縁層３１を形成し、第１絶縁層３１の上に第１導体層１３Ａを形成する。
【００７５】
次に、フォトリソグラフィー等の製版技術を用いて、相対位置測定用の構造体１６ａの形成と、第１配線を構成する第１導体１３の形成を、同一の工程で行う（図９（ｂ））。
なお、上述の構造体１６ａおよび第１配線を構成する第１導体１３の形成の他に、第２配線の一部を構成する第１導体１１、１２も、この工程で同時に形成される（図示せず）。
ここで、構造体１６ａと第１導体１３は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ａの位置を検出することにより、第１導体１３からなる第１配線の位置を保証することができる。
【００７６】
次に、構造体１６ａ、第１導体１３、および第１導体１１、１２（図示せず）の上に、第２絶縁層３２を形成し（図９（ｃ））、さらに、第２絶縁層３２の上に、電解めっき用のレジストパターン６１を形成する（図９（ｄ））。
【００７７】
次に、電解めっき法により、相対位置測定用の構造体１６ｂの形成と、第２配線の一部を構成する第２導体１４の形成を、同一の工程で行う（図９（ｅ））。構造体１６ｂと第２導体１４は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ｂの位置を検出することにより、第２導体１４からなる第２配線の位置を保証することができる。
【００７８】
次に、レジストパターン６１を除去し（図９（ｆ））、その後は、適宜、カバー層４１の形成や（図９（ｇ））、金属支持体２１の開口加工等を施し、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得る。
【００７９】
次に、図６に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例について、図１０を用いて説明する。
【００８０】
まず、図１０（ａ）に示すように、金属支持体２１の上に第１絶縁層３１を形成し、第１絶縁層３１の上に第１導体層１３Ａを形成する。
【００８１】
次に、フォトリソグラフィー等の製版技術を用いて、相対位置測定用の構造体１６ａの形成と、第１配線を構成する第１導体１３の形成を、同一の工程で行う（図１０（ｂ））。
なお、上述の構造体１６ａおよび第１配線を構成する第１導体１３の形成の他に、第２配線の一部を構成する第１導体１１、１２も、この工程で同時に形成される（図示せず）。
ここで、構造体１６ａと第１導体１３は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ａの位置を検出することにより、第１導体１３からなる第１配線の位置を保証することができる。
【００８２】
次に、第１導体１３、および第１導体１１、１２（図示せず）の上に、第２絶縁層３２を形成する（図１０（ｃ））。ここで、構造体１６ａは、第２絶縁層３２で被覆しないようにして露出しておく。
【００８３】
次に、第１絶縁層３１、構造体１６ａ、および第２絶縁層３２の上に、電解めっき用のレジストパターン６１を形成し（図１０（ｄ））、電解めっき法により、相対位置測定用の構造体１６ｂの形成と、第２配線の一部を構成する第２導体１４の形成を、同一の工程で行う（図１０（ｅ））。構造体１６ｂと第２導体１４は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ｂの位置を検出することにより、第２導体１４からなる第２配線の位置を保証することができる。
【００８４】
次に、レジストパターン６１を除去し（図１０（ｆ））、その後は、適宜、カバー層４１の形成や（図１０（ｇ））、金属支持体２１の開口加工等を施し、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得る。
【００８５】
次に、図７に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例について、図１１を用いて説明する。
【００８６】
まず、図１１（ａ）に示すように、金属支持体２１の上に第１絶縁層３１を形成し、第１絶縁層３１の上に第１導体層１３Ａを形成する。
【００８７】
次に、フォトリソグラフィー等の製版技術を用いて、相対位置測定用の構造体１６ａの形成と、第１配線を構成する第１導体１３の形成を、同一の工程で行う（図１１（ｂ））。
なお、上述の構造体１６ａおよび第１配線を構成する第１導体１３の形成の他に、第２配線の一部を構成する第１導体１１、１２も、この工程で同時に形成される（図示せず）。
ここで、構造体１６ａと第１導体１３は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ａの位置を検出することにより、第１導体１３からなる第１配線の位置を保証することができる。
【００８８】
次に、第１導体１３、および第１導体１１、１２（図示せず）の上に、第２絶縁層３２を形成する（図１１（ｃ））。ここで、構造体１６ａは、第２絶縁層３２で被覆しないようにして露出しておく。
【００８９】
次に、第１絶縁層３１、構造体１６ａ、および第２絶縁層３２の上に、電解めっき用のレジストパターン６１を形成し（図１１（ｄ））、電解めっき法により、相対位置測定用の構造体１６ｂの形成と、第２配線の一部を構成する第２導体１４の形成を、同一の工程で行う（図１１（ｅ））。構造体１６ｂと第２導体１４は同一工程で形成されるため、両者は設計通りの位置関係になる。それゆえ、構造体１６ｂの位置を検出することにより、第２導体１４からなる第２配線の位置を保証することができる。
【００９０】
次に、レジストパターン６１を除去し（図１１（ｆ））、その後は、適宜、カバー層４１の形成や（図１１（ｇ））、金属支持体２１の開口加工等を施し、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得る。
【００９１】
上述のような製造方法を用いることにより、本発明においては、複雑な工程を増やすことなく、積層型配線における前記第１配線と前記第２配線の相対位置測定用の構造体を有するサスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。
【００９２】
［サスペンション用フレキシャー基板の検査方法］
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の検査方法について説明する。
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の検査方法は、第１導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ｂの重なり状態を光学的に検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と第２導体１４からなる第２配線の相対位置を保証することを特徴とするものである。
【００９３】
このような検査方法を用いることにより、本発明においては、特殊な測定機を用いなくても、前記第１配線と前記第２配線の相対位置を保証することができる。
【００９４】
また、本発明においては、位置測定用の構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域の上にはカバー層４１を形成せず、位置測定用の構造体１６ｂが形成されている部位以外の第２導体の上にはカバー層４１を形成して、第１導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ｂの重なり状態を、前記第２導体の上から反射光で検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と第２導体１４からなる第２配線の相対位置を保証するようにしてもよい。
【００９５】
このような検査方法を用いることにより、カバー層４１による反射光の吸収や反射、または散乱を解消することができるため、反射光による構造体１６ａ、１６ｂの重なり状態の検出がより容易になるからである。
【００９６】
また、本発明においては、位置測定用の構造体１６ａ、１６ｂが形成されている領域の第１絶縁層３１が露出するように、金属支持体２１に開口を形成して、第１導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ａと、第２導体により構成される相対位置測定用の構造体１６ｂの重なり状態を、透過光で検出することにより、第１導体１３からなる第１配線と第２導体１４からなる第２配線の相対位置を保証するようにしてもよい。
【００９７】
このような検査方法を用いることにより、反射光のみならず、透過光による構造体１６ａ、１６ｂの重なり状態の検出が可能になるからである。
【００９８】
［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００９９】
本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板１と、ジンバル部が形成されている表面とは反対側のサスペンション用フレキシャー基板１の表面に備え付けられたロードビームとを有するものである。ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【０１００】
本発明によれば、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、より低インピーダンス化を達成したサスペンションとすることができる。
【０１０１】
［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【０１０２】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、より低インピーダンス化を達成したヘッド付サスペンションとすることができる。
【０１０３】
［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【０１０４】
本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【０１０５】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【０１０６】
以上、本発明のサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法、ならびに検査方法について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【０１０７】
１・・・サスペンション用フレキシャー基板
１３Ａ・・・第１導体層
１１、１２、１３・・・第１導体
１４Ａ・・・第２導体層
１４・・・第２導体
１５・・・接続部
１６ａ、１６ｂ・・・相対位置測定用構造体
２１・・・金属支持体
３１・・・第１絶縁層
３２・・・第２絶縁層
４１・・・カバー層
５１・・・開口
６１・・・レジストパターン
１００、２００・・・サスペンション用フレキシャー基板
１０２・・・ジンバル部
１０３、１０３ａ、１０３ｂ・・・接続端子部
１０４、１０４ａ、１０４ｂ・・・読取配線
１０５・・・書込配線
１１１・・・読取素子
２１１、２１２、２１３・・・第１導体
２１４・・・第２導体
２１５・・・接続部
２２１・・・金属支持体
２３１・・・第１絶縁層
２３２・・・第２絶縁層
２４１・・・カバー層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持体上に形成された第1絶縁層の上に、少なくとも部分的に、第１導体、第２絶縁層、第２導体が順次積層されており、
前記第１導体からなる第１配線と、
前記第１導体および前記第２導体からなり、前記第２絶縁層に設けられた開口内に形成された接続部を通じて前記第１導体と前記第２導体が接続された構成を有する第２配線を備えたサスペンション用フレキシャー基板において、
前記第１配線と前記第２配線の相対位置測定用の一対の構造体が、
前記第１導体、および前記第２導体から形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項２】
前記相対位置測定用の一対の構造体が、
前記第２絶縁層を介して積層された部位における前記第１配線、および前記第２配線に形成されており、
平面視上、
前記第１配線に形成された相対位置測定用の構造体が、
前記第２配線に形成された相対位置測定用の構造体よりも大きな外形を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項３】
前記相対位置測定用の一対の構造体が、
前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、
平面視上、
前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体が、
前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体よりも大きな外形を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項４】
前記相対位置測定用の一対の構造体が、
前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、
前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体は、第１貫通孔を有しており、
前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体は、第２貫通孔を有しており、
平面視上、
前記第２貫通孔の内径が、前記第１貫通孔の内径よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項５】
前記相対位置測定用の構造体が、
前記第１配線または前記第２配線を構成しない前記第１導体、および前記第２配線を構成しない前記第２導体により形成されており、
平面視上、
前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体と、
前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体が、
互いに大きさの異なる点対称な形状を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項６】
前記位置測定用の構造体が、略リング状、略枠状、略十字状、略円形状、もしくは略矩形状であることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項７】
前記第２導体からなる第２配線の上に、カバー層が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項８】
前記第２導体から構成される前記位置測定用の構造体、および、前記第１導体から構成される前記位置測定用の構造体が形成されている領域の前記第２絶縁層が露出するように、前記カバー層の一部が除去されていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項９】
前記第１導体、および第２導体から構成される相対位置測定用の構造体が形成されている領域の前記第１絶縁層が露出するように、前記金属支持体に開口が形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項１１】
請求項１０に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１２】
請求項１１に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１３】
請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、
前記第1導体から形成される相対位置測定用の構造体を、
前記第1導体から前記第１配線を形成する工程と同一の工程で形成し、
前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体を、
前記第２導体から前記第２配線の一部を形成する工程と同一の工程で形成することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の検査方法であって、
前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体と、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、
前記第１配線と第２配線の相対位置を保証することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の検査方法。
【請求項１】
金属支持体上に形成された第1絶縁層の上に、少なくとも部分的に、第１導体、第２絶縁層、第２導体が順次積層されており、
前記第１導体からなる第１配線と、
前記第１導体および前記第２導体からなり、前記第２絶縁層に設けられた開口内に形成された接続部を通じて前記第１導体と前記第２導体が接続された構成を有する第２配線を備えたサスペンション用フレキシャー基板において、
前記第１配線と前記第２配線の相対位置測定用の一対の構造体が、
前記第１導体、および前記第２導体から形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項２】
前記相対位置測定用の一対の構造体が、
前記第２絶縁層を介して積層された部位における前記第１配線、および前記第２配線に形成されており、
平面視上、
前記第１配線に形成された相対位置測定用の構造体が、
前記第２配線に形成された相対位置測定用の構造体よりも大きな外形を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項３】
前記相対位置測定用の一対の構造体が、
前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、
平面視上、
前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体が、
前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体よりも大きな外形を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項４】
前記相対位置測定用の一対の構造体が、
前記第１導体と前記第２導体が接続された部位の前記第１導体、および前記第２導体に形成されており、
前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体は、第１貫通孔を有しており、
前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体は、第２貫通孔を有しており、
平面視上、
前記第２貫通孔の内径が、前記第１貫通孔の内径よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項５】
前記相対位置測定用の構造体が、
前記第１配線または前記第２配線を構成しない前記第１導体、および前記第２配線を構成しない前記第２導体により形成されており、
平面視上、
前記第１導体に形成された相対位置測定用の構造体と、
前記第２導体に形成された相対位置測定用の構造体が、
互いに大きさの異なる点対称な形状を有していることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項６】
前記位置測定用の構造体が、略リング状、略枠状、略十字状、略円形状、もしくは略矩形状であることを特徴とする請求項５に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項７】
前記第２導体からなる第２配線の上に、カバー層が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項８】
前記第２導体から構成される前記位置測定用の構造体、および、前記第１導体から構成される前記位置測定用の構造体が形成されている領域の前記第２絶縁層が露出するように、前記カバー層の一部が除去されていることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項９】
前記第１導体、および第２導体から構成される相対位置測定用の構造体が形成されている領域の前記第１絶縁層が露出するように、前記金属支持体に開口が形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項１１】
請求項１０に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１２】
請求項１１に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１３】
請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、
前記第1導体から形成される相対位置測定用の構造体を、
前記第1導体から前記第１配線を形成する工程と同一の工程で形成し、
前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体を、
前記第２導体から前記第２配線の一部を形成する工程と同一の工程で形成することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の検査方法であって、
前記第１導体から形成される相対位置測定用の構造体と、前記第２導体から形成される相対位置測定用の構造体の重なり状態を、光学的に検出することにより、
前記第１配線と第２配線の相対位置を保証することを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−２４３３７６（Ｐ２０１２−２４３３７６Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１６０９３（Ｐ２０１１−１１６０９３）
【出願日】平成２３年５月２４日（２０１１．５．２４）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月２４日（２０１１．５．２４）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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