フレキシャの配線構造
【課題】インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性における部分的な落ち込みを低減させる。
【解決手段】記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部21を支持すると共に該ヘッド部21に接続された信号伝送用の配線27を有するフレキシャ1の配線構造であって、配線27の少なくとも一部に、両極の第1及び第2分岐部39,41,43,45を幅方向で交互に配置すると共に各極の第1又は第2分岐部39,41,43,45相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部47を備え、該交互配線部47が、前記幅方向外側の第1及び第2分岐部41,43を、同内側の第1及び第2分岐部39,45に対して幅狭に形成した。
【解決手段】記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部21を支持すると共に該ヘッド部21に接続された信号伝送用の配線27を有するフレキシャ1の配線構造であって、配線27の少なくとも一部に、両極の第1及び第2分岐部39,41,43,45を幅方向で交互に配置すると共に各極の第1又は第2分岐部39,41,43,45相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部47を備え、該交互配線部47が、前記幅方向外側の第1及び第2分岐部41,43を、同内側の第1及び第2分岐部39,45に対して幅狭に形成した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ハード・ディスク・ドライブ等のヘッド・サスペンションに取り付けられるフレキシャの配線構造に関する。
【背景技術】
【0002】
ハード・ディスク・ドライブ(HDD)においては、高速で回転するハード・ディスク上をヘッド・サスペンションに支持されたヘッド部が僅かに浮上してデータの記録・再生を行う。ヘッド・サスペンションには、フレキシャが取り付けられ、フレキシャには、ヘッド部が取り付けられると共にヘッド部に接続された信号伝送用の配線が形成されている。
【0003】
このようなヘッド・サスペンションでは、近年のHDDの高容量化、高転送速度化、及び低消費電力化等を実現するために、フレキシャの配線に低インピーダンス化、低インダクタンス化、プリアンプとのインピーダンス・マッチング、及び低減衰性等の電気特性が要求される。
【0004】
かかる要求に応じるために、例えば特許文献1のようにフレキシャの配線を両極の配線部を幅方向で複数交互に配置してインターリーブ配線化するものがある。この技術では、フレキシャの配線の低インピーダンス化等を図ることができる。
【0005】
しかしながら、インターリーブ配線化は、配線の信号伝搬損失の周波数特性において通常見られない部分的な落ち込みを生じさせ、意図しないフィルターとして機能したり或いは帯域幅を狭める原因となるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開平10-124837号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
解決しようとする問題点は、インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性において部分的な落ち込みが生じる点である。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性における部分的な落ち込みを低減させるために、記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部を支持すると共に該ヘッド部に接続された信号伝送用の配線を有するフレキシャの配線構造であって、前記配線の少なくとも一部に、両極の配線部を幅方向で複数交互に配置すると共に各極の複数の配線部相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部を備え、該交互配線部は、前記幅方向外側の配線部を、前記幅方向内側の配線部に対して幅狭に形成したことを最も主な特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明では、インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性における部分的な落ち込みを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】フレキシャの配線構造を適用したヘッド・サスペンションの一例を示す平面図である(実施例1)。
【図2】図1のフレキシャを示す要部斜視図である(実施例1)。
【図3】図2のフレキシャの要部断面図である(実施例1)。
【図4】図2のフレキシャの回路構成を示す概念図である(実施例1)。
【図5】信号伝送損失の周波数特性の解析モデルの各部寸法を示す図表であり、(a)は積層方向寸法を示し、(b)は幅方向寸法を示している(実施例1)。
【図6】周波数特性の解析に用いられる回路図である。(実施例1)
【図7】交差配線部を有していない比較例1の信号伝送損失の周波数特性を示すグラフである。(比較例)。
【図8】全てが同一配線幅の交差配線部を有する比較例2の信号伝送損失の周波数特性を示すグラフである(比較例)。
【図9】交差配線部を有する信号伝送損失の周波数特性に係り比較例2及び外側配線幅を変更した実施例1A及び1Bを示している(実施例1)。
【図10】図9の要部を拡大したグラフである(実施例1)。
【図11】信号伝送損失の周波数特性の要部を拡大したグラフであり、外側配線幅を変更した実施例1A、1B、1C、1Dを比較例2及び3と共に示している(実施例1)。
【図12】信号伝送損失の周波数特性の部分的な落ち込み量を説明するグラフである(実施例1)。
【図13】図12の落ち込み量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである(実施例1)。
【図14】変形例に係るフレキシャの断面図である(実施例1)。
【図15】変形例に係る周波数特性の部分的な落ち込み量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである(実施例1)。
【図16】フレキシャの要部斜視図であり、(a)は外側配線幅のみを幅狭に形成したもの、(b)は外側配線幅及び中間配線幅を幅狭に形成したものを示している(実施例2)。
【図17】図16のフレキシャの回路構成を示す概念図である(実施例2)。
【図18】全てが同一配線幅の交差配線部を有する比較例4、外側配線幅及び中間配線幅を変更した比較例5,6並びに実施例2A,2Bの信号伝送損失の周波数特性を示すグラフである(実施例2)。
【図19】図18の要部を拡大したグラフである(実施例2)。
【図20】図18の比較例4、5及び実施例2Aを対比して示すグラフである(実施例2)。
【発明を実施するための形態】
【0011】
インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性における部分的な落ち込みを低減させるという目的を、交互配線部の幅方向外側の配線部を同内側の配線部に対して幅狭に形成することで実現した。
【実施例1】
【0012】
[ヘッド・サスペンション配線構造の全体構成]
図1は、本発明実施例1のフレキシャの配線構造を適用したヘッド・サスペンションの一例を示す平面図である。
【0013】
図1のように、ヘッド・サスペンション1は、ロード・ビーム3と、ベース部5と、フレキシャ7とを備えている。
【0014】
ロード・ビーム3は、ヘッド部21に負荷荷重を与えるもので、剛体部9とばね部11とを備えている。剛体部9は、例えばステンレス鋼で形成され、その厚みは比較的厚く、例えば100μm程度に設定されている。
【0015】
ばね部11は、剛体部9とは別体に形成されたもので、例えばばね性のある薄いステンレス鋼圧延板からなり、剛体部9よりもそのばね定数が低く、精度の高い低ばね定数を有している。このばね部11の板厚は、例えば、t=40μm程度に設定されている。ばね部11は、その一端部が剛体部9の後端部にレーザ溶接などによって固着されている。ばね部11の他端部には、補強プレート13が一体に設けられている。
【0016】
ベース部5は、ベース・プレート15を有している。このベース・プレート15は補強プレート13に重ね合わされ、レーザ溶接などによって相互に固着されている。
【0017】
従って、ベース・プレート15が補強プレート13により補強されてベース部5が構成されている。このベース部5が、キャリッジのアームに取り付けられ、軸回りに回転駆動される。
【0018】
フレキシャ7は、金属基板17上に、配線パターン19が形成されている。配線パターン19は、信号伝送用の配線である記録側配線及び再生側配線からなっている。
【0019】
このフレキシャ7は、レーザ溶接などによって剛体部9に固着されている。配線パターン19の一端は、ヘッド部21に導通接続され、他端はベース部5側に延設されている。
【0020】
フレキシャ7には、タング23が片持ち状に設けられ、このタング23に、ヘッド部21のスライダが装着される。ヘッド部21の記録用の素子は、例えば一般的な誘導型磁気変換素子である。同再生用の素子は、MR素子、GMR素子、或いはTuMR素子が用いられ、再生読み取り感度が高くなっている。ヘッド部21に対する記録・再生信号は、配線パターン19を介して伝送される。
【0021】
なお、ヘッド部21は、ハード・ディスクとの間の間隔を熱膨張によって微調整するヒータやハード・ディスクに対する衝突を検出するセンサを備えた構成であってもよい。この場合は、配線パターン19が信号伝送用の配線であるヒータ配線及びセンサ配線をも備え、ヒータの制御信号及びセンサの検出信号が配線パターン19を介して伝送されることになる。
[フレキシャの配線構造]
図2は図1のフレキシャを示す要部斜視図、図3は図2のフレキシャの要部断面図、図4は図2のフレキシャの回路構成を示す概念図である。
【0022】
本発明のフレキシャ7の配線構造は、信号伝送用の配線に適用することができ、例えば配線パターン19の記録側配線、再生側配線、ヒータ配線、及びセンサ配線の何れか一つ或いは複数に適用可能である。本実施例においては、これらの何れかの配線に適用された場合について説明する。
【0023】
図2〜図4のように、フレキシャ7は、金属基板17上に電気絶縁層であるベース絶縁層25を介して配線27が形成されている。
【0024】
金属基板17は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板(SST)等の導電性薄板で形成されている。金属基板17の積層方向での厚みは、例えば12〜20μm程度、本実施例では20μm程度に設定されている。金属基板17には、窓部29が貫通形成されている。
【0025】
窓部29は、配線27のインピーダンスを高め、広帯域とするためのものである。この窓部29は、配線27に対応して設けられ、フレキシャ7の延設方向において配線27に沿って適所に形成されている。この窓部29の配線にタイル比率の調整によりインピーダンスと帯域幅との調整を行うことができる。
【0026】
ベース絶縁層25は、可撓性絶縁樹脂であるポリイミドで形成されている。ベース絶縁層25の積層方向での厚みは、例えば5〜15μm程度、本実施例では10μm程度に設定されているに形成されている。
【0027】
配線27は、例えば銅等の導電性金属からなり、両極の第1配線部31と第2配線部33が幅方向に並設されている。配線27の積層方向での厚みは、例えば8〜15μm程度、本実施例では15μm程度に設定されている。
【0028】
第1及び第2配線部31,33は、それぞれ両側の単線部35,37に対して分岐形成された幅方向一対の第1分岐部39,41及び第2分岐部43,45を備えている。これらの第1及び第2分岐部39,41,43,45により、配線27の少なくとも一部にインターリーブ配線化としての交互配線部47が形成されている。
【0029】
交互配線部47では、ベース絶縁層25に対して両極の第1及び第2分岐部39,41,43,45が幅方向で交互に配置されている。従って、交互配線部47は、両極の配線部を幅方向で複数交互に配置した構成となっている。
【0030】
これにより、交互配線部47では、第1分岐部41及び第2分岐部43が交互配線部47の幅方向外側に配置され、第1分岐部39及び第2分岐部45が幅方向内側に配置されている。幅方向外側の第1及び第2分岐部41,43の幅(外側配線幅)は、同内側の第1及び第2分岐部39,45の幅(内側配線幅)よりも幅狭に形成されている。
【0031】
この幅設定は、後述するように、外側の第1及び第2分岐部41,43が内側の第1及び第2分岐部39,45に対して同一幅の場合よりも信号伝搬損失の周波数特性において部分的な落ち込み量を小さくする範囲内で行われている。
【0032】
本実施例では、内側の第1及び第2分岐部39,45の幅を120μm又は150μm程度に設定すると共に、外側の第1及び第2分岐部41,43の幅を内側の第1及び第2分岐部39,43の幅に対して50%〜85%程度、特に60%程度に設定される。
【0033】
第1、第2分岐部39,41,43,45の幅方向での各間は、例えば20μm程度に設定されている。
【0034】
第1分岐部39,41及び第2分岐部43,45は、延設方向の各一方の端部が迂回部49,51により相互に接続され、同各他方の端部は、ブリッジ53,55により内側の第1、第2分岐部39,45を跨いで相互に接続されている。従って、交互配線部47は、各極の複数の配線部相互間を延設方向の両側で接続した構成となっている。
【0035】
かかる配線27は、カバー絶縁層57で覆われている。カバー絶縁層57は、可撓性絶縁樹脂であるポリイミドで形成されている。カバー絶縁層57の積層方向での厚みは、例えば4〜5μm程度、本実施例では5μm程度に設定されている。このカバー絶縁層57は、配線27の表面をカバーし、外力などから保護している。
[信号伝送損失の周波数特性]
図5は、信号伝送損失の周波数特性の解析モデルの各部寸法を示す図表であり、(a)は積層方向寸法を示し、(b)は幅方向寸法を示している。図6は、周波数特性の解析に用いられる回路図である。
【0036】
解析モデルは、図5(a)のように、上記構成同様に金属基板(SST)17、ベース絶縁層(BasePI)、配線27(Cu)、カバー絶縁層(Cover)57の積層方向の厚みが、それぞれ20μm、10μm、15μm、5μmに設定されている。
【0037】
この解析モデルでは、図5(b)のように、内側の第1及び第2分岐部39,45の幅である内側配線幅が150μm(インピーダンス(ZO)が25Ω)、各配線間隔が20μmに設定され、外側の第1及び第2分岐部41,43の幅である外側配線幅を内側配線幅に対して40%、50%、60%、80%、100%、120%に変化させている。また、解析モデルでは、金属基板17の窓部29の幅方向寸法を、外側配線幅の変化に応じて580μm、640μm、700μm、760μm、820μm、610μmに変化させている。
【0038】
解析の際には、3次元電磁界解析ソフトAnsoft HFSS(登録商標)を用い、配線27全体の3次元モデルを作成してSパラメータを算出する。この結果を、回路解析ソフトAnsoft Designer(登録商標)を用い、図6の回路に代入して回路として計算を行った。
【0039】
図7〜図10は、信号伝送損失の周波数特性の解析結果を示すグラフであり、図7は交差配線部を有していない比較例1、図8は交差配線部の外側配線幅が100%の比較例2、図9は比較例2及び外側配線幅が60%及び80%の実施例1A及び1B、図10は図9の要部を拡大したものを示している。なお、図7〜図10の縦軸はゲインであり、横軸は周波数である。
【0040】
図7の比較例1では、周波数特性の部分的な落ち込みであるディッピングはないものの、ゲインが約半分に減衰する−3dBでの周波数が約2GHzであり帯域幅が狭い。図8の比較例2では、周波数特性が全体としてなだらかとなって帯域幅が拡大されているものの、周波数特性のディッピングによりゲインが−3dBでの周波数が約10GHzにとどまっている。
【0041】
これに対し、図9及び図10の実施例1A(60%)及び1B(80%)では、周波数特性が全体としてなだらかとなって帯域幅を拡大しながら周波数特性のディッピングを低減している。これにより、ゲインが−3dBでの周波数を、実施例1A(60%)の場合に約18GHz、実施例1B(80%)の場合に約17GHzまで拡大することができた。
【0042】
図11は、信号伝送損失の周波数特性の解析結果の要部を示すグラフであり、外側配線幅が60%、80%、40%、50%の実施例1A、1B、1C、1Dを外側配線幅が100%、120%の比較例2及び3と共に示している。
【0043】
図11のように、実施例1C(40%)、1D(50%)でも、周波数特性が全体としてなだらかとなって帯域幅を拡大しながら周波数特性のディッピングを低減している。これにより、ゲインが−3dBでの周波数は、実施例1C(40%)で約11GHzまで、実施例1D(50%)で約16GHzまで拡大することができた。
【0044】
逆に、比較例3(120%)では、外側配線幅を内側配線幅よりも太くしたことで、ゲインが−3dBでの周波数が約5GHzと大幅に低減した。
【0045】
図12は信号伝送損失の周波数特性のディッピング量を説明するグラフ、図13はディッピング量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである。なお、図13では、内側配線幅が120μm(インピーダンス(ZO)が30Ω)である場合と150μm(インピーダンス(ZO)が25Ω)である場合との双方を示している。また、図13の縦軸はディッピング量、横軸は外側配線幅である。
【0046】
ここでのディッピング量Dは、図12のように、ディッピングがない場合の基準線に対する同一周波数でのゲインの落ち込み量としている。このディッピング量を、図13のように外側配線幅を40%〜120%の間で変化させながらプロットした。
【0047】
内側配線幅が150μm(インピーダンス(ZO)が25Ω)及び120μm(インピーダンス(ZO)が30Ω)の何れの場合も、外側配線幅が100%から60%まで幅狭になるにつれてディッピング量を低減することができた。なお、外側配線幅が60%では、ディッピング量が略零となっている。
【0048】
この60%付近を境にして、外側配線幅が細くなるにつれてディッピング量が略零から増加していき、最終的に外側配線幅が100%の場合よりもディッピング量が大きくなる。また、ディッピング量は、外側配線幅が100%よりも幅広になるにつれても大きくなっている。
【0049】
かかる特性は、インピーダンスが異なる配線の双方で見られる。
【0050】
従って、外側配線幅は、内側配線幅と同一の100%の場合に対してディッピングを小さくするように幅狭に形成すれば、ディッピングを効果的に低減することができる。
【0051】
特に、図13から明らかなように、外側配線幅が50%〜85%までの間は100%の場合に対してディッピング量が半分以下であり、60%では略零にまで低減することができる。従って、外側配線幅は、この範囲内で幅狭に形成することが好ましい。
[実施例1の効果]
本実施例のフレキシャ1の配線構造では、記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部21を支持すると共に該ヘッド部21に接続された信号伝送用の配線27を有するフレキシャ1の配線構造であって、配線27の少なくとも一部に、両極の第1及び第2分岐部39,41,43,45を幅方向で交互に配置すると共に各極の第1又は第2分岐部39,41,43,45相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部47を備え、該交互配線部47が、前記幅方向外側の第1及び第2分岐部41,43を、同内側の第1及び第2分岐部39,45に対して同一幅の場合よりも信号伝搬損失の周波数特性において部分的な落ち込み量を小さくするように幅狭に形成した。
【0052】
従って、本実施例のフレキシャ1の配線構造では、交互配線部47によってインターリーブ配線化しても、信号伝搬損失の周波数特性の部分的な落ち込みであるディッピングを低減させることができる。
【0053】
このため、フレキシャ1の配線構造では、配線27の低インピーダンス化、低インダクタンス化、プリアンプとのインピーダンス・マッチング、及び低減衰性等を図りながら、帯域幅を拡大することができると共に意図しないフィルター機能を抑制することができる。
【0054】
このため、本実施例のフレキシャ1の配線構造では、例えば記録側配線に要求される低インピーダンスや広帯域等の電気特性を容易且つ確実に満たすことができる。
【0055】
また、本実施例では、外側の第1及び第2分岐部41,43の幅を、内側の第1及び第2分岐部39,45の幅に対して50%〜85%に設定されているため、周波数特性のディッピング量を同一幅の場合と比較して半分以下に低減することができる。
【0056】
特に、本実施例では、第1及び第2分岐部41,43の幅を、第1及び第2分岐部39,45の幅に対して60%に設定されているため、周波数特性のディッピング量をほぼ無くすことができる。
【0057】
本実施例では、配線27が金属基板17上にベース絶縁層25を介して配索され、金属基板17が交互配線部47に対応して部分的に除去された窓部29を備えている。
【0058】
従って、本実施例では、金属基板17に窓部29を備えた場合であっても、周波数特性のディッピングを低減することができる。
【0059】
一般に、金属基板17に窓部29を設けた場合は、インピーダンス及び帯域幅の調整を行うことができる反面、インターリーブ配線化時のディッピングを生じさせやすい。
【0060】
これに対し、本実施例では、インターリーブ配線化を行いながらディッピングを低減することができ、窓部29によるインピーダンス及び帯域幅の調整をも行わせることができる。
[変形例]
図14は、実施例1の変形例に係るフレキシャの断面図、図15は、変形例に係るディッピング量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである。なお、本変形例は、上記実施例1と基本構成が共通するため、対応する構成部分に同符号或いは同符号にAを付して詳細な説明を省略する。
【0061】
本変形例のフレキシャ7Aは、図14のように、金属基板17Aの窓部を省略したものである。また、本変形例では、図15のように、配線27Aのインピーダンス(ZO)が10Ω及び15Ωに設定されている。このフレキシャ7Aでは、外側配線幅が50%〜85%までの間でディッピング量を大きく低減し、60%で最も低減することができる。
【0062】
従って、本実施例においても、上記実施例1と同様の作用効果を奏することができる。
【実施例2】
【0063】
図16は本発明の実施例2に係るフレキシャの要部斜視図であり、(a)は外側配線幅のみを幅狭に形成したもの、(b)は外側配線幅及び中間配線幅を幅狭に形成したものを示し、図17は図16のフレキシャの回路構成を示す概念図である。なお、本実施例では、上記実施例1と基本構成が共通しているため、対応する構成部分に同符号或いは同符号にBを付して詳細な説明を省略する。
[フレキシャの配線構造]
本実施例は、図16及び図17のように、実施例1に対し交差配線部47Bを構成する両極の配線部を各3本に増加したものである。
【0064】
すなわち、第1及び第2配線部31B,33Bは、それぞれ両側の単線部35B,37Bに対して分岐形成された幅方向3本の第1分岐部59,39B,41B及び第2分岐部43B,45B,61を備えている。
【0065】
これらの両極の第1分岐部59,39B,41B及び第2分岐部43B,45B,61は、ベース絶縁層25に対して幅方向で交互に配置されている。これにより、交互配線部47Bでは、第1及び第2分岐部41B,43Bが幅方向外側に配置され、その内側である中間部に第1及び第2分岐部59,61が配置され、更にその内側である中央部に第1及び第2分岐部39B,45Bが配置されている。
【0066】
外側の第1及び第2分岐部41B,43Bは、図16のように、中央部の第1及び第2分岐部39B,45Bに対して幅狭に形成されている。
【0067】
なお、本実施例では、図16(a)のように外側の第1及び第2分岐部41B,43Bのみを幅狭に形成し、又は図16(b)のように外側の第1及び第2分岐部41B,43B及び中間部の第1及び第2分岐部59,61の双方を幅狭に形成している。
[信号伝送損失の周波数特性]
本実施例の信号伝送損失の周波数特性は、外側の第1及び第2分岐部41B,43Bの幅である外側配線幅を、内側の第1及び第2分岐部39B,45Bの幅である内側配線幅に対し100%、60%、36%に変化させ、且つ内側の第1及び第2分岐部59,61の幅である中間配線幅を、内側配線幅に対し100%、80%、60%に変化させて解析を行った。
【0068】
図18〜図20は、信号伝送損失の周波数特性の解析結果を示すグラフである。図18は、交差配線部の全配線幅が100%の比較例4、中間配線幅が60%で外側配線幅が36%及び60%の比較例5,6、外側配線幅のみ60%の実施例2A及び更に中間配線幅が80%の実施例2Bを示している。図19は、図18の要部を拡大したものを示している。図20は、図18の比較例4、5及び実施例2Aを対比して示している。なお、図18〜図20の縦軸はゲインであり、横軸は周波数である。また、Allは全配線幅、Outは外側配線幅、Midは中間配線幅、Cntは内側配線幅を示している。
【0069】
図18〜図20のように、ゲインが−3dBでの周波数は、全配線幅が100%の比較例4では約17GHzであるのに対し、外側配線幅のみ60%の実施例2A及び更に中間配線幅が80%の実施例2Bでは何れもディッピングが低減し約18GHzまで拡大している。
【0070】
一方、中間配線幅が60%で外側配線幅がそれぞれ36%及び60%の比較例5及び6では、それぞれディッピングが増加してゲインが−3dBでの周波数が比較例4に対して約15GHz、14GHzに低減している。
【0071】
このように、交差配線部47Bを構成する両極の配線部を各3本に増加しても、各一対の実施例1と同様、外側配線幅のみを内側配線幅に対して60%程度まで狭くすると周波数特性の最適化を図ることができた。
【0072】
中間配線幅は、内側配線幅に対する80%程度までであれば狭くしても周波数特性への影響が少なく、60%程度まで狭くすると周波数特性を悪化させる。また、中間配線幅を基準にして外側配線幅を狭くすると周波数特性が悪化する。
【0073】
従って、外側配線幅のみを、全配線幅が同一の100%の場合に対して(内側配線幅と同一の場合に対して)ディッピングを小さくするように幅狭に形成すれば、ディッピングを効果的に低減することができる。
【0074】
併せて、中間配線幅も、内側配線幅に対して80%程度までであれば周波数特性への影響が少ないため、この範囲内で幅狭に形成することが可能である。
[実施例2の効果]
フレキシャ1Aの配線構造では、交差配線部47Bの両極の配線数を各一対に対して増加させても、幅方向外側の第1及び第2分岐部41B,43Bを同内側の第1及び第2分岐部39B,45Bに対して幅狭に形成することで、上記実施例1と同様の作用効果を奏することができる。
【0075】
[その他]
実施例2にも、上記実施例1の変形例のように金属基板の窓部を省略した構成を適用することが可能である。
【符号の説明】
【0076】
7 フレキシャ
21 ヘッド部
27 配線
39,41 第1分岐部(配線部)
43,45 第2分岐部(配線部)
47 交互配線部
【技術分野】
【0001】
本発明は、ハード・ディスク・ドライブ等のヘッド・サスペンションに取り付けられるフレキシャの配線構造に関する。
【背景技術】
【0002】
ハード・ディスク・ドライブ(HDD)においては、高速で回転するハード・ディスク上をヘッド・サスペンションに支持されたヘッド部が僅かに浮上してデータの記録・再生を行う。ヘッド・サスペンションには、フレキシャが取り付けられ、フレキシャには、ヘッド部が取り付けられると共にヘッド部に接続された信号伝送用の配線が形成されている。
【0003】
このようなヘッド・サスペンションでは、近年のHDDの高容量化、高転送速度化、及び低消費電力化等を実現するために、フレキシャの配線に低インピーダンス化、低インダクタンス化、プリアンプとのインピーダンス・マッチング、及び低減衰性等の電気特性が要求される。
【0004】
かかる要求に応じるために、例えば特許文献1のようにフレキシャの配線を両極の配線部を幅方向で複数交互に配置してインターリーブ配線化するものがある。この技術では、フレキシャの配線の低インピーダンス化等を図ることができる。
【0005】
しかしながら、インターリーブ配線化は、配線の信号伝搬損失の周波数特性において通常見られない部分的な落ち込みを生じさせ、意図しないフィルターとして機能したり或いは帯域幅を狭める原因となるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開平10-124837号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
解決しようとする問題点は、インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性において部分的な落ち込みが生じる点である。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性における部分的な落ち込みを低減させるために、記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部を支持すると共に該ヘッド部に接続された信号伝送用の配線を有するフレキシャの配線構造であって、前記配線の少なくとも一部に、両極の配線部を幅方向で複数交互に配置すると共に各極の複数の配線部相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部を備え、該交互配線部は、前記幅方向外側の配線部を、前記幅方向内側の配線部に対して幅狭に形成したことを最も主な特徴とする。
【発明の効果】
【0009】
本発明では、インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性における部分的な落ち込みを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】フレキシャの配線構造を適用したヘッド・サスペンションの一例を示す平面図である(実施例1)。
【図2】図1のフレキシャを示す要部斜視図である(実施例1)。
【図3】図2のフレキシャの要部断面図である(実施例1)。
【図4】図2のフレキシャの回路構成を示す概念図である(実施例1)。
【図5】信号伝送損失の周波数特性の解析モデルの各部寸法を示す図表であり、(a)は積層方向寸法を示し、(b)は幅方向寸法を示している(実施例1)。
【図6】周波数特性の解析に用いられる回路図である。(実施例1)
【図7】交差配線部を有していない比較例1の信号伝送損失の周波数特性を示すグラフである。(比較例)。
【図8】全てが同一配線幅の交差配線部を有する比較例2の信号伝送損失の周波数特性を示すグラフである(比較例)。
【図9】交差配線部を有する信号伝送損失の周波数特性に係り比較例2及び外側配線幅を変更した実施例1A及び1Bを示している(実施例1)。
【図10】図9の要部を拡大したグラフである(実施例1)。
【図11】信号伝送損失の周波数特性の要部を拡大したグラフであり、外側配線幅を変更した実施例1A、1B、1C、1Dを比較例2及び3と共に示している(実施例1)。
【図12】信号伝送損失の周波数特性の部分的な落ち込み量を説明するグラフである(実施例1)。
【図13】図12の落ち込み量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである(実施例1)。
【図14】変形例に係るフレキシャの断面図である(実施例1)。
【図15】変形例に係る周波数特性の部分的な落ち込み量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである(実施例1)。
【図16】フレキシャの要部斜視図であり、(a)は外側配線幅のみを幅狭に形成したもの、(b)は外側配線幅及び中間配線幅を幅狭に形成したものを示している(実施例2)。
【図17】図16のフレキシャの回路構成を示す概念図である(実施例2)。
【図18】全てが同一配線幅の交差配線部を有する比較例4、外側配線幅及び中間配線幅を変更した比較例5,6並びに実施例2A,2Bの信号伝送損失の周波数特性を示すグラフである(実施例2)。
【図19】図18の要部を拡大したグラフである(実施例2)。
【図20】図18の比較例4、5及び実施例2Aを対比して示すグラフである(実施例2)。
【発明を実施するための形態】
【0011】
インターリーブ配線化する場合に信号伝搬損失の周波数特性における部分的な落ち込みを低減させるという目的を、交互配線部の幅方向外側の配線部を同内側の配線部に対して幅狭に形成することで実現した。
【実施例1】
【0012】
[ヘッド・サスペンション配線構造の全体構成]
図1は、本発明実施例1のフレキシャの配線構造を適用したヘッド・サスペンションの一例を示す平面図である。
【0013】
図1のように、ヘッド・サスペンション1は、ロード・ビーム3と、ベース部5と、フレキシャ7とを備えている。
【0014】
ロード・ビーム3は、ヘッド部21に負荷荷重を与えるもので、剛体部9とばね部11とを備えている。剛体部9は、例えばステンレス鋼で形成され、その厚みは比較的厚く、例えば100μm程度に設定されている。
【0015】
ばね部11は、剛体部9とは別体に形成されたもので、例えばばね性のある薄いステンレス鋼圧延板からなり、剛体部9よりもそのばね定数が低く、精度の高い低ばね定数を有している。このばね部11の板厚は、例えば、t=40μm程度に設定されている。ばね部11は、その一端部が剛体部9の後端部にレーザ溶接などによって固着されている。ばね部11の他端部には、補強プレート13が一体に設けられている。
【0016】
ベース部5は、ベース・プレート15を有している。このベース・プレート15は補強プレート13に重ね合わされ、レーザ溶接などによって相互に固着されている。
【0017】
従って、ベース・プレート15が補強プレート13により補強されてベース部5が構成されている。このベース部5が、キャリッジのアームに取り付けられ、軸回りに回転駆動される。
【0018】
フレキシャ7は、金属基板17上に、配線パターン19が形成されている。配線パターン19は、信号伝送用の配線である記録側配線及び再生側配線からなっている。
【0019】
このフレキシャ7は、レーザ溶接などによって剛体部9に固着されている。配線パターン19の一端は、ヘッド部21に導通接続され、他端はベース部5側に延設されている。
【0020】
フレキシャ7には、タング23が片持ち状に設けられ、このタング23に、ヘッド部21のスライダが装着される。ヘッド部21の記録用の素子は、例えば一般的な誘導型磁気変換素子である。同再生用の素子は、MR素子、GMR素子、或いはTuMR素子が用いられ、再生読み取り感度が高くなっている。ヘッド部21に対する記録・再生信号は、配線パターン19を介して伝送される。
【0021】
なお、ヘッド部21は、ハード・ディスクとの間の間隔を熱膨張によって微調整するヒータやハード・ディスクに対する衝突を検出するセンサを備えた構成であってもよい。この場合は、配線パターン19が信号伝送用の配線であるヒータ配線及びセンサ配線をも備え、ヒータの制御信号及びセンサの検出信号が配線パターン19を介して伝送されることになる。
[フレキシャの配線構造]
図2は図1のフレキシャを示す要部斜視図、図3は図2のフレキシャの要部断面図、図4は図2のフレキシャの回路構成を示す概念図である。
【0022】
本発明のフレキシャ7の配線構造は、信号伝送用の配線に適用することができ、例えば配線パターン19の記録側配線、再生側配線、ヒータ配線、及びセンサ配線の何れか一つ或いは複数に適用可能である。本実施例においては、これらの何れかの配線に適用された場合について説明する。
【0023】
図2〜図4のように、フレキシャ7は、金属基板17上に電気絶縁層であるベース絶縁層25を介して配線27が形成されている。
【0024】
金属基板17は、ばね性を有する薄いステンレス鋼圧延板(SST)等の導電性薄板で形成されている。金属基板17の積層方向での厚みは、例えば12〜20μm程度、本実施例では20μm程度に設定されている。金属基板17には、窓部29が貫通形成されている。
【0025】
窓部29は、配線27のインピーダンスを高め、広帯域とするためのものである。この窓部29は、配線27に対応して設けられ、フレキシャ7の延設方向において配線27に沿って適所に形成されている。この窓部29の配線にタイル比率の調整によりインピーダンスと帯域幅との調整を行うことができる。
【0026】
ベース絶縁層25は、可撓性絶縁樹脂であるポリイミドで形成されている。ベース絶縁層25の積層方向での厚みは、例えば5〜15μm程度、本実施例では10μm程度に設定されているに形成されている。
【0027】
配線27は、例えば銅等の導電性金属からなり、両極の第1配線部31と第2配線部33が幅方向に並設されている。配線27の積層方向での厚みは、例えば8〜15μm程度、本実施例では15μm程度に設定されている。
【0028】
第1及び第2配線部31,33は、それぞれ両側の単線部35,37に対して分岐形成された幅方向一対の第1分岐部39,41及び第2分岐部43,45を備えている。これらの第1及び第2分岐部39,41,43,45により、配線27の少なくとも一部にインターリーブ配線化としての交互配線部47が形成されている。
【0029】
交互配線部47では、ベース絶縁層25に対して両極の第1及び第2分岐部39,41,43,45が幅方向で交互に配置されている。従って、交互配線部47は、両極の配線部を幅方向で複数交互に配置した構成となっている。
【0030】
これにより、交互配線部47では、第1分岐部41及び第2分岐部43が交互配線部47の幅方向外側に配置され、第1分岐部39及び第2分岐部45が幅方向内側に配置されている。幅方向外側の第1及び第2分岐部41,43の幅(外側配線幅)は、同内側の第1及び第2分岐部39,45の幅(内側配線幅)よりも幅狭に形成されている。
【0031】
この幅設定は、後述するように、外側の第1及び第2分岐部41,43が内側の第1及び第2分岐部39,45に対して同一幅の場合よりも信号伝搬損失の周波数特性において部分的な落ち込み量を小さくする範囲内で行われている。
【0032】
本実施例では、内側の第1及び第2分岐部39,45の幅を120μm又は150μm程度に設定すると共に、外側の第1及び第2分岐部41,43の幅を内側の第1及び第2分岐部39,43の幅に対して50%〜85%程度、特に60%程度に設定される。
【0033】
第1、第2分岐部39,41,43,45の幅方向での各間は、例えば20μm程度に設定されている。
【0034】
第1分岐部39,41及び第2分岐部43,45は、延設方向の各一方の端部が迂回部49,51により相互に接続され、同各他方の端部は、ブリッジ53,55により内側の第1、第2分岐部39,45を跨いで相互に接続されている。従って、交互配線部47は、各極の複数の配線部相互間を延設方向の両側で接続した構成となっている。
【0035】
かかる配線27は、カバー絶縁層57で覆われている。カバー絶縁層57は、可撓性絶縁樹脂であるポリイミドで形成されている。カバー絶縁層57の積層方向での厚みは、例えば4〜5μm程度、本実施例では5μm程度に設定されている。このカバー絶縁層57は、配線27の表面をカバーし、外力などから保護している。
[信号伝送損失の周波数特性]
図5は、信号伝送損失の周波数特性の解析モデルの各部寸法を示す図表であり、(a)は積層方向寸法を示し、(b)は幅方向寸法を示している。図6は、周波数特性の解析に用いられる回路図である。
【0036】
解析モデルは、図5(a)のように、上記構成同様に金属基板(SST)17、ベース絶縁層(BasePI)、配線27(Cu)、カバー絶縁層(Cover)57の積層方向の厚みが、それぞれ20μm、10μm、15μm、5μmに設定されている。
【0037】
この解析モデルでは、図5(b)のように、内側の第1及び第2分岐部39,45の幅である内側配線幅が150μm(インピーダンス(ZO)が25Ω)、各配線間隔が20μmに設定され、外側の第1及び第2分岐部41,43の幅である外側配線幅を内側配線幅に対して40%、50%、60%、80%、100%、120%に変化させている。また、解析モデルでは、金属基板17の窓部29の幅方向寸法を、外側配線幅の変化に応じて580μm、640μm、700μm、760μm、820μm、610μmに変化させている。
【0038】
解析の際には、3次元電磁界解析ソフトAnsoft HFSS(登録商標)を用い、配線27全体の3次元モデルを作成してSパラメータを算出する。この結果を、回路解析ソフトAnsoft Designer(登録商標)を用い、図6の回路に代入して回路として計算を行った。
【0039】
図7〜図10は、信号伝送損失の周波数特性の解析結果を示すグラフであり、図7は交差配線部を有していない比較例1、図8は交差配線部の外側配線幅が100%の比較例2、図9は比較例2及び外側配線幅が60%及び80%の実施例1A及び1B、図10は図9の要部を拡大したものを示している。なお、図7〜図10の縦軸はゲインであり、横軸は周波数である。
【0040】
図7の比較例1では、周波数特性の部分的な落ち込みであるディッピングはないものの、ゲインが約半分に減衰する−3dBでの周波数が約2GHzであり帯域幅が狭い。図8の比較例2では、周波数特性が全体としてなだらかとなって帯域幅が拡大されているものの、周波数特性のディッピングによりゲインが−3dBでの周波数が約10GHzにとどまっている。
【0041】
これに対し、図9及び図10の実施例1A(60%)及び1B(80%)では、周波数特性が全体としてなだらかとなって帯域幅を拡大しながら周波数特性のディッピングを低減している。これにより、ゲインが−3dBでの周波数を、実施例1A(60%)の場合に約18GHz、実施例1B(80%)の場合に約17GHzまで拡大することができた。
【0042】
図11は、信号伝送損失の周波数特性の解析結果の要部を示すグラフであり、外側配線幅が60%、80%、40%、50%の実施例1A、1B、1C、1Dを外側配線幅が100%、120%の比較例2及び3と共に示している。
【0043】
図11のように、実施例1C(40%)、1D(50%)でも、周波数特性が全体としてなだらかとなって帯域幅を拡大しながら周波数特性のディッピングを低減している。これにより、ゲインが−3dBでの周波数は、実施例1C(40%)で約11GHzまで、実施例1D(50%)で約16GHzまで拡大することができた。
【0044】
逆に、比較例3(120%)では、外側配線幅を内側配線幅よりも太くしたことで、ゲインが−3dBでの周波数が約5GHzと大幅に低減した。
【0045】
図12は信号伝送損失の周波数特性のディッピング量を説明するグラフ、図13はディッピング量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである。なお、図13では、内側配線幅が120μm(インピーダンス(ZO)が30Ω)である場合と150μm(インピーダンス(ZO)が25Ω)である場合との双方を示している。また、図13の縦軸はディッピング量、横軸は外側配線幅である。
【0046】
ここでのディッピング量Dは、図12のように、ディッピングがない場合の基準線に対する同一周波数でのゲインの落ち込み量としている。このディッピング量を、図13のように外側配線幅を40%〜120%の間で変化させながらプロットした。
【0047】
内側配線幅が150μm(インピーダンス(ZO)が25Ω)及び120μm(インピーダンス(ZO)が30Ω)の何れの場合も、外側配線幅が100%から60%まで幅狭になるにつれてディッピング量を低減することができた。なお、外側配線幅が60%では、ディッピング量が略零となっている。
【0048】
この60%付近を境にして、外側配線幅が細くなるにつれてディッピング量が略零から増加していき、最終的に外側配線幅が100%の場合よりもディッピング量が大きくなる。また、ディッピング量は、外側配線幅が100%よりも幅広になるにつれても大きくなっている。
【0049】
かかる特性は、インピーダンスが異なる配線の双方で見られる。
【0050】
従って、外側配線幅は、内側配線幅と同一の100%の場合に対してディッピングを小さくするように幅狭に形成すれば、ディッピングを効果的に低減することができる。
【0051】
特に、図13から明らかなように、外側配線幅が50%〜85%までの間は100%の場合に対してディッピング量が半分以下であり、60%では略零にまで低減することができる。従って、外側配線幅は、この範囲内で幅狭に形成することが好ましい。
[実施例1の効果]
本実施例のフレキシャ1の配線構造では、記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部21を支持すると共に該ヘッド部21に接続された信号伝送用の配線27を有するフレキシャ1の配線構造であって、配線27の少なくとも一部に、両極の第1及び第2分岐部39,41,43,45を幅方向で交互に配置すると共に各極の第1又は第2分岐部39,41,43,45相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部47を備え、該交互配線部47が、前記幅方向外側の第1及び第2分岐部41,43を、同内側の第1及び第2分岐部39,45に対して同一幅の場合よりも信号伝搬損失の周波数特性において部分的な落ち込み量を小さくするように幅狭に形成した。
【0052】
従って、本実施例のフレキシャ1の配線構造では、交互配線部47によってインターリーブ配線化しても、信号伝搬損失の周波数特性の部分的な落ち込みであるディッピングを低減させることができる。
【0053】
このため、フレキシャ1の配線構造では、配線27の低インピーダンス化、低インダクタンス化、プリアンプとのインピーダンス・マッチング、及び低減衰性等を図りながら、帯域幅を拡大することができると共に意図しないフィルター機能を抑制することができる。
【0054】
このため、本実施例のフレキシャ1の配線構造では、例えば記録側配線に要求される低インピーダンスや広帯域等の電気特性を容易且つ確実に満たすことができる。
【0055】
また、本実施例では、外側の第1及び第2分岐部41,43の幅を、内側の第1及び第2分岐部39,45の幅に対して50%〜85%に設定されているため、周波数特性のディッピング量を同一幅の場合と比較して半分以下に低減することができる。
【0056】
特に、本実施例では、第1及び第2分岐部41,43の幅を、第1及び第2分岐部39,45の幅に対して60%に設定されているため、周波数特性のディッピング量をほぼ無くすことができる。
【0057】
本実施例では、配線27が金属基板17上にベース絶縁層25を介して配索され、金属基板17が交互配線部47に対応して部分的に除去された窓部29を備えている。
【0058】
従って、本実施例では、金属基板17に窓部29を備えた場合であっても、周波数特性のディッピングを低減することができる。
【0059】
一般に、金属基板17に窓部29を設けた場合は、インピーダンス及び帯域幅の調整を行うことができる反面、インターリーブ配線化時のディッピングを生じさせやすい。
【0060】
これに対し、本実施例では、インターリーブ配線化を行いながらディッピングを低減することができ、窓部29によるインピーダンス及び帯域幅の調整をも行わせることができる。
[変形例]
図14は、実施例1の変形例に係るフレキシャの断面図、図15は、変形例に係るディッピング量の外側配線幅の変更に応じた遷移を示すグラフである。なお、本変形例は、上記実施例1と基本構成が共通するため、対応する構成部分に同符号或いは同符号にAを付して詳細な説明を省略する。
【0061】
本変形例のフレキシャ7Aは、図14のように、金属基板17Aの窓部を省略したものである。また、本変形例では、図15のように、配線27Aのインピーダンス(ZO)が10Ω及び15Ωに設定されている。このフレキシャ7Aでは、外側配線幅が50%〜85%までの間でディッピング量を大きく低減し、60%で最も低減することができる。
【0062】
従って、本実施例においても、上記実施例1と同様の作用効果を奏することができる。
【実施例2】
【0063】
図16は本発明の実施例2に係るフレキシャの要部斜視図であり、(a)は外側配線幅のみを幅狭に形成したもの、(b)は外側配線幅及び中間配線幅を幅狭に形成したものを示し、図17は図16のフレキシャの回路構成を示す概念図である。なお、本実施例では、上記実施例1と基本構成が共通しているため、対応する構成部分に同符号或いは同符号にBを付して詳細な説明を省略する。
[フレキシャの配線構造]
本実施例は、図16及び図17のように、実施例1に対し交差配線部47Bを構成する両極の配線部を各3本に増加したものである。
【0064】
すなわち、第1及び第2配線部31B,33Bは、それぞれ両側の単線部35B,37Bに対して分岐形成された幅方向3本の第1分岐部59,39B,41B及び第2分岐部43B,45B,61を備えている。
【0065】
これらの両極の第1分岐部59,39B,41B及び第2分岐部43B,45B,61は、ベース絶縁層25に対して幅方向で交互に配置されている。これにより、交互配線部47Bでは、第1及び第2分岐部41B,43Bが幅方向外側に配置され、その内側である中間部に第1及び第2分岐部59,61が配置され、更にその内側である中央部に第1及び第2分岐部39B,45Bが配置されている。
【0066】
外側の第1及び第2分岐部41B,43Bは、図16のように、中央部の第1及び第2分岐部39B,45Bに対して幅狭に形成されている。
【0067】
なお、本実施例では、図16(a)のように外側の第1及び第2分岐部41B,43Bのみを幅狭に形成し、又は図16(b)のように外側の第1及び第2分岐部41B,43B及び中間部の第1及び第2分岐部59,61の双方を幅狭に形成している。
[信号伝送損失の周波数特性]
本実施例の信号伝送損失の周波数特性は、外側の第1及び第2分岐部41B,43Bの幅である外側配線幅を、内側の第1及び第2分岐部39B,45Bの幅である内側配線幅に対し100%、60%、36%に変化させ、且つ内側の第1及び第2分岐部59,61の幅である中間配線幅を、内側配線幅に対し100%、80%、60%に変化させて解析を行った。
【0068】
図18〜図20は、信号伝送損失の周波数特性の解析結果を示すグラフである。図18は、交差配線部の全配線幅が100%の比較例4、中間配線幅が60%で外側配線幅が36%及び60%の比較例5,6、外側配線幅のみ60%の実施例2A及び更に中間配線幅が80%の実施例2Bを示している。図19は、図18の要部を拡大したものを示している。図20は、図18の比較例4、5及び実施例2Aを対比して示している。なお、図18〜図20の縦軸はゲインであり、横軸は周波数である。また、Allは全配線幅、Outは外側配線幅、Midは中間配線幅、Cntは内側配線幅を示している。
【0069】
図18〜図20のように、ゲインが−3dBでの周波数は、全配線幅が100%の比較例4では約17GHzであるのに対し、外側配線幅のみ60%の実施例2A及び更に中間配線幅が80%の実施例2Bでは何れもディッピングが低減し約18GHzまで拡大している。
【0070】
一方、中間配線幅が60%で外側配線幅がそれぞれ36%及び60%の比較例5及び6では、それぞれディッピングが増加してゲインが−3dBでの周波数が比較例4に対して約15GHz、14GHzに低減している。
【0071】
このように、交差配線部47Bを構成する両極の配線部を各3本に増加しても、各一対の実施例1と同様、外側配線幅のみを内側配線幅に対して60%程度まで狭くすると周波数特性の最適化を図ることができた。
【0072】
中間配線幅は、内側配線幅に対する80%程度までであれば狭くしても周波数特性への影響が少なく、60%程度まで狭くすると周波数特性を悪化させる。また、中間配線幅を基準にして外側配線幅を狭くすると周波数特性が悪化する。
【0073】
従って、外側配線幅のみを、全配線幅が同一の100%の場合に対して(内側配線幅と同一の場合に対して)ディッピングを小さくするように幅狭に形成すれば、ディッピングを効果的に低減することができる。
【0074】
併せて、中間配線幅も、内側配線幅に対して80%程度までであれば周波数特性への影響が少ないため、この範囲内で幅狭に形成することが可能である。
[実施例2の効果]
フレキシャ1Aの配線構造では、交差配線部47Bの両極の配線数を各一対に対して増加させても、幅方向外側の第1及び第2分岐部41B,43Bを同内側の第1及び第2分岐部39B,45Bに対して幅狭に形成することで、上記実施例1と同様の作用効果を奏することができる。
【0075】
[その他]
実施例2にも、上記実施例1の変形例のように金属基板の窓部を省略した構成を適用することが可能である。
【符号の説明】
【0076】
7 フレキシャ
21 ヘッド部
27 配線
39,41 第1分岐部(配線部)
43,45 第2分岐部(配線部)
47 交互配線部
【特許請求の範囲】
【請求項1】
記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部を支持すると共に該ヘッド部に接続された信号伝送用の配線を有するフレキシャの配線構造であって、
前記配線の少なくとも一部に、両極の配線部を幅方向で複数交互に配置すると共に各極の複数の配線部相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部を備え、
該交互配線部は、前記幅方向外側の配線部を、前記幅方向内側の配線部に対して幅狭に形成した、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【請求項2】
請求項1記載のフレキシャの配線構造であって、
前記幅方向外側の配線部の幅は、前記幅方向内側の配線部の幅に対して50%〜85%に設定された、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【請求項3】
請求項1又は2記載のフレキシャの配線構造であって、
前記外側配線部の幅は、前記内側配線部の幅に対して60%に設定された、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【請求項4】
請求項1〜3の何れかに記載のフレキシャの配線構造であって、
前記配線は、金属基板上にベース絶縁層を介して配索され、
前記金属基板層は、前記交差配線部に対応して部分的に形成された窓部を備えた、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【請求項1】
記録媒体に対して情報の記録・再生を行うためのヘッド部を支持すると共に該ヘッド部に接続された信号伝送用の配線を有するフレキシャの配線構造であって、
前記配線の少なくとも一部に、両極の配線部を幅方向で複数交互に配置すると共に各極の複数の配線部相互間を延設方向の両側で接続した交互配線部を備え、
該交互配線部は、前記幅方向外側の配線部を、前記幅方向内側の配線部に対して幅狭に形成した、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【請求項2】
請求項1記載のフレキシャの配線構造であって、
前記幅方向外側の配線部の幅は、前記幅方向内側の配線部の幅に対して50%〜85%に設定された、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【請求項3】
請求項1又は2記載のフレキシャの配線構造であって、
前記外側配線部の幅は、前記内側配線部の幅に対して60%に設定された、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【請求項4】
請求項1〜3の何れかに記載のフレキシャの配線構造であって、
前記配線は、金属基板上にベース絶縁層を介して配索され、
前記金属基板層は、前記交差配線部に対応して部分的に形成された窓部を備えた、
ことを特徴とするフレキシャの配線構造。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
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【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【公開番号】特開2012−79382(P2012−79382A)
【公開日】平成24年4月19日(2012.4.19)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−223834(P2010−223834)
【出願日】平成22年10月1日(2010.10.1)
【出願人】(000004640)日本発條株式会社 (1,048)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年4月19日(2012.4.19)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年10月1日(2010.10.1)
【出願人】(000004640)日本発條株式会社 (1,048)
【Fターム(参考)】
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