【課題】フロー実装工程において焦電効果により圧電素子から発生する放電から安価かつ簡単な方法で半導体部品を保護する。
【解決手段】電子装置は、例えば、プリント配線基板と、プリント配線基板にフロー実装される半導体部品と、プリント配線基板にフロー実装される圧電素子とを備える。さらに、電子装置は、半導体部品と圧電素子とが形成することになる閉回路の途中に、少なくともフロー実装中は閉回路を開放状態に維持し、フロー実装の終了後にフロー実装とは異なる短絡手法によって短絡されることで該閉回路を完成させる遮断機構を備える。 （もっと読む）

本発明は、マイクロ波導電構造４６ａ、４８ｂと、その様な構造の生成方法であり、構造は、第１の電気的導電層Ｌ３２と、第１の電気的導電層Ｌ３２の上に配置された第１の誘電率の第１の誘電基板Ｄ３１と、誘電基板Ｄ３１内又は上に配置された第１の幅の少なくとも１つの電気的導電トレースＣＴ１、ＣＴ２を備えている。第１の幅より太い第２の幅を有し、第１の誘電率より低い第２の誘電率の基板ＤＭ１、ＤＭ２のトラックは、第１の誘電基板Ｄ３１と導電トレースＣＴ１、ＣＴ２の間に局所的に配置され、導電トレースＣＴ１、ＣＴ２が、第２の誘電基板ＤＭ１、ＤＭ２上に配置されて電気的に動作する様に、導電トレースＣＴ１、ＣＴ２に沿って延在する。
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【課題】メッキ偏差を減少させることができるトレンチ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板１０２、前記ベース基板１０２の一面または両面に積層され、回路領域を含み製品縁部のダミー領域にトレンチが形成された絶縁層１１２、及び前記回路領域に形成されたトレンチの内部にメッキ工程で形成された回路パターン及びビアを含む回路層１２４を含む。製品縁部のダミー領域及び製品間の切断領域にメッキ偏差の改善のためのトレンチが形成されることにより、メッキ工程の際、絶縁層上に形成されるメッキ層の偏差を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、平滑なミラー面の形成が可能である光導波路の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に形成された第１クラッド層の表面に、コアを形成するための未硬化の光硬化性樹脂シートを積層する光硬化性樹脂シート積層工程と、４５度の傾斜断面を有する刃部を備えた型を、光硬化性樹脂シートに型押しすることにより、コアに光を誘導するためのミラー面を形成するミラー面形成工程と、前記ミラー面形成工程の後、前記ミラー面が端部に位置するようなコアを形成するように前記光硬化性樹脂シートを選択露光し、さらに現像するコア形成工程と、前記コアを埋設するように第２クラッド層を形成するクラッド層形成工程と、を備える、ミラー面を有する光導波路の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域の境界において母基板を分割する際の作業性が良好であり、個片の配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂでダイシング加工により切断される多数個取り配線基板９であって、母基板１の配線基板領域２の境界２ｂに、母基板１のダイシング加工で切断される帯状の部分Ｃの幅よりも幅が小さい、母基板１を厚み方向に貫通する複数の貫通孔５が、帯状の部分Ｃの幅方向（Ｗ）に見て順次一部が重なり合うように形成されている多数個取り配線基板９である。ダイシング加工で実際に切断される母基板１の幅が小さくなるので、欠け等の発生を抑えながら切断速度を速くすることができ、個片の配線基板の生産性に優れた多数個取り配線基板９とすることができる。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

本発明は、回路基板の導体に電導的に接続された少なくとも１つのＬＥＤを有する、照明目的で光源を有する回路基板であって、その光源の光は、回路基板に備えられた少なくとも１つのミラーにより方向付けられる光に変換され、そのミラーは、回路基板に印刷された反射コーティングとして設計されていることを特徴とする、回路基板に関する。
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【課題】急な設計変更に対応でき、部材を効率的に利用することができるようにする。
【解決手段】多数の極数のＦＦＣ１１０を、極数１０のフレキシブルフラットケーブルに変える場合、ＦＦＣ１１０が、導体１２１−１０と導体１２１−１１の間の位置において、図中水平方向に裂かれている。これにより、多数の極数のＦＦＣ１１０が、極数が１０とされたフレキシブルフラットケーブルであるＦＦＣ１１０ａと分離部１１０ｂに分割されることになる。ＦＦＣ１１０には、ミシン目１３１ａ―７、ミシン目１３２ａ―７、ハーフカット１３３ａ−７、およびハーフカット１３４ａ−７が設けられているので、導体１２１−１０と導体１２１−１１の間の位置において、簡単に裂くことができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工によりアレイ基体を切断する場合、絶縁性基体として用いられるセラミックスなどの部材のレーザー光の吸収率が低いため、レーザー光の強度を高める、或いは、長時間レーザー光を照射する必要があり、レーザー加工に伴い多量の熱が生じる。そのため、配線基板が具備する絶縁性基体及び内部配線の特性が変化して、配線基板の耐久性が低下する可能性がある。
【解決手段】複数の配線基板領域を有する絶縁性基板をレーザー加工により切断する工程を含み、絶縁性基板と、絶縁性基板を構成する成分よりもレーザー光の吸収率の高い酸化金属を主成分とし、絶縁性基板の主面上であって隣り合う配線基板領域の境界に沿って配設された酸化金属層と、を具備する基板を準備する第１の工程と、酸化金属層に沿って基板をレーザー加工により切断する第２の工程と、を備えた配線基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】
複数の電子回路を効率的且つ高信頼性で同時に製造可能にする配線基板、それを使用する電子回路の製造方法及び配線基板の固定治具を提供する。
【解決手段】
配線基板の固定治具２０は、複数の配線基板１０を平面状に並べて位置決め固定する。固定される各配線基板毎に２個の位置決めピン２４、２５を有し、各配線基板１０には位置決めピン２４、２５に対応した略円形の第１穴１１及び長穴である第２穴１２が形成されている。第１穴１１と位置決めピン２４は密嵌合であり、第２穴１２と位置決めピン２５は、長手方向に間隙を有し、リフロー半田時の高温度による歪みを確実に吸収する構造としている。 （もっと読む）

【課題】製造工程で光導波路に生じる歪みが低減され、寸法安定化が図れる光導波路と複合してなる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、第一の基板に回路を形成する工程Ａ、前記第一の基板の回路形成面に、第一の離型層を介して第一の支持体を積層する工程Ｂ、第一の基板の回路形成面の反対面に第二の基板又は回路を形成する工程Ｃを有する配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の各層の配線パターンを位置精度よく容易に製造すること。
【解決手段】Ａ．内層材の導体配線回路形成と同時に積層体と内層基板を電気的に接続するためのビアホール形成用のアライメントマークを少なくとも１つ形成する工程、Ｂ．導体配線回路上に積層体を積層する際、アライメントマークが露出するよう積層体を積層する工程と、Ｃ．内層材に形成されたアライメントマークの少なくとも１つをアライメントとして使用し、積層体にビアホールを形成する工程、Ｄ．積層体に形成されたビアホールの少なくとも１つをアライメントとして使用し、導体配線回路を形成し、さらに導体配線回路形成と同時に、その導体配線回路上にさらに積層される積層体と電気的に接続するためのビアホール形成用のアライメントマークを内層基板上に少なくとも１つ形成する工程、Ｅ．Ｂ〜Ｄの工程を必要な配線の層数となるまで繰り返す工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 発光装置の薄型化に寄与すると共に汎用性が高い、複数の発光素子を接続する配線基板を提供する。
【解決手段】 絶縁ベースフィルム１１ならびに絶縁ベースフィルム１１のおもて面上に形成された導電パターン１２を有するＦＦＣ１０と、ＦＦＣ１０の導電パターン１２を絶縁ベースフィルム１１と共に打ち抜いて形成され、導電パターン１２を複数の導電パターン分割片１２ａに分断する貫通孔部１３とを有している。複数の導電パターン分割片１２ａのそれぞれによって複数の発光素子６０間を連結することにより、複数の発光素子６０を直列接続する。 （もっと読む）

【課題】補強材付きのフレキシブルプリント配線板に亀裂を生じにくくする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１９は、本体部と、補強材１６とを有している。本体部は、ベースフィルムとその表面に形成された配線パターン２２とを備えている。ベースフィルムには、隣接する部分に対して外側に向かって突出した突出部８０が形成されている。補強材１６は、突出部８０の外縁から延びてベースフィルムを横断する境界線８５とこの境界線８５で区切られたベースフィルムの外縁の一方の側とで囲まれる領域で本体部に貼り付けられている。 （もっと読む）

【課題】より少ない設備コストでより確実に位置合わせを行い得る位置合わせ装置および位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】板状被加工物の面の所定位置に第１のコイル１１を形成し、所定位置に第２のコイルを持つ非磁性体の薄膜３４を形成し、第１のコイル１１と所定距離を保って第２のコイル１３，１５を対向配置して、被加工物の第１のコイル１１および第２のコイル１３，１５間の面方向の相対的位置をずらし、測定手段４１により各位置で発生するインピーダンスを測定し、測定したインピーダンスの分布に基づき被加工物に対する薄膜３４の位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】 異なる端子数の電子部品であっても対応できる、汎用性のある配線基板を提供する
【解決手段】 ２種類の電子部品１，２を接続可能とする複数のランド４１，４２，４３を備えた配線基板Ａにおいて、第１のランド４１は、一方の電子部品１の第１の端子１１、または、他方の電子部品２の第１，第２の端子２１，２２を接続可能とし、第２のランド４２は、一方の電子部品１の第２の端子１２、または、他方の電子部品２の第３の端子２３を接続可能とし、第３のランド４３は、一方の電子部品１の第３の端子１３、または、他方の電子部品２の第４，第５の端子２４，２５を接続可能とする。 （もっと読む）

【課題】縦横に配置された配線基板部位の各端子に電気メッキが可能に、周囲の捨て代部のメッキ用共通導線から分岐された分岐導線を各端子等を接続しておき、メッキ後、メッキ用共通導線の内側縁に沿って分岐導線を切断した母基板に、電子部品を搭載して電気検査をするもので、切断位置を、共通導線の内側縁に近づけることを可能とする。
【解決手段】 直線のメッキ用共通導線４１，４２から分岐されたメッキ用分岐導線３１，３２を、各配線基板部位１０の端子１１、１２に別個に接続して、電気メッキがかけられる母基板で、共通導線４１，４２の内側縁４３，４４のうち、分岐導線３１，３２相互間の部位等に凹部４５，４６を形成した。実際の切断線の位置が、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４から外方にずれても、凹部４５，４６がある分、短絡防止できるから、切断時の誤差を大きく許容できる。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２、および、その上に形成され、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備え、表面粗さＲｚがＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さで１．０〜２０μｍの導体層３を用意し、導体層３の上面に、接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０を載置し、レーザー光１３を被照射部６に照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなる基板本体を有し、該基板本体の厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路付き配線基板１ａは、複数のセラミック層ｓ１〜ｓ４を積層してなり、表面３および裏面４を有する基板本体２と、上記セラミック層ｓ１〜ｓ４の層間に形成された配線層７〜９と、基板本体２の表面３と裏面４との間を貫通する第１貫通孔ｈ１と、該第１貫通孔ｈ１の内部に形成された被削性に優れた樹脂ｊａからなる穴埋め材ｍｊと、該穴埋め材ｍｊを基板本体２の表面３と裏面４との間で且つ該基板本体２の厚み方向に沿って貫通する第２貫通孔ｈ２と、該第２貫通孔ｈ２に形成され、クラッド１１、および該クラッド１１の内部で且つ基板本体２の厚み方向に沿って位置し、クラッド１１よりも高い屈折率を有するコア１２からなる光導波路１０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造過程で生成されるセラミック片の脱落の可能性が低減されたセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板（１）は、表面に設けられた分割溝（３）によって複数の配線基板領域（２）が区画されたセラミック母基板であって、その側面にセラミックスからなる複数のコーティング部材（４）が設けられている。好ましくは、複数のコーティング部材（４）は、セラミック基板（１）の側面において、該コーティング部材（４）の間に分割溝（３）の端部が位置するように設けられている。 （もっと読む）