【課題】実装基板のスルーホールへの電気部品の端子部の挿通状態の確認作業を容易とすると共に、確認作業の誤認定を低減することができる、新規な構造の実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２に複数のスルーホールを貫設する一方、プリント基板１２の一方の面に配置された複数の電気部品１４，１８の端子部２０，２２を、複数のスルーホールに挿通してプリント基板１２の他方の面に突出させて半田付けすると共に、プリント基板１２の他方の面に、端子部２０，２２が挿通されないスルーホールを識別する特定スルーホール識別表示４８を設けた。 （もっと読む）

【課題】光導波路と電気回路を高密着に複合化でき、受発光素子と光回路の結合損失や、光導波路の損失のない光電気複合配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１６上に形成された第１クラッド層１２上にコア１３を形成するコア形成工程と、第１クラッド層１２上に形成されたコアを埋設するように、未硬化の樹脂組成物を含む第２クラッド材料層１７を積層してクラッド層を形成するクラッド層形成工程と、前記第２クラッド材料層１７上に、少なくとも片側の表面が粗面化された金属基材層１６を形成する金属基材層形成工程と、前記第２クラッド材料層１７の未硬化樹脂組成物を硬化して第２クラッド層１８とする硬化工程と、前記金属基材層１６上に電気回路を形成する電気回路形成工程と、を有することを特徴とする光電気複合配線板の製造方法を用いる。金属基材の表面粗さＲｚが、０．５μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】異方性を最小限に抑制するプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】繊維方向Ｄ１に配向した繊維材料で形成する基材２と、基材２の面部上に搭載する回路チップの外形に対応し、基材２の面部上に周期的に複数区画されたセル３と、回路チップの接続端子に対応し、セル３内に形成した複数の貫通孔４とを有し、繊維方向Ｄ１に対して略４５度斜め方向に基材２上でセル３を面付けした。 （もっと読む）

【課題】絶縁体層が液晶ポリマーで形成されたフレキシブル配線板側面電極の信頼性を向上させる簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体層を貫通する導電性バンプにより、第１の導電性金属層と第２の導電性金属層を電気的に接続した両面配線素板を形成する工程と、導電性バンプの少なくとも一部が露出するよう両面配線素板を厚さ方向に貫通する貫通溝を形成する工程と、少なくとも貫通溝の内壁面に露出した導電性バンプ上にメッキにより側面電極を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単且つ安価に金属−セラミックス接合基板を大量生産することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面を複数の領域に分ける分割溝１０ａを形成し、この分割溝１０ａによって分けられたセラミックス基板１０の一方の面の複数の領域の各々に回路用金属板１２を配置するとともに、これらの回路用金属板１２の各々に対応するようにセラミックス基板１０の他方の面に金属ベース板１４を配置して、セラミックス基板１０の両面に複数の回路用金属板１２と複数の金属ベース板１４を接合した後、分割溝１０ａに沿ってセラミックス基板１０を分割することによって複数の金属−セラミックス接合基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】単独の凹型発光装置は製造コストが高かった。
【解決手段】下部集合基板は絶縁基材１１及びその上の銅箔層１１ａ及び銅めっき層１４ａによって構成される。上部集合基板は絶縁基材２１及び接着シート２２によって構成される。上部集合基板はその接着シート２２によって下部集合基板に貼り付けられている。一点鎖線内部の半導体素子搭載用領域の各単位領域には半導体素子収容用キャビティ穴（貫通孔）２３が設けられ、一点鎖線外部の半導体素子非搭載領域には位置補正マーク用キャビティ穴（補助貫通孔）２４Ｙ’が設けられている。補助貫通孔２４Ｙ’はキャビティ穴２３の列方向に並んで位置する。 （もっと読む）

【課題】２次接合部に加わる応力を緩和し、かつ、１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能なキャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、第１絶縁層７ａと、該第１絶縁層７ａよりもヤング率の大きい第２絶縁層７ｂと、からなる絶縁層７を有している。また、絶縁層７の第１絶縁層７ａ側の表面の所定位置に、外部接続電極６が形成されている。また、絶縁層７を貫通するように形成されたビア形成用孔１３の側面及び絶縁層７の表面に、金属下地層９を介して金属層８が形成され、この金属層８が、配線パターン１１及びビア１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】空基板の種類を１つとし、製造面や管理面での煩雑さを改善する。
【解決手段】絶縁素子領域６と第１領域７と第２領域８とを共用領域４とし、この共用領域４中の実装領域ＡＲ１〜ＡＲ１２に、デジタル入力、パルス入力、デジタル出力（シンク）、デジタル出力（ソース）などの入出力の種別が異なる何れか１つの回路を、その構成要素（フォトカプラ、抵抗素子、ＩＣ素子などの部品）を選択的に配置して入出力回路として構築する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端子部分のように、基材上に設けた金属微細パターンの表面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができる金属微細パターン付き基材の製造方法を提供し、さらに、当該製造方法によって品質に優れためっき処理面を有する、金属微細パターン付き基材、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下地となる樹脂からなる支持表面に設けられた溝に、金属微細パターンの下部を埋め込み、当該金属微細パターンの溝の表面と接していない部分に、無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う工程を含み、前記メッキを行う領域における支持表面からの突出高さＸと、パターン間の最小距離をＹの比（Ｘ／Ｙ）が０．８未満となるようにする金属微細パターン付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金属めっき膜で被覆された環状導体およびＶ字状の分割溝が精度良く形成された多数個取り配線基板およびその製造方法、ならびに配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域１１を有するセラミック基体１と、セラミック基体１の上面の複数の配線基板領域１１の境界線に形成されたＶ字状の分割溝３と、分割溝３に接するそれぞれの配線基板領域１１の周縁部１１１に形成された、金属めっき膜２１で被覆された環状導体２２とを備え、分割溝３の内面がセラミック基体１から金属めっき膜２１にかけてガラス層３１で覆われていることを特徴とする多数個取り配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性を向上することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 電子機器は、筐体１２と、筐体１２の内部に収められるとともに貫通孔２１が設けられたプリント配線板と、貫通孔２１に通される軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有するとともにプリント配線板と筐体１２とを固定した固定部材１６と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔２３と、銅箔２３の一部を露出させるための開口部２５が頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆ったカバーフィルム２４と、開口部２５の内側で銅箔２３上に設けられるとともに、頭部１６Ｂと銅箔２３とを電気的に接続した導電材と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で回路素子の高さを適正化できる回路基板アッセンブリを提供する。
【解決手段】受光素子１００が取り付けられる部分である素子取付部１１は、その外周が回路基板１０の残部１０ａから離れて位置するように形成されている。回路基板１０は、素子取付部１１の外周の一部と回路基板１０の残部１０ａとを繋ぐとともに回路基板１０の厚さ方向での素子取付部１１の移動を許容するよう撓む連結部１２を含んでいる。素子取付部１１を挟んで受光素子１００とは反対側には、素子取付部１１を回路基板１０の厚さ方向に押し上げる台座３０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域ごとに、電子部品の通電状態を個別に確認できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】中央部に複数の配線基板領域１ａが縦横に配置され、外周部にダミー領域１ｂが配置されて、複数の絶縁層が積層された母基板１と、配線基板領域１ａに設けられ、それぞれ一部が配線基板領域１ａの表面に露出した第１の配線導体２および第２の配線導体３と、縦方向に配置された配線基板領域１ａの複数の第１の配線導体２同士を接続する複数の第１のめっき用配線４と、横方向に配置された配線基板領域１ａの複数の第２の配線導体５同士を接続し、第１のめっき用配線４とは異なる絶縁層に配置された複数の第２のめっき用配線５と、ダミー領域１ｂ設けられ、第１のめっき用配線４および第２のめっき用配線５に電気的に接続された共通導体とを備えた多数個取り配線基板である。各配線基板領域の電子部品への通電状態を個別に確認できる。 （もっと読む）

【課題】折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかも放熱性を良好かつ確実に確保できる折り曲げ可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が板状基材４の片面を覆うように積層され、板状基材４に、板状基材４の一部を曲げやすくするための溝６が形成された折り曲げ可能配線基板２。フレキシブル回路基板部５には電子部品３が実装される。折り曲げ可能配線基板２は、板状基材４の溝６の形成位置で折り曲げて立体形状に曲げ成形可能である。 （もっと読む）

【課題】第１内側端子と第２内側端子とを均一にプリフラックス処理することができ、プリアンプを安定して実装することができる配線回路基板、および、その配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
ベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２上に形成される第１導体パターン１３および第２導体パターン１４とを備える配線回路基板１において、金属めっき層２２が設けられるサスペンション側端子２０と、プリアンプ７にはんだ接続される第１プリアンプ側端子１９とを接続する第１配線２１を備える第１導体パターン１３、および、はんだ接続される基板側端子１７と、プリアンプ７にはんだ接続される第２プリアンプ側端子１６とを接続する第２配線１８を備える第２導体パターン１４を形成し、第２配線１８に金属めっき層２２を形成した後、第１プリアンプ側端子１９と第２プリアンプ側端子１６とをプリフラックス処理する。 （もっと読む）

【課題】 各プリント回路基板が基板の原材料の製造工程において特定マークによって記録を特定することができる。
【解決手段】 ａ）基板１の基板表面１１を加工面と定義し、上記加工面において特定マーク２を設置する特定マーク設置の段階と、ｂ）回線層３において透明エリア３１を形成し、透明絶縁層４と回線層３を順序に従って上記加工面に積層し、透明エリア３１を特定マーク２に対応させる積層の段階と、ｃ）温度１５０℃以上の温度と２８０ｐｓｉ（約１．９３ＭＰａ）以上の圧力で基板１、透明絶縁層４と回線層３に対して熱圧着を行うことによって共同でプリント回路基板を形成する熱圧着の段階とを含むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】転写箔を確実に成形層に保持しておくことができ、転写箔の加飾層または導電層の損傷を防止することができる成形品、電子機器及び成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本実施形態に係る成形品では、１次成形層１０と２次成形層２０との間に、インモールド箔３０の一部が挟み込まれている。これにより、インモールド箔３０を１次及び２次成形層１０及び２０との間に保持しておくことができる。そして、加飾層及び端子電極層が、１次及び２次成形層１０及び２０の間に配置される。これにより加飾層及び端子電極層が損傷を受けたり、粉塵等が端子電極層に付着して電気的導通が阻害されたりすることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域の一部が要求寸法精度を超えて欠けてしまうことのないように分割溝を形成する多数個取り配線基板の分割溝形成方法を提供する。
【解決手段】多数個取り配線基板の分割溝２を形成する位置を決定するために表示された複数の位置決め表示部３のうち、分割溝２を形成する方向の両端にある位置決め表示部31を通る直線21と、直線21から最も離れた位置にある位置決め表示部32との距離ｄを求め、距離ｄを各配線基板領域11の要求寸法精度の絶対値で除した値が整数の場合は当該除した値の数だけ直線21を等分し、除した値が整数ではない場合は当該除した値から小数点以下を切り捨てた値に１を加えた数だけ直線21を等分した後、それぞれの境界線４で区切られた領域毎に、当該領域に配置された複数の位置決め表示部３のうちの両端にある位置決め表示部31，33を通る直線状の分割溝２を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）