【課題】光ピックアップ装置を外部制御ユニットへ接続するためのフレキシブルプリント基板の接続用先端に設けられた電気信号接続用パターンと、外部リジッドプリント基板のコネクタソケットとの接続性を向上させること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１２の外部接続用先端３０は、外部のリジッドプリント基板（図示略）におけるコネクタソケット６１の凹状接続部に当接状態に嵌まるテーパ部４１，４２から形成されている。すなわち、テーパ部４１，４２は、直線状のものであって、ＦＰＣ１２の外部接続用先端３０の両側縁に形成されている。また、テーパ部４１，４２は、平面に見て左右対称状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の余白部分にテスト用配線パターンを形成し、資源を有効利用できるようにする。
【解決手段】基板１００上のテスト領域（余白部分）１０２にテスト用配線パターン１１１が形成され、製品領域１０１に実配線パターン２が形成される。テスト用配線パターン１１１の両端部にピン５，６がそれぞれ取り付けられ、電流を流してインピーダンス等を測定することによりテスト用配線パターン１１１の評価が行われる。評価の結果、テスト用配線パターン１１１が製品として出荷することができる基準レベルに達しているとされた場合、テスト領域１０２が基板１００から切り取られ、残った製品領域１０１が製品として出荷される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、手で扱うときに滑りにくくし、種々の作業の作業性を向上させる。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁基板と、絶縁基板の表面に配された導体膜と、導体膜の表面を覆うレジスト膜とを有している。プリント配線板１は、電子部品が実装され、実装された電子部品同士を接続し電子部品と共に電子回路の一部となる実装部４０を有する回路部１０と、回路部１０と切り離し可能に設けられた支持代部２０を有している。支持代部２０の端部には、レジスト膜が除去された滑り止め部２５が設けられている。滑り止め部２５には、導体膜１０２がＢＧＡ（Ball Grid Array）のランドのような形状に成形されてなるグリッド部２６が設けられている。作業者がプリント配線板１を取り扱う際、滑り止め部２５に指をかけることにより、プリント配線板１をしっかりと保持することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】補強材の製造コストを上昇させることなく、信頼性及びハンドリング性を向上させることができる補強材付き配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の補強材付き配線基板１１は、樹脂配線基板４０及び補強材３１を備える。樹脂配線基板４０は、基板主面４１、基板裏面４２及び基板側面４３を有するとともに、四辺を有する平面視矩形状をなし、樹脂絶縁層５３，５４及び導体層５５を積層した構造を有する。補強材３１は、樹脂配線基板４０の四辺を包囲する矩形枠状に形成されるとともに、内壁面３３が、基板側面４３と、基板主面４１の外周部と、基板裏面４２の外周部とに面接合される窪み３４を有する。 （もっと読む）

【課題】回路形成用導体を確実に位置決めすることができる熱伝導性基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】回路形成用導体２と、この回路形成用導体２の一部が独立してなる浮島６と、これらを位置決め保持する繋ぎ桟５とを、放熱用金属板７上のシート状の熱硬化樹脂組成物１に埋め込んで一体形成した熱伝導性基板であって、前記繋ぎ桟５の両側に凹状の空間８を設ける、あるいは前記繋ぎ桟５の一部または全部を薄く形成する、あるいは前記回路形成用導体２と前記浮島６との間に形成した貫通溝３に接着剤２０を埋め込む、ことで回路形成用導体２や浮島６を確実に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】段差部を有する基板に対しても均一な厚さの配線パターンを形成すること。
【解決手段】配線パターン形成方法は、段差部３を有する基材１の全面に、所要の厚さを有する多孔質シート４を貼付する工程と、多孔質シート４にレジストを含浸させる工程と、レジストが含浸された多孔質シート５を所要の形状にパターニングして、段差部３に配線パターン７を形成する工程とを含む。さらに、多孔質シート４を貼付する前に、基材１の上に第１の導体膜２を形成する工程を含み、配線パターン７を形成する工程は、レジストが含浸された多孔質シート５を所要の形状にパターニングして当該形状にレジストが除去され、多孔質シート４が残存したパターン部を形成する工程と、パターン部の多孔質シート４を除去して第１の導体膜２を露出させる工程と、露出した第１の導体膜２上に第２の導体膜７を形成する工程とを含むようにしても良い。 （もっと読む）

【課題】配線の微細化の妨げとならず、ビアの接続信頼性を維持することができ、且つ配線基板の性能劣化の原因となりにくい外部接続用パッドを一方の面に有する配線基板を提供すること。
【解決手段】所定数の配線層と各配線層の間の絶縁層を有し、且つ、外部の回路に接続するための、表面めっき層を備えた外部接続用パッドを有する配線基板であって、外部接続用パッド１の面積が、その表面めっき層２の面積よりも小さいことを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】多層プリント回路基板において性能を維持しながら、層の数を減し、組み立てコストを低減し、基板の信頼性を改善する。
【解決手段】外表面層１０，４０に隣接する内部層２０，３０において領域毎に信号線を配線する工程と、外表面層が主接地として機能するように、全く、または、ほとんど配線なしに外表面層を配置し、貫通ビア７０を通じて外表面層を相互接続する工程と、目標インピーダンス値を制御するための配線幅、及び、層の高さのパラメータを設定する工程を含んでいる。プリント回路基板は、外表面層、及び、該外表面層の間に２つの内部層を備えている。外表面層に隣接する内部層は、領域毎に信号線を配置するために使用され、外表面層は、全く、または、ほとんど配線なしに配置され、貫通ビアを通じて主接地として相互接続される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板(FPC)及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板及びその製造方法において、その配線板は主に、回路層12を備えたポリイミド(polyimide,PI)基板10と、粘着物16をポリイミド板上に圧合したポリイミド基板14によって構成される。ポリイミド板上の回路層12を導通させる為に、本発明は、ポリイミド板をエッチングする方法を用いており、回路層12上に精確な微小導通孔18を形成するものであり、ポリイミド基板上に導通孔を予めパンチ加工してポリイミド板上に圧合する方法ではない。このようにして、モールドコストを削減し、同時に導通孔の回路層に対する位置精確度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】外観の異なる装置でも共通に利用できる電気基板、及びこの電気基板を搭載可能で互いに異なる外観を有する複数の装置から成る電子機器システムを提供すること。
【解決手段】外観の異なる複数の装置20a,20bに用いられる共通基板30(30a,30b)を次のように構成する。複数の装置20a,20bのうちの一つである装置20aの外部からの操作を受ける釦部材1に対応する位置に配置され、該装置20aに搭載されたときに用いられる第１スイッチパターン32a,32bと、上記複数の装置20a,20bの他の装置20bにおける外部からの操作を受け、上記釦部材1が配置された位置とは異なる位置に配置された釦部材40に対応する位置に配置され、上記第１スイッチパターン32a,32bに連続して設けられ上記第１スイッチパターン32a,32bとは異なる第２スイッチパターン42a,42bと、を具備させる。 （もっと読む）

【課題】より低コストに不良単位基板の無いシートを提供できる複数の単位基板が連結されたシートの製造方法及び当該複数の単位基板が連結されたシートを提供する。
【解決手段】シート１１の複数のフレキシブル基板から不良フレキシブル基板１０を取り除き、その取り除いた位置に良品フレキシブル基板１３、例えば他のシートで不良のフレキシブル基板が多数あったもので当該不良フレキシブル基板を取り除いた後の良品フレキシブル基板を配置し、その位置で当該シート１１に保持することとした。したがって、不良フレキシブル基板１０があったシート１１を全て良品フレキシブル基板１３とすることができ、電子部品の実装装置等の稼動効率を最大まで向上可能となる。 （もっと読む）

【課題】電源系パターンに十分に幅広となるパターン幅を確保し、基板特性を悪化させる要因を抑制させること。
【解決手段】ビア４を配置する工程の際に、ビア４の周囲のクリアランス５を予め決められた個数（６個）で連続させたクリアランス領域に区分し、隣り合うクリアランス領域間に１ピッチ分の幅の電源系パターン６が連続して配置されるようにビア４を配置する。また、信号配線３が、クリアランス領域を横断せず、かつ、電源系パターン６が配された領域に配されるようにビア４を配置する。さらに、半導体デバイスの端子２がＸ方向及びＹ方向に等ピッチで配された端子配置領域内の所定の位置において端子２に囲まれた中央にビア４を配置する。 （もっと読む）

【課題】 各種電気機器に使用することができ、金属箔による回路パターンを有する回路基板を用いたジョイントボックスを得る。
【解決手段】 上ケース１１、回路ユニット１２、下ケース１３を相互に組み付けることにより、ジョイントボックスが形成される。
回路ユニット１２の上面には、回路パターンが形成されていると共に、複数個の挿入端子１５を取り付けた合成樹脂製のブロック体１６が配置されている。ブロック体１６は上ケース１１に区画された枠部１７に嵌合され、ブロック体１６上に突出した挿入端子１５の平刃端１５ａ、受端１５ｂ、ピン端１５ｃなどの接続部が枠部１７内に位置している。回路ユニット１２は例えば５枚の回路基板１９が積層され、各回路基板１９は例えば射出成型により成型された樹脂プレート２０上に、パターンの箔回路２１が載置されている。箔回路２１は銅箔から成り、積層された回路基板１９ごとに異なるパターンに区画されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、非貫通でありながら高い識別力を有するガイドを有し、位置精度の高い配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 回路配置領域と、この回路配置領域の外周部に設けられるガイド孔とを備え、上記ガイド孔が、複数の非貫通穴を認識させた後に貫通加工されたものである配線板。
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【課題】 構造簡単で設計変更に対応してグランド接続を確実に行うこと。
【解決手段】 プリント配線基板からなるメイン基板２が金属筐体１に接近して配置され
、該メイン基板２の中央適所がグランド接続手段Ａを介して金属筐体１に接続されたグラ
ンド接続装置において、前記グランド接続手段Ａが、金属筐体１から立ち上げたねじ孔４
付き立上げ枠３と、プリント配線基板からなるビス挿通孔５付き接続基板１７とを有し、
前記接続基板１７のビス挿通孔５の周辺にランド６が形成され、該接続基板１７が導線２
２を介してメイン基板２に一定範囲内移動可能に支えられると共に、その導線２２を介し
て前記接続基板１７のランド６メイン基板２に導通されており、前記接続基板１７のビス
挿通孔５を通って立上げ枠３のねじ孔４にビス７をねじ込むことにより、その接続基板１
７のランド６を立上げ枠３に圧接させるようにした。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による半田付け部分の局部加熱方式の場合には、高価なレーザ装置が必要となる上に、回路基板の半田付け部にレーザ光が届くように十分な空間的余裕が必要になり、電子部品配置に大きな制約が出てくることになる。
【解決手段】
表面に回路配線層が形成された絶縁基板に表面から裏面にかけて貫通孔を形成し、この貫通孔の前記表面側の開口部を覆うように、電子部品の外部端子接続用のランド部を形成するとともに、貫通孔に熱伝導性充填材を充填し、前記絶縁基板の裏面における貫通孔開口部に加熱部を設けたことを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】配線基板が小さい形状に形成される場合でも、その配線基板を容易に保持できるようにすることにより、電気光学装置の製造作業における作業能率が低下することを防止する。
【解決手段】電気光学パネル８，９に可撓性の配線基板１１を接続して成る電気光学装置の製造方法である。配線基板１１には製造過程内の適宜の段階で継ぎ手部材が分離可能に付着される。この製造方法は、継ぎ手部材を用いて配線基板１１を所定位置へ搬送する工程と、所定位置へ運ばれた配線基板１１を電気光学パネル８，９に接続する工程と、配線基板１１が電気光学パネル８，９に接続された後に継ぎ手部材を配線基板１１から分離する工程とを有する。継ぎ手部材によって配線基板の面積を実質的に大きくするので、配線基板を容易に保持でき、作業能率の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の配線パターンに流れる電流または電圧を精度良く検出する。
【解決手段】長手方向の両端に電極を有する抵抗部品を実装するためにプリント配線基板上に形成されるパッドパターン２０Ｒ，２０Ｌであって、抵抗部品の各電極が配置される位置に形成され、抵抗部品の電極に接合される電極接合部２２Ｒ，２２Ｌと、電極接合部の周辺位置に形成され、検出対象の電流または電圧を伝える配線パターンに接続される配線パターン接続部２６Ｒ，２６Ｌと、配線パターン接続部から電極接合部の外側中央位置まで延びて、電極接合部と配線パターン接続部とを接続する給電部２４Ｒ，２４Ｌと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の面積および信号品質の劣化を小さく抑えたまま回路基板の配線レイアウトを容易に行なうことができる半導体装置、およびその半導体装置を備えた電子回路組立体を提供する。
【解決手段】 基板上コネクタ２０のコネクタ端子２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８に、物理的な並びの一方の端から他方の端に向かって、Ａ＋，Ａ−，Ｂ＋，Ｂ−，Ｃ＋，Ｃ−，Ｄ＋，Ｄ−の符号を付し、半導体装置３０の回路端子３１，３２，３３，３４を図１の下から上に向かって、Ａ＋（Ｂ_１），Ａ−（Ｂ_２），Ｂ＋（Ｂ_３），Ｂ−（Ｂ_４）の順に並べるとともに、回路端子３８，３７，３６，３５を図１の上から下に向かってＣ＋（Ｂ_５），Ｃ−（Ｂ_６），Ｄ＋（Ｂ_７），Ｄ−（Ｂ_８）の順に並べて、回路基板１０に形成された高速差動信号線対１１，１２；１３，１４；１５，１６；１７，１８で接続した。 （もっと読む）

【課題】補強板付フレキシブル回路板の補強板が所定の厚さであるかどうかを迅速かつ確実にチェックできる検出方法および検出システムを提供すること。
【解決手段】補強板付フレキシブル回路板１００に、電極３０３を当接して、補強板２００の厚さが適切であるかを検出する検出方法であって、電極３０３を、補強板２００に設けられた貫通孔２０２の内部に挿入し、棒状体３２３の基端側３２７を補強板面に当接させたとき、補強板２００が所定の厚さであるとき、電極３０３の先端部３２３１が導体パッド１３２に接触することにより貼着された補強板２００が所定の厚さであるかどうかを検出する検出方法である。 （もっと読む）