【課題】最終製品の取り数を多くすることが可能なプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０は、所定外形を有した製品部分１２と、製品部分１２の所定外形内に設けられ、後工程において取り除かれる切り抜き部分１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄを備える。切り抜き部分１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄは、２つの信号端子２４Ａ，２４Ｂから平行な２本の配線パターン２６，２８が蛇行して延設されたテストクーポン２０を有している。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路及び光信号路変換部品が接続する構造を、安価な材料かつ簡便なプロセスで提供する。これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記第１面上に設けられ、受発光面を、前記絶縁樹脂層の前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、光配線と、前記受発光素子と前記光配線を接続する光信号路変換部品と、を有する光基板であって、前記光信号路変換部品に受発光素子の位置決め枠が一体成形されていることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）

【課題】 部品点数が少なくて不要品も発生せずコストダウンを図ること。
【解決手段】 筐体１内に磁気テープ装置本体３とディスク装置本体４とが配置され、プ
リント配線基板からなる共通基板Ｂ３が用いられ、該共通基板Ｂ３の両側縁２３ａ，２３
ｂ間の中央をその両側縁２３ａ，２３ｂと平行して通る仮想線Ｓ上にビス挿通孔１１が貫
設され、ＲＣＡ端子９及び複数のタクトスイッチ１０を有する第１電子部品群Ａ１が選択
され、その選択した第１電子部品群Ａ１が共通基板Ｂ３の両側縁２３ａ，２３ｂのうちの
一方（２３ａ）に実装されており、共通基板Ｂ３をビス挿通孔１１に挿通したビス７で筐
体１内のシャーシ２に止着することにより、選択した第１電子部品群Ａ１を筐体１のフロ
ント１ａに向けている。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦ等のフリップチップやＩＬＢによるベアチップ実装において、配線基板の寸法変化に起因する半導体素子の電極との間の位置ずれを緩和する。
【解決手段】配線基板１は、導体配線２が延在して形成され、半導体素子４の領域の外側から半導体素子の第１素子電極列５と各々接合された第１接合用配線列９と、半導体素子領域の外側から半導体素子の第２素子電極列７と各々接合された第２接合用配線列１０とを備える。第１接合用配線列を構成する各々の導体配線のピッチは、半導体素子領域の外側では第１素子電極列のピッチより広く、半導体素子の中心側の先端では第１素子電極列のピッチより狭くなるように連続的に変化しており、第２接合用配線列を構成する各々の導体配線のピッチは、半導体素子領域の外側では第２素子電極列のピッチより狭く、半導体素子の中心側の先端では第２素子電極列のピッチより広くなるように連続的に変化している。 （もっと読む）

【課題】複数の配線パターンを有するフレキシブルプリント基板をカットすることにより、複数の配線パターンの間隔が所望の間隔となるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】電気絶縁性のベースフィルム２０の表面に複数の配線パターン３０が延在するように形成されており、複数の配線パターン３０それぞれは、互いの間隔がベースフィルム２０の延在する方向に沿って狭まるように形成されている部分を含むように形成されている。複数の配線パターン３０が延在する方向に沿って、その方向の長さを表す目盛りが形成されている。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路および光ファイバが位置精度良くかつ容易に光学的に接続することが可能な構造を安価な材料かつ簡便なプロセスで提供することを課題とする。また、これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の第１面上に設けられ、受発光面を、前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、受発光素子に光信号を入出力する光入出力面が、少なくとも一部で受発光素子の受発光面と接触するようにして、受発光面と対向配置された光導波路と、光導波路と光学的に接続された光ファイバとを有する光基板であって、光導波路及び光ファイバからなる光配線の配置部では絶縁樹脂層が除去され、光導波路及び光ファイバが前記配置部に配置されている光基板とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装後の実装位置精度測定において実装面の傾きや高さ誤差を補正することが可能な電子部品実装用の基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品を実装するための形状・サイズが異なるランド群３〜９が形成された電子部品実装用の基板１において、バンプ付部品ランド群８などランド群の少なくとも一部に、ランド８１の表面の高さと関連付けられた高さ基準面を有する高さ基準マーク８３を付随して設ける。これにより、電子部品実装後の実装位置精度測定において実装面の傾きや高さ誤差を補正することができる。 （もっと読む）

【課題】二つの基板を確実かつ迅速に接続することができるプリント基板システム及びプリント基板の接続方法を提供する。
【解決手段】それぞれが基板側面に設けられた第１凸部（４）と第２凸部（３）と第１コネクタ（２）をもつ第１プリント基板（１）と、第１プリント基板の側面に垂直に接続されるプリント基板であって、第１プリント基板の第１凸部に嵌合する切り欠き部（８）と第２凸部に嵌合する貫通穴（７）と第１コネクタに嵌合する第２コネクタ（６）をもつ第２プリント基板（５）をもつプリント基板システム。 （もっと読む）

【課題】マザー基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置において、マザー基板の一面側の全面ではなく、電子部品の実装部位に限定したマザー基板の多層化を図る。
【解決手段】マザー基板１０と、マザー基板１０の一面１１側に搭載された電子部品３０とを備える電子装置において、マザー基板１０の一面１１側の一部には、層状をなす配線部材２０が搭載されており、電子部品３０は配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】多品種対応性や使い勝手に優れた評価用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装装置の機能を評価するために用いられる評価用基板において、チップ型およびパッケージ型の電子部品を少なくとも含む複数種類の電子部品を実装するための形状・サイズが異なるランド群２〜９を形成し、さらにこれらのランド群のうち、微小部品を狭ピッチで配列した狭隣接ランド群５を、複数のパッケージ型の電子部品を対象として評価用実装動作を行うためのランド群２、４、８、９で挟まれる中央領域Ｒに配置する。これにより、高い測定精度を要する微小部品を測定作業を行いやすい基板の中央に実装することができ、使い勝手に優れた評価用基板が実現される。 （もっと読む）

【課題】 短時間にて半田接続可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 表層や内層に所定の配線パターンが形成され、表層に複数の電子部品を備える多層配線板であって、電解コンデンサ４の接地側端子４２と表層側接地パターン６１とを接続するための接地電極部１２と、接地電極部１２の近傍に表層側接地パターン６１の一部を切り欠いたスリット部２と、接地電極部１２とスリット部２との間において表層側接地パターン６１と内層に設けられる内層側接地パターン６２とを接続するスルーホール３と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の半田付け部に部品を実装する際、半田ブリッジが発生するとブリッジを解除する修正が必要になり、ブリッジが多くなるとその修正工数も多大になり、複数の半田付け部間の間隙値を大きくしてブリッジを防止すると高密度設計に対応できなくなるというという問題があった。
【解決手段】プリント配線板１０上に設けられた近接する複数の半田付け部２，４，５が電気的に同系列の場合に、前記複数の半田付け部２，４，５の外側に電気的に同系列であることを示す識別表示の印刷枠１１，１２を付すようにした。 （もっと読む）

【課題】新しいプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを実現する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板は、第１領域と第２領域とが定義された絶縁部材１１０と、第１領域に形成された回路パターン１２０と、第２領域に形成された支持部材１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 通気孔の無い一層のドームスイッチシートを貼り付けても、通気孔を確保する事のできるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のプリント配線基板は、ドームスイッチシートを貼り付ける対象となる基板であって、プリント配線基板表面に幾何的な模様を塗布され、塗布された模様がドームスイッチの通気孔を形成している。 （もっと読む）

【課題】上下導体回路間接続手段のコスト低減を図り、また、少品種大量生産に対応できるのみならず、機種に応じて異なるパターンの導体回路を有する配線回路基板の生産性を高め、他品種少量生産まで対応することができるようにする。
【解決手段】金属層間に介在する層間絶縁膜を貫通する金属からなる多数の上下導体間接続用突起５３、５７を上下導体間接続手段とする配線回路基板において、上下導体間接続用突起５３、５７を上記一定の間隔をおいて配列された格子の各交点上に配置する。 （もっと読む）

【課題】安価で且つ接続信頼性の向上が可能なプリント配線板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント配線板ユニット１は、第１のプリント配線板２と該第１のプリント配線板２に重ねられた第２のプリント配線板３とを備えている。第１のプリント配線板２は、外形が第２のプリント配線板３の外形よりも大きく形成され且つ表面１２に第１の接続パッド１３を備えている。第２のプリント配線板３は、一方の面上の第１の接続パッド１３と相対する位置に設けられた第２の接続パッド１７と、他方の面１５ｂ上に該第２の接続パッド１７の位置に対応して設けられた位置確認パッド１９とを備えている。第１の接続パッド１３は、第１及び第２のプリント配線板２，３同士を重ねた際に、該第２のプリント配線板３の外縁１５ｃより外側に延在して形成されている。そして、画像装置等により第１の接続パッド１３と位置確認パッド１９との位置を検出して位置決めする。 （もっと読む）

【課題】特に多層配線基板の内層部分に設けられたシールド端子配線層と外層部分を覆うシールド層との接続形態が改良されたシールド付回路配線基板を提供する。
【解決手段】シールド付回路配線基板は、相互に隣接する回路機能部Ｘ及びケーブル部Ｙに対応した絶縁基板１ａの表面に配線層１ｂが形成された一配線基板材１と、回路機能部に対応して一配線基板材１表面に積層され、絶縁基板表面に信号配線層２ｂ及びシールド端子層２ｃが形成された内層配線基板材２と、その内層基板材に積層され、絶縁基板表面に配線層が形成された外層配線基板材３と、少なくとも回路機能部を覆って設けられたシールド層ＳＨａと、各配線基材に設けられた層間導電ビア１Ｖ〜５Ｖを備え、回路機能部とケーブル部との境界にて前記内／外層配線基板材の各側壁部分は相互にステップ状で、シールド端子層はステップ上面に露出され、シールド層がその露出面に接続される。 （もっと読む）

【課題】一部に内部光学経路を含み、電気信号および光信号の両方を、少なくとも伝送または受信のいずれか一方をすることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】クラッディング層の１つの上に角度反射体を含み、光学コア３３を通過する光信号が、角度反射体の角度を成した反射面に当たり、開口部（その中に光学的に透明な材料を備えた開口部を含む）を通って反射され、たとえば、これもその一部として少なくとも１つの内部光学経路を含む第２の回路基板に向かうものであること。 （もっと読む）

【課題】リード部の破断を防止し、組付け作業性を向上させる。
【解決手段】電子部品本体１１を固定する絶縁基板１３は熱可塑性樹脂による射出成型によって成型され、電子部品本体１１を取り付ける個所に長方形の孔部１５が形成されている。孔部１５の長手方向の長さは、電子部品本体１１の長さよりも大きく、孔部１５の幅は電子部品本体１１の径よりも狭くされている。絶縁基板１３上には箔状の導体によるフラット回路１４が形成され、孔部１５の長手方向の両側にフラット回路１４の一部である電気接点１６ａ、１６ｂが設けられている。電子部品本体１１は孔部１５の幅狭の辺部に支えられて保持され、この状態で、リード部１２ａ、１２ｂの先端は、絶縁基板１３上の電気接点１６ａ、１６ｂに、瞬時のスポット溶接により接続されている。 （もっと読む）

【課題】実装密度を低下させることなく、電子機器を静電気や雷サージから保護することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】電子素子５が実装される実装パッド８，１０を備えた第１配線パターン３と、第１配線パターン３よりも低いインピーダンスの配線パターンである第２配線パターン２１と、第１配線パターン３の実装パッド８，１０から延設されたＩＣＴ配線１３，１５と、ＩＣＴ配線１３，１５の延設終端に形成されたＩＣＴパッド１７，１９とを備えている。ＩＣＴ配線１３，１５は、ＩＣＴパッド１３，１５が第２配線パターン２１の近傍に位置するように、第２配線パターン２１に向かって延設されて、ＩＣＴパッド１３，１５と第２配線パターン２１との間に放電ギャップＧが形成されている。 （もっと読む）