【課題】有機積層チップキャリアと、このキャリアの上面に配置される複数の半導体チップとを利用するマルチチップ電子パッケージを提供する。
【解決手段】有機積層チップキャリア２は、複数の導電プレーン４と誘電層５とを含み、その底面で基礎を成す導電体８にチップ３を結合させる。このキャリアは、半導体チップ間の高周波接続を確保する高速部分を含むことが可能であり、動作性能の強化のために、内部コンデンサ及び又は熱伝導部材１３を含むこともできる。 （もっと読む）

【課題】一部に内部光学経路を含み、電気信号および光信号の両方を、少なくとも伝送または受信のいずれか一方をすることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】クラッディング層の１つの上に角度反射体を含み、光学コア３３を通過する光信号が、角度反射体の角度を成した反射面に当たり、開口部（その中に光学的に透明な材料を備えた開口部を含む）を通って反射され、たとえば、これもその一部として少なくとも１つの内部光学経路を含む第２の回路基板に向かうものであること。 （もっと読む）

【課題】多くの既知のＰＣＢ製造プロセスを用いて、上記比較的複雑な最終構造を製造するのに大幅なコスト増大なしに達成可能な基板と内部チップの組み合わせを提供する。
【解決手段】回路基板アセンブリ５１は、それぞれが薄絶縁体層１３と複数の導電部材１７を有する導電層２１とをその一部として含む少なくとも２つの回路基板１１を備え、各基板１１の導電部材１７は半導体チップ３１の導電箇所３３に電気的に結合される。絶縁体層５３は両基板１１間に配置され、両基板１１は、チップ３１がアセンブリ５１内部に配置され、積層方向を向くように共に接合される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル電子回路パッケージ技術を向上させ、従来の機器の大半を用いて、使いやすく比較的安価に製造可能な高性能フレキシブル電子回路パッケージを提供する。
【解決手段】フレキシブル電子回路パッケージ５１はヒートシンク５３と、上に半導体チップ５９を配置し、チップと電気的に接続されるフレキシブル回路５５と、フレキシブル回路が平面になるようにフレキシブル回路をヒートシンクに固定するある量の熱収縮性接着剤６３’と、を含む。次に、このパッケージは、プリント回路板などの回路基板に配置及び電気的に結合されるように調整される。このパッケージを製造する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板技術を高め、従来のＰＣＢ装置及び処理を用いて実行可能な処理を提供し、製造コストの削減を提示すること。
【解決手段】少なくとも三つの回路基板を位置合わせし共に接合するプリント回路基板の製造方法。二つの回路基板は内部に形成した開口部を有し、各開口部は内部に配置した被覆部材を有する。積層中、密閉用の被覆部材は、積層中に液化した絶縁材料が、内側回路基板の対向面上の導体層と接触しないようにする。従って、ＰＣＢには突出エッジ部または内部の複数のキャビティのいずれかを形成し、エッジコネクタ等を用いてＰＣＢへの電気的接続を可能にする。 （もっと読む）