【課題】有機積層チップキャリアと、このキャリアの上面に配置される複数の半導体チップとを利用するマルチチップ電子パッケージを提供する。
【解決手段】有機積層チップキャリア２は、複数の導電プレーン４と誘電層５とを含み、その底面で基礎を成す導電体８にチップ３を結合させる。このキャリアは、半導体チップ間の高周波接続を確保する高速部分を含むことが可能であり、動作性能の強化のために、内部コンデンサ及び又は熱伝導部材１３を含むこともできる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の技術およびこのような回路基板を利用する電気アセンブリの技術を向上させ、強化された冷却能力を備えた回路基板を含む新たな電気アセンブリを提供すること。
【解決手段】交互に積層された第１の複数の絶縁層および導電層と、絶縁層の１つに接合された冷却構造と、回路基板上に実装された少なくとも１つの電気構成要素と、を含む回路基板を備え、回路基板は、導電性および熱伝導性スルーホールを含み、選択された熱導電性スルーホールは、電気構成要素に熱的に結合されて、冷却構造１３に熱的に結合されること。 （もっと読む）

【課題】一部に内部光学経路を含み、電気信号および光信号の両方を、少なくとも伝送または受信のいずれか一方をすることができる回路基板を提供すること。
【解決手段】クラッディング層の１つの上に角度反射体を含み、光学コア３３を通過する光信号が、角度反射体の角度を成した反射面に当たり、開口部（その中に光学的に透明な材料を備えた開口部を含む）を通って反射され、たとえば、これもその一部として少なくとも１つの内部光学経路を含む第２の回路基板に向かうものであること。 （もっと読む）

【課題】一部の従来のプリント回路基板工程の利用により、比較的コストパフォーマンスのよい方法および結果として生じる製品を保証することを可能にする回路基板の新規かつ独特の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの直立部材１５'に近接する少なくとも１つの端部部分を有する第１のクラッディング層１４の上に光学コア３３を設ける工程を少なくとも有して、この光学コア３３を通過する光信号用の光学経路を提供するように適合されること。 （もっと読む）

【課題】回路導体間に充填したレジスタによって、これら両回路導体間のキャパシタンスを低減すること。
【解決手段】少なくとも１つの内部（内蔵）レジスタを１部として使用する回路基板であり、レジスタは、樹脂を含む材料と、ナノ粒子および／またはミクロ粒子サイズのある量の粉末とを含む。レジスタは、高周波抵抗をごくわずかに増大させつつ、形成された回路内でのキャパシタンスを低減することによって、このような構造に存在することが知られる非連続性をほぼ除去して回路の性能を向上させる役割を果たす。電気アセンブリ（基板および少なくとも１つの電子部品）も提供される。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト状の新規で独自な導電媒体を有する回路基板を提供して、ペーストと物理的に接触する電気素子間の強化された電気接続を確保すること。
【解決手段】電気接続を提供するための導電ペースト４１を含む回路基板３１´を含む電気アセンブリ５１。ペースト４１は、一実施形態では、ナノ粒子を含む金属成分を含み、はんだやその他の金属ミクロ粒子、ならびに導電ポリマーや有機物などの追加要素を含むことができる。ペースト成分の粒子は焼結し、どんな追加要素が付加されるかに応じて、積層の結果として溶解することによって、ペーストを通る効率的で連続的な回路経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】それぞれがサブコンポジットの１部を成す導電層を形成するために連続プロセスが使用される多層回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電層６５の開口部が整列されるようにサブコンポジット７５が整列され、その後でサブコンポジット７５が一緒に接合され、複数の孔が接合構造の厚さ方向全体を通じてレーザー穿孔される。サブコンポジット７５で使用される絶縁層１０３・１０５は、連続または半連続繊維を含まない。 （もっと読む）

【課題】多くの既知のＰＣＢ製造プロセスを用いて、上記比較的複雑な最終構造を製造するのに大幅なコスト増大なしに達成可能な基板と内部チップの組み合わせを提供する。
【解決手段】回路基板アセンブリ５１は、それぞれが薄絶縁体層１３と複数の導電部材１７を有する導電層２１とをその一部として含む少なくとも２つの回路基板１１を備え、各基板１１の導電部材１７は半導体チップ３１の導電箇所３３に電気的に結合される。絶縁体層５３は両基板１１間に配置され、両基板１１は、チップ３１がアセンブリ５１内部に配置され、積層方向を向くように共に接合される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル電子回路パッケージ技術を向上させ、従来の機器の大半を用いて、使いやすく比較的安価に製造可能な高性能フレキシブル電子回路パッケージを提供する。
【解決手段】フレキシブル電子回路パッケージ５１はヒートシンク５３と、上に半導体チップ５９を配置し、チップと電気的に接続されるフレキシブル回路５５と、フレキシブル回路が平面になるようにフレキシブル回路をヒートシンクに固定するある量の熱収縮性接着剤６３’と、を含む。次に、このパッケージは、プリント回路板などの回路基板に配置及び電気的に結合されるように調整される。このパッケージを製造する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板技術を高め、従来のＰＣＢ装置及び処理を用いて実行可能な処理を提供し、製造コストの削減を提示すること。
【解決手段】少なくとも三つの回路基板を位置合わせし共に接合するプリント回路基板の製造方法。二つの回路基板は内部に形成した開口部を有し、各開口部は内部に配置した被覆部材を有する。積層中、密閉用の被覆部材は、積層中に液化した絶縁材料が、内側回路基板の対向面上の導体層と接触しないようにする。従って、ＰＣＢには突出エッジ部または内部の複数のキャビティのいずれかを形成し、エッジコネクタ等を用いてＰＣＢへの電気的接続を可能にする。 （もっと読む）