電子装置およびその製造方法
【課題】マザー基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置において、マザー基板の一面側の全面ではなく、電子部品の実装部位に限定したマザー基板の多層化を図る。
【解決手段】マザー基板１０と、マザー基板１０の一面１１側に搭載された電子部品３０とを備える電子装置において、マザー基板１０の一面１１側の一部には、層状をなす配線部材２０が搭載されており、電子部品３０は配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続されている。
【解決手段】マザー基板１０と、マザー基板１０の一面１１側に搭載された電子部品３０とを備える電子装置において、マザー基板１０の一面１１側の一部には、層状をなす配線部材２０が搭載されており、電子部品３０は配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の一般的な電子装置は、基板と、基板の一面側に搭載された電子部品とを備えて構成されている。このような電子装置においては、電子部品の高密度実装が要望されており、電子部品に合わせたランドや配線の高密度化を図るべく、基板の多層化が図られている。
【０００３】
このような基板としては、たとえばアルミナなどのグリーンシートを積層したセラミック基板や、樹脂層を積層したプリント基板（たとえばビルドアップ基板など）が挙げられる。
【０００４】
一方で、既存の実装技術を用いて高密度の電子部品を、既存仕様のマザー基板に実装する方法としては、当該部品の電極配列をインターポーザと呼ばれる変換基板を用いて、所望の電極配列に広げた後、当該電子部品をインターポーザと一体にマザー基板上に実装する手法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−９７５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記高密度化を図るべく単純に基板全体を多層化する方法では、工程長、歩留まり、資材などの点から、高コスト化を招くことになる。また、上記インターポーザを用いる方法では、インターポーザのコストおよび電子部品を事前にインターポーザに実装する工程が必要であり、やはりコストアップにつながる。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置において、基板の一面側の全面ではなく、電子部品の実装部位に限定した基板の多層化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）と、基板（１０）の一面（１１）側に搭載された電子部品（３０）とを備える電子装置において、基板（１０）の一面（１１）側の一部には、層状をなす配線部材（２０）が搭載されており、電子部品（３０）は配線部材（２０）を介して基板（１０）に電気的・機械的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
それによれば、基板（１０）の一面（１１）側の全面ではなく、実質的に電子部品（３０）が搭載される部位のみにて、層状の配線部材（２０）の分、見かけ上、多層化が図れるため、基板（１０）の一面（１１）側の全面ではなく、電子部品（３０）の実装部位に限定した基板（１０）の多層化が図れる。その結果、安価で高密度化に適した基板構成が実現される。
【０００９】
ここで、請求項２に記載の発明のように、配線部材（２０）の電子部品（３０）に対向する一面（２１）側に、電子部品（３０）の電極（３１）に対応して配置され当該電極（３１）と電気的に接続された部品用端子（２３）を設け、配線部材（２０）の基板（１０）に対向する他面（２２）側に、基板（１０）の電極（１３）に対応して配置され当該電極（１３）と電気的に接続された基板用端子（２７）を設け、さらに配線部材（２０）に、部品用端子（２３）と基板用端子（２７）とを電気的に接続する端子間配線（２６）を設ければ、両端子（２３、２７）および端子間配線（２６）を介して電子部品（３０）と基板（１０）とを適切に電気的に接続できる。
【００１０】
ここで、端子間配線（２６）は、配線部材（２０）の一面（２１）側から端面を回って他面（２２）側へ行くものでもよいが、請求項３に記載の発明のように、端子間配線（２６）は、配線部材（２０）の一面（２１）側から内部を通って他面（２２）側へ通じる配線であってもよい。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明のように、基板用端子（２７）と基板（１０）の電極（１３）とは、熱圧着により接続されているものでもよい。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明のように、配線部材（２０）を、樹脂をベースとしてなるものとし、当該樹脂を基板（１０）に熱圧着することにより、配線部材（２０）を基板（１０）に固定してもよい。
【００１３】
また、請求項６に記載の発明のように、配線部材（２０）を、複数の層（２０ａ、２０ｂ）が積層されてなるものにすれば、配線部材（２０）を含めた基板（１０）のさらなる多層化がなされ、高密度化に好ましい。
【００１４】
また、請求項７に記載の発明のように、配線部材（２０）に、その厚さ方向に貫通して設けられ電子部品（３０）からの熱を基板（１０）に放熱するサーマルビア（６０）を設けてもよい。それによれば、電子部品（３０）の放熱に好ましい。
【００１５】
また、請求項８に記載の発明のように、基板（１０）の一面（１１）に凹部（８０）を設け、この凹部（８０）に配線部材（２０）を入り込ませることにより、配線部材（２０）の電子部品（３０）に対向する一面（２１）と基板（１０）の一面（１１）とを、同一平面に位置させるようにしてもよい。それによれば、電子部品（３０）の実装高さに制限がある場合に好ましい。
【００１６】
また、請求項９に記載の発明のように、基板（１０）の一面（１１）とは反対側の他面（１２）側の一部にも、基板（１０）の一面（１１）と同じ構成の配線部材（２０）を設ければ、基板（１０）の両面（１１、１２）で熱膨張係数による応力を近いものにでき、基板（１０）の反り低減に有効である。
【００１７】
また、請求項１０に記載の発明では、上記請求項１に記載の電子装置において、基板（１０）の一面（１１）には、配線部材（２０）を介して電子部品（３０）が搭載されるとともに、基板（１０）の一面（１１）のうち配線部材（２０）以外の部位には、電子部品（３０）よりも厚い他の部品（７０）が搭載されており、基板（１０）の一面（１１）側には、電子部品（３０）および他の部品（７０）を覆うように基板（１０）の一面（１１）に対向する平坦な面（４１１）を有する放熱部材（４１０）が設けられており、電子部品（３０）とこれを搭載する配線部材（２０）との合計厚さは、他の部品（７０）の厚さよりも大きいものとなっていることにより、電子部品（３０）は放熱部材（４１０）の平坦な面（４１１）に接して熱的に接続されていることを特徴とする。
【００１８】
それによれば、放熱部材（４１０）に凹凸を設けることなく電子部品（３０）の放熱を行える。
【００１９】
この場合、請求項１１に記載の発明のように、配線部材（２０）が、樹脂をベースとして内部には当該樹脂よりも硬いビア（２６）が設けられているものであるとき、ビア（２６）は、配線部材（２０）の内部のうち電子部品（３０）を配線部材（２０）に投影した領域以外の部位に配置されていることが好ましい。
【００２０】
それによれば、電子部品（３０）を配線部材（２０）に搭載するときの押し付けによって、電子部品（３０）と配線部材（２０）との接続部に加わる応力を、ビア（２６）よりも軟らかい樹脂により緩和できるので、好ましい。
【００２１】
また、請求項１２に記載の発明では、上記請求項１に記載の電子装置において、配線部材（２０）は、樹脂をベースとしてなるものであり、電子部品（３０）と配線部材（２０）とは、直接接して熱圧着されることにより接合されており、電子部品（３０）の外周端部は、当該電子部品（３０）を搭載する配線部材（２０）の樹脂が溶出することにより形成されたフィレット形状の樹脂部（２０ｄ）にて被覆されていることを特徴とする。
【００２２】
それによれば、当該樹脂部（２０ｄ）により、実装後、電子部品（３０）の外周端部にかかるストレスが緩和される。
【００２３】
また、請求項１３に記載の発明のように、上記請求項１の発明の特徴を有する電子装置を製造する製造方法としては、配線部材（２０）が基板（１０）の一面（１１）より配線部材（２０）の厚さ分、突出するように、配線部材（２０）を基板（１０）の一面（１１）側に搭載する工程と、その後、配線部材（２０）における電子部品（３０）が搭載される一面（２１）、および、基板（１０）の一面（１１）のうち配線部材（２０）以外の部位に、はんだ（３５）を印刷して配置する工程と、次に、はんだ（３５）を介して電子部品（３０）を配線部材（２０）に接続するとともに、はんだ（３５）を介して他の部品（７０）を基板（１０）の一面（１１）のうち配線部材（２０）以外の部位に接続する工程とを備えるものにできる。
【００２４】
そして、このような製造方法においては、はんだ（３５）の印刷に用いるマスク（２００）を、配線部材（２０）の部位がそれ以外の部位に比べて凹んだ凹部とされることによりマスク厚が薄くなっているものを採用することが好ましい。
【００２５】
配線部材（２０）上へのはんだ（３５）の印刷は、基板（１０）の一面（１１）のうち配線部材（２０）以外の部位へのはんだ（３５）の印刷に比べて、高密度であり、より微細な印刷が必要であるが、本製造方法によれば、配線部材（２０）上へのはんだ（３５）の供給量をそれ以外の部位への供給量に比べて少量にできるため、好ましい。
【００２６】
また、請求項１４に記載の発明は、上記請求項１の電子装置を製造する製造方法であり、配線部材（２０）として樹脂をベースとしてなるものを用い、電子部品（３０）における配線部材（２０）に対向する面である対向面に、予め当該対向面より突出する電極（３１）を設けておき、配線部材（２０）における電子部品（３０）に対向する面である対向面（２１）に、電子部品（３０）の電極（３１）に対応した穴であって当該穴の底部に前記配線部材（２０）の内層配線（２６）が露出する穴部（２８）を設けておき、電子部品（３０）の配線基板（２０）への搭載工程では、電子部品（３０）の電極（３１）を配線部材（２０）の穴部（２８）へ挿入し、当該電極（３１）と配線部材（２０）の内層配線（２６）との接合、および、電子部品（３０）と配線部材（２０）との両対向面同士の接合を、加熱・加圧により行うことを特徴とする。
【００２７】
それによれば、電子部品（３０）と配線部材（２０）との両対向面の間に、アンダーフィルを充填することが不要となり、アンダーフィルレス化が図れる。
【００２８】
また、請求項１５に記載の発明は、上記請求項１の電子装置を製造する製造方法であり、配線部材（２０）における電子部品（３０）が搭載される面である搭載面（２１）をプレス加工することにより、当該搭載面（２１）のうち電子部品（３０）の搭載領域が、その周囲よりも凹んだ状態とし、電子部品（３０）の配線部材（２０）への搭載工程では、この凹んだ搭載領域に電子部品（３０）を搭載した後、電子部品（３０）と配線部材（２０）との間隙にアンダーフィル（４０）を注入し充填することを特徴とする。
【００２９】
それによれば、凹んだ搭載領域に注入されたアンダーフィル（４０）は、当該搭載領域の周囲が高くなっているため、当該搭載領域からはみ出しにくくなる。
【００３０】
また、請求項１６に記載の発明は、上記請求項１の電子装置を製造する製造方法であり、配線部材（２０）が基板（１０）の一面（１１）より配線部材（２０）の厚さ分、突出するように、配線部材（２０）を基板（１０）の一面（１１）側に搭載する工程と、その後、配線部材（２０）における電子部品（３０）が搭載される一面（２１）に、はんだ（３５）を印刷して配置する工程と、次に、はんだ（３５）を介して電子部品（３０）を配線部材（２０）に接続する工程とを備える。
【００３１】
さらに、この請求項１６に記載の製造方法では、基板（１０）の一面（１１）上に、厚さの異なる複数個の配線部材（２０）を搭載するものであり、それぞれの配線部材（２０）の上に１個以上の電子部品（３０）を搭載するものであり、はんだ（３５）の印刷に用いるマスク（２００）は、平板状であってそれぞれの配線部材（２０）に対向する面に、当該配線部材（２０）の厚さ分凹むとともに当該配線部材（２０）が入り込むことができる大きさの凹部（２０３）を設けることによりマスク（２００）における当該凹部（２０３）の底部側の厚さを薄くしたものである。
【００３２】
それによれば、配線部材（２０）の厚さを異ならせることで、供給されるはんだ量は配線部材（２０）が厚いほど少なくなる。つまり、配線部材（２０）の厚さを変えることで、必要なはんだ量の異なる複数個の電子部品（３０）を適切に搭載できる。
【００３３】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３５】
（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１００の概略断面構成を示す図であり、図１（ｂ）は、（ａ）中の配線部材２０の単体構成を拡大して示す概略断面図である。本実施形態の電子装置１００は、大きくは、基板としてのマザー基板１０の一面上に、配線部材２０を介して電子部品３０を搭載してなる。
【００３６】
本実施形態のマザー基板１０は、加熱により軟化し流動性を示す性質を有する樹熱可塑性樹脂よりなる樹脂基板である。マザー基板１０を構成する熱可塑性樹脂としては、たとえば、液晶ポリマー、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。ここでは、マザー基板１０は、図示しない複数の樹脂層が積層されてなるプリント基板である。
【００３７】
また、マザー基板１０の一面１１および他面１２さらに内部には各種の電極１３および配線１４が設けられている。これら電極１３および配線１４は、上記複数の樹脂層およびこれら樹脂層の間に設けられたものである。
【００３８】
たとえば、これら電極１３および配線１４は、当該樹脂層の表面に設けられたＣｕ箔や、樹脂層を貫通する穴に充填されたＡｇ、Ｓｎなどよりなるスルーホールなどにより構成されている。
【００３９】
ここで、マザー基板１０の一面１１および他面１２に位置する配線１４は、当該一面１１および他面１２を被覆するレジスト材料などよりなる被覆膜１５により保護されている。また、マザー基板１０の電極１３は、当該基板１０の一面１１に設けられ、被覆膜１５に被覆されずに露出しており、配線部材２０と電気的に接続されている。
【００４０】
配線部材２０は、層状をなすものであり、マザー基板１０の一面１１側の全体ではなく当該一面１１の一部に設けられている。そして、電子部品３０は配線部材２０を介して基板１０に電気的・機械的に接続されている。つまり、配線部材２０は、その一面２１にてマザー基板１０の一面１１に対向し、他面２２にて電子部品３０に対向している。
【００４１】
この配線部材２０は、樹脂をベースとしてなるものであり、たとえば上記したマザー基板１０と同様の熱可塑性樹脂よりなる。さらに言うならば、配線部材２０の基材である樹脂は、マザー基板１０との接着が可能な樹脂材料であり、熱硬化性樹脂たとえば、エポキシ、ガラス（もしくは不織布）エポキシ、熱可塑性樹脂や、ポリイミド＋活性樹脂層などであってもよい。
【００４２】
ここで、ポリイミド＋活性樹脂層とは、たとえば、特開２００４−３０３８９５号公報に記載されているようなポリイミドよりなる配線部材とマザー基板との間に、活性樹脂層を介在させ、加圧・加熱することで、マザー基板に接合されるものである。
【００４３】
配線部材２０における電子部品３０が搭載される搭載面である一面２１、すなわち、配線部材２０の電子部品３０に対向する一面２１側には、部品用端子２３を含む上層回路配線２４が設けられている。これら部品用端子２３および上層回路配線２４は、ＣｕやＡｕなどの箔よりなる。
【００４４】
ここで、配線部材２０の一面２１は、レジスト材料などよりなる保護膜２５により被覆されている。そして、上層回路配線２４のうち保護膜２５に被覆されていない部位が、部品用端子２３として構成されている。つまり、ここでは、部品用端子２３は上層回路配線２４の一部として上層回路配線２４に一体形成されたものである。
【００４５】
また、配線部材２０においては、当該配線部材２０の一面２１側から内部を通って他面２２側へ通じる配線２６が設けられているが、この配線２６は端子間配線２６である。この端子間配線２６は、配線部材２０の厚さ方向を貫通する穴に充填されたＡｇやＳｎなどの導体材料よりなる。この配線部材２０の厚さ方向を貫通する穴に充填される導体材料としては、さらに金属系のペーストやＣｕ、はんだ、Ｃｕとはんだの混合物などであってもよい。
【００４６】
そして、この端子間配線２６は、配線部材２０の一面２１側にて上層回路配線２４に電気的に接続されており、それにより部品用端子２３と電気的に接続されている。また、端子間配線２６は、配線部材２０におけるマザー基板１０に対向する他面２２側に露出している。この端子間配線２６の当該他面２２側の露出部２７は、基板用端子２７として構成されている。
【００４７】
つまり、ここでは、基板用端子２７は端子間配線２６の一部として端子間配線２６に一体形成されたものである。この基板用端子２７は、マザー基板１０の電極１３に対応する位置に設けられている。そして、これら基板用端子２７とマザー基板１０の電極１３とは、熱圧着により電気的・機械的に接続されている。
【００４８】
また、上述したように、配線部材２０は、ベースが上記樹脂で形成されているが、ここでは、当該樹脂をマザー基板１０の一面１１に熱圧着することにより、配線部材２０はマザー基板１０に固定されている。
【００４９】
このような配線部材２０は、限定するものではないが、たとえば、層状の樹脂素材に対して、穴あけ加工により端子間配線２６を形成するための穴を空けた後、当該穴に印刷などにより導体ペーストを充填・硬化して端子間配線２６を形成し、さらに、Ｃｕ箔などの貼り付け・パターニングを行って上層回路配線２４を形成することで作製される。
【００５０】
また、電子部品３０は、ＩＣチップやフリップチップ、モールドＩＣなどの表面実装品である。ここでは、電子部品３０は、電極として、はんだやＡｕ、Ｃｕなどよりなるバンプ３１を有するものであり、このバンプ３１を介して配線部材２０に電気的に接続されている。
【００５１】
ここで、配線部材２０の部品用端子２３は、この電子部品３０の電極としてのバンプ３１に対応する位置に設けられている。そして、これら部品用端子２３とバンプ３１とが電気的・機械的に接続されている。部品用端子２３とバンプ３１とは、はんだ接続や熱圧着により接続されている。
【００５２】
また、図１に示されるように、電子部品３０と配線部材２０との間のうちバンプ３１以外の部位には、アンダーフィル４０が充填されている。このアンダーフィル４０は、エポキシ樹脂などの一般的なものであり、電子部品３０と配線部材２０との機械的接続の補強を担っている。
【００５３】
こうして、電子部品３０と配線部材２０とは、バンプ３１と部品用端子２３との接続により電気的に接続されている。そして、上述したように、配線部材２０の一面２１側から内部を通って他面２２側へ通じる端子間配線２６によって、部品用端子２３と基板用端子２７とが導通しているため、これら両端子２３、２７および端子間配線２６を介して電子部品３０とマザー基板１０とが電気的に接続されている。
【００５４】
次に、本実施形態の電子装置１００の製造方法について、図２を参照して述べる。図２は、本製造方法を示す工程図である。
【００５５】
まず、図２（ａ）に示されるように、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１上の所定の部位に位置決めし、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１上に搭載する。このとき、配線部材２０とマザー基板１０とを加熱・加圧し、配線部材２０のベースである樹脂をマザー基板１０に熱圧着させて接着させると同時に、基板用端子２７をマザー基板１０の電極１３に熱圧着させて接合する。
【００５６】
次に、配線部材２０の一面２１上に電子部品３０を実装する。この実装は、上記バンプ３１と部品用端子２３との接続により行う。そのバンプ３１の接続方法としては、たとえば、スタッドバンプボンディング、熱圧着、あるいは、はんだ接続である。そして、バンプ３１の接続後、アンダーフィル４０の注入・硬化を行うことにより、電子部品３０の実装が完了し、本実施形態の半導体装置１００ができあがる。
【００５７】
ところで、本実施形態によれば、マザー基板１０の一面１１側の一部に、層状をなす配線部材２０を搭載し、電子部品３０を、配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続している。
【００５８】
そのため、マザー基板１０の一面１１側の全面ではなく、実質的に電子部品３０が搭載される部位のみにて、層状の配線部材２０の分、見かけ上、多層化が図れる。こうして、本実施形態によれば、マザー基板１０の一面１１側の全面ではなく、電子部品３０の実装部位に限定したマザー基板１０の多層化が図れる。その結果、安価で高密度化に適した基板構成を実現できる。
【００５９】
（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る電子装置１０１の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、配線部材２０を多層化したものであり、配線部材２０は複数の樹脂層２０ａ、２０ｂが積層されてなる。
【００６０】
各樹脂層２０ａ、２０ｂは、上記したベースとしての樹脂よりなるものである。そして、この場合も、部品用端子２３は、配線部材２０の一面２１に形成されており、端子間配線２６は、配線部材２０の内部にて各樹脂層２０ａ、２０ｂを貫通する配線と、樹脂層２０ａ、２０ｂの界面に設けられ当該貫通する配線間を接続する配線とによりして構成されている。
【００６１】
また、基板用端子２７は、配線部材２０の他面２２における端子間配線２６の露出部として構成されている。そして、本実施形態では配線部材２０を多層化したことにより、部品用端子２３および基板用端子２７を高密度化してより多数設けた構造となっており、電子部品３０および基板１０と配線部材２０との接続部を多くできる。
【００６２】
このような積層構造および配線構造を有する配線部材２０は、上記第１実施形態にて述べたような複数の樹脂層が積層されてなるマザー基板１０と同様の方法により、作製することができる。なお、図３に示される例では、配線部材２０は２層の樹脂層２０ａ、２０ｂよりなるが、３層以上の積層構造であってもよい。
【００６３】
そして、本実施形態によっても、マザー基板１０の一面１１側の全面ではなく、電子部品３０の実装部位に限定したマザー基板１０の多層化が図れる。特に、本実施形態では、さらなる多層化がなされ、さらなる高密度化に好ましい構成となることから、たとえば、電子部品３０の電極３１が面配置されている場合に有効である。
【００６４】
（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る電子装置１０２の概略断面構成を示す図である。本実施形態の電子装置１０２は、図４に示されるように、配線部材２０に、電子部品３０以外の部品５０を同時に実装したものであり、それ以外の部分については、上記第１実施形態と同様である。
【００６５】
この部品５０としては、チップコンデンサなどが挙げられる。ノイズ対策など、部分的な設計変更が必要な場合に、設計変更を、配線部材２０に限定して実施することができ、設計変更の納期短縮、コストダウンに有効である。なお、上記第２実施形態のような多層化した配線部材２０について、本実施形態のように電子部品３０以外の部品５０を同時に実装してもよい。
【００６６】
（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る電子装置１０３の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、配線部材２０に伝熱経路となるサーマルビア６０を形成した構造である。
【００６７】
サーマルビア６０は、配線部材２０の厚さ方向に貫通して設けられたもので、ＡｇやＣｕなど熱伝導性に優れた材料よりなる。その形成方法は、スルーホールなどと同様に、配線部材２０に穴あけ加工をし、その穴にＡｇやＣｕなどの導電ペーストを充填し、これを硬化すればよい。
【００６８】
ここでは、サーマルビア６０の一端側は、配線部材２０の一面２１に設けられた上層回路配線２４と接触し、他端側はマザー基板１０の一面１１に設けられた配線１４と接続し、これら両配線１４、２４を熱的に接続している。また、マザー基板１０の内部にてサーマルビア６０の下方には、サーマルビア６０からの熱をマザー基板１０の他面１２へ放熱するための放熱経路となる配線１４が設けられている。
【００６９】
このサーマルビア６０により、電子部品３０からの熱をマザー基板１０に放熱するようになっている。つまり、電子部品の高放熱化に有効である。なお、本実施形態は、配線部材２０にサーマルビア６０を設けるものであり、上記各実施形態に組み合わせて適用が可能である。
【００７０】
（第５実施形態）
図６は、本発明の第５実施形態に係る電子装置１０４の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、マザー基板１０の一面１１とは反対側の他面１２側の一部にも、マザー基板１０の一面１１側と同じ構成の配線部材２０を設けている。
【００７１】
この場合、マザー基板１０の他面１２側の配線部材２０はダミーであり、電子部品３０は搭載しない。それによれば、マザー基板１０の両面１１、１２で熱膨張係数による応力を近いものにでき、熱によるマザー基板１０の反り低減に有効である。
【００７２】
（第６実施形態）
図７は、本発明の第６実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。本実施形態の製造方法は、配線部材２０とマザー基板１０の接続と、電子部品３０と配線部材２０の接続とを一括で行う方法である。
【００７３】
本実施形態では、図７（ａ）に示されるように、電子部品３０の電極３１を突起形状とし、一方、配線部材２０の部品用端子２３、基板用端子２７を共に端子間配線２６の一部として構成している。つまり、部品用端子２３、基板用端子２７は、それぞれ配線部材２０の一面２１、他面２２に露出する端子間配線２６の部分として構成している。
【００７４】
これにより、図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、マザー基板１０と配線部材２０、配線部材２０と電子部品３０を位置決めし、加熱・加圧により一括接続する。このとき、電子部品３０の電極３１は、部品用端子２３に食い込ませて接続する。それにより、電子部品３０のうち電極３１以外の部位を、配線部材２０のベースである樹脂に対して、熱圧着させる。
【００７５】
これにより、電子部品３０の下に充填する上記アンダーフィルが不要となる。一方、配線部材２０とマザー基板１０とは上記実施形態と同様の接続形態とする。こうして、本実施形態の製造方法によれば、電子部品３０、配線部材２０、マザー基板１０を一括して接続でき、工程が短縮できる。
【００７６】
なお、図７では配線部材２０は２層構造だったが、単層でもよい。また、図７では、電子部品３０の電極３１は、突起形状であったが、電子部品３０における配線部材２０側の面と当該電子装置３１とが同一平面であってもよい。この場合も、電子部品３０の電極３１と配線部材２０の部品用端子２３とを熱圧着させれば、アンダーフィルが不要で一括接続が可能である。
【００７７】
（第７実施形態）
図８は、本発明の第７実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図であり、はんだ３５の印刷中の様子を示している。そして、図８中には、はんだ３５を介してその後接続される電子部品３０および他の部品７０を、破線にて示している。他の部品７０は、一般的な表面実装部品である。
【００７８】
本実施形態の製造方法は、はんだ３５を介して電子部品３０を配線部材２０に接続するとともに、はんだ３５を介して他の部品７０をマザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位に接続するものである。この場合、電子部品３０の電極と部品用端子２３とが、はんだ３５を介して接続される。
【００７９】
まず、本実施形態の製造方法では、図８に示されるように、配線部材２０がマザー基板１０の一面１１より配線部材２０の厚さ分、突出するように、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１側に搭載する（配線部材搭載工程）。配線部材２０とマザー基板１０との電気的・機械的接続は、上記同様である。
【００８０】
その後、配線部材２０の一面２１の部品用端子２３に、はんだ３５を印刷するとともに、マザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位に、はんだ３５を印刷して配置する（はんだ印刷工程）。
【００８１】
ここにおいて、はんだ３５の印刷に用いるマスク２００は、図８に示されるように、配線部材２０に対向する部位がそれ以外の部位に比べて凹んだ凹部とされており、この凹部によって、マスク２００は、配線部材２０の部位がそれ以外に比べてマスク厚が薄くなっている。そして、当該凹部は、配線部材２０が入り込むことができる大きさすなわち平面サイズを有している。
【００８２】
そして、このマスク２００とブレード２０１を用いて、はんだ３５を印刷することにより、図８に示されるように、配線部材２０の一面２１の部品用端子２３では、はんだ３５が薄く印刷され、マザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位では、はんだ３５が厚く印刷される。
【００８３】
次に、本製造方法では、はんだ３５を介して、電子部品３０を配線部材２０に接続するとともに、はんだ３５を介して、他の部品７０をマザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位に接続する（はんだ接続工程）。このはんだ接続の完了に伴い、本実施形態の電子装置ができあがる。
【００８４】
配線部材２０上へのはんだ３５の印刷は、マザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位へのはんだ３５の印刷に比べて、高密度であり微細な印刷が必要である。本製造方法によれば、配線部材２０上へのはんだ３５の供給量を、それ以外の部位への供給量、すなわち他の部品７０に対するはんだ３５の供給量に比べて少量にできる。
【００８５】
つまり、本製造方法は、高密度実装に必要な極微小量のはんだ３５と、通常量のはんだ３５とを同時に供給できるものであり、さらなる微細化に対応した製造方法である。そして、本製造方法は、上記した各実施形態の電子装置において、電子部品３０および他の部品７０をはんだ付けする場合に、適用が可能である。
【００８６】
（第８実施形態）
図９は、本発明の第８実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。まず、マザー基板１０の一面１１に、配線部材２０が入り込むことの可能なサイズの凹部８０を設ける。また、凹部８０の深さは、実質的に配線部材２０の厚さと同等とする。この凹部８０は、マザー基板１０をザグリ加工すれば形成できる。
【００８７】
そして、図９（ａ）に示されるように、この凹部８０に配線部材２０を入り込ませる。このとき、マザー基板１０の電極１３は、凹部８０の底に設けておき、この電極１３と配線部材２０の基板用端子２７とを接続する。これにより、図９（ｂ）に示されるように、配線部材２０において凹部８０の開口部から露出する一面２１とマザー基板１０の一面１１とが、実質的に同一の高さに位置する。
【００８８】
そして、できあがった本実施形態の電子装置は、図９（ｂ）に示されるものであり、マザー基板１０の一面１１に設けられた凹部８０に配線部材２０が入り込むことにより、配線部材２０の電子部品３０に対向する一面２１とマザー基板１０の一面１１とが、実質的に同一平面に位置している。
【００８９】
このように、配線部材２０において電子部品３０が搭載される一面２１とマザー基板１０の一面１１とを、面一（ツライチ）の関係とするため、電子部品３０の実装高さに制限がある場合に好ましいものとなる。また、本実施形態は、上記した各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
【００９０】
（第９実施形態）
図１０は、本発明の第９実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。本実施形態の製造方法は、配線部材２０とマザー基板１０の接続と、電子部品３０と配線部材２０の接続とを一括で行う方法である。
【００９１】
本実施形態では、配線部材２０として上記同様の樹脂をベースとしてなるものを用い、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１上に搭載し、配線部材２０の上に電子部品３０を搭載して電子部品３０と配線部材２０とを電気的・機械的に接続する。
【００９２】
ここで、本実施形態では、図１０に示されるように、電子部品３０における配線部材２０に対向する面である対向面に、予め当該対向面より突出する電極３１を設けておく。一方、配線部材２０における電子部品３０に対向する面である対向面、すなわち、配線部材２０における電子部品３０が搭載される一面２１に、電子部品３０の電極３１に対応した穴部２８を設けておく。このとき、この電極３１の突出長さは、当該穴部２８の深さと同等かやや長目とすることで、後述する両者の接合を可能とする。
【００９３】
この穴部２８は、その底部に配線部材２０の内層配線としての端子間配線２６が露出している。ここでは、端子間配線２６のうち穴部２８の底部に露出する部位は、電子部品３０の電極３１と電気的に接続される部品用端子として構成されている。つまり、端子間配線２６の一部である当該露出部が部品用端子を兼用している。
【００９４】
そして、図１０（ａ）、（ｂ）に示されるように、電子部品３０の搭載工程では、電子部品３０の電極３１を配線部材２０の穴部２８へ挿入し、当該電極３１と端子間配線２６との接合を加熱・加圧により行う。これにより、電極３１と端子間配線２６とは金属接合などにより電気的・機械的に接続される。
【００９５】
また、この加熱・加圧によって、電子部品３０と配線部材２０との両対向面同士の接合を行う。つまり、電子部品３０のうち電極３１以外の部位は、配線部材２０のベースである樹脂に対して、熱圧着され、電子部品３０と配線部材２０とは接合される。こうして、図１０（ｂ）に示されるような本実施形態の電子装置が完成する。
【００９６】
本実施形態の製造方法によれば、電子部品３０の下に充填する上記アンダーフィルが不要となる。一方、配線部材２０とマザー基板１０とは上記実施形態と同様の接続形態とする。こうして、本実施形態の製造方法によれば、電子部品３０、配線部材２０、マザー基板１０を一括して接続でき、工程が短縮できる。
【００９７】
なお、図１０では配線部材２０は２層構造だったが、３層以上の多層構造であっても、単層でもよい。また、電子部品３０の電極３１および配線部材２０の内層配線としての端子間配線２６は、上記実施形態と同様の材質であるが、これら電極３１と端子間配線２６との接合前に、これら両部材２６、３１の表面にメッキ等により事前にはんだを供給しておいてもよい。
【００９８】
（第１０実施形態）
図１１は、本発明の第１０実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。本実施形態の製造方法も、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１上に搭載する工程と、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１上に搭載し、配線部材２０の上に電子部品３０を搭載して電子部品３０と配線部材２０とを電気的・機械的に接続する工程とを備えている。
【００９９】
ここで、本実施形態では、図１１（ａ）、（ｂ）に示されるように、配線部材２０における電子部品３０が搭載される面である搭載面２１、すなわち配線部材２０の一面２１を、プレス型３００を用いてプレスする。
【０１００】
このプレス型３００には、図１１に示されるように、突起部が設けられており、この突起部の先端面にて配線部材２０の一面２１をプレスする。この突起部の先端面は、配線部材２０の一面２１のうち電子部品３０および後述するアンダーフィル４０が配置される領域である電子部品３０の搭載領域と同等かそれ以上の大きさであって、当該一面２１とりも小さいものである。
【０１０１】
このようなプレス型３００の突起部にてプレスすると配線部材２０を構成する樹脂が変形することにより、配線部材２０の一面２１のうち電子部品３０の搭載領域が、その周囲よりも凹んだ状態となり、当該一面２１の周囲部は当該搭載領域よりも盛り上がったものとなる。
【０１０２】
図１１（ａ）では当該一面２１のうち当該搭載領域の周囲に、当該搭載領域よりも高いダム２０ｃが形成されている。このダム２０ｃは、搭載領域の外周を取り囲むように環状に形成されている。
【０１０３】
そして、電子部品３０の搭載工程では、このダム２０ｃの内周に位置し凹んだ搭載領域に電子部品３０を搭載する。このとき、電子部品３０と配線部材２０との接合方法は上記第１実施形態と同様である。その後、上記第１実施形態と同様に、電子部品３０と配線部材２０との間隙にアンダーフィル４０を注入し充填する。こうして、図１１（ｃ）に示されるような本実施形態の電子装置が完成する。
【０１０４】
このような本実施形態の製造方法によれば、凹んだ搭載領域に注入されたアンダーフィル４０は、当該搭載領域よりも高いダム２０ｃによって、当該搭載領域からはみ出しにくくなる。そのため、本実施形態では、アンダーフィル４０を注入する際のはみ出し量の制御するために、別体のダムなどの流れ防止構造を設ける場合に比べ、コストアップを回避できる。
【０１０５】
なお、本実施形態の製造方法は、上記した各実施形態のうち電子部品３０と配線部材２０との間に、アンダーフィル４０を注入・充填する工程を有する製造方法であるならば、組み合わせて適用することが可能である。
【０１０６】
（第１１実施形態）
図１２は、本発明の第１１実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。本実施形態の製造方法は、上記第７実施形態（上記図８参照）の変形であり、上記第７実施形態のようなマスク２００を用いて、厚さの異なる複数個の配線部材２０をマザー基板１０に搭載し、はんだ接合するものである。
【０１０７】
本実施形態の製造方法においても、図１２（ａ）に示されるように、配線部材２０がマザー基板１０の一面１１より配線部材２０の厚さ分、突出するように、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１側に搭載した（配線部材搭載工程）後、配線部材２０における電子部品３０が搭載される一面２１に、マスク２００を用いて、はんだ３５を印刷して配置する（はんだ印刷工程）。その後、図１２（ｂ）に示されるように、はんだ３５を介して電子部品３０を配線部材２０に接続する（はんだ接続工程）。
【０１０８】
ここで、本製造方法の配線部材搭載工程では、図１２に示されるように、マザー基板１０の一面１１上に、厚さの異なる複数個の配線部材２０を搭載し、それぞれの配線部材２０の一面２１上に１個電子部品３０を搭載し、はんだ接合する。なお、ここでは、はんだ３５を介して他の部品７０をマザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位に接続するが、この他の部品７０は無いものであってもよい。
【０１０９】
本製造方法では、はんだ３５の印刷に用いるマスク２００は、図１２（ａ）に示されるように、平板状をなすものであり、配線部材２０の一面２１にはんだ３５を供給するための開口部２０２が設けられている。これらのことは、上記図８と同様である。
【０１１０】
本実施形態のマスク２００では、それぞれの配線部材２０に対向する面に、当該配線部材２０の厚さ分凹むとともに当該配線部材２０が入り込むことができる大きさの凹部２０３を設けるとともに、当該配線部材２０に対向する面とは反対側の面は全体が平坦な面とすることにより、マスク２００における凹部２０３の底部側の厚さを薄くしたものである。
【０１１１】
つまり、上記図８に示した凹部を、複数の配線部材２０毎に、当該配線部材２０の厚さに対応した深さにて設けたものが、本実施形態のマスク２００である。具体的には、各凹部２０３の深さとこれに対向する配線部材２０の厚さとは実質同等であり、配線部材２０が厚いほど、これに対応する凹部２０３は深くなり、その底部の厚さは薄くなる。
【０１１２】
そして、はんだ印刷工程では、このマスク２００を用いて、上記図８と同様に、マスク２００における配線部材２０に対向する面とは反対側の面から、はんだ３５を印刷する。このとき、各配線部材２０の厚さ分凹んだ凹部２０３を設けることで、各配線部材２０は対向する凹部２０３に入り込み、マスク２００における凹部２０３の底部側の部位が薄くなるため、マスク２００において凹部２０３の底部側の厚さが、供給されるはんだ量を規定する。
【０１１３】
ここでは、凹部２０３が深いほど、すなわち配線部材２０が厚いほど、配線部材２０の一面２１上に供給されるはんだ３５の厚さが少なくなる。こうして、本実施形態では、配線部材２０の厚さを変え、それに応じてマスク２００に凹部２０３を設けることで、実質的に、はんだ３５の供給量を制御することが可能である。
【０１１４】
そこで、本実施形態では、はんだ印刷後のはんだ接続工程では、各配線部材２０の一面２１に、各電子部品３０をはんだ接合するにあたって、厚い配線部材２０ほど、必要なはんだ供給量が少ない電子部品３０を搭載する。
【０１１５】
ここでは、厚い配線部材２０ほど、隣り合うはんだ３５の間の距離、すなわち、はんだのピッチが小さな電子部品３０を搭載している。図１２に示される例では、図１２（ｂ）の右から左に行くほど、配線部材２０は厚く、電子部品３０のはんだピッチは小さくなっている。
【０１１６】
なお、図１２では、一番右に位置する電子部品３０は、たとえばモールドＩＣであり、残り２個の電子部品３０は、たとえば半導体のＩＣチップなどであり、また、他の部品７０はたとえばコンデンサなどである。
【０１１７】
図１２では、はんだピッチの大きい順としては、他の部品７０、一番右の電子部品３０、右から２番目の電子部品３０、一番左の電子部品３０であるが、それぞれのピッチは、限定するものではないが、たとえば５００μｍ、４００μｍ、２００μｍ、８０μｍ程度である。
【０１１８】
こうして、各部品３０、７０を、はんだ３５を介して搭載した後、はんだリフローを行って、はんだ接続を完了させることにより、図１２（ｂ）に示されるような本実施形態の電子装置が完成する。
【０１１９】
このように、本実施形態の製造方法によれば、配線部材２０の厚さを変え、それに応じてマスク２００に凹部２０３を設けることで、はんだ３５の供給量を制御し、必要なはんだ量の異なる複数個の電子部品３０を適切に搭載できる。
【０１２０】
なお、上記図１２の例では、マザー基板１０の一面１１上に搭載された厚さの異なる複数個の配線部材２０のそれぞれについて、１個の電子部品３０が搭載されたが、１個の配線部材２０について、はんだ供給量が同等である２個以上の電子部品３０が搭載されていてもよい。
【０１２１】
また、本実施形態では、厚い配線部材２０ほど、必要なはんだ供給量が少ない電子部品３０を搭載するが、この電子部品３０における必要なはんだ供給量は、上記したはんだピッチの大小によるものに限らないことは、もちろんである。
【０１２２】
（第１２実施形態）
ところで、上記各実施形態に示したようなマザー基板１０の一面１１側に電子部品３０を搭載してなる電子装置においては、電子部品３０の熱を放熱するために、放熱部材を設ける構成が採られることがある。本発明の第１２実施形態は、このような放熱部材を有する構成に適用したものである。
【０１２３】
図１３は、本実施形態の比較例として、放熱部材４１０を有する電子装置の従来の一般的な断面構成を示す概略断面図である。
【０１２４】
この電子装置は、マザー基板１０の一面１１に、電子部品３０を搭載するとともに、マザー基板１０の一面１１および他面１２には他の部品７０が、はんだ接合されている。これら各部材２０、３０、７０の結合形態は上記各実施形態と同様のものにできる。
【０１２５】
そして、この電子装置は、ケース４００に収納されている。このケース４００は、金属などよりなり、電子装置においてマザー基板１０の一面１１側に位置する上側ケース４１０と、マザー基板１０の他面１２側に位置し上側ケース４１０に一体に組み付けられた下側ケース４２０とにより構成されている。
【０１２６】
特に、上側ケース４１０は、放熱部材４１０として構成されており、放熱製に優れたＣｕやアルミ、鉄などの金属などよりなる。そして、上側ケース４１０は、電子部品３０および他の部品７０を覆うようにマザー基板１０の一面１１に対向して設けられている。
【０１２７】
ここで、マザー基板１０の一面１１において、他の部品７０は電子部品３０よりも厚く、上方に突出しているため、上側ケース４１０における電子部品３０に対向する部位は、凸状をなして突出しており、この突出部にて電子部品３０に接している。
【０１２８】
この突出部による接触により、放熱部材としての上側ケース４１０と電子部品３０とが熱的に接続され、電子部品３０から上側ケース４１０への放熱が可能となっている。このように、従来では、電子部品３０とこれよりも厚い他の部品７０とが混載されている場合、放熱部材４１０に凹凸を設ける必要があった。
【０１２９】
本実施形態では、放熱部材４１０に凹凸を設けることなく、放熱部材４１０と電子部品３０との放熱経路を形成するものである。図１４は、本第１２実施形態に係る電子装置をケース４００に収納した構成を示す概略断面図である。
【０１３０】
図１４に示されるように、電子装置におけるマザー基板１０の一面１１には、配線部材２０を介して電子部品３０が搭載されるとともに、マザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位には、電子部品３０よりも厚い他の部品７０が搭載されている。そして、この電子装置は、上記図１３と同様に、ケース４００に収納されている。
【０１３１】
ここで、本実施形態では、マザー基板１０の一面１１側には、上記した放熱部材としての上側ケース４１０が設けられているが、本実施形態の上側ケース４１０は、電子部品３０および他の部品７０を覆うようにマザー基板１０の一面１１に対向する平坦な面４１１を有する。
【０１３２】
そして、電子部品３０とこれを搭載する配線部材２０との合計厚さは、他の部品７０の厚さよりも大きいものとなっている。これらの厚さは、マザー基板１０の一面１１を基準としたときの、それぞれ電子部品３０の最上部までの高さｔ１、他の部品７０の最上部までの高さｔ２である（図１４参照）。
【０１３３】
換言すれば、本実施形態の電子装置においては、マザー基板１０の一面１１を基準として、当該一面１１に搭載されている配線部材２０およびこの配線部材２０に搭載されている電子部品３０のユニットにおける電子部品３０の最上部までの高さｔ１は、当該一面１１に搭載されている他の部品７０の最上部までの高さｔ２よりも高いものとなっている。
【０１３４】
こうすることにより、電子部品３０は、他の部品７０よりも高く基板７０の一面１１上に突出し、放熱部材４１０の平坦な面４１１に接して熱的に接続されている。このように、本実施形態によれば、放熱部材４１０に凹凸を設けることなく電子部品３０の放熱を行うことができる。そして、たとえば、設計変更などにより電子部品３０の配置が変わってもケース４００の設計を変更する必要がない。
【０１３５】
なお、電子部品３０と放熱部材４１０の平坦な面４１１との熱的な接続は、ここでは、シリコーン樹脂などの高熱伝導性のグリスやゲルなどよりなる熱伝導部材５００を介した接触により行われているが、十分な熱経路が確保されるならば、電子部品３０と放熱部材４１０の平坦な面４１１とが直接接触することにより、これら両部材３０、４１０の熱的な接続がなされていてもよい。
【０１３６】
また、放熱部材としては、電子部品３０および他の部品７０を覆うようにマザー基板１０の一面１１に対向する平坦な面４１１を有するものであれば、上記した上側ケース４１０に限定されるものではなく、たとえば、単なる板状の金属板などでもよい。
【０１３７】
（第１３実施形態）
図１５は、本発明の第１３実施形態に係る電子装置をケース４００に収納した構成における要部を示す概略断面図である。
【０１３８】
本実施形態は、上記第１２実施形態（上記図１４参照）の一部を改良したものである。本実施形態の電子装置およびケース４００の構成は、上記図１４と同様であるが、配線部材２０の内部構成について、より好ましい形態を採用したものである。
【０１３９】
図１５に示されるように、本実施形態の配線部材２０も、上記したような樹脂をベースとして内部に端子間配線２６が設けられている。ここで、端子間配線２６は、上述したように、配線部材２０の厚さ方向を貫通する穴に導体材料を充填してなるものであり、いわゆるビアと言われるものである。そして、このビアとしての端子間配線２６は、配線部材２０のベースである樹脂よりも硬い。
【０１４０】
ここで、本実施形態では、端子間配線２６は、配線部材２０の内部のうち電子部品３０を配線部材２０に投影した領域以外の部位、すなわち、配線部材のうち電子部品３０の直下に位置する部位を避けて配置されている。
【０１４１】
図１５では、配線部材２０の一面２１の中央部に電子部品３０が位置しており、配線部材２０の一面２１に対して電子部品３０を投影した領域から外れている周辺部に、端子間配線２６が位置している。
【０１４２】
電子部品３０を配線部材２０に搭載するときの押し付けによって、電子部品３０と配線部材２０との接続部には、応力が加わる。もし、端子間配線２６が電子部品３０の直下に位置すると、硬い端子間配線２６の反発力により当該応力が大きくなり、電子部品３０と配線部材２０との接続部や端子間配線２６自体にダメージが加わる恐れがある。
【０１４３】
その点、本実施形態によれば、上記応力は、端子間配線２６よりも軟らかいベースとしての樹脂の弾性によって、緩和されるため、そのようなダメージの発生を極力防止することができる。
【０１４４】
なお、図１５では、配線部材２０は単層構造であるが、２層以上の多層構造であっても、本実施形態の構成を適用してもよいことはもちろんである。多層構造の場合、ビアとは、ある１つの層または連続する複数の層を配線部材２０の厚さ方向を貫通する穴に導体材料を充填したものである。
【０１４５】
（第１４実施形態）
図１６は、本発明の第１４実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態の電子装置では、配線部材２０は、上記したような樹脂をベースとしてなるものであり、電子部品３０と配線部材２０とは、直接接して熱圧着されることにより接合されている。
【０１４６】
ここにおいて、図１６に示されるように、電子部品３０の外周端部は、フィレット形状の樹脂部２０ｄにて被覆されている。この樹脂部２０ｄは、電子部品３０と配線部材２０とを直接接触させ、加熱・加圧して熱圧着させるときに、電子部品３０を搭載する配線部材２０の樹脂が溶出することにより形成されたものである。
【０１４７】
具体的には、電子部品３０を加熱しながら、配線部材２０に押し付けると、電子部品３０が配線部材３０にめり込み、電子部品３０の外周部の樹脂が盛り上がることにより、樹脂部２０ｄが形成される。
【０１４８】
それによれば、樹脂部２０ｄにより、電子部品３０の外周端部が被覆されて保護されるため、実装後、電子部品３０の外周端部にかかるストレスが緩和される。その結果、電子部品３０の外周端部におけるクラックの発生防止などに好ましい。
【０１４９】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、マザー基板は樹脂層を積層したプリント基板であったが、アルミナなどのセラミック層を積層したセラミック積層基板でもよい。また、マザー基板としては、多層基板でなくても単層基板であってもよい。
【０１５０】
また、配線部材は、層状をなすとともに電子部品を搭載し、この電子部品をマザー基板に電気的・機械的に接続するものであればよく、ベースが樹脂であるもの以外にも、セラミックよりなるものであってもよい。また、配線部材を構成するベースとマザー基板とは、異なる材質でも同じ材質であってもよい。
【０１５１】
また、上記実施形態では、配線部材は、ベースの樹脂をマザー基板に熱圧着することにより、配線部材とマザー基板との固定を行っていたが、配線部材とマザー基板とを、別体の接着剤を介して接着してもよい。
【０１５２】
また、上記実施形態では、端子間配線２６は、配線部材２０の一面２１側から内部を通って他面２２側へ通じる配線であったが、端子間配線としては、配線部材２０の一面２１側から端面を回って他面２２側へ行くというように、配線部材２０の表面に形成されたものでもよい。
【０１５３】
また、上記実施形態では、基板用端子２７は端子間配線２６の一部として端子間配線２６に一体形成されたものであったが、端子間配線２６とは別体に形成されたものでもよい。たとえば、配線部材２０の他面２２に形成されたＣｕ箔などにより、基板用端子を構成してもよい。
【０１５４】
また、上記実施形態では、部品用端子２３は、端子間配線２６とは別体に形成されたものであったが、端子間配線２６に一体形成されたものであってもよい。たとえば、配線部材２０の一面２１に端子間配線２６の端部を露出させ、この露出部を、部品用端子として構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の配線部材の単体構成を示す概略断面図である。
【図２】第１実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図７】本発明の第６実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図８】本発明の第７実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図９】本発明の第８実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図１０】本発明の第９実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図１１】本発明の第１０実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図１２】本発明の第１１実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図１３】本発明の第１２実施形態の比較例としての放熱部材を有する電子装置の概略断面図である。
【図１４】第１２実施形態に係る電子装置をケースに収納した構成を示す概略断面図である。
【図１５】本発明の第１３実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図１６】本発明の第１４実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【符号の説明】
【０１５６】
１０ 基板としてのマザー基板
１１ マザー基板の一面
１２ マザー基板の他面
１３ マザー基板の電極
２０ 配線部材
２０ａ、２０ｂ 樹脂層
２０ｄ 樹脂部
２１ 配線部材の一面
２２ 配線部材の他面
２３ 部品用端子
２６ 端子間配線
２７ 基板用端子
２８ 穴部
３０ 電子部品
３１ 電子部品の電極としてのバンプ
６０ サーマルビア
７０ 他の部品
８０ 凹部
２００ マスク
２０３ マスクの凹部
４１０ 放熱部材としての上側ケース
４１１ 平坦な面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の一般的な電子装置は、基板と、基板の一面側に搭載された電子部品とを備えて構成されている。このような電子装置においては、電子部品の高密度実装が要望されており、電子部品に合わせたランドや配線の高密度化を図るべく、基板の多層化が図られている。
【０００３】
このような基板としては、たとえばアルミナなどのグリーンシートを積層したセラミック基板や、樹脂層を積層したプリント基板（たとえばビルドアップ基板など）が挙げられる。
【０００４】
一方で、既存の実装技術を用いて高密度の電子部品を、既存仕様のマザー基板に実装する方法としては、当該部品の電極配列をインターポーザと呼ばれる変換基板を用いて、所望の電極配列に広げた後、当該電子部品をインターポーザと一体にマザー基板上に実装する手法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−９７５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記高密度化を図るべく単純に基板全体を多層化する方法では、工程長、歩留まり、資材などの点から、高コスト化を招くことになる。また、上記インターポーザを用いる方法では、インターポーザのコストおよび電子部品を事前にインターポーザに実装する工程が必要であり、やはりコストアップにつながる。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の一面側に電子部品を搭載してなる電子装置において、基板の一面側の全面ではなく、電子部品の実装部位に限定した基板の多層化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）と、基板（１０）の一面（１１）側に搭載された電子部品（３０）とを備える電子装置において、基板（１０）の一面（１１）側の一部には、層状をなす配線部材（２０）が搭載されており、電子部品（３０）は配線部材（２０）を介して基板（１０）に電気的・機械的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
それによれば、基板（１０）の一面（１１）側の全面ではなく、実質的に電子部品（３０）が搭載される部位のみにて、層状の配線部材（２０）の分、見かけ上、多層化が図れるため、基板（１０）の一面（１１）側の全面ではなく、電子部品（３０）の実装部位に限定した基板（１０）の多層化が図れる。その結果、安価で高密度化に適した基板構成が実現される。
【０００９】
ここで、請求項２に記載の発明のように、配線部材（２０）の電子部品（３０）に対向する一面（２１）側に、電子部品（３０）の電極（３１）に対応して配置され当該電極（３１）と電気的に接続された部品用端子（２３）を設け、配線部材（２０）の基板（１０）に対向する他面（２２）側に、基板（１０）の電極（１３）に対応して配置され当該電極（１３）と電気的に接続された基板用端子（２７）を設け、さらに配線部材（２０）に、部品用端子（２３）と基板用端子（２７）とを電気的に接続する端子間配線（２６）を設ければ、両端子（２３、２７）および端子間配線（２６）を介して電子部品（３０）と基板（１０）とを適切に電気的に接続できる。
【００１０】
ここで、端子間配線（２６）は、配線部材（２０）の一面（２１）側から端面を回って他面（２２）側へ行くものでもよいが、請求項３に記載の発明のように、端子間配線（２６）は、配線部材（２０）の一面（２１）側から内部を通って他面（２２）側へ通じる配線であってもよい。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明のように、基板用端子（２７）と基板（１０）の電極（１３）とは、熱圧着により接続されているものでもよい。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明のように、配線部材（２０）を、樹脂をベースとしてなるものとし、当該樹脂を基板（１０）に熱圧着することにより、配線部材（２０）を基板（１０）に固定してもよい。
【００１３】
また、請求項６に記載の発明のように、配線部材（２０）を、複数の層（２０ａ、２０ｂ）が積層されてなるものにすれば、配線部材（２０）を含めた基板（１０）のさらなる多層化がなされ、高密度化に好ましい。
【００１４】
また、請求項７に記載の発明のように、配線部材（２０）に、その厚さ方向に貫通して設けられ電子部品（３０）からの熱を基板（１０）に放熱するサーマルビア（６０）を設けてもよい。それによれば、電子部品（３０）の放熱に好ましい。
【００１５】
また、請求項８に記載の発明のように、基板（１０）の一面（１１）に凹部（８０）を設け、この凹部（８０）に配線部材（２０）を入り込ませることにより、配線部材（２０）の電子部品（３０）に対向する一面（２１）と基板（１０）の一面（１１）とを、同一平面に位置させるようにしてもよい。それによれば、電子部品（３０）の実装高さに制限がある場合に好ましい。
【００１６】
また、請求項９に記載の発明のように、基板（１０）の一面（１１）とは反対側の他面（１２）側の一部にも、基板（１０）の一面（１１）と同じ構成の配線部材（２０）を設ければ、基板（１０）の両面（１１、１２）で熱膨張係数による応力を近いものにでき、基板（１０）の反り低減に有効である。
【００１７】
また、請求項１０に記載の発明では、上記請求項１に記載の電子装置において、基板（１０）の一面（１１）には、配線部材（２０）を介して電子部品（３０）が搭載されるとともに、基板（１０）の一面（１１）のうち配線部材（２０）以外の部位には、電子部品（３０）よりも厚い他の部品（７０）が搭載されており、基板（１０）の一面（１１）側には、電子部品（３０）および他の部品（７０）を覆うように基板（１０）の一面（１１）に対向する平坦な面（４１１）を有する放熱部材（４１０）が設けられており、電子部品（３０）とこれを搭載する配線部材（２０）との合計厚さは、他の部品（７０）の厚さよりも大きいものとなっていることにより、電子部品（３０）は放熱部材（４１０）の平坦な面（４１１）に接して熱的に接続されていることを特徴とする。
【００１８】
それによれば、放熱部材（４１０）に凹凸を設けることなく電子部品（３０）の放熱を行える。
【００１９】
この場合、請求項１１に記載の発明のように、配線部材（２０）が、樹脂をベースとして内部には当該樹脂よりも硬いビア（２６）が設けられているものであるとき、ビア（２６）は、配線部材（２０）の内部のうち電子部品（３０）を配線部材（２０）に投影した領域以外の部位に配置されていることが好ましい。
【００２０】
それによれば、電子部品（３０）を配線部材（２０）に搭載するときの押し付けによって、電子部品（３０）と配線部材（２０）との接続部に加わる応力を、ビア（２６）よりも軟らかい樹脂により緩和できるので、好ましい。
【００２１】
また、請求項１２に記載の発明では、上記請求項１に記載の電子装置において、配線部材（２０）は、樹脂をベースとしてなるものであり、電子部品（３０）と配線部材（２０）とは、直接接して熱圧着されることにより接合されており、電子部品（３０）の外周端部は、当該電子部品（３０）を搭載する配線部材（２０）の樹脂が溶出することにより形成されたフィレット形状の樹脂部（２０ｄ）にて被覆されていることを特徴とする。
【００２２】
それによれば、当該樹脂部（２０ｄ）により、実装後、電子部品（３０）の外周端部にかかるストレスが緩和される。
【００２３】
また、請求項１３に記載の発明のように、上記請求項１の発明の特徴を有する電子装置を製造する製造方法としては、配線部材（２０）が基板（１０）の一面（１１）より配線部材（２０）の厚さ分、突出するように、配線部材（２０）を基板（１０）の一面（１１）側に搭載する工程と、その後、配線部材（２０）における電子部品（３０）が搭載される一面（２１）、および、基板（１０）の一面（１１）のうち配線部材（２０）以外の部位に、はんだ（３５）を印刷して配置する工程と、次に、はんだ（３５）を介して電子部品（３０）を配線部材（２０）に接続するとともに、はんだ（３５）を介して他の部品（７０）を基板（１０）の一面（１１）のうち配線部材（２０）以外の部位に接続する工程とを備えるものにできる。
【００２４】
そして、このような製造方法においては、はんだ（３５）の印刷に用いるマスク（２００）を、配線部材（２０）の部位がそれ以外の部位に比べて凹んだ凹部とされることによりマスク厚が薄くなっているものを採用することが好ましい。
【００２５】
配線部材（２０）上へのはんだ（３５）の印刷は、基板（１０）の一面（１１）のうち配線部材（２０）以外の部位へのはんだ（３５）の印刷に比べて、高密度であり、より微細な印刷が必要であるが、本製造方法によれば、配線部材（２０）上へのはんだ（３５）の供給量をそれ以外の部位への供給量に比べて少量にできるため、好ましい。
【００２６】
また、請求項１４に記載の発明は、上記請求項１の電子装置を製造する製造方法であり、配線部材（２０）として樹脂をベースとしてなるものを用い、電子部品（３０）における配線部材（２０）に対向する面である対向面に、予め当該対向面より突出する電極（３１）を設けておき、配線部材（２０）における電子部品（３０）に対向する面である対向面（２１）に、電子部品（３０）の電極（３１）に対応した穴であって当該穴の底部に前記配線部材（２０）の内層配線（２６）が露出する穴部（２８）を設けておき、電子部品（３０）の配線基板（２０）への搭載工程では、電子部品（３０）の電極（３１）を配線部材（２０）の穴部（２８）へ挿入し、当該電極（３１）と配線部材（２０）の内層配線（２６）との接合、および、電子部品（３０）と配線部材（２０）との両対向面同士の接合を、加熱・加圧により行うことを特徴とする。
【００２７】
それによれば、電子部品（３０）と配線部材（２０）との両対向面の間に、アンダーフィルを充填することが不要となり、アンダーフィルレス化が図れる。
【００２８】
また、請求項１５に記載の発明は、上記請求項１の電子装置を製造する製造方法であり、配線部材（２０）における電子部品（３０）が搭載される面である搭載面（２１）をプレス加工することにより、当該搭載面（２１）のうち電子部品（３０）の搭載領域が、その周囲よりも凹んだ状態とし、電子部品（３０）の配線部材（２０）への搭載工程では、この凹んだ搭載領域に電子部品（３０）を搭載した後、電子部品（３０）と配線部材（２０）との間隙にアンダーフィル（４０）を注入し充填することを特徴とする。
【００２９】
それによれば、凹んだ搭載領域に注入されたアンダーフィル（４０）は、当該搭載領域の周囲が高くなっているため、当該搭載領域からはみ出しにくくなる。
【００３０】
また、請求項１６に記載の発明は、上記請求項１の電子装置を製造する製造方法であり、配線部材（２０）が基板（１０）の一面（１１）より配線部材（２０）の厚さ分、突出するように、配線部材（２０）を基板（１０）の一面（１１）側に搭載する工程と、その後、配線部材（２０）における電子部品（３０）が搭載される一面（２１）に、はんだ（３５）を印刷して配置する工程と、次に、はんだ（３５）を介して電子部品（３０）を配線部材（２０）に接続する工程とを備える。
【００３１】
さらに、この請求項１６に記載の製造方法では、基板（１０）の一面（１１）上に、厚さの異なる複数個の配線部材（２０）を搭載するものであり、それぞれの配線部材（２０）の上に１個以上の電子部品（３０）を搭載するものであり、はんだ（３５）の印刷に用いるマスク（２００）は、平板状であってそれぞれの配線部材（２０）に対向する面に、当該配線部材（２０）の厚さ分凹むとともに当該配線部材（２０）が入り込むことができる大きさの凹部（２０３）を設けることによりマスク（２００）における当該凹部（２０３）の底部側の厚さを薄くしたものである。
【００３２】
それによれば、配線部材（２０）の厚さを異ならせることで、供給されるはんだ量は配線部材（２０）が厚いほど少なくなる。つまり、配線部材（２０）の厚さを変えることで、必要なはんだ量の異なる複数個の電子部品（３０）を適切に搭載できる。
【００３３】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００３５】
（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電子装置１００の概略断面構成を示す図であり、図１（ｂ）は、（ａ）中の配線部材２０の単体構成を拡大して示す概略断面図である。本実施形態の電子装置１００は、大きくは、基板としてのマザー基板１０の一面上に、配線部材２０を介して電子部品３０を搭載してなる。
【００３６】
本実施形態のマザー基板１０は、加熱により軟化し流動性を示す性質を有する樹熱可塑性樹脂よりなる樹脂基板である。マザー基板１０を構成する熱可塑性樹脂としては、たとえば、液晶ポリマー、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。ここでは、マザー基板１０は、図示しない複数の樹脂層が積層されてなるプリント基板である。
【００３７】
また、マザー基板１０の一面１１および他面１２さらに内部には各種の電極１３および配線１４が設けられている。これら電極１３および配線１４は、上記複数の樹脂層およびこれら樹脂層の間に設けられたものである。
【００３８】
たとえば、これら電極１３および配線１４は、当該樹脂層の表面に設けられたＣｕ箔や、樹脂層を貫通する穴に充填されたＡｇ、Ｓｎなどよりなるスルーホールなどにより構成されている。
【００３９】
ここで、マザー基板１０の一面１１および他面１２に位置する配線１４は、当該一面１１および他面１２を被覆するレジスト材料などよりなる被覆膜１５により保護されている。また、マザー基板１０の電極１３は、当該基板１０の一面１１に設けられ、被覆膜１５に被覆されずに露出しており、配線部材２０と電気的に接続されている。
【００４０】
配線部材２０は、層状をなすものであり、マザー基板１０の一面１１側の全体ではなく当該一面１１の一部に設けられている。そして、電子部品３０は配線部材２０を介して基板１０に電気的・機械的に接続されている。つまり、配線部材２０は、その一面２１にてマザー基板１０の一面１１に対向し、他面２２にて電子部品３０に対向している。
【００４１】
この配線部材２０は、樹脂をベースとしてなるものであり、たとえば上記したマザー基板１０と同様の熱可塑性樹脂よりなる。さらに言うならば、配線部材２０の基材である樹脂は、マザー基板１０との接着が可能な樹脂材料であり、熱硬化性樹脂たとえば、エポキシ、ガラス（もしくは不織布）エポキシ、熱可塑性樹脂や、ポリイミド＋活性樹脂層などであってもよい。
【００４２】
ここで、ポリイミド＋活性樹脂層とは、たとえば、特開２００４−３０３８９５号公報に記載されているようなポリイミドよりなる配線部材とマザー基板との間に、活性樹脂層を介在させ、加圧・加熱することで、マザー基板に接合されるものである。
【００４３】
配線部材２０における電子部品３０が搭載される搭載面である一面２１、すなわち、配線部材２０の電子部品３０に対向する一面２１側には、部品用端子２３を含む上層回路配線２４が設けられている。これら部品用端子２３および上層回路配線２４は、ＣｕやＡｕなどの箔よりなる。
【００４４】
ここで、配線部材２０の一面２１は、レジスト材料などよりなる保護膜２５により被覆されている。そして、上層回路配線２４のうち保護膜２５に被覆されていない部位が、部品用端子２３として構成されている。つまり、ここでは、部品用端子２３は上層回路配線２４の一部として上層回路配線２４に一体形成されたものである。
【００４５】
また、配線部材２０においては、当該配線部材２０の一面２１側から内部を通って他面２２側へ通じる配線２６が設けられているが、この配線２６は端子間配線２６である。この端子間配線２６は、配線部材２０の厚さ方向を貫通する穴に充填されたＡｇやＳｎなどの導体材料よりなる。この配線部材２０の厚さ方向を貫通する穴に充填される導体材料としては、さらに金属系のペーストやＣｕ、はんだ、Ｃｕとはんだの混合物などであってもよい。
【００４６】
そして、この端子間配線２６は、配線部材２０の一面２１側にて上層回路配線２４に電気的に接続されており、それにより部品用端子２３と電気的に接続されている。また、端子間配線２６は、配線部材２０におけるマザー基板１０に対向する他面２２側に露出している。この端子間配線２６の当該他面２２側の露出部２７は、基板用端子２７として構成されている。
【００４７】
つまり、ここでは、基板用端子２７は端子間配線２６の一部として端子間配線２６に一体形成されたものである。この基板用端子２７は、マザー基板１０の電極１３に対応する位置に設けられている。そして、これら基板用端子２７とマザー基板１０の電極１３とは、熱圧着により電気的・機械的に接続されている。
【００４８】
また、上述したように、配線部材２０は、ベースが上記樹脂で形成されているが、ここでは、当該樹脂をマザー基板１０の一面１１に熱圧着することにより、配線部材２０はマザー基板１０に固定されている。
【００４９】
このような配線部材２０は、限定するものではないが、たとえば、層状の樹脂素材に対して、穴あけ加工により端子間配線２６を形成するための穴を空けた後、当該穴に印刷などにより導体ペーストを充填・硬化して端子間配線２６を形成し、さらに、Ｃｕ箔などの貼り付け・パターニングを行って上層回路配線２４を形成することで作製される。
【００５０】
また、電子部品３０は、ＩＣチップやフリップチップ、モールドＩＣなどの表面実装品である。ここでは、電子部品３０は、電極として、はんだやＡｕ、Ｃｕなどよりなるバンプ３１を有するものであり、このバンプ３１を介して配線部材２０に電気的に接続されている。
【００５１】
ここで、配線部材２０の部品用端子２３は、この電子部品３０の電極としてのバンプ３１に対応する位置に設けられている。そして、これら部品用端子２３とバンプ３１とが電気的・機械的に接続されている。部品用端子２３とバンプ３１とは、はんだ接続や熱圧着により接続されている。
【００５２】
また、図１に示されるように、電子部品３０と配線部材２０との間のうちバンプ３１以外の部位には、アンダーフィル４０が充填されている。このアンダーフィル４０は、エポキシ樹脂などの一般的なものであり、電子部品３０と配線部材２０との機械的接続の補強を担っている。
【００５３】
こうして、電子部品３０と配線部材２０とは、バンプ３１と部品用端子２３との接続により電気的に接続されている。そして、上述したように、配線部材２０の一面２１側から内部を通って他面２２側へ通じる端子間配線２６によって、部品用端子２３と基板用端子２７とが導通しているため、これら両端子２３、２７および端子間配線２６を介して電子部品３０とマザー基板１０とが電気的に接続されている。
【００５４】
次に、本実施形態の電子装置１００の製造方法について、図２を参照して述べる。図２は、本製造方法を示す工程図である。
【００５５】
まず、図２（ａ）に示されるように、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１上の所定の部位に位置決めし、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１上に搭載する。このとき、配線部材２０とマザー基板１０とを加熱・加圧し、配線部材２０のベースである樹脂をマザー基板１０に熱圧着させて接着させると同時に、基板用端子２７をマザー基板１０の電極１３に熱圧着させて接合する。
【００５６】
次に、配線部材２０の一面２１上に電子部品３０を実装する。この実装は、上記バンプ３１と部品用端子２３との接続により行う。そのバンプ３１の接続方法としては、たとえば、スタッドバンプボンディング、熱圧着、あるいは、はんだ接続である。そして、バンプ３１の接続後、アンダーフィル４０の注入・硬化を行うことにより、電子部品３０の実装が完了し、本実施形態の半導体装置１００ができあがる。
【００５７】
ところで、本実施形態によれば、マザー基板１０の一面１１側の一部に、層状をなす配線部材２０を搭載し、電子部品３０を、配線部材２０を介してマザー基板１０に電気的・機械的に接続している。
【００５８】
そのため、マザー基板１０の一面１１側の全面ではなく、実質的に電子部品３０が搭載される部位のみにて、層状の配線部材２０の分、見かけ上、多層化が図れる。こうして、本実施形態によれば、マザー基板１０の一面１１側の全面ではなく、電子部品３０の実装部位に限定したマザー基板１０の多層化が図れる。その結果、安価で高密度化に適した基板構成を実現できる。
【００５９】
（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係る電子装置１０１の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、配線部材２０を多層化したものであり、配線部材２０は複数の樹脂層２０ａ、２０ｂが積層されてなる。
【００６０】
各樹脂層２０ａ、２０ｂは、上記したベースとしての樹脂よりなるものである。そして、この場合も、部品用端子２３は、配線部材２０の一面２１に形成されており、端子間配線２６は、配線部材２０の内部にて各樹脂層２０ａ、２０ｂを貫通する配線と、樹脂層２０ａ、２０ｂの界面に設けられ当該貫通する配線間を接続する配線とによりして構成されている。
【００６１】
また、基板用端子２７は、配線部材２０の他面２２における端子間配線２６の露出部として構成されている。そして、本実施形態では配線部材２０を多層化したことにより、部品用端子２３および基板用端子２７を高密度化してより多数設けた構造となっており、電子部品３０および基板１０と配線部材２０との接続部を多くできる。
【００６２】
このような積層構造および配線構造を有する配線部材２０は、上記第１実施形態にて述べたような複数の樹脂層が積層されてなるマザー基板１０と同様の方法により、作製することができる。なお、図３に示される例では、配線部材２０は２層の樹脂層２０ａ、２０ｂよりなるが、３層以上の積層構造であってもよい。
【００６３】
そして、本実施形態によっても、マザー基板１０の一面１１側の全面ではなく、電子部品３０の実装部位に限定したマザー基板１０の多層化が図れる。特に、本実施形態では、さらなる多層化がなされ、さらなる高密度化に好ましい構成となることから、たとえば、電子部品３０の電極３１が面配置されている場合に有効である。
【００６４】
（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係る電子装置１０２の概略断面構成を示す図である。本実施形態の電子装置１０２は、図４に示されるように、配線部材２０に、電子部品３０以外の部品５０を同時に実装したものであり、それ以外の部分については、上記第１実施形態と同様である。
【００６５】
この部品５０としては、チップコンデンサなどが挙げられる。ノイズ対策など、部分的な設計変更が必要な場合に、設計変更を、配線部材２０に限定して実施することができ、設計変更の納期短縮、コストダウンに有効である。なお、上記第２実施形態のような多層化した配線部材２０について、本実施形態のように電子部品３０以外の部品５０を同時に実装してもよい。
【００６６】
（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係る電子装置１０３の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、配線部材２０に伝熱経路となるサーマルビア６０を形成した構造である。
【００６７】
サーマルビア６０は、配線部材２０の厚さ方向に貫通して設けられたもので、ＡｇやＣｕなど熱伝導性に優れた材料よりなる。その形成方法は、スルーホールなどと同様に、配線部材２０に穴あけ加工をし、その穴にＡｇやＣｕなどの導電ペーストを充填し、これを硬化すればよい。
【００６８】
ここでは、サーマルビア６０の一端側は、配線部材２０の一面２１に設けられた上層回路配線２４と接触し、他端側はマザー基板１０の一面１１に設けられた配線１４と接続し、これら両配線１４、２４を熱的に接続している。また、マザー基板１０の内部にてサーマルビア６０の下方には、サーマルビア６０からの熱をマザー基板１０の他面１２へ放熱するための放熱経路となる配線１４が設けられている。
【００６９】
このサーマルビア６０により、電子部品３０からの熱をマザー基板１０に放熱するようになっている。つまり、電子部品の高放熱化に有効である。なお、本実施形態は、配線部材２０にサーマルビア６０を設けるものであり、上記各実施形態に組み合わせて適用が可能である。
【００７０】
（第５実施形態）
図６は、本発明の第５実施形態に係る電子装置１０４の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、マザー基板１０の一面１１とは反対側の他面１２側の一部にも、マザー基板１０の一面１１側と同じ構成の配線部材２０を設けている。
【００７１】
この場合、マザー基板１０の他面１２側の配線部材２０はダミーであり、電子部品３０は搭載しない。それによれば、マザー基板１０の両面１１、１２で熱膨張係数による応力を近いものにでき、熱によるマザー基板１０の反り低減に有効である。
【００７２】
（第６実施形態）
図７は、本発明の第６実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。本実施形態の製造方法は、配線部材２０とマザー基板１０の接続と、電子部品３０と配線部材２０の接続とを一括で行う方法である。
【００７３】
本実施形態では、図７（ａ）に示されるように、電子部品３０の電極３１を突起形状とし、一方、配線部材２０の部品用端子２３、基板用端子２７を共に端子間配線２６の一部として構成している。つまり、部品用端子２３、基板用端子２７は、それぞれ配線部材２０の一面２１、他面２２に露出する端子間配線２６の部分として構成している。
【００７４】
これにより、図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、マザー基板１０と配線部材２０、配線部材２０と電子部品３０を位置決めし、加熱・加圧により一括接続する。このとき、電子部品３０の電極３１は、部品用端子２３に食い込ませて接続する。それにより、電子部品３０のうち電極３１以外の部位を、配線部材２０のベースである樹脂に対して、熱圧着させる。
【００７５】
これにより、電子部品３０の下に充填する上記アンダーフィルが不要となる。一方、配線部材２０とマザー基板１０とは上記実施形態と同様の接続形態とする。こうして、本実施形態の製造方法によれば、電子部品３０、配線部材２０、マザー基板１０を一括して接続でき、工程が短縮できる。
【００７６】
なお、図７では配線部材２０は２層構造だったが、単層でもよい。また、図７では、電子部品３０の電極３１は、突起形状であったが、電子部品３０における配線部材２０側の面と当該電子装置３１とが同一平面であってもよい。この場合も、電子部品３０の電極３１と配線部材２０の部品用端子２３とを熱圧着させれば、アンダーフィルが不要で一括接続が可能である。
【００７７】
（第７実施形態）
図８は、本発明の第７実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図であり、はんだ３５の印刷中の様子を示している。そして、図８中には、はんだ３５を介してその後接続される電子部品３０および他の部品７０を、破線にて示している。他の部品７０は、一般的な表面実装部品である。
【００７８】
本実施形態の製造方法は、はんだ３５を介して電子部品３０を配線部材２０に接続するとともに、はんだ３５を介して他の部品７０をマザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位に接続するものである。この場合、電子部品３０の電極と部品用端子２３とが、はんだ３５を介して接続される。
【００７９】
まず、本実施形態の製造方法では、図８に示されるように、配線部材２０がマザー基板１０の一面１１より配線部材２０の厚さ分、突出するように、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１側に搭載する（配線部材搭載工程）。配線部材２０とマザー基板１０との電気的・機械的接続は、上記同様である。
【００８０】
その後、配線部材２０の一面２１の部品用端子２３に、はんだ３５を印刷するとともに、マザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位に、はんだ３５を印刷して配置する（はんだ印刷工程）。
【００８１】
ここにおいて、はんだ３５の印刷に用いるマスク２００は、図８に示されるように、配線部材２０に対向する部位がそれ以外の部位に比べて凹んだ凹部とされており、この凹部によって、マスク２００は、配線部材２０の部位がそれ以外に比べてマスク厚が薄くなっている。そして、当該凹部は、配線部材２０が入り込むことができる大きさすなわち平面サイズを有している。
【００８２】
そして、このマスク２００とブレード２０１を用いて、はんだ３５を印刷することにより、図８に示されるように、配線部材２０の一面２１の部品用端子２３では、はんだ３５が薄く印刷され、マザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位では、はんだ３５が厚く印刷される。
【００８３】
次に、本製造方法では、はんだ３５を介して、電子部品３０を配線部材２０に接続するとともに、はんだ３５を介して、他の部品７０をマザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位に接続する（はんだ接続工程）。このはんだ接続の完了に伴い、本実施形態の電子装置ができあがる。
【００８４】
配線部材２０上へのはんだ３５の印刷は、マザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位へのはんだ３５の印刷に比べて、高密度であり微細な印刷が必要である。本製造方法によれば、配線部材２０上へのはんだ３５の供給量を、それ以外の部位への供給量、すなわち他の部品７０に対するはんだ３５の供給量に比べて少量にできる。
【００８５】
つまり、本製造方法は、高密度実装に必要な極微小量のはんだ３５と、通常量のはんだ３５とを同時に供給できるものであり、さらなる微細化に対応した製造方法である。そして、本製造方法は、上記した各実施形態の電子装置において、電子部品３０および他の部品７０をはんだ付けする場合に、適用が可能である。
【００８６】
（第８実施形態）
図９は、本発明の第８実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。まず、マザー基板１０の一面１１に、配線部材２０が入り込むことの可能なサイズの凹部８０を設ける。また、凹部８０の深さは、実質的に配線部材２０の厚さと同等とする。この凹部８０は、マザー基板１０をザグリ加工すれば形成できる。
【００８７】
そして、図９（ａ）に示されるように、この凹部８０に配線部材２０を入り込ませる。このとき、マザー基板１０の電極１３は、凹部８０の底に設けておき、この電極１３と配線部材２０の基板用端子２７とを接続する。これにより、図９（ｂ）に示されるように、配線部材２０において凹部８０の開口部から露出する一面２１とマザー基板１０の一面１１とが、実質的に同一の高さに位置する。
【００８８】
そして、できあがった本実施形態の電子装置は、図９（ｂ）に示されるものであり、マザー基板１０の一面１１に設けられた凹部８０に配線部材２０が入り込むことにより、配線部材２０の電子部品３０に対向する一面２１とマザー基板１０の一面１１とが、実質的に同一平面に位置している。
【００８９】
このように、配線部材２０において電子部品３０が搭載される一面２１とマザー基板１０の一面１１とを、面一（ツライチ）の関係とするため、電子部品３０の実装高さに制限がある場合に好ましいものとなる。また、本実施形態は、上記した各実施形態と組み合わせて適用が可能である。
【００９０】
（第９実施形態）
図１０は、本発明の第９実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。本実施形態の製造方法は、配線部材２０とマザー基板１０の接続と、電子部品３０と配線部材２０の接続とを一括で行う方法である。
【００９１】
本実施形態では、配線部材２０として上記同様の樹脂をベースとしてなるものを用い、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１上に搭載し、配線部材２０の上に電子部品３０を搭載して電子部品３０と配線部材２０とを電気的・機械的に接続する。
【００９２】
ここで、本実施形態では、図１０に示されるように、電子部品３０における配線部材２０に対向する面である対向面に、予め当該対向面より突出する電極３１を設けておく。一方、配線部材２０における電子部品３０に対向する面である対向面、すなわち、配線部材２０における電子部品３０が搭載される一面２１に、電子部品３０の電極３１に対応した穴部２８を設けておく。このとき、この電極３１の突出長さは、当該穴部２８の深さと同等かやや長目とすることで、後述する両者の接合を可能とする。
【００９３】
この穴部２８は、その底部に配線部材２０の内層配線としての端子間配線２６が露出している。ここでは、端子間配線２６のうち穴部２８の底部に露出する部位は、電子部品３０の電極３１と電気的に接続される部品用端子として構成されている。つまり、端子間配線２６の一部である当該露出部が部品用端子を兼用している。
【００９４】
そして、図１０（ａ）、（ｂ）に示されるように、電子部品３０の搭載工程では、電子部品３０の電極３１を配線部材２０の穴部２８へ挿入し、当該電極３１と端子間配線２６との接合を加熱・加圧により行う。これにより、電極３１と端子間配線２６とは金属接合などにより電気的・機械的に接続される。
【００９５】
また、この加熱・加圧によって、電子部品３０と配線部材２０との両対向面同士の接合を行う。つまり、電子部品３０のうち電極３１以外の部位は、配線部材２０のベースである樹脂に対して、熱圧着され、電子部品３０と配線部材２０とは接合される。こうして、図１０（ｂ）に示されるような本実施形態の電子装置が完成する。
【００９６】
本実施形態の製造方法によれば、電子部品３０の下に充填する上記アンダーフィルが不要となる。一方、配線部材２０とマザー基板１０とは上記実施形態と同様の接続形態とする。こうして、本実施形態の製造方法によれば、電子部品３０、配線部材２０、マザー基板１０を一括して接続でき、工程が短縮できる。
【００９７】
なお、図１０では配線部材２０は２層構造だったが、３層以上の多層構造であっても、単層でもよい。また、電子部品３０の電極３１および配線部材２０の内層配線としての端子間配線２６は、上記実施形態と同様の材質であるが、これら電極３１と端子間配線２６との接合前に、これら両部材２６、３１の表面にメッキ等により事前にはんだを供給しておいてもよい。
【００９８】
（第１０実施形態）
図１１は、本発明の第１０実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。本実施形態の製造方法も、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１上に搭載する工程と、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１上に搭載し、配線部材２０の上に電子部品３０を搭載して電子部品３０と配線部材２０とを電気的・機械的に接続する工程とを備えている。
【００９９】
ここで、本実施形態では、図１１（ａ）、（ｂ）に示されるように、配線部材２０における電子部品３０が搭載される面である搭載面２１、すなわち配線部材２０の一面２１を、プレス型３００を用いてプレスする。
【０１００】
このプレス型３００には、図１１に示されるように、突起部が設けられており、この突起部の先端面にて配線部材２０の一面２１をプレスする。この突起部の先端面は、配線部材２０の一面２１のうち電子部品３０および後述するアンダーフィル４０が配置される領域である電子部品３０の搭載領域と同等かそれ以上の大きさであって、当該一面２１とりも小さいものである。
【０１０１】
このようなプレス型３００の突起部にてプレスすると配線部材２０を構成する樹脂が変形することにより、配線部材２０の一面２１のうち電子部品３０の搭載領域が、その周囲よりも凹んだ状態となり、当該一面２１の周囲部は当該搭載領域よりも盛り上がったものとなる。
【０１０２】
図１１（ａ）では当該一面２１のうち当該搭載領域の周囲に、当該搭載領域よりも高いダム２０ｃが形成されている。このダム２０ｃは、搭載領域の外周を取り囲むように環状に形成されている。
【０１０３】
そして、電子部品３０の搭載工程では、このダム２０ｃの内周に位置し凹んだ搭載領域に電子部品３０を搭載する。このとき、電子部品３０と配線部材２０との接合方法は上記第１実施形態と同様である。その後、上記第１実施形態と同様に、電子部品３０と配線部材２０との間隙にアンダーフィル４０を注入し充填する。こうして、図１１（ｃ）に示されるような本実施形態の電子装置が完成する。
【０１０４】
このような本実施形態の製造方法によれば、凹んだ搭載領域に注入されたアンダーフィル４０は、当該搭載領域よりも高いダム２０ｃによって、当該搭載領域からはみ出しにくくなる。そのため、本実施形態では、アンダーフィル４０を注入する際のはみ出し量の制御するために、別体のダムなどの流れ防止構造を設ける場合に比べ、コストアップを回避できる。
【０１０５】
なお、本実施形態の製造方法は、上記した各実施形態のうち電子部品３０と配線部材２０との間に、アンダーフィル４０を注入・充填する工程を有する製造方法であるならば、組み合わせて適用することが可能である。
【０１０６】
（第１１実施形態）
図１２は、本発明の第１１実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。本実施形態の製造方法は、上記第７実施形態（上記図８参照）の変形であり、上記第７実施形態のようなマスク２００を用いて、厚さの異なる複数個の配線部材２０をマザー基板１０に搭載し、はんだ接合するものである。
【０１０７】
本実施形態の製造方法においても、図１２（ａ）に示されるように、配線部材２０がマザー基板１０の一面１１より配線部材２０の厚さ分、突出するように、配線部材２０をマザー基板１０の一面１１側に搭載した（配線部材搭載工程）後、配線部材２０における電子部品３０が搭載される一面２１に、マスク２００を用いて、はんだ３５を印刷して配置する（はんだ印刷工程）。その後、図１２（ｂ）に示されるように、はんだ３５を介して電子部品３０を配線部材２０に接続する（はんだ接続工程）。
【０１０８】
ここで、本製造方法の配線部材搭載工程では、図１２に示されるように、マザー基板１０の一面１１上に、厚さの異なる複数個の配線部材２０を搭載し、それぞれの配線部材２０の一面２１上に１個電子部品３０を搭載し、はんだ接合する。なお、ここでは、はんだ３５を介して他の部品７０をマザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位に接続するが、この他の部品７０は無いものであってもよい。
【０１０９】
本製造方法では、はんだ３５の印刷に用いるマスク２００は、図１２（ａ）に示されるように、平板状をなすものであり、配線部材２０の一面２１にはんだ３５を供給するための開口部２０２が設けられている。これらのことは、上記図８と同様である。
【０１１０】
本実施形態のマスク２００では、それぞれの配線部材２０に対向する面に、当該配線部材２０の厚さ分凹むとともに当該配線部材２０が入り込むことができる大きさの凹部２０３を設けるとともに、当該配線部材２０に対向する面とは反対側の面は全体が平坦な面とすることにより、マスク２００における凹部２０３の底部側の厚さを薄くしたものである。
【０１１１】
つまり、上記図８に示した凹部を、複数の配線部材２０毎に、当該配線部材２０の厚さに対応した深さにて設けたものが、本実施形態のマスク２００である。具体的には、各凹部２０３の深さとこれに対向する配線部材２０の厚さとは実質同等であり、配線部材２０が厚いほど、これに対応する凹部２０３は深くなり、その底部の厚さは薄くなる。
【０１１２】
そして、はんだ印刷工程では、このマスク２００を用いて、上記図８と同様に、マスク２００における配線部材２０に対向する面とは反対側の面から、はんだ３５を印刷する。このとき、各配線部材２０の厚さ分凹んだ凹部２０３を設けることで、各配線部材２０は対向する凹部２０３に入り込み、マスク２００における凹部２０３の底部側の部位が薄くなるため、マスク２００において凹部２０３の底部側の厚さが、供給されるはんだ量を規定する。
【０１１３】
ここでは、凹部２０３が深いほど、すなわち配線部材２０が厚いほど、配線部材２０の一面２１上に供給されるはんだ３５の厚さが少なくなる。こうして、本実施形態では、配線部材２０の厚さを変え、それに応じてマスク２００に凹部２０３を設けることで、実質的に、はんだ３５の供給量を制御することが可能である。
【０１１４】
そこで、本実施形態では、はんだ印刷後のはんだ接続工程では、各配線部材２０の一面２１に、各電子部品３０をはんだ接合するにあたって、厚い配線部材２０ほど、必要なはんだ供給量が少ない電子部品３０を搭載する。
【０１１５】
ここでは、厚い配線部材２０ほど、隣り合うはんだ３５の間の距離、すなわち、はんだのピッチが小さな電子部品３０を搭載している。図１２に示される例では、図１２（ｂ）の右から左に行くほど、配線部材２０は厚く、電子部品３０のはんだピッチは小さくなっている。
【０１１６】
なお、図１２では、一番右に位置する電子部品３０は、たとえばモールドＩＣであり、残り２個の電子部品３０は、たとえば半導体のＩＣチップなどであり、また、他の部品７０はたとえばコンデンサなどである。
【０１１７】
図１２では、はんだピッチの大きい順としては、他の部品７０、一番右の電子部品３０、右から２番目の電子部品３０、一番左の電子部品３０であるが、それぞれのピッチは、限定するものではないが、たとえば５００μｍ、４００μｍ、２００μｍ、８０μｍ程度である。
【０１１８】
こうして、各部品３０、７０を、はんだ３５を介して搭載した後、はんだリフローを行って、はんだ接続を完了させることにより、図１２（ｂ）に示されるような本実施形態の電子装置が完成する。
【０１１９】
このように、本実施形態の製造方法によれば、配線部材２０の厚さを変え、それに応じてマスク２００に凹部２０３を設けることで、はんだ３５の供給量を制御し、必要なはんだ量の異なる複数個の電子部品３０を適切に搭載できる。
【０１２０】
なお、上記図１２の例では、マザー基板１０の一面１１上に搭載された厚さの異なる複数個の配線部材２０のそれぞれについて、１個の電子部品３０が搭載されたが、１個の配線部材２０について、はんだ供給量が同等である２個以上の電子部品３０が搭載されていてもよい。
【０１２１】
また、本実施形態では、厚い配線部材２０ほど、必要なはんだ供給量が少ない電子部品３０を搭載するが、この電子部品３０における必要なはんだ供給量は、上記したはんだピッチの大小によるものに限らないことは、もちろんである。
【０１２２】
（第１２実施形態）
ところで、上記各実施形態に示したようなマザー基板１０の一面１１側に電子部品３０を搭載してなる電子装置においては、電子部品３０の熱を放熱するために、放熱部材を設ける構成が採られることがある。本発明の第１２実施形態は、このような放熱部材を有する構成に適用したものである。
【０１２３】
図１３は、本実施形態の比較例として、放熱部材４１０を有する電子装置の従来の一般的な断面構成を示す概略断面図である。
【０１２４】
この電子装置は、マザー基板１０の一面１１に、電子部品３０を搭載するとともに、マザー基板１０の一面１１および他面１２には他の部品７０が、はんだ接合されている。これら各部材２０、３０、７０の結合形態は上記各実施形態と同様のものにできる。
【０１２５】
そして、この電子装置は、ケース４００に収納されている。このケース４００は、金属などよりなり、電子装置においてマザー基板１０の一面１１側に位置する上側ケース４１０と、マザー基板１０の他面１２側に位置し上側ケース４１０に一体に組み付けられた下側ケース４２０とにより構成されている。
【０１２６】
特に、上側ケース４１０は、放熱部材４１０として構成されており、放熱製に優れたＣｕやアルミ、鉄などの金属などよりなる。そして、上側ケース４１０は、電子部品３０および他の部品７０を覆うようにマザー基板１０の一面１１に対向して設けられている。
【０１２７】
ここで、マザー基板１０の一面１１において、他の部品７０は電子部品３０よりも厚く、上方に突出しているため、上側ケース４１０における電子部品３０に対向する部位は、凸状をなして突出しており、この突出部にて電子部品３０に接している。
【０１２８】
この突出部による接触により、放熱部材としての上側ケース４１０と電子部品３０とが熱的に接続され、電子部品３０から上側ケース４１０への放熱が可能となっている。このように、従来では、電子部品３０とこれよりも厚い他の部品７０とが混載されている場合、放熱部材４１０に凹凸を設ける必要があった。
【０１２９】
本実施形態では、放熱部材４１０に凹凸を設けることなく、放熱部材４１０と電子部品３０との放熱経路を形成するものである。図１４は、本第１２実施形態に係る電子装置をケース４００に収納した構成を示す概略断面図である。
【０１３０】
図１４に示されるように、電子装置におけるマザー基板１０の一面１１には、配線部材２０を介して電子部品３０が搭載されるとともに、マザー基板１０の一面１１のうち配線部材２０以外の部位には、電子部品３０よりも厚い他の部品７０が搭載されている。そして、この電子装置は、上記図１３と同様に、ケース４００に収納されている。
【０１３１】
ここで、本実施形態では、マザー基板１０の一面１１側には、上記した放熱部材としての上側ケース４１０が設けられているが、本実施形態の上側ケース４１０は、電子部品３０および他の部品７０を覆うようにマザー基板１０の一面１１に対向する平坦な面４１１を有する。
【０１３２】
そして、電子部品３０とこれを搭載する配線部材２０との合計厚さは、他の部品７０の厚さよりも大きいものとなっている。これらの厚さは、マザー基板１０の一面１１を基準としたときの、それぞれ電子部品３０の最上部までの高さｔ１、他の部品７０の最上部までの高さｔ２である（図１４参照）。
【０１３３】
換言すれば、本実施形態の電子装置においては、マザー基板１０の一面１１を基準として、当該一面１１に搭載されている配線部材２０およびこの配線部材２０に搭載されている電子部品３０のユニットにおける電子部品３０の最上部までの高さｔ１は、当該一面１１に搭載されている他の部品７０の最上部までの高さｔ２よりも高いものとなっている。
【０１３４】
こうすることにより、電子部品３０は、他の部品７０よりも高く基板７０の一面１１上に突出し、放熱部材４１０の平坦な面４１１に接して熱的に接続されている。このように、本実施形態によれば、放熱部材４１０に凹凸を設けることなく電子部品３０の放熱を行うことができる。そして、たとえば、設計変更などにより電子部品３０の配置が変わってもケース４００の設計を変更する必要がない。
【０１３５】
なお、電子部品３０と放熱部材４１０の平坦な面４１１との熱的な接続は、ここでは、シリコーン樹脂などの高熱伝導性のグリスやゲルなどよりなる熱伝導部材５００を介した接触により行われているが、十分な熱経路が確保されるならば、電子部品３０と放熱部材４１０の平坦な面４１１とが直接接触することにより、これら両部材３０、４１０の熱的な接続がなされていてもよい。
【０１３６】
また、放熱部材としては、電子部品３０および他の部品７０を覆うようにマザー基板１０の一面１１に対向する平坦な面４１１を有するものであれば、上記した上側ケース４１０に限定されるものではなく、たとえば、単なる板状の金属板などでもよい。
【０１３７】
（第１３実施形態）
図１５は、本発明の第１３実施形態に係る電子装置をケース４００に収納した構成における要部を示す概略断面図である。
【０１３８】
本実施形態は、上記第１２実施形態（上記図１４参照）の一部を改良したものである。本実施形態の電子装置およびケース４００の構成は、上記図１４と同様であるが、配線部材２０の内部構成について、より好ましい形態を採用したものである。
【０１３９】
図１５に示されるように、本実施形態の配線部材２０も、上記したような樹脂をベースとして内部に端子間配線２６が設けられている。ここで、端子間配線２６は、上述したように、配線部材２０の厚さ方向を貫通する穴に導体材料を充填してなるものであり、いわゆるビアと言われるものである。そして、このビアとしての端子間配線２６は、配線部材２０のベースである樹脂よりも硬い。
【０１４０】
ここで、本実施形態では、端子間配線２６は、配線部材２０の内部のうち電子部品３０を配線部材２０に投影した領域以外の部位、すなわち、配線部材のうち電子部品３０の直下に位置する部位を避けて配置されている。
【０１４１】
図１５では、配線部材２０の一面２１の中央部に電子部品３０が位置しており、配線部材２０の一面２１に対して電子部品３０を投影した領域から外れている周辺部に、端子間配線２６が位置している。
【０１４２】
電子部品３０を配線部材２０に搭載するときの押し付けによって、電子部品３０と配線部材２０との接続部には、応力が加わる。もし、端子間配線２６が電子部品３０の直下に位置すると、硬い端子間配線２６の反発力により当該応力が大きくなり、電子部品３０と配線部材２０との接続部や端子間配線２６自体にダメージが加わる恐れがある。
【０１４３】
その点、本実施形態によれば、上記応力は、端子間配線２６よりも軟らかいベースとしての樹脂の弾性によって、緩和されるため、そのようなダメージの発生を極力防止することができる。
【０１４４】
なお、図１５では、配線部材２０は単層構造であるが、２層以上の多層構造であっても、本実施形態の構成を適用してもよいことはもちろんである。多層構造の場合、ビアとは、ある１つの層または連続する複数の層を配線部材２０の厚さ方向を貫通する穴に導体材料を充填したものである。
【０１４５】
（第１４実施形態）
図１６は、本発明の第１４実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態の電子装置では、配線部材２０は、上記したような樹脂をベースとしてなるものであり、電子部品３０と配線部材２０とは、直接接して熱圧着されることにより接合されている。
【０１４６】
ここにおいて、図１６に示されるように、電子部品３０の外周端部は、フィレット形状の樹脂部２０ｄにて被覆されている。この樹脂部２０ｄは、電子部品３０と配線部材２０とを直接接触させ、加熱・加圧して熱圧着させるときに、電子部品３０を搭載する配線部材２０の樹脂が溶出することにより形成されたものである。
【０１４７】
具体的には、電子部品３０を加熱しながら、配線部材２０に押し付けると、電子部品３０が配線部材３０にめり込み、電子部品３０の外周部の樹脂が盛り上がることにより、樹脂部２０ｄが形成される。
【０１４８】
それによれば、樹脂部２０ｄにより、電子部品３０の外周端部が被覆されて保護されるため、実装後、電子部品３０の外周端部にかかるストレスが緩和される。その結果、電子部品３０の外周端部におけるクラックの発生防止などに好ましい。
【０１４９】
（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、マザー基板は樹脂層を積層したプリント基板であったが、アルミナなどのセラミック層を積層したセラミック積層基板でもよい。また、マザー基板としては、多層基板でなくても単層基板であってもよい。
【０１５０】
また、配線部材は、層状をなすとともに電子部品を搭載し、この電子部品をマザー基板に電気的・機械的に接続するものであればよく、ベースが樹脂であるもの以外にも、セラミックよりなるものであってもよい。また、配線部材を構成するベースとマザー基板とは、異なる材質でも同じ材質であってもよい。
【０１５１】
また、上記実施形態では、配線部材は、ベースの樹脂をマザー基板に熱圧着することにより、配線部材とマザー基板との固定を行っていたが、配線部材とマザー基板とを、別体の接着剤を介して接着してもよい。
【０１５２】
また、上記実施形態では、端子間配線２６は、配線部材２０の一面２１側から内部を通って他面２２側へ通じる配線であったが、端子間配線としては、配線部材２０の一面２１側から端面を回って他面２２側へ行くというように、配線部材２０の表面に形成されたものでもよい。
【０１５３】
また、上記実施形態では、基板用端子２７は端子間配線２６の一部として端子間配線２６に一体形成されたものであったが、端子間配線２６とは別体に形成されたものでもよい。たとえば、配線部材２０の他面２２に形成されたＣｕ箔などにより、基板用端子を構成してもよい。
【０１５４】
また、上記実施形態では、部品用端子２３は、端子間配線２６とは別体に形成されたものであったが、端子間配線２６に一体形成されたものであってもよい。たとえば、配線部材２０の一面２１に端子間配線２６の端部を露出させ、この露出部を、部品用端子として構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１５５】
【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）中の配線部材の単体構成を示す概略断面図である。
【図２】第１実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明の第２実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図４】本発明の第３実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図５】本発明の第４実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図６】本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【図７】本発明の第６実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図８】本発明の第７実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図９】本発明の第８実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図１０】本発明の第９実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図１１】本発明の第１０実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図１２】本発明の第１１実施形態に係る電子装置の製造方法を示す工程図である。
【図１３】本発明の第１２実施形態の比較例としての放熱部材を有する電子装置の概略断面図である。
【図１４】第１２実施形態に係る電子装置をケースに収納した構成を示す概略断面図である。
【図１５】本発明の第１３実施形態に係る電子装置の要部を示す概略断面図である。
【図１６】本発明の第１４実施形態に係る電子装置の概略断面図である。
【符号の説明】
【０１５６】
１０ 基板としてのマザー基板
１１ マザー基板の一面
１２ マザー基板の他面
１３ マザー基板の電極
２０ 配線部材
２０ａ、２０ｂ 樹脂層
２０ｄ 樹脂部
２１ 配線部材の一面
２２ 配線部材の他面
２３ 部品用端子
２６ 端子間配線
２７ 基板用端子
２８ 穴部
３０ 電子部品
３１ 電子部品の電極としてのバンプ
６０ サーマルビア
７０ 他の部品
８０ 凹部
２００ マスク
２０３ マスクの凹部
４１０ 放熱部材としての上側ケース
４１１ 平坦な面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）側に搭載された電子部品（３０）とを備える電子装置において、
前記基板（１０）の一面（１１）側の一部には、層状をなす配線部材（２０）が搭載されており、
前記電子部品（３０）は前記配線部材（２０）を介して前記基板（１０）に電気的・機械的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記配線部材（２０）の前記電子部品（３０）に対向する一面（２１）側には、前記電子部品（３０）の電極（３１）に対応して配置され当該電極（３１）と電気的に接続された部品用端子（２３）が設けられ、
前記配線部材（２０）の前記基板（１０）に対向する他面（２２）側には、前記基板（１０）の電極（１３）に対応して配置され当該電極（１３）と電気的に接続された基板用端子（２７）が設けられ、
さらに前記配線部材（２０）には、前記部品用端子（２３）と前記基板用端子（２７）とを電気的に接続する端子間配線（２６）が設けられており、
前記両端子（２３、２７）および前記端子間配線（２６）を介して前記電子部品（３０）と前記基板（１０）とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記端子間配線（２６）は、前記配線部材（２０）の前記一面（２１）側から内部を通って前記他面（２２）側へ通じる配線であることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記基板用端子（２７）と前記基板（１０）の電極（１３）とが、熱圧着により接続されていることを特徴とする請求項２または３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記配線部材（２０）は、樹脂をベースとしてなるものであり、当該樹脂を前記基板（１０）に熱圧着することにより、前記配線部材（２０）は前記基板（１０）に固定されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
前記配線部材（２０）は複数の層（２０ａ、２０ｂ）が積層されてなるものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項７】
前記配線部材（２０）には、その厚さ方向に貫通して設けられ前記電子部品（３０）からの熱を前記基板（１０）に放熱するサーマルビア（６０）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項８】
前記基板（１０）の一面（１１）に凹部（８０）が設けられ、この凹部（８０）に前記配線部材（２０）が入り込むことにより、前記配線部材（２０）の前記電子部品（３０）に対向する一面（２１）と前記基板（１０）の一面（１１）とが、同一平面に位置していることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項９】
前記基板（１０）の一面（１１）とは反対側の他面（１２）側の一部にも、前記基板（１０）の一面（１１）と同じ前記配線部材（２０）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項１０】
前記基板（１０）の一面（１１）には、前記配線部材（２０）を介して前記電子部品（３０）が搭載されるとともに、前記基板（１０）の一面（１１）のうち前記配線部材（２０）以外の部位には、前記電子部品（３０）よりも厚い他の部品（７０）が搭載されており、
前記基板（１０）の一面（１１）側には、前記電子部品（３０）および前記他の部品（７０）を覆うように前記基板（１０）の一面（１１）に対向する平坦な面（４１１）を有する放熱部材（４１０）が設けられており、
前記電子部品（３０）とこれを搭載する前記配線部材（２０）との合計厚さは、前記他の部品（７０）の厚さよりも大きいものとなっていることにより、前記電子部品（３０）は前記放熱部材（４１０）の前記平坦な面（４１１）に接して熱的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記配線部材（２０）は、樹脂をベースとして内部には当該樹脂よりも硬いビア（２６）が設けられているものであり、
前記ビア（２６）は、前記配線部材（２０）の内部のうち前記電子部品（３０）を前記配線部材（２０）に投影した領域以外の部位に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記配線部材（２０）は、樹脂をベースとしてなるものであり、
前記電子部品（３０）と前記配線部材（２０）とは、直接接して熱圧着されることにより接合されており、
前記電子部品（３０）の外周端部は、当該電子部品（３０）を搭載する前記配線部材（２０）の前記樹脂が溶出することにより形成されたフィレット形状の樹脂部（２０ｄ）にて被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の電子装置の製造方法であって、
前記配線部材（２０）が前記基板（１０）の一面（１１）より前記配線部材（２０）の厚さ分、突出するように、前記配線部材（２０）を前記基板（１０）の一面（１１）側に搭載する工程と、
その後、前記配線部材（２０）における前記電子部品（３０）が搭載される一面（２１）、および、前記基板（１０）の一面（１１）のうち前記配線部材（２０）以外の部位に、はんだ（３５）を印刷して配置する工程と、
次に、前記はんだ（３５）を介して前記電子部品（３０）を前記配線部材（２０）に接続するとともに、前記はんだ（３５）を介して他の部品（７０）を前記基板（１０）の一面（１１）のうち前記配線部材（２０）以外の部位に接続する工程とを備え、
前記はんだ（３５）の印刷に用いるマスク（２００）は、前記配線部材（２０）の部位がそれ以外の部位に比べて凹んだ凹部とされることによりマスク厚が薄くなっているものであることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１に記載の電子装置の製造方法であって、
前記配線部材（２０）として樹脂をベースとしてなるものを用い、
前記配線部材（２０）を前記基板（１０）の一面（１１）上に搭載する工程と、
前記配線部材（２０）の上に前記電子部品（３０）を搭載して、前記電子部品（３０）と前記配線部材（２０）とを電気的・機械的に接続する工程とを備え、
前記電子部品（３０）における前記配線部材（２０）に対向する面である対向面に、予め当該対向面より突出する電極（３１）を設けておき、
前記配線部材（２０）における前記電子部品（３０）に対向する面である対向面（２１）に、前記電子部品（３０）の電極（３１）に対応した穴であって当該穴の底部に前記配線部材（２０）の内層配線（２６）が露出する穴部（２８）を設けておき、
前記電子部品（３０）の搭載工程では、前記電子部品（３０）の電極（３１）を前記配線部材（２０）の前記穴部（２８）へ挿入し、当該電極（３１）と前記配線部材（２０）の内層配線（２６）との接合、および、前記電子部品（３０）と前記配線部材（２０）との両対向面同士の接合を、加熱・加圧により行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１に記載の電子装置の製造方法であって、
前記配線部材（２０）を前記基板（１０）の一面（１１）上に搭載する工程と、
前記配線部材（２０）の上に前記電子部品（３０）を搭載して、前記電子部品（３０）と前記配線部材（２０）とを電気的・機械的に接続する工程とを備え、
前記配線部材（２０）における前記電子部品（３０）が搭載される面である搭載面（２１）をプレス加工することにより、当該搭載面（２１）のうち前記電子部品（３０）の搭載領域が、その周囲よりも凹んだ状態とし、
前記電子部品（３０）の搭載工程では、この凹んだ搭載領域に前記電子部品（３０）を搭載した後、前記電子部品（３０）と前記配線部材（２０）との間隙にアンダーフィル（４０）を注入し充填することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１に記載の電子装置の製造方法であって、
前記配線部材（２０）が前記基板（１０）の一面（１１）より前記配線部材（２０）の厚さ分、突出するように、前記配線部材（２０）を前記基板（１０）の一面（１１）側に搭載する工程と、
その後、前記配線部材（２０）における前記電子部品（３０）が搭載される一面（２１）に、はんだ（３５）を印刷して配置する工程と、
次に、前記はんだ（３５）を介して前記電子部品（３０）を前記配線部材（２０）に接続する工程とを備え、
前記基板（１０）の一面（１１）上に、厚さの異なる複数個の前記配線部材（２０）を搭載するものであり、それぞれの前記配線部材（２０）の上に１個以上の前記電子部品（３０）を搭載するものであり、
前記はんだ（３５）の印刷に用いるマスク（２００）は、平板状であってそれぞれの前記配線部材（２０）に対向する面に、当該配線部材（２０）の厚さ分凹むとともに当該配線部材（２０）が入り込むことができる大きさの凹部（２０３）を設けることにより、前記マスク（２００）における当該凹部（２０３）の底部側の厚さを薄くしたものであることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１】
基板（１０）と、
前記基板（１０）の一面（１１）側に搭載された電子部品（３０）とを備える電子装置において、
前記基板（１０）の一面（１１）側の一部には、層状をなす配線部材（２０）が搭載されており、
前記電子部品（３０）は前記配線部材（２０）を介して前記基板（１０）に電気的・機械的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記配線部材（２０）の前記電子部品（３０）に対向する一面（２１）側には、前記電子部品（３０）の電極（３１）に対応して配置され当該電極（３１）と電気的に接続された部品用端子（２３）が設けられ、
前記配線部材（２０）の前記基板（１０）に対向する他面（２２）側には、前記基板（１０）の電極（１３）に対応して配置され当該電極（１３）と電気的に接続された基板用端子（２７）が設けられ、
さらに前記配線部材（２０）には、前記部品用端子（２３）と前記基板用端子（２７）とを電気的に接続する端子間配線（２６）が設けられており、
前記両端子（２３、２７）および前記端子間配線（２６）を介して前記電子部品（３０）と前記基板（１０）とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記端子間配線（２６）は、前記配線部材（２０）の前記一面（２１）側から内部を通って前記他面（２２）側へ通じる配線であることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記基板用端子（２７）と前記基板（１０）の電極（１３）とが、熱圧着により接続されていることを特徴とする請求項２または３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記配線部材（２０）は、樹脂をベースとしてなるものであり、当該樹脂を前記基板（１０）に熱圧着することにより、前記配線部材（２０）は前記基板（１０）に固定されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
前記配線部材（２０）は複数の層（２０ａ、２０ｂ）が積層されてなるものであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項７】
前記配線部材（２０）には、その厚さ方向に貫通して設けられ前記電子部品（３０）からの熱を前記基板（１０）に放熱するサーマルビア（６０）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項８】
前記基板（１０）の一面（１１）に凹部（８０）が設けられ、この凹部（８０）に前記配線部材（２０）が入り込むことにより、前記配線部材（２０）の前記電子部品（３０）に対向する一面（２１）と前記基板（１０）の一面（１１）とが、同一平面に位置していることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項９】
前記基板（１０）の一面（１１）とは反対側の他面（１２）側の一部にも、前記基板（１０）の一面（１１）と同じ前記配線部材（２０）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項１０】
前記基板（１０）の一面（１１）には、前記配線部材（２０）を介して前記電子部品（３０）が搭載されるとともに、前記基板（１０）の一面（１１）のうち前記配線部材（２０）以外の部位には、前記電子部品（３０）よりも厚い他の部品（７０）が搭載されており、
前記基板（１０）の一面（１１）側には、前記電子部品（３０）および前記他の部品（７０）を覆うように前記基板（１０）の一面（１１）に対向する平坦な面（４１１）を有する放熱部材（４１０）が設けられており、
前記電子部品（３０）とこれを搭載する前記配線部材（２０）との合計厚さは、前記他の部品（７０）の厚さよりも大きいものとなっていることにより、前記電子部品（３０）は前記放熱部材（４１０）の前記平坦な面（４１１）に接して熱的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記配線部材（２０）は、樹脂をベースとして内部には当該樹脂よりも硬いビア（２６）が設けられているものであり、
前記ビア（２６）は、前記配線部材（２０）の内部のうち前記電子部品（３０）を前記配線部材（２０）に投影した領域以外の部位に配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記配線部材（２０）は、樹脂をベースとしてなるものであり、
前記電子部品（３０）と前記配線部材（２０）とは、直接接して熱圧着されることにより接合されており、
前記電子部品（３０）の外周端部は、当該電子部品（３０）を搭載する前記配線部材（２０）の前記樹脂が溶出することにより形成されたフィレット形状の樹脂部（２０ｄ）にて被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の電子装置の製造方法であって、
前記配線部材（２０）が前記基板（１０）の一面（１１）より前記配線部材（２０）の厚さ分、突出するように、前記配線部材（２０）を前記基板（１０）の一面（１１）側に搭載する工程と、
その後、前記配線部材（２０）における前記電子部品（３０）が搭載される一面（２１）、および、前記基板（１０）の一面（１１）のうち前記配線部材（２０）以外の部位に、はんだ（３５）を印刷して配置する工程と、
次に、前記はんだ（３５）を介して前記電子部品（３０）を前記配線部材（２０）に接続するとともに、前記はんだ（３５）を介して他の部品（７０）を前記基板（１０）の一面（１１）のうち前記配線部材（２０）以外の部位に接続する工程とを備え、
前記はんだ（３５）の印刷に用いるマスク（２００）は、前記配線部材（２０）の部位がそれ以外の部位に比べて凹んだ凹部とされることによりマスク厚が薄くなっているものであることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１に記載の電子装置の製造方法であって、
前記配線部材（２０）として樹脂をベースとしてなるものを用い、
前記配線部材（２０）を前記基板（１０）の一面（１１）上に搭載する工程と、
前記配線部材（２０）の上に前記電子部品（３０）を搭載して、前記電子部品（３０）と前記配線部材（２０）とを電気的・機械的に接続する工程とを備え、
前記電子部品（３０）における前記配線部材（２０）に対向する面である対向面に、予め当該対向面より突出する電極（３１）を設けておき、
前記配線部材（２０）における前記電子部品（３０）に対向する面である対向面（２１）に、前記電子部品（３０）の電極（３１）に対応した穴であって当該穴の底部に前記配線部材（２０）の内層配線（２６）が露出する穴部（２８）を設けておき、
前記電子部品（３０）の搭載工程では、前記電子部品（３０）の電極（３１）を前記配線部材（２０）の前記穴部（２８）へ挿入し、当該電極（３１）と前記配線部材（２０）の内層配線（２６）との接合、および、前記電子部品（３０）と前記配線部材（２０）との両対向面同士の接合を、加熱・加圧により行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１に記載の電子装置の製造方法であって、
前記配線部材（２０）を前記基板（１０）の一面（１１）上に搭載する工程と、
前記配線部材（２０）の上に前記電子部品（３０）を搭載して、前記電子部品（３０）と前記配線部材（２０）とを電気的・機械的に接続する工程とを備え、
前記配線部材（２０）における前記電子部品（３０）が搭載される面である搭載面（２１）をプレス加工することにより、当該搭載面（２１）のうち前記電子部品（３０）の搭載領域が、その周囲よりも凹んだ状態とし、
前記電子部品（３０）の搭載工程では、この凹んだ搭載領域に前記電子部品（３０）を搭載した後、前記電子部品（３０）と前記配線部材（２０）との間隙にアンダーフィル（４０）を注入し充填することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１に記載の電子装置の製造方法であって、
前記配線部材（２０）が前記基板（１０）の一面（１１）より前記配線部材（２０）の厚さ分、突出するように、前記配線部材（２０）を前記基板（１０）の一面（１１）側に搭載する工程と、
その後、前記配線部材（２０）における前記電子部品（３０）が搭載される一面（２１）に、はんだ（３５）を印刷して配置する工程と、
次に、前記はんだ（３５）を介して前記電子部品（３０）を前記配線部材（２０）に接続する工程とを備え、
前記基板（１０）の一面（１１）上に、厚さの異なる複数個の前記配線部材（２０）を搭載するものであり、それぞれの前記配線部材（２０）の上に１個以上の前記電子部品（３０）を搭載するものであり、
前記はんだ（３５）の印刷に用いるマスク（２００）は、平板状であってそれぞれの前記配線部材（２０）に対向する面に、当該配線部材（２０）の厚さ分凹むとともに当該配線部材（２０）が入り込むことができる大きさの凹部（２０３）を設けることにより、前記マスク（２００）における当該凹部（２０３）の底部側の厚さを薄くしたものであることを特徴とする電子装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２００９−１３５３９１（Ｐ２００９−１３５３９１Ａ）
【公開日】平成２１年６月１８日（２００９．６．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２３８１１（Ｐ２００８−２３８１１）
【出願日】平成２０年２月４日（２００８．２．４）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月１８日（２００９．６．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年２月４日（２００８．２．４）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]