【課題】集積回路素子を有するＩＣパッケージに、集積回路素子に接続されていない補助配線を設けることで、高密度配線が可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】集積回路素子５を有するＩＣパッケージ２と、ＩＣパッケージ２が実装される配線基板３とを備え、集積回路素子５がＩＣパッケージ２の表面に形成された複数のパッドのうちの一部を介して配線基板３の複数のランド電極に接続されている回路モジュールにおいて、複数のパッドのうち集積回路素子５に接続されていない少なくとも２つのパッドが、ＩＣパッケージ２に設けられ、かつ、集積回路素子５に接続されていない補助配線８により接続されるとともに、配線基板３に設けられた複数の配線パターン１０が、集積回路素子５に接続されていない少なくとも２つのパッドと補助配線８を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】 複数のメタライズ層に形成されている導電トラックで構成されているコイルによって発生する、垂直巻線軸に沿う磁界の一様性を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 このプリント基板においては、垂直方向に連続している第１のメタライズ層と第２のメタライズ層とに形成されている導電トラック（９０、９２、１０２、１０４、１１４、１１６、１３０、１３２、１４０、１４２、１５０、１５２）の、メタライズ層に平行な１つの平面上への重ね合わせによって、互いに直交しており、かつメタライズ層に平行である軸ＸおよびＹを対称軸とする２軸対称性を有するパターンが形成され、重ね合わされる第１のメタライズ層および第２のメタライズ層の各々の単一または複数の導電トラックは、それだけでは、軸Ｘおよび／またはＹを対称軸とする軸対称性を有していない。 （もっと読む）

【課題】コア基板のキャビティ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るコア基板のキャビティ加工方法は、コア基板の一面に回路パターンにより区画される第１加工領域を形成する工程と、コア基板の他面に回路パターンにより区画される第２加工領域を形成する工程と、コア基板の一面から第１加工領域を全て除去してキャビティを加工する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数の印刷回路が重なる部分を絶縁体で塗布して、ビアホールなしも多層印刷回路を同時に電気的に接続することができる、多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層印刷回路基板は、ベース基板１１０に第１の印刷回路１２０を形成し、第１の印刷回路１２０の一部に第１の絶縁体１３０を塗布し、第１の絶縁体１３０及び第１の印刷回路１２０の接続パターン上に第２の印刷回路１４０を形成し、第２の印刷回路１４０を除いたベース基板１１０上に第２の絶縁体１５０を塗布して製造される。 （もっと読む）

【課題】 大電流を流すことができ、かつ、電源ノイズを低減することが可能な多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板１は、電源回路と三端子コンデンサ５０の入力端子５０ａとを接続する第１電源パターン１１、及び三端子コンデンサ５０の出力端子５０ｂとＩＣ６０の電源端子６０ａとを接続する第２電源パターン１２を含む第１配線層１０と、第１電源パターン１１と第１ビア４０により接続され、該第１ビア４０と三端子コンデンサ５１の入力端子５１ａとを接続する第３電源パターン２１、及び三端子コンデンサ５１の出力端子５１ｂと第２ビア４６の他端とを接続する第４電源パターン２２を含む第２配線層２０と、グランド層３０と、三端子コンデンサ５０のグランド端子５０ｃ，５０ｄとグランド層３０とを接続する第４ビア４１，４２と、三端子コンデンサ５１のグランド端子５１ｃ，５１ｄとグランド層３０とを接続する第５ビア４３，４４とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵配線基板と、電子部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】接続端子５０を介して電気的に接続されて積層された一対の配線基板の一方の配線基板１０に電子部品３０が搭載され、他方の配線基板２０には、電子部品３０に対応する部分に、電子部品３０を収容可能な大きさの開口部２４が形成されている電子部品内蔵配線基板１００であって、電子部品３０と一方の配線基板１０との間に充填されたアンダーフィル樹脂４０の一部によって、電子部品３０の外周縁と開口部２４の内周縁との隙間を閉塞し、且つ開口部２４の内周縁を所要範囲にわたって支承する支承部４２が形成され、一対の配線基板１０，２０の間には、封止樹脂６０が充てんされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面の実装スペースが広いプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面１１１に電気回路パターン１２が形成された第１基板１と、第２基板２とを、前記一方の主面を前記第２基板に対向して積層したプリント配線基板８であって、前記一方の主面に、前記電気回路パターン間を短絡するジャンパ回路３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続部材が樹脂部材により封止されている場合、配線基板の使用時において、接続部材が第１の絶縁性基体又は第２の絶縁性基体から剥離する可能性がある。
【解決手段】第１の絶縁性基体と、該第１の絶縁性基体の主面上に配設された第１の導電部材と、前記第１の絶縁性基体の前記主面と対向する対向面を有する第２の絶縁性基体と、該第２の絶縁性基体の前記対向面上に配設された第２の導電部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置し、前記第１の導電部材と前記第２の導電部材とを電気的に接続する接続部材と、を備え、前記樹脂部材が、前記接続部材の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部を有した配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】 層間接続導体での差動インピーダンスを整合し、良好な差動伝送が可能な差動伝送用多層配線基板を提供する。
【解決手段】 貫通導体１０ｃと貫通導体１１ｃの中心間距離と、接続パッド４ａと接続パッド４ｂの中心間距離とが異なるように構成される。貫通導体１０ｃと貫通導体１１ｃの中心間距離を、接続パッド４ａと接続パッド４ｂの中心間距離と同じとした場合に、差動インピーダンスが内層配線１１ａと内層配線１０ａの差動インピーダンスよりも高い場合には、貫通導体１０ｃと貫通導体１１ｃの中心間距離を、接続パッド４ａと接続パッド４ｂの中心間距離よりも小さくする。 （もっと読む）

【課題】高い信頼度でランド同士を接合することができるプリント基板ユニットおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電ランド３１、４１同士の間には熱硬化性樹脂製の接着シート５１が挟み込まれる。接着シート５１に形成される開口５２内で導電ランド３１、４１の間に導電性接合剤５３が配置される。導電性接合剤５３は、熱硬化性樹脂を含むマトリクス材と、マトリクス材中に分散しスズビスマス合金で被覆された表面を有する銅粒子で形成されるフィラーとを含む。導電ランド４１は導電ランド３１に押し付けられる。同時に、接着シート５１および導電性接合剤５３には熱が加えられる。銅粒子の表面には銅スズ合金層が形成される。隙間はビスマスで埋められる。 （もっと読む）

【課題】製造時の加熱による「ポップコーン現象」の発生を防止すると共に、その加熱後に水分が再度浸入しないようにして耐湿性を高め、特性の向上を図るようにした回路部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】第２構成物を加熱処理する工程より前の工程において、電気的絶縁性基板体８の導体膜層７に開口部１６を形成し、前記加熱処理により蒸気化した電気的絶縁性板体８の水分を、開口部１６から外部に蒸散し、「ポップコーン現象」の発生を防止すると共に、前記加熱の工程後の工程により、開口部１６を電極層１９で覆って封塞し、工程Ｆの加熱処理後、外部環境の湿度変化等が生じても、導体膜層７に形成した開口部１６から電気的絶縁性基板体８内への水分の出入を防止して回路部品内蔵モジュールＭａを製造する。 （もっと読む）

【課題】工数が少なく容易かつ安価に製造することができ、しかも、小型化、低背化の妨げになることもない新規で効果の高いシールド構造の部品内蔵多層配線基板装置を提供する。
【解決手段】電子部品６を実装した１または２以上の層を樹脂封止し、この樹脂封止のモールド体７の少なくとも一側面の一部を形成するようにモールド体７に密着して金属板５を設け、この金属板５をモールド体７の上面側、下面側の少なくともいずれか一側の一部の電極４ｇに接続し、部品内蔵多層配線基板装置１ａ内の金属板５によってシールド構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】多層基板側壁面にシールドを形成し側壁面から放射されるノイズも遮断する、シールドケースが不要なシールド構造基板を提供する。
【解決手段】多層基板の側壁面を金属シールドし、部品実装面に多層基板とこれを搭載する基板とを接続する接続端子を形成するシールド構造基板である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品を内蔵した配線板において、電気的接続部分の高信頼性を確保できる多層配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１には、キャビティ１４が形成され、第１絶縁性樹脂基材１１上に充填樹脂４０が塗布された第１の基板１０と、半導体素子３０が実装された第２の基板２０とを、半導体素子３０がキャビティ１４に収容されるように積層して、加熱しつつ圧着することにより製造される。充填樹脂４０は、半導体素子３０と接触して、半導体素子３０の第１の基板１０と対向する面が埋め込まれる。充填樹脂４０の体積は、キャビティ１４に収容された半導体素子３０とキャビティ１４内壁との間隔の容積より小さいので、半導体素子３０の側面には、充填樹脂４０が充填されない空隙１４ａが形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を内蔵し、電気的接続の信頼性を確保できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層配線板１は、キャビティ１４が形成された第１の基板１０とキャビティ１４を塞ぐように積層して配置された第２の基板２０とから構成される。キャビティ１４内には、第２の基板２０に接続された半導体素子３０が収容されている。第１充填樹脂４１は、半導体素子３０の頭部とキャビティ１４の底面との間に、半導体素子３０の頭部が埋め込まれるようにして充填されており、半導体素子３０を支持・固定する。半導体素子３０の側面部には、ヤング率の小さいか融点の低い第２充填樹脂４２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチの立体的な配線電極を形成できるとともに、接続信頼性に優れた立体回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２０と、基板２０上に複数段に設けられた第１の配線電極群３０と、第１の配線電極群３０の間を少なくとも高さ方向に接続する第２の配線電極４０とを備え、第１の配線電極群３０と第２の配線電極４０との少なくとも接続部は、同一形状で連続して一体に設けて立体回路基板１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】集積度の高いＲＦ−ＩＣのパワーステージ性能を改善するために、デカップリングキャパシタと関連した抵抗、ビーズ素子を内蔵したプリント回路基板を提供する。
【解決手段】ＲＦモジュールのパワーステージを内蔵したプリント回路基板は、多層プリント回路基板の内部に形成される電源供給プレーンであって、周辺から電気的に絶縁されている接続パッドを備え、外部の電源供給線に接続されている電源供給プレーンと、前記電源供給プレーンの接続パッドに一方の端子が、周辺の電源供給プレーンに他方の端子がそれぞれ配置されている第１素子と、前記多層プリント回路基板の内部に形成される第２素子であって、第１接続ビアホールを介して前記第１素子に接続され、第２接続ビアホールを介して前記多層プリント回路基板に実装されたＲＦ−ＩＣモジュールに接続された第２素子などで構成される。 （もっと読む）

【課題】多層コアプリント基板では、貫通孔を用いた配線接続のため回路設計の自由度は少なく、また、ビルトアップ基板では、設計の自由度が高いが、ビルトアップ層のバラツキが大きく高周波用の基板として使いにくいという課題を解決した配線基板を提供する。
【解決手段】第１のコア絶縁層４を、第２のコア絶縁層１０と第３のコア絶縁層１１とで挟みこみ、内部に内層パターン３，５を有しかつ外部に上層パターン１と下層パターン６を有する多層コア基板１２であって、多層コア基板１２に形成した貫通孔８の内部表面に金属メッキ９を施して内層パターン３，５とを電気的に接続し、貫通孔８の内部に樹脂１３を埋め込み、貫通孔８の受けパターン１７を、下層パターン６のエッチング時に貫通孔８内部の金属メッキ９の一部と同時に削除し、下層パターン６と内層パターン３，５とを電気的に接続させずに、上層パターン１と内層パターン３，５とを電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】銅箔（配線パターン）の同一平面内に抵抗素子および誘電体（キャパシタ素子）を形成することに起因する寸法精度の低下を回避すると共に、ＬＣＲ回路を形成する配線長が長くなることに起因する電気特性の低下（寄生容量やインダクタンス成分の発生）を解消する上で好適な多層配線板を提案する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線パターン層との積層構成からなり、キャパシタ，レジスタ，抵抗，インダクタなどの受動素子部品を内蔵してなる多層配線基板において、少なくとも１層の配線パターン層には、片面に抵抗素子，他面にキャパシタ素子が、別々の側の面に形成された構成の配線パターン層を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 同一層に立体的に交差スルーホール回路配線を有し、しかも電気的特性に優れる多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 平面層部位の直下の絶縁層内部に下層に接することのない有底構造の凹部が設けられ、かつ当該凹部の底部及び壁面に第１の回路配線が配置されていると共に、当該凹部の表層部に第１の回路配線と立体的に交差する第２の回路配線が配置されている多層プリント配線板；平面層部位の直下の絶縁層部に、当該平面層部位に開口し、かつ下層に接することのない有底構造の凹部を形成する工程と、当該凹部の底部及び壁面に回路配線を形成する工程と、当該凹部の表層部に前記回路配線と立体的に交差する回路配線を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）