配線基板及びこれを用いたプローブカード
【課題】接続部材が樹脂部材により封止されている場合、配線基板の使用時において、接続部材が第１の絶縁性基体又は第２の絶縁性基体から剥離する可能性がある。
【解決手段】第１の絶縁性基体と、該第１の絶縁性基体の主面上に配設された第１の導電部材と、前記第１の絶縁性基体の前記主面と対向する対向面を有する第２の絶縁性基体と、該第２の絶縁性基体の前記対向面上に配設された第２の導電部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置し、前記第１の導電部材と前記第２の導電部材とを電気的に接続する接続部材と、を備え、前記樹脂部材が、前記接続部材の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部を有した配線基板とする。
【解決手段】第１の絶縁性基体と、該第１の絶縁性基体の主面上に配設された第１の導電部材と、前記第１の絶縁性基体の前記主面と対向する対向面を有する第２の絶縁性基体と、該第２の絶縁性基体の前記対向面上に配設された第２の導電部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置し、前記第１の導電部材と前記第２の導電部材とを電気的に接続する接続部材と、を備え、前記樹脂部材が、前記接続部材の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部を有した配線基板とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された配線基板やプローブカードに用いられる配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品が実装された配線基板としては、主面を備えた絶縁性基体（第１の絶縁性基体）と、絶縁性基体の主面上に配設された半導体集積回路チップ（第２の絶縁性基体）と、絶縁性基体と半導体集積回路チップとを電気的に接続する接続部材と、絶縁性基体と半導体集積回路チップとの間に充填された樹脂部材とを備えた配線基板が用いられている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このように特許文献１に開示されている配線基板においては、第１の絶縁性基体と半導体集積回路チップとの間に充填された樹脂部材を備えている。そのため、第１の絶縁性基体及び第２の絶縁性基体の熱膨張収縮に伴い第１の絶縁性基体と第２の絶縁性基体との間に生じる熱応力が接続部材に集中することが抑制されている。
【特許文献１】特開２００４−３３５５０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の配線基板においては、接続部材が樹脂部材により封止されている。そのため、配線基板の使用時において、接続部材が第１の絶縁性基体又は第２の絶縁性基体から剥離する可能性がある。これは、配線基板の使用時において、接続部材が加熱されることにより、半田などの接続部材からガスが生じることがあるからである。このとき、接続部材が封止されていると、発生したガスが膨張することにより、接続部材が第１の絶縁性基体又は第２の絶縁性基体から剥離する可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、接続部材による接続性の良好な配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板は、第１の絶縁性基体と、該第１の絶縁性基体の主面上に配設された第１の導電部材と、前記第１の絶縁性基体の前記主面と対向する対向面を有する第２の絶縁性基体と、該第２の絶縁性基体の前記対向面上に配設された第２の導電部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置し、前記第１の導電部材と前記第２の導電部材とを電気的に接続する接続部材と、を備えている。そして、前記樹脂部材が、前記接続部材の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部を有している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の配線基板によれば、接続部材の表面の少なくとも一部を外部に露出させるような開口部を樹脂部材が有している。そのため、配線基板の使用時において接続部材からガスが発生した場合であっても、接続部材が第１の絶縁性基体及び第２の絶縁性基体から剥離する可能性を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の配線基板について図面を用いて詳細に説明する。
【０００９】
図１〜３に示すように、本発明の第１の実施形態にかかる配線基板１は、第１の絶縁性基体３と、第１の絶縁性基体３の主面３ａ上に配設された第１の導電部材５と、第１の絶縁性基体３の主面３ａと対向する対向面７ａを有する第２の絶縁性基体７と、第２の絶縁性基体７の対向面７ａ上に配設された第２の導電部材９と、第１の絶縁性基体３と第２の絶縁性基体７との間に位置する樹脂部材１１と、第１の絶縁性基体３と第２の絶縁性基体７との間に位置し、第１の導電部材５と第２の導電部材９とを電気的に接続する接続部材１３と、を備えている。
【００１０】
そして、樹脂部材１１が、接続部材１３の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部１５を有している。このように、本実施形態にかかる配線基板１においては、樹脂部材１１が、接続部材１３の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部１５を有していることから、配線基板１の使用時において接続部材１３からガスが発生した場合であっても、この開口部１５を通して、上記のガスを外部に放出させることができる。そのため、接続部材１３が第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７から剥離する可能性を低減することができる。
【００１１】
本実施形態における第１の絶縁性基体３は、主面３ａを備えている。第１の絶縁性基体３としては、絶縁性の良好な部材を用いればよい。具体的には、セラミックス部材及び樹脂を用いることができる。
【００１２】
また、本実施形態の配線基板１は、第１の絶縁性基体３に埋設されたビア導体１７及び金属層１９を備えている。ビア導体１７及び金属層１９は第１の導電部材５と電気的に接続されている。ビア導体１７及び金属層１９としては、電気伝導性の良好な部材を用いればよい。具体的には、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕ及びＣｕのような金属導体を用いることができる。特に、Ｗ，Ｍｏ及びＭｎのような融点の高い金属導体を用いることが好ましい。
【００１３】
本実施形態における第１の導電部材５は、第１の絶縁性基体３の主面３ａ上に配設されている。第１の導電部材５は、ビア導体１７及び金属層１９と電気的に接続されており、これらを介して第１の絶縁性基体３の裏面側へ配線回路を引き出すことができる。第１の導電部材５としては、ビア導体１７及び金属層１９と同様に電気伝導性の良好な部材を用いることができる。具体的には、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕ及びＣｕのような金属導体を用いることができる。特に、Ｗ，Ｍｏ及びＭｎのような融点の高い金属導体を用いることが好ましい。
【００１４】
本実施形態における第２の絶縁性基体７は、第１の絶縁性基体３と対向するように配設されている。このとき第１の絶縁性基体３と対向する面を対抗面としている。第２の絶縁性基体７としては、第１の絶縁性基体３と同様に電気絶縁性の良好な部材を用いればよい。具体的には、セラミックス部材及び樹脂を用いることができる。
【００１５】
また、本実施形態における第２の絶縁性基体７には、第１の絶縁性基体３と同様に、ビア導体１７及び金属層１９が埋設されている。第２の絶縁性基体７に埋設されたビア導体１７及び金属層１９は第２の導電部材９と電気的に接続されている。
【００１６】
本実施形態における第２の導電部材９は、第２の絶縁性基体７の対向面７ａ上に配設されている。第２の導電部材９としては、ビア導体１７及び金属層１９と同様に電気伝導性の良好な部材を用いることができる。具体的には、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕ及びＣｕのような金属導体を用いることができる。特に、Ｗ，Ｍｏ及びＭｎのような融点の高い金属導体を用いることが好ましい。
【００１７】
本実施形態における接続部材１３は、第１の絶縁性基体３と第２の絶縁性基体７との間に位置するとともに第１の導電部材５と第２の導電部材９とを電気的に接続している。接続部材１３としては、導電性が良好であると同時に第１の導電部材５及び第２の導電部材９と接合性のよい部材を用いることが好ましい。具体的には、半田を用いることが好ましい。
【００１８】
本実施形態における樹脂部材１１は、第１の絶縁性基体３と第２の絶縁性基体７との間に位置している。このような樹脂部材１１を備えていることにより、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張収縮に伴い第１の絶縁性基体３と第２の絶縁性基体７との間に生じる熱応力が接続部材１３に集中することを抑制している。
【００１９】
さらに本実施形態における樹脂部材１１は、接続部材１３の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部１５を有している。開口部１５の形状は接続部材１３の表面の少なくとも一部を外部に露出させるように形成されていれば特に限定されるものではないが、円筒状であることが好ましい。これにより、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により開口部１５が塞がれにくくなる。結果として、接続部材１３から生じるガスを安定して外部に放出させることができる。
【００２０】
第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７は側面に近い部分よりも中心に近い部分で大きく熱膨張する。そのため、開口部１５は、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の側面に近い部分における径よりも接続部材１３に近い部分における径が大きいことが好ましい。このような場合には、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により開口部１５が塞がれにくくなる。結果として、接続部材１３から生じるガスを安定して外部に放出させることができる。
【００２１】
また、本実施形態における配線基板１は、接続部材１３を複数備え、樹脂部材１１が、隣り合う接続部材１３の一方から他方にかけて開口する空孔２１を有している。このように、隣り合う接続部材１３の一方から他方にかけて開口する空孔２１を樹脂部材１１が有していることにより、一部の接続部材１３からガスが発生した場合であっても、この空孔２１を通じてガスを拡散させることができる。また、接続部材１３に熱応力が加わり、一部の開口部１５が潰れてしまった場合であっても、空孔２１を通じて別の開口部１５から上記のガスを放出させることができる。結果として、接続部材１３から発生したガスが、一部の接続部材１３の周囲に溜まることを抑制できる。
【００２２】
また、本実施形態のように、接続部材１３と樹脂部材１１とが離隔していることが好ましい。接続部材１３と樹脂部材１１とが接している場合、接続部材１３から発生したガスにより、接続部材１３と樹脂部材１１の界面に大きな応力が加わる。しかしながら、接続部材１３と樹脂部材１１とが離隔している場合には、上記の応力が加わることがないので、接続部材１３及び樹脂部材１１に加わる応力を小さくすることができる。
【００２３】
次に、本発明の第２の実施形態にかかる配線基板について説明する。
【００２４】
図４に示すように、本実施形態にかかる配線基板１は、第１の実施形態にかかる配線基板１と比較して、第１の絶縁性基体３の主面３ａに対して平行な断面において樹脂部材１１を断面視した場合に、空孔２１の幅Ｌ１が、開口部１５の幅Ｌ２よりも大きい。
【００２５】
既に示したように、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７は側面に近い部分よりも中心に近い部分で大きく熱膨張する。本実施形態にかかる配線基板１のように、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の側面に近い部分に位置する開口部１５の幅Ｌ２よりも、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の中心に近い部分に位置する空孔２１の幅Ｌ１が大きいことにより、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により開口部１５及び空孔２１が塞がれにくくなる。結果として、接続部材１３から生じるガスを安定して外部に放出させることができる。
【００２６】
特に、第１の絶縁性基体３の主面３ａに対して平行な断面において樹脂部材１１を断面視した場合に、第１の絶縁性基体３の中心に近い部分に位置する空孔２１の幅が、第１の絶縁性基体３の中心から遠い部分に位置する空孔２１の幅よりも大きいことが好ましい。第１の絶縁性基体３の側面から遠く、第１の絶縁性基体３の中心に近い部分に位置する空孔２１ほど幅が大きいことにより、各空孔２１が第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により塞がれる可能性をより小さくすることができるからである。
【００２７】
次に、本発明の第３の実施形態にかかる配線基板について説明する。
【００２８】
図５に示すように、本実施形態にかかる配線基板１は、第１の実施形態にかかる配線基板１と比較して、第１の絶縁性基体３の主面３ａに対して垂直な断面において樹脂部材１１を断面視した場合に、空孔２１の幅Ｌ１が、開口部１５の幅Ｌ２よりも大きい。
【００２９】
既に示したように、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７は側面に近い部分よりも中心に近い部分で大きく熱膨張する。本実施形態にかかる配線基板１のように、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７は側面に近い部分に位置する開口部１５の幅Ｌ２よりも、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の中心に近い部分に位置する空孔２１の幅Ｌ１が大きいことにより、第２の実施形態と同様に、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により開口部１５及び空孔２１が塞がれにくくなる。結果として、接続部材１３から生じるガスを安定して外部に放出させることができる。
【００３０】
特に、第１の絶縁性基体３の主面３ａに対して垂直な断面において樹脂部材１１を断面視した場合に、第１の絶縁性基体３の中心に近い部分に位置する空孔２１の幅が、第１の絶縁性基体３の中心から遠い部分に位置する空孔２１の幅よりも大きいことが好ましい。第１の絶縁性基体３の側面から遠く、第１の絶縁性基体３の中心に近い部分に位置する空孔２１ほど幅が大きいことにより、各空孔２１が第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により塞がれる可能性をより小さくすることができるからである。
【００３１】
次に、本発明の第４の実施形態にかかる配線基板について説明する。
【００３２】
図６に示すように、本実施形態にかかる配線基板１においては、第２の絶縁性基体７として電子部品２３が用いられている。本実施形態のように、電子部品２３と第１の絶縁性基体３との接続部分において、樹脂部材１１が、接続部材１３の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部１５を有していることにより、第１の絶縁性基体３と電子部品２３の接続性を良好なものとすることができる。
【００３３】
本実施形態における電子部品２３としては、例えば、半導体素子や半導体集積回路チップを用いることができる。また、本実施形態においては、第２の絶縁性基体７として１つの電子部品２３が、第１の絶縁性基体３の主面３ａ上に配設されているが、特にこれに限定されるものではない。例えば、第２の絶縁性基体７として複数の電子部品２３を第１の絶縁性基体３の主面３ａ上に配設してもよい。
【００３４】
また、本実施形態にかかる配線基板１を電子回路部品の一部として用いる場合、セラミックスなどからなる絶縁性パッケージを用いて、本実施形態にかかる配線基板１をこの絶縁性パッケージ内に封止することが好ましい。つまり、言い換えれば、本実施形態にかかる配線基板１と、この配線基板１が内部に封止された絶縁性パッケージとを備えた電子部品回路とすることが好ましい。
【００３５】
これにより、接続部材１３が外気に触れて腐食してしまう可能性を小さくできるからである。このとき、配線基板１は、絶縁体パッケージ内に真空封止される、或いは、窒素や乾燥空気とともに絶縁体パッケージ内に封入されることがより好ましい。
【００３６】
次に、本発明の一実施形態にかかるプローブカードについて説明する。
【００３７】
図７に示すように、本実施形態にかかるプローブカード２５は、上記の実施形態に代表される配線基板１と、配線基板１の一方の端面上に配設された測定電極２７と、測定電極２７上に配設された測定端子２９と、他方の端面上に配設された接続端子３１と、を備えている。
【００３８】
本実施形態のプローブカード２５においては、被測定物である半導体素子の端子をプローブカード２５の測定端子２９に電気的に接続し、半導体素子に通電する。ここで、通電するとは、単に電圧を印加する場合だけでなく、半導体素子に信号を入力することも意図している。そして、接続端子３１を介して取り出した出力を測定して期待値と比較することで半導体素子の良否を判定することができる。
【００３９】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行うことは何ら差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる配線基板を示す斜視図である。
【図２】図１に示す配線基板の断面図である。
【図３】図２に示す配線基板の領域Ａの拡大断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態にかかる配線基板における第１の絶縁性基体の主面に対して垂直な断面の拡大断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態にかかる配線基板における第１の絶縁性基体の主面に対して平行であって樹脂部材を含む断面の拡大断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態にかかる配線基板の断面図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかるプローブカードを示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・配線基板
３・・・第１の絶縁性基体
３ａ・・・主面
５・・・第１の導電部材
７・・・第２の絶縁性基体
７ａ・・・対向面
９・・・第２の導電部材
１１・・・樹脂部材
１３・・・接続部材
１５・・・開口部
１７・・・ビア導体
１９・・・金属層
２１・・・空孔
２３・・・電子部品
２５・・・プローブカード
２７・・・測定電極
２９・・・測定端子
３１・・・接続端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された配線基板やプローブカードに用いられる配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品が実装された配線基板としては、主面を備えた絶縁性基体（第１の絶縁性基体）と、絶縁性基体の主面上に配設された半導体集積回路チップ（第２の絶縁性基体）と、絶縁性基体と半導体集積回路チップとを電気的に接続する接続部材と、絶縁性基体と半導体集積回路チップとの間に充填された樹脂部材とを備えた配線基板が用いられている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このように特許文献１に開示されている配線基板においては、第１の絶縁性基体と半導体集積回路チップとの間に充填された樹脂部材を備えている。そのため、第１の絶縁性基体及び第２の絶縁性基体の熱膨張収縮に伴い第１の絶縁性基体と第２の絶縁性基体との間に生じる熱応力が接続部材に集中することが抑制されている。
【特許文献１】特開２００４−３３５５０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の配線基板においては、接続部材が樹脂部材により封止されている。そのため、配線基板の使用時において、接続部材が第１の絶縁性基体又は第２の絶縁性基体から剥離する可能性がある。これは、配線基板の使用時において、接続部材が加熱されることにより、半田などの接続部材からガスが生じることがあるからである。このとき、接続部材が封止されていると、発生したガスが膨張することにより、接続部材が第１の絶縁性基体又は第２の絶縁性基体から剥離する可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、接続部材による接続性の良好な配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線基板は、第１の絶縁性基体と、該第１の絶縁性基体の主面上に配設された第１の導電部材と、前記第１の絶縁性基体の前記主面と対向する対向面を有する第２の絶縁性基体と、該第２の絶縁性基体の前記対向面上に配設された第２の導電部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置し、前記第１の導電部材と前記第２の導電部材とを電気的に接続する接続部材と、を備えている。そして、前記樹脂部材が、前記接続部材の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部を有している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の配線基板によれば、接続部材の表面の少なくとも一部を外部に露出させるような開口部を樹脂部材が有している。そのため、配線基板の使用時において接続部材からガスが発生した場合であっても、接続部材が第１の絶縁性基体及び第２の絶縁性基体から剥離する可能性を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の配線基板について図面を用いて詳細に説明する。
【０００９】
図１〜３に示すように、本発明の第１の実施形態にかかる配線基板１は、第１の絶縁性基体３と、第１の絶縁性基体３の主面３ａ上に配設された第１の導電部材５と、第１の絶縁性基体３の主面３ａと対向する対向面７ａを有する第２の絶縁性基体７と、第２の絶縁性基体７の対向面７ａ上に配設された第２の導電部材９と、第１の絶縁性基体３と第２の絶縁性基体７との間に位置する樹脂部材１１と、第１の絶縁性基体３と第２の絶縁性基体７との間に位置し、第１の導電部材５と第２の導電部材９とを電気的に接続する接続部材１３と、を備えている。
【００１０】
そして、樹脂部材１１が、接続部材１３の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部１５を有している。このように、本実施形態にかかる配線基板１においては、樹脂部材１１が、接続部材１３の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部１５を有していることから、配線基板１の使用時において接続部材１３からガスが発生した場合であっても、この開口部１５を通して、上記のガスを外部に放出させることができる。そのため、接続部材１３が第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７から剥離する可能性を低減することができる。
【００１１】
本実施形態における第１の絶縁性基体３は、主面３ａを備えている。第１の絶縁性基体３としては、絶縁性の良好な部材を用いればよい。具体的には、セラミックス部材及び樹脂を用いることができる。
【００１２】
また、本実施形態の配線基板１は、第１の絶縁性基体３に埋設されたビア導体１７及び金属層１９を備えている。ビア導体１７及び金属層１９は第１の導電部材５と電気的に接続されている。ビア導体１７及び金属層１９としては、電気伝導性の良好な部材を用いればよい。具体的には、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕ及びＣｕのような金属導体を用いることができる。特に、Ｗ，Ｍｏ及びＭｎのような融点の高い金属導体を用いることが好ましい。
【００１３】
本実施形態における第１の導電部材５は、第１の絶縁性基体３の主面３ａ上に配設されている。第１の導電部材５は、ビア導体１７及び金属層１９と電気的に接続されており、これらを介して第１の絶縁性基体３の裏面側へ配線回路を引き出すことができる。第１の導電部材５としては、ビア導体１７及び金属層１９と同様に電気伝導性の良好な部材を用いることができる。具体的には、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕ及びＣｕのような金属導体を用いることができる。特に、Ｗ，Ｍｏ及びＭｎのような融点の高い金属導体を用いることが好ましい。
【００１４】
本実施形態における第２の絶縁性基体７は、第１の絶縁性基体３と対向するように配設されている。このとき第１の絶縁性基体３と対向する面を対抗面としている。第２の絶縁性基体７としては、第１の絶縁性基体３と同様に電気絶縁性の良好な部材を用いればよい。具体的には、セラミックス部材及び樹脂を用いることができる。
【００１５】
また、本実施形態における第２の絶縁性基体７には、第１の絶縁性基体３と同様に、ビア導体１７及び金属層１９が埋設されている。第２の絶縁性基体７に埋設されたビア導体１７及び金属層１９は第２の導電部材９と電気的に接続されている。
【００１６】
本実施形態における第２の導電部材９は、第２の絶縁性基体７の対向面７ａ上に配設されている。第２の導電部材９としては、ビア導体１７及び金属層１９と同様に電気伝導性の良好な部材を用いることができる。具体的には、Ｓｎ，Ａｇ，Ａｕ及びＣｕのような金属導体を用いることができる。特に、Ｗ，Ｍｏ及びＭｎのような融点の高い金属導体を用いることが好ましい。
【００１７】
本実施形態における接続部材１３は、第１の絶縁性基体３と第２の絶縁性基体７との間に位置するとともに第１の導電部材５と第２の導電部材９とを電気的に接続している。接続部材１３としては、導電性が良好であると同時に第１の導電部材５及び第２の導電部材９と接合性のよい部材を用いることが好ましい。具体的には、半田を用いることが好ましい。
【００１８】
本実施形態における樹脂部材１１は、第１の絶縁性基体３と第２の絶縁性基体７との間に位置している。このような樹脂部材１１を備えていることにより、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張収縮に伴い第１の絶縁性基体３と第２の絶縁性基体７との間に生じる熱応力が接続部材１３に集中することを抑制している。
【００１９】
さらに本実施形態における樹脂部材１１は、接続部材１３の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部１５を有している。開口部１５の形状は接続部材１３の表面の少なくとも一部を外部に露出させるように形成されていれば特に限定されるものではないが、円筒状であることが好ましい。これにより、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により開口部１５が塞がれにくくなる。結果として、接続部材１３から生じるガスを安定して外部に放出させることができる。
【００２０】
第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７は側面に近い部分よりも中心に近い部分で大きく熱膨張する。そのため、開口部１５は、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の側面に近い部分における径よりも接続部材１３に近い部分における径が大きいことが好ましい。このような場合には、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により開口部１５が塞がれにくくなる。結果として、接続部材１３から生じるガスを安定して外部に放出させることができる。
【００２１】
また、本実施形態における配線基板１は、接続部材１３を複数備え、樹脂部材１１が、隣り合う接続部材１３の一方から他方にかけて開口する空孔２１を有している。このように、隣り合う接続部材１３の一方から他方にかけて開口する空孔２１を樹脂部材１１が有していることにより、一部の接続部材１３からガスが発生した場合であっても、この空孔２１を通じてガスを拡散させることができる。また、接続部材１３に熱応力が加わり、一部の開口部１５が潰れてしまった場合であっても、空孔２１を通じて別の開口部１５から上記のガスを放出させることができる。結果として、接続部材１３から発生したガスが、一部の接続部材１３の周囲に溜まることを抑制できる。
【００２２】
また、本実施形態のように、接続部材１３と樹脂部材１１とが離隔していることが好ましい。接続部材１３と樹脂部材１１とが接している場合、接続部材１３から発生したガスにより、接続部材１３と樹脂部材１１の界面に大きな応力が加わる。しかしながら、接続部材１３と樹脂部材１１とが離隔している場合には、上記の応力が加わることがないので、接続部材１３及び樹脂部材１１に加わる応力を小さくすることができる。
【００２３】
次に、本発明の第２の実施形態にかかる配線基板について説明する。
【００２４】
図４に示すように、本実施形態にかかる配線基板１は、第１の実施形態にかかる配線基板１と比較して、第１の絶縁性基体３の主面３ａに対して平行な断面において樹脂部材１１を断面視した場合に、空孔２１の幅Ｌ１が、開口部１５の幅Ｌ２よりも大きい。
【００２５】
既に示したように、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７は側面に近い部分よりも中心に近い部分で大きく熱膨張する。本実施形態にかかる配線基板１のように、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の側面に近い部分に位置する開口部１５の幅Ｌ２よりも、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の中心に近い部分に位置する空孔２１の幅Ｌ１が大きいことにより、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により開口部１５及び空孔２１が塞がれにくくなる。結果として、接続部材１３から生じるガスを安定して外部に放出させることができる。
【００２６】
特に、第１の絶縁性基体３の主面３ａに対して平行な断面において樹脂部材１１を断面視した場合に、第１の絶縁性基体３の中心に近い部分に位置する空孔２１の幅が、第１の絶縁性基体３の中心から遠い部分に位置する空孔２１の幅よりも大きいことが好ましい。第１の絶縁性基体３の側面から遠く、第１の絶縁性基体３の中心に近い部分に位置する空孔２１ほど幅が大きいことにより、各空孔２１が第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により塞がれる可能性をより小さくすることができるからである。
【００２７】
次に、本発明の第３の実施形態にかかる配線基板について説明する。
【００２８】
図５に示すように、本実施形態にかかる配線基板１は、第１の実施形態にかかる配線基板１と比較して、第１の絶縁性基体３の主面３ａに対して垂直な断面において樹脂部材１１を断面視した場合に、空孔２１の幅Ｌ１が、開口部１５の幅Ｌ２よりも大きい。
【００２９】
既に示したように、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７は側面に近い部分よりも中心に近い部分で大きく熱膨張する。本実施形態にかかる配線基板１のように、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７は側面に近い部分に位置する開口部１５の幅Ｌ２よりも、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の中心に近い部分に位置する空孔２１の幅Ｌ１が大きいことにより、第２の実施形態と同様に、第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により開口部１５及び空孔２１が塞がれにくくなる。結果として、接続部材１３から生じるガスを安定して外部に放出させることができる。
【００３０】
特に、第１の絶縁性基体３の主面３ａに対して垂直な断面において樹脂部材１１を断面視した場合に、第１の絶縁性基体３の中心に近い部分に位置する空孔２１の幅が、第１の絶縁性基体３の中心から遠い部分に位置する空孔２１の幅よりも大きいことが好ましい。第１の絶縁性基体３の側面から遠く、第１の絶縁性基体３の中心に近い部分に位置する空孔２１ほど幅が大きいことにより、各空孔２１が第１の絶縁性基体３及び第２の絶縁性基体７の熱膨張により塞がれる可能性をより小さくすることができるからである。
【００３１】
次に、本発明の第４の実施形態にかかる配線基板について説明する。
【００３２】
図６に示すように、本実施形態にかかる配線基板１においては、第２の絶縁性基体７として電子部品２３が用いられている。本実施形態のように、電子部品２３と第１の絶縁性基体３との接続部分において、樹脂部材１１が、接続部材１３の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部１５を有していることにより、第１の絶縁性基体３と電子部品２３の接続性を良好なものとすることができる。
【００３３】
本実施形態における電子部品２３としては、例えば、半導体素子や半導体集積回路チップを用いることができる。また、本実施形態においては、第２の絶縁性基体７として１つの電子部品２３が、第１の絶縁性基体３の主面３ａ上に配設されているが、特にこれに限定されるものではない。例えば、第２の絶縁性基体７として複数の電子部品２３を第１の絶縁性基体３の主面３ａ上に配設してもよい。
【００３４】
また、本実施形態にかかる配線基板１を電子回路部品の一部として用いる場合、セラミックスなどからなる絶縁性パッケージを用いて、本実施形態にかかる配線基板１をこの絶縁性パッケージ内に封止することが好ましい。つまり、言い換えれば、本実施形態にかかる配線基板１と、この配線基板１が内部に封止された絶縁性パッケージとを備えた電子部品回路とすることが好ましい。
【００３５】
これにより、接続部材１３が外気に触れて腐食してしまう可能性を小さくできるからである。このとき、配線基板１は、絶縁体パッケージ内に真空封止される、或いは、窒素や乾燥空気とともに絶縁体パッケージ内に封入されることがより好ましい。
【００３６】
次に、本発明の一実施形態にかかるプローブカードについて説明する。
【００３７】
図７に示すように、本実施形態にかかるプローブカード２５は、上記の実施形態に代表される配線基板１と、配線基板１の一方の端面上に配設された測定電極２７と、測定電極２７上に配設された測定端子２９と、他方の端面上に配設された接続端子３１と、を備えている。
【００３８】
本実施形態のプローブカード２５においては、被測定物である半導体素子の端子をプローブカード２５の測定端子２９に電気的に接続し、半導体素子に通電する。ここで、通電するとは、単に電圧を印加する場合だけでなく、半導体素子に信号を入力することも意図している。そして、接続端子３１を介して取り出した出力を測定して期待値と比較することで半導体素子の良否を判定することができる。
【００３９】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行うことは何ら差し支えない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる配線基板を示す斜視図である。
【図２】図１に示す配線基板の断面図である。
【図３】図２に示す配線基板の領域Ａの拡大断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態にかかる配線基板における第１の絶縁性基体の主面に対して垂直な断面の拡大断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態にかかる配線基板における第１の絶縁性基体の主面に対して平行であって樹脂部材を含む断面の拡大断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態にかかる配線基板の断面図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかるプローブカードを示す断面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・配線基板
３・・・第１の絶縁性基体
３ａ・・・主面
５・・・第１の導電部材
７・・・第２の絶縁性基体
７ａ・・・対向面
９・・・第２の導電部材
１１・・・樹脂部材
１３・・・接続部材
１５・・・開口部
１７・・・ビア導体
１９・・・金属層
２１・・・空孔
２３・・・電子部品
２５・・・プローブカード
２７・・・測定電極
２９・・・測定端子
３１・・・接続端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁性基体と、
該第１の絶縁性基体の主面上に配設された第１の導電部材と、
前記第１の絶縁性基体の前記主面と対向する対向面を有する第２の絶縁性基体と、
該第２の絶縁性基体の前記対向面上に配設された第２の導電部材と、
前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、
前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置し、前記第１の導電部材と前記第２の導電部材とを電気的に接続する接続部材と、を備えた配線基板であって、
前記樹脂部材は、前記接続部材の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部を有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記接続部材を複数備え、前記樹脂部材が、隣り合う前記接続部材の一方から他方にかけて開口する空孔を有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１の絶縁性基体の前記主面に対して平行な断面において前記樹脂部材を断面視した場合に、前記空孔の幅が、前記開口部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１の絶縁性基体の前記主面に対して平行な断面において前記樹脂部材を断面視した場合に、前記第１の絶縁性基体の中心に近い部分に位置する前記空孔の幅が、前記第１の絶縁性基体の中心から遠い部分に位置する前記空孔の幅よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１の絶縁性基体の前記主面に対して垂直な断面において前記樹脂部材を断面視した場合に、前記空孔の幅が、前記開口部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１の絶縁性基体の前記主面に対して垂直な断面において前記樹脂部材を断面視した場合に、前記第１の絶縁性基体の中心に近い部分に位置する前記空孔の幅が、前記第１の絶縁性基体の中心から遠い部分に位置する前記空孔の幅よりも大きいことを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１に記載の配線基板と、該配線基板の一方の端面上に配設された測定端子と、前記配線基板の他方の端面上に配設された接続端子と、を備えたプローブカード。
【請求項１】
第１の絶縁性基体と、
該第１の絶縁性基体の主面上に配設された第１の導電部材と、
前記第１の絶縁性基体の前記主面と対向する対向面を有する第２の絶縁性基体と、
該第２の絶縁性基体の前記対向面上に配設された第２の導電部材と、
前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置する樹脂部材と、
前記第１の絶縁性基体と前記第２の絶縁性基体との間に位置し、前記第１の導電部材と前記第２の導電部材とを電気的に接続する接続部材と、を備えた配線基板であって、
前記樹脂部材は、前記接続部材の表面の少なくとも一部を外部に露出させる開口部を有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記接続部材を複数備え、前記樹脂部材が、隣り合う前記接続部材の一方から他方にかけて開口する空孔を有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１の絶縁性基体の前記主面に対して平行な断面において前記樹脂部材を断面視した場合に、前記空孔の幅が、前記開口部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１の絶縁性基体の前記主面に対して平行な断面において前記樹脂部材を断面視した場合に、前記第１の絶縁性基体の中心に近い部分に位置する前記空孔の幅が、前記第１の絶縁性基体の中心から遠い部分に位置する前記空孔の幅よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１の絶縁性基体の前記主面に対して垂直な断面において前記樹脂部材を断面視した場合に、前記空孔の幅が、前記開口部の幅よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項６】
前記第１の絶縁性基体の前記主面に対して垂直な断面において前記樹脂部材を断面視した場合に、前記第１の絶縁性基体の中心に近い部分に位置する前記空孔の幅が、前記第１の絶縁性基体の中心から遠い部分に位置する前記空孔の幅よりも大きいことを特徴とする請求項５に記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１に記載の配線基板と、該配線基板の一方の端面上に配設された測定端子と、前記配線基板の他方の端面上に配設された接続端子と、を備えたプローブカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−１２９７３１（Ｐ２０１０−１２９７３１Ａ）
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３０２０１２（Ｐ２００８−３０２０１２）
【出願日】平成２０年１１月２７日（２００８．１１．２７）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月２７日（２００８．１１．２７）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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