【課題】歩留まりが向上した多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の多層プリント配線板の製造方法は、絶縁基板１０に複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０と同一形状及び大きさの絶縁基板１０ａに絶縁基板１０に形成された複数の貫通孔１４と同一形状、位置、及び大きさの複数の貫通孔１４を形成し、絶縁基板１０側の貫通孔１４の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０ａ側の貫通孔の少なくとも１つに導電部材５０を充填し、絶縁基板１０、１０ａを積層する。 （もっと読む）

【課題】多数の貫通導体が設けられた酸化アルミニウム基板を含んで構成される配線基板において、クラックの発生が防止されて高い信頼性が得られる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通する多数の貫通導体ＴＣが設けられた酸化アルミニウム基板部１０と、酸化アルミニウム基板部１０の周囲に設けられた枠状のアルミニウム基板部１０ｘとを備えた複合基板５と、貫通導体ＴＣに接続されたｎ層（ｎは１以上の整数）の配線層ＢＷとを含む。 （もっと読む）

【課題】 隣接配線間隔の最大および最小による仕上がり差が主要因となって生じる特性インピーダンスのばらつきの把握および管理、ならびにプリント基板の省スペース化が可能な特性インピーダンス測定用テストクーポンおよびそれを有するプリント基板の提供。
【解決手段】 プリント基板１上の製品配線領域１１とは異なる第２領域１２に、配線間隔が一定となるようにジグザグに配線されるジグザグ配線部３１と、直線に配線される直線配線部３２とを含む特性インピーダンス測定用テストクーポン２１が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックス焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック焼結体からなる母基板１に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列形成されてなり、配線基板領域２の境界２ｂにおいてダイシング加工により分割される多数個取り配線基板９ａであって、母基板１のうち配線基板領域２の境界２ｂ上に位置する部位に、未焼結のセラミック粒子層５ａが被着されている多数個取り配線基板９ａである。未焼結のセラミック粒子層５ａによって、母基板１を切断するダイシングブレードにおける新たな砥粒の露出が促進されるため、母基板１を、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら切断することができる。 （もっと読む）

【課題】マザーボードと同様の材料を主体として構成され、かつキャビティを備えた全層ＩＶＨ構造の多層の回路基板を提供する。
【解決手段】開口部を有し表層に回路と絶縁被膜層とが形成された上側基板と、開口部を有し貫通孔に導電性ペーストが充填された導通孔を有する基板間接続シートと表層に回路と絶縁被膜層とが形成された下側基板を積層し加熱加圧する。
特に、絶縁被膜層は、上側基板または下側基板の基板間接続シートと積層接着する側の面に凸状に点在して形成され、基板間接続シートの開口部の面積を上側基板の開口部の面積より大きく形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】導体層の表面からの散乱光で露光光が広がることを防止することで、感光性材料層からなる微細なレジストパターンを形成することができ、ひいては、所望の微細な配線間隔を得ること。
【解決手段】配線回路基板用基材は、絶縁材料からなる第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１上に設けられた導体層１０と、を備えている。導体層１０の第一絶縁層２１と反対側の非接着面側の表面粗度Ｒａは０．１μｍ以下になっている。導体層１０の非接着面側の表面には微細な凹凸形状１０ａが形成されており、当該表面の単位面積当たりの表面積は１．１以上１．４以下となっている。 （もっと読む）

【課題】 単独用制御基板と集合制御基板の２種類の基板を保有することなく１種類の基板でどちらにも対応できる制御基板とこれを用いた多軸用モータ制御装置を提供する。
【解決手段】 切り離すことで単独用制御基板としても使用することができる複数個の単独用制御基板を、あらかじめ複数のスリット間の連結部にてつなぎ合わせて集合用制御基板を構成し、それぞれの単独用制御基板が、２つのパッドからなるゼロオーム抵抗用パッドを介してパターン接続されている。 （もっと読む）

【課題】光電気フレキシブル配線モジュールの低コスト化及び高信頼化を実現する。
【解決手段】光電気フレキシブル配線モジュールであって、電気配線１２０及び該電気配線１２０を外部に電気接続するための第１の電気接続端子１３０を有するフレキシブル配線板１００と、光配線路２５０、電気配線２２０及び該電気配線２２０を外部に電気接続するための第２の電気接続端子２３０を有し、フレキシブル配線板１００の一部の領域に搭載された光電気フレキシブル配線板２００と、光電気フレキシブル配線板２００上に搭載され、該配線板２００の電気配線２２０に電気的に接続され、且つ光配線路２５０に光結合された光半導体素子２８０と、第１の電気接続端子１３０と第２の電気接続端子２３０との間に設けられ、各々の電気接続端子１３０，２３０を電気接続する導電性の接続部材と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板と部材とが誤った相対向きでセットされたことを検知する。
【解決手段】プリント配線基板を製造する際に、部材２０，３０と相対位置が設定される基板本体１の主面１Ａの処理領域Ｐの中心を対称点Ｑとする点対称、又は対称点Ｑと処理領域の対向する２辺の中点とを含む直線を対称軸Ｒａ，Ｒｂとする線対称の関係にある処理領域Ｐに形成された複数の位置合わせ用マーク１３，１４と、これらのいずれとも点対称の関係及び線対称の関係に無い非対称領域に表裏判定用マーク１１，１２が形成された基板本体１を所定の位置にセットする工程と、表裏判定用マーク１１，１２の対向位置に部材側表裏判定用マーク２１，３２が形成された部材２０，３０を基板本体１の対向位置にセットする工程と、表裏判定用マーク１１，１２と部材側表裏判定用マーク２１，３２との位置関係に基づいて基板本体１と部材２０，３０の相対向きの正誤を判定する判定工程を有する。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線基板を連結片で連結した集合プリント配線基板は、電子部品を固定するために加熱冷却すると、個々のプリント配線基板に大きな反りや歪みが発生するという問題がある。
【解決手段】短手方向に順に並べられ、連結片４で互いに連結された複数の長尺なプリント配線基板２と、複数のプリント配線基板２の外側において連結片４で連結された捨て基板５とからなる集合プリント配線基板１において、プリント配線基板２は、短手方向の両端面の連結片４が非対向であり、奇数枚目の全てのプリント配線基板６、６１および６２は、短手方向の両端面における連結片４の長手方向の位置が同一であり、偶数枚目の全てのプリント配線基板７および７１は、短手方向の両端面における連結片４の長手方向の位置が同一である。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減することができる。
【解決手段】第１の面１６と、この第１の面１６とは反対側に位置する第２の面１５とを有し、スルーホール１８が設けられた配線板１１と、前記スルーホール１８に挿入されたリード端子２４ａ，２４ｂを有し、このリード端子２４ａ，２４ｂを前記スルーホール１８に半田付けすることで前記配線板１１の前記第１の面１６に実装され、前記リード端子２４ａ，２４ｂの先端２６が前記スルーホール１８外に位置する挿入部品１２と、可撓性を有し、前記第２の面１５に設けられてリード端子２４ａ，２４ｂの先端２６を覆った絶縁部１５１と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッチングによりアンテナパターンを形成したアンテナシートにおいて、オーバーエッチングやサイドエッチングによるパターン欠けによる通信不良を低減するとともに通信特性の良好なアンテナシートを得ることを課題とする。
【解決手段】基材シート上に導電性薄膜からなるループ状コイルパターンを含むアンテナパターンを有するアンテナシートにおいて、ループ状コイルパターンが最外周コイルパターン、最内周コイルパターン及び中間コイルパターンを有し、最外周コイルパターン及び最内周コイルパターンの一部又は全部が中間コイルパターンの線幅より広いことを特徴とするアンテナシートとする。 （もっと読む）

【課題】両面電極パッケージDFPやウエハレベルチップサイズパッケージWLCSPの追加工程として構造形成される垂直配線や再配線を部品として集約させ、かつ、その際に、製造工程をより簡素化してコスト低減を実現する。
【解決手段】配線用電子部品は、半導体チップを含む回路素子を配置し、該回路素子から垂直配線及び水平配線を介して外部電極に接続される電子デバイスパッケージに組み込んで用いられる。この配線用電子部品は、水平配線、及び該水平配線に接続されてそこから垂直方向に伸びる垂直配線を備えた配線基板と、水平配線及び垂直配線を備えている配線基板が水で剥離可能の接着剤を用いて接着されている支持板とから構成される。 （もっと読む）

【課題】搭載された半導体部品から発生したノイズに対する対策がとられているとともに、層数の増大を抑制することができる多層プリント基板を提供する。
【解決手段】内層に電源パターン及びグラウンド層を有し、かつ、半導体部品が搭載される多層プリント基板において、少なくとも以下のＡからＤの構成を有する多層プリント基板である。
（Ａ）電源パターンは線路形状である。
（Ｂ）ノイズの発生源となりうる半導体部品の電源受給部の近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第１バイパスコンデンサが配置されている。
（Ｃ）ノイズの影響を抑制すべき半導体部品の電源受給部の近傍及び多層プリント基板の板端近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第２バイパスコンデンサが配置されている。
（Ｄ）電源パターンの途中に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第３バイパスコンデンサが配置されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールの基板上にＥＳＤ保護部品を実装することにより、電子モジュールの当初の特性がずれ、ＥＳＤ保護効果が薄れてしまうという問題を解消する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は内部に少なくとも１つの電子部品素子を内蔵した電子部品内蔵基板１の内部に、更にＥＳＤ保護素子を設け、そのＥＳＤ保護素子２を、少なくとも、その電子部品内蔵基板の内部に形成された空洞部と、空洞部内において対向して形成された一対の放電電極とで構成し、かつ、ＥＳＤ保護素子２を、電子部品素子と一体的に形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、膜厚均一性に優れ、かつ生産性に優れる光導波路の製造方法を提供することにある。また、本発明の別の目的は、性能に優れた光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することにある。
【解決手段】 本発明の光導波路の製造方法は、コア部を形成するための第１屈折率を有するコアフィルムを、切断して線状のコア部を形成する切断工程と、前記線状のコア部の周囲を、前記第１屈折率よりも低い屈折率を有するクラッド材料で覆う被覆工程と、を有する。また、本発明の光導波路は、上記に記載の光導波路の製造法によって得られる。また、本発明の光配線は、上記に記載の光導波路を備える。また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上記に記載の光配線とを、有する。また、本発明の電子機器は、上記に記載の光導波路を備える。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、放熱印刷回路基板及びそれを備えたシャシー組立体に係り、回路パターン部と、回路パターン部から切曲され、バックライトユニットの導光通路を提供するシャシーに固定される一つまたは一つ以上の装着部と、を含み、回路パターン部には複数の駆動領域に分割された駆動部と、駆動部に電源を供給するための少なくとも一つの電極が配置され、装着部には回路パターン部に配置された電極を除いた残りの電極と駆動部と電極との間を連結する電極線が配置されることにより、ディミング機能とスキャン機能を行うことができ、照度などを細分化して制御することができ、回路パターン部の幅を縮めることができ、熱により印刷回路基板が損なわれることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の光印刷回路基板は、少なくとも一つ以上の内層と上記内層を電気的に接続する回路パターンを備える印刷回路基板と、上記印刷回路基板の内部に埋め込まれる光送信部と光導波路により接続される光受信部から形成される一体型光接続モジュールと、を含み、上記一体型光接続モジュールは光導波路の形成部位を支持する支持ユニットと、をさらに含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】不良率が低く、原料の消費が少ない上、優れた透明度を有する透明有機電極形成方法を提供する。
【解決手段】本透明有機電極形成方法は、導電性物質、バインダー、及び溶媒を含む有機導電性組成物を準備する段階と、セル単位で区画された切断ラインが形成された基板を準備する段階と、前記切断ラインで区画された各セルの内部に前記有機導電性組成物を利用して導電パターンをプリントすることにより導電層を形成する段階と、前記切断ラインに沿ってダイシングしてそれぞれ前記導電層が形成されたセルに分離する段階とを含む。 （もっと読む）