【課題】フィルドめっきによるブラインドビアの表面金属層がランドを有しているモジュール基板にあって、小径化した半導体装置の端子に設けたバンプとモジュール基板のランドとの接続信頼性と、ランドとブラインドビアとの接続信頼性とを同時に満たすモジュール基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】モジュール基板表面には、ランドを含む配線パターンとソルダレジストと設け、ランドの中心部の高さがソルダレジストの高さと同じかそれより高く、かつランドの周辺部の高さと前記ランド以外の前記配線パターンの高さがソルダレジストの高さより低いモジュール基板およびその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】冷却パイプ等の付着部に付着したフュームを除去する作業時間を短縮できるようにする。
【解決手段】フューム含有気体を本体部３０に取り込み、本体部３０の内部に設けられた冷却パイプ２０の内側にファン３８からの空気を流動させることで本体部３０に取り込んだフューム含有気体を冷却し、該冷却によりフューム含有気体が凝縮したフュームを冷却パイプ２０の外側の表面に付着させる。そして、駆動部１９が、冷却パイプ２０に当接して設けられるフューム除去部１０を冷却パイプ２０の外側の表面に沿って摺動させる。これにより、冷却パイプ２０の外側の表面に付着したフュームを除去できるようになる。この結果、フュームを除去するために本体部３０から冷却パイプ２０を取り外す必要がなくなり、フューム除去に要する作業時間を短縮できる。 （もっと読む）

【課題】半田付けされた電子部品にダメージを与えることなく、ＦＰＣを金属板から剥離する剥離装置及び剥離方法を提供する。
【解決手段】第１の板と接着剤により接着された第２の板が挿入されるスリット１２１部分を備えたローラ１２０と、先端に刃を備え、接着剤の層に当該先端が進入する位置に固定されたスクレイパー１１０と、を有し、ローラは、回転し、スリット部分に挿入された第２の板を巻き込み、スクレイパーは、第２の板がローラに巻き込まれることにより移動する接着剤の層に進入していき、第１の板と第２の板とを剥離していく。 （もっと読む）

【課題】互いに隣接する半導体接続用の接続パッド間の半田による電気的な短絡がなく、電子部品の電極端子とこれに対応する接続パッドとの電気的な接続を確実に固定するための半田量を確保でき、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板を作製するための簡単なソルダーレジストパターンの形成方法を提供。
【解決手段】回路基板１の表面にソルダーレジスト層３を形成する工程、少なくともソルダーレジスト層の厚みが接続パッド６の厚み以下になるまで薄膜化される領域以外の部分を露光する工程、アルカリ水溶液によって非露光部のソルダーレジスト層の厚みが接続パッドの厚み以下になるまでソルダーレジスト層を薄膜化する工程をこの順に含むことを特徴とするソルダーレジストパターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】精度よく基板に塗布されたはんだと部品とのはんだ付け検査を行なうＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線検査装置は、予め基板に塗布されたはんだの厚みとして、クリームはんだ印刷におけるマスク厚を取得し、記憶しておく。検査対象の基板のマスク厚から、基板面に平行な断層のうち検査対象とする高さ方向の範囲を設定し、その断層数Ｎを特定する（Ｓ８０１）。Ｘ線検査装置は、各断層について検査ウィンドウ中のはんだの面積Ｓおよび真円度Ｔを計測し（Ｓ８０７〜Ｓ８１９）、その最小値がいずれも基準値以上である場合にはその検査ウィンドウのはんだ付けが良好と判定し（Ｓ８２１、Ｓ８２３）、一方でも基準値を下回ったら不良と判定する（Ｓ８２１、Ｓ８２３）。 （もっと読む）

【課題】配線基板との間の接続強度を十分に確保できると共に、実装時における素体の幅方向の傾斜の抑制及びハンダ内部のボイドの残留の抑制を図ることができる表面実装型電子部品を提供する。
【解決手段】表面実装型電子部品１Ａでは、素体２の幅方向に溶融ハンダＰの濡れ広がりが誘導される。このため、溶融ハンダＰの表面張力が素体２の幅方向に分散され、素体２のバランスが取り易くなるので、実装時における素体２の幅方向の傾斜が抑制される。また、第１の電極部分３１、第２の電極部分３２、及び連結電極部分３３のそれぞれに溶融ハンダＰが分散することにより、配線基板５との間の接続強度を十分に確保できる。さらに、端子電極３Ａの外側凹部３５及び内側凹部３４から溶融ハンダＰ内のボイドが逃げ易くなっているので、ハンダ内部のボイドの残留を防止できる。 （もっと読む）

【課題】マザーボード上に常に安定した姿勢で搭載できると共に、金属製カバーの脚部が半田付けされている基板隅部をマザーボードに確実に固定させることができて、信頼性の高い面実装が行える電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１１は、基板２の上面に設けられた回路部３が金属製カバー４に覆われており、カバー４の脚部４ａは基板２の隅部２ａにおいて、貫通孔５の上端周縁に隣接する半田ランド６と貫通孔５内のスルーホール導体１２とに半田付けされているが、基板１の下面側では半田付けされていない。基板１の下面の隅部２ａには、貫通孔５を略包囲するＣ字形状の第１補強ランド８が設けられているが、両者５，８は離隔している。また、基板１の下面には、回路部３と電気接続された接続ランド７群と、隅部２ａ近傍に位置する第２補強ランド９とが設けられており、ランド７〜９はマザーボード２０の対応するランド部に半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】外部回路接続に棒はんだを用いる、複数の相互接続金属層およびはんだ濡れ性の前面金属部構造を備えるＨＥＭＴを含むＩＩＩ族窒化物パワーデバイスの、いくつかの典型的な実施形態を提供する。
【解決手段】はんだ濡れ性の前面金属部１４０ａおよび１４０ｂの構成は、ＴｉＮｉＡｇのようなトリメタルからなり、ＨＥＭＴのソースおよびドレインコンタクトを交互の細長いデジットまたはバーとして露出するように設けられる。また、単一のパッケージは、前面金属部構造１４０ａおよび１４０ｂが交互の相互嵌合したソースおよびドレインコンタクトを露出する、こうしたＨＥＭＴを多数集積し、これはＩＩＩ族窒化物デバイスを用いるＤＣ‐ＤＣパワー変換回路設計に有利となり得る。外部回路接続に棒はんだを用いることにより、横方向の導電が可能となり、これによりデバイスのオン抵抗Ｒｄｓｏｎを低減する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップ及び受動部品を確実に接続することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びＩＣチップ接続端子４１よりも面積の大きいコンデンサ接続端子４２の２種類が存在する。コンデンサ接続端子４２は、端子上段部４２ａと端子下段部４２ｂとにより構成される。端子上段部４２ａは最外層の樹脂絶縁層２４上に形成され、端子下段部４２ｂは樹脂絶縁層２４において端子上段部４２ａの内側領域となる複数箇所に形成された開口部３６に対応して配置される。端子上段部４２ａの上面の高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも高く、ＩＣチップ接続端子４１の上面及び端子下段部４２ｂの高さは樹脂絶縁層２４の表面よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】実装後にピンが意図せずに開放状態となる事態を、できるだけ抑えることが可能となる実装部品を提供する。
【解決手段】１個または複数個のピンが設けられており、該ピンの各々がプリント基板に接続固定されることにより、該プリント基板に実装される実装部品であって、前記ピンのうちの少なくとも一つである分岐ピンは、複数に分岐して伸びることにより、複数の分岐伸長部が形成されており、前記分岐ピンが前記プリント基板へ接続固定される際には、前記分岐伸長部の各々が、前記プリント基板に接続固定される実装部品とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するとともに、一対の電圧測定用端子１３を前記実装用基板１５と平行になるように突出させ、その先端部１３ｂを前記実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７と接続し、さらに、前記電圧測定用端子１３とこの電圧測定用端子１３に対向する第２の電極導体１８との間に位置する実装用基板１５の内部に金属層２０を設けるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】挿入端子を有する電子部品が実装されたプリント基板に対して、安価に精度良く良否判定を行う。
【解決手段】プリント基板２０にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、Ｘ線照射ステップにおいて照射しプリント基板２０を透過したＸ線を検出するＸ線検出ステップと、Ｘ線検出ステップにおいて検出したＸ線に基づいて、スルーホール２１の複数位置での水平断面画像を生成する断面画像生成ステップと、断面画像生成ステップにおいて生成した水平断面画像に基づいて、半田上がり高さを検出する検査ステップと、検査ステップにおいて検出した半田上がり高さに基づいて、半田付け状態を判定する判定ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造コストの低減された回路構成体、及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】電子部品は、回路基板２０の表面１８に形成された導電路２３に対して第１はんだ部４６を介してはんだ付けされる第１端子４５を有すると共に、回路基板２０の裏面１９側に配設される導電板２１のうち開口部２５から露出する露出部４４に対して第２はんだ部４８を介してはんだ付けされる第２端子４７を有し、回路基板２０の厚さ寸法は、第１はんだ部４６のうち第１端子４５と接触する第１接触面４９と、第２はんだ部４８のうち第２端子４７と接触する第２接触面５０と、が略同じ高さ位置に整合するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の金属端子１２のそれぞれの先端部を電流用端子１４と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔１６を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の電極導体１７、１８を有する実装用基板１５に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、前記一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが前記実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の上面の電極導体１７と前記電流用端子１４の根元部１４ａとを接続するとともに、前記実装用基板１５の裏面の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 電子部品と基板の接合に必要な強度を有する高温用の鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 第１元素であるＢｉが主成分のＰｂフリーはんだ合金であって、第２元素であるＺｎを０.４ｍａｓｓ％以上１３.５ｍａｓｓ％以下含有し、第３元素であるＳｎを０.０１ｍａｓｓ％以上１.５ｍａｓｓ％以下含有し、Ａｇは含有しておらず、Ａｌは２.５ｍａｓｓ％を超えて含有しておらず、Ｐは０.５ｍａｓｓ％を超えて含有していない。このＰｂフリーはんだ合金は、０.０２ｍａｓｓ％以上のＡｌもしくは０.００１ｍａｓｓ％以上のＰ、またはそれら両方をさらに含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】マージン領域が小さい場合であっても、試し刷りを行わずに、自動的にはんだの練り合わせを行うことができるメッシュガードおよびスクリーン印刷機を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機１は、枠状のフレーム３０と、フレーム３０の枠内に配置されるマスク３２と、フレーム３０とマスク３２との間に介装されるメッシュ３１と、マスク３２およびメッシュ３１の上面を摺動可能なスキージ２２ｆ、２２ｒと、を備える。メッシュガード３３は、少なくともメッシュ３１を上方から覆う。メッシュガード３３の上面をスキージ２２ｆ、２２ｒが摺動することにより、回路基板Ｂに転写する塗布物９０の練り合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】エネルギー消費量を増加させずに排出ガスから不純物を除去する能力を向上させることができ、エネルギー消費及び環境の両方の観点においてエコである半田付け装置を提供する。
【解決手段】排出ガスを導入するためのガス導入部１と浄化された後の排出ガスを導出するためのガス導出部６との間に形成した流路と、前記流路上に設けた流路上フィルタ３とを具備してなり、前記ガス導入部１が、炉本体２００の内部から排出ガスを導入するための排出ガス導入部１１と、前記排出ガス導入部から導入された排出ガスとともに外部空気を取り込むための外部空気導入部１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の複数の回路によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができる接着フィルムを提供すること、および、このような接着フィルムを用いた半導体装置、多層回路基板および電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、半導体チップまた半導体パッケージを、回路が形成された回路基板に実装する際に用いられ、フラックス機能を有する接着フィルムであって、接着フィルムを前記回路基板の前記回路が形成された面に貼り付ける際の貼り付け温度をＴ［℃］、接着フィルムに掛ける圧力をＰ［Ｐａ］、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度をη［Ｐａ・ｓ］としたとき、１．２×１０^３≦（Ｔ×Ｐ）／η≦１．５×１０^９の関係を満足し、前記貼り付け温度Ｔは、６０〜１５０℃、前記圧力Ｐは、０．２〜１．０ＭＰａ、前記貼り付け温度における接着フィルムの溶融粘度ηは、０．１〜１００００Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）