抵抗器の実装方法
【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するとともに、一対の電圧測定用端子１３を前記実装用基板１５と平行になるように突出させ、その先端部１３ｂを前記実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７と接続し、さらに、前記電圧測定用端子１３とこの電圧測定用端子１３に対向する第２の電極導体１８との間に位置する実装用基板１５の内部に金属層２０を設けるようにしたものである。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するとともに、一対の電圧測定用端子１３を前記実装用基板１５と平行になるように突出させ、その先端部１３ｂを前記実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７と接続し、さらに、前記電圧測定用端子１３とこの電圧測定用端子１３に対向する第２の電極導体１８との間に位置する実装用基板１５の内部に金属層２０を設けるようにしたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値を電圧値として検出するための低抵抗値の抵抗器の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の抵抗器は、図３に示すように、金属板で構成した抵抗体１と、この抵抗体１の両端部に形成された一対の金属端子２とを備え、前記一対の金属端子２のそれぞれの先端部を分割して、電流用端子２ａと電圧測定用端子２ｂを形成していた。そして、前記電流用端子２ａと電圧測定用端子２ｂを実装用基板上の電極導体３にはんだ付けすることにより、抵抗器を実装用基板に実装していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１１５８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来の抵抗器においては、電流用端子２ａと電圧測定用端子２ｂを実装用基板上の電極導体３に接合させているだけであったため、実装用基板との接合強度を向上させることができないという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、金属板で構成した抵抗体と、この抵抗体の両端部に形成された一対の金属端子とを備え、前記一対の金属端子のそれぞれの先端部を電流用端子と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の第１、第２の電極導体を有する実装用基板に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、前記一対の電流用端子を、その根元部が前記実装用基板と平行になるようにするとともに、その先端部が前記実装用基板と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子を前記貫通孔に挿入し、前記実装用基板の裏面の第２の電極導体と前記電流用端子の先端部とを接続するとともに、前記一対の電圧測定用端子を前記実装用基板と平行になるように突出させ、その先端部を前記実装用基板の上面の第１の電極導体と接続し、さらに、前記電圧測定用端子とこの電圧測定用端子に対向する第２の電極導体との間に位置する実装用基板の内部に金属層を設けるようにしたもので、この実装方法によれば、実装用基板の上面の第１の電極導体に電圧測定用端子の下面を接続するだけでなく、実装用基板の裏面の第２の電極導体にも電流用端子を接続しているため、表面実装と挿入実装の両方で実装用基板に実装でき、これにより、実装用基板との接合強度を向上させることができ、さらに、実装用基板の裏面の第２の電極導体に電流が流れることにより発生した電磁波が、電圧測定用端子に達してノイズが生じるのを、金属層によって防ぐことができるため、電圧を精度よく検出できるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明の抵抗器の実装方法は、一対の電流用端子を、その根元部が実装用基板と平行になるようにするとともに、その先端部が前記実装用基板と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子を貫通孔に挿入し、前記実装用基板の裏面の第２の電極導体と前記電流用端子の先端部とを接続するとともに、前記一対の電圧測定用端子を前記実装用基板と平行になるように突出させ、その先端部を前記実装用基板の上面の第１の電極導体と接続し、さらに、前記電圧測定用端子とこの電圧測定用端子に対向する第２の電極導体との間に位置する実装用基板の内部に金属層を設けるようにしているため、実装用基板の上面の第１の電極導体に電圧測定用端子の下面が接続されるだけでなく、実装用基板の裏面の第２の電極導体にも電流用端子が接続されることになり、これにより、表面実装と挿入実装の両方で実装用基板に実装できるため、実装用基板との接合強度を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の斜視図
【図２】同抵抗器を実装している状態を示す側断面図
【図３】従来の抵抗器の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の斜視図、図２は同抵抗器を実装している状態を示す側断面図である。
【００１３】
本発明の一実施の形態における抵抗器は、図１に示すように、金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部に形成された一対の金属端子１２とを備えている。また、前記一対の金属端子１２はそれぞれの先端部を３つの脚部に分割し、これらのうち両端の脚部を電圧測定用端子１３として使用するとともに、この両端の電圧測定用端子１３間に挟まれた脚部を電流用端子１４として使用するようにしている。そしてまた、電流用端子１４として使用される脚部の幅は、電圧測定用端子１３として使用される脚部の幅より広くなっている。なお、一対の金属端子１２に形成される脚部は６本（６端子）ではなく、電圧測定用端子１３と電流用端子１４をそれぞれ１本ずつとした４本（４端子）としてもよい。また、前記電流用端子１４は、その一部分で下方に折り曲げられている。
【００１４】
上記構成において、前記抵抗体１１は、その形状が直方体で、銅ニッケル、ニクロム、マンガニン等の金属板により構成されている。
【００１５】
また、前記一対の金属端子１２は、前記抵抗体１１より電気伝導度が大きな金属、例えば金、銀、銅、アルミニウム等の金属により板状に構成され、かつ抵抗体１１の両端部に形成されている。そして、この金属端子１２は前記抵抗体１１の下面に、レーザ溶接、超音波溶接、電気溶接、熱間接合、クラッド接合等の方法で接合され、これにより、金属端子１２は抵抗体１１の下面と電気的に接続される。なお、抵抗体１１と一対の金属端子１２は、別体の金属ではなく、一体物としてもよい。
【００１６】
そしてまた、一対の金属端子１２のそれぞれに形成された電圧測定用端子１３、電流用端子１４における根元部１３ａ、１４ａは抵抗体１１と平行で直線状に延びている。なお、前記電流用端子１４の先端部１４ｂは抵抗体１１と垂直となるように下方に延びているが、電圧測定用端子１３の先端部１３ｂは抵抗体１１と平行で直線状に延びている。
【００１７】
さらに、抵抗体１１の上面、および一対の金属端子１２間における抵抗体１１の下面には保護膜（図示せず）が形成され、かつ脚部には銅めっき、錫めっきからなるめっき層（図示せず）が形成されている。
【００１８】
次に、本発明の一実施の形態における抵抗器を実装するための実装用基板と実装方法について説明する。
【００１９】
図２に示すように、実装用基板１５は、貫通孔１６を備え、その上面に一対の第１の電極導体１７を有し、その裏面に一対の第２の電極導体１８を有している。
【００２０】
ここで、第１の電極導体１７、第２の電極導体１８は、銅箔で形成された配線パターンである。また、実装用基板１５の上面に形成された一対の第１の電極導体１７は、貫通孔１６の外側に設けられ、実装用基板１５の裏面に形成された一対の第２の電極導体１８は、貫通孔１６の周囲と貫通孔１６の外側に設けられている。なお、第１の電極導体１７同士、第２の電極導体１８同士は互いに接続されていない。
【００２１】
上記のような実装用基板１５に対して、抵抗体１１と実装用基板１５とが平行になるようにし、そして電流用端子１４の下方に折り曲がった部分を貫通孔１６に挿入する。
【００２２】
このとき、電圧測定用端子１３は下方に折り曲げずに、根元部１３ａと先端部１３ｂを、ともに抵抗体１１と平行で直線状に延びるようにし、電圧測定用端子１３の先端部１３ｂの下面と第１の電極導体１７とを、はんだ付けによって接続する。さらに、電流用端子１４の１４ｂ（実装用基板１５と垂直な関係にある）のうち実装用基板１５の裏面より下方に突出した部分と第２の電極導体１８とを、はんだ付けによって接続する。
【００２３】
そしてまた、電圧測定用端子１３とこの電圧測定用端子１３に対向する第２の電極導体１８との間に位置する実装用基板１５の内部には金属層２０が設けられている。このとき、金属層２０は実装用基板１５の内部において実装用基板１５と平行になるように層状に形成する。また、金属層２０の材料としては、銅やアルミニウム等を使用する。
【００２４】
上記したように本発明の一実施の形態においては、一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８と電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するとともに、一対の電圧測定用端子１３を前記実装用基板１５と平行になるように突出させ、その先端部１３ｂを前記実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７とを接続しているため、実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７に電圧測定用端子１３の下面が接続されるだけでなく、実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８にも電流用端子１４が接続されることになり、これにより、表面実装と挿入実装の両方で実装用基板１５に実装できるため、実装用基板１５との接合強度を向上させることができるという効果が得られるものである。
【００２５】
すなわち、使用時に実装用基板１５や抵抗器が熱によって膨張、収縮したり、振動して加重が加わったりしても、上下方向と横方向の両方について強い接合方法となっている。
【００２６】
また、電圧測定用端子１３とこの電圧測定用端子１３に対向する第２の電極導体１８との間に位置する実装用基板１５の内部に金属層２０を形成しているため、実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８に電流が流れることにより発生した電磁波が、電圧測定用端子１３に達してノイズが生じるのを、金属層２０によって防ぐことができ、これにより、電圧を精度よく検出できるという効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明に係る抵抗器は、実装用基板との接合強度を向上させることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器の電流値を電圧値として検出するための低抵抗値の抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００２８】
１１ 抵抗体
１２ 一対の金属端子
１３ 電圧測定用端子
１３ａ 電圧測定用端子の根元部
１３ｂ 電圧測定用端子の先端部
１４ 電流用端子
１４ａ 電流用端子の根元部
１４ｂ 電流用端子の先端部
１５ 実装用基板
１６ 貫通孔
１７ 第１の電極導体
１８ 第２の電極導体
２０ 金属層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値を電圧値として検出するための低抵抗値の抵抗器の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の抵抗器は、図３に示すように、金属板で構成した抵抗体１と、この抵抗体１の両端部に形成された一対の金属端子２とを備え、前記一対の金属端子２のそれぞれの先端部を分割して、電流用端子２ａと電圧測定用端子２ｂを形成していた。そして、前記電流用端子２ａと電圧測定用端子２ｂを実装用基板上の電極導体３にはんだ付けすることにより、抵抗器を実装用基板に実装していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１１５８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来の抵抗器においては、電流用端子２ａと電圧測定用端子２ｂを実装用基板上の電極導体３に接合させているだけであったため、実装用基板との接合強度を向上させることができないという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、金属板で構成した抵抗体と、この抵抗体の両端部に形成された一対の金属端子とを備え、前記一対の金属端子のそれぞれの先端部を電流用端子と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の第１、第２の電極導体を有する実装用基板に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、前記一対の電流用端子を、その根元部が前記実装用基板と平行になるようにするとともに、その先端部が前記実装用基板と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子を前記貫通孔に挿入し、前記実装用基板の裏面の第２の電極導体と前記電流用端子の先端部とを接続するとともに、前記一対の電圧測定用端子を前記実装用基板と平行になるように突出させ、その先端部を前記実装用基板の上面の第１の電極導体と接続し、さらに、前記電圧測定用端子とこの電圧測定用端子に対向する第２の電極導体との間に位置する実装用基板の内部に金属層を設けるようにしたもので、この実装方法によれば、実装用基板の上面の第１の電極導体に電圧測定用端子の下面を接続するだけでなく、実装用基板の裏面の第２の電極導体にも電流用端子を接続しているため、表面実装と挿入実装の両方で実装用基板に実装でき、これにより、実装用基板との接合強度を向上させることができ、さらに、実装用基板の裏面の第２の電極導体に電流が流れることにより発生した電磁波が、電圧測定用端子に達してノイズが生じるのを、金属層によって防ぐことができるため、電圧を精度よく検出できるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明の抵抗器の実装方法は、一対の電流用端子を、その根元部が実装用基板と平行になるようにするとともに、その先端部が前記実装用基板と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子を貫通孔に挿入し、前記実装用基板の裏面の第２の電極導体と前記電流用端子の先端部とを接続するとともに、前記一対の電圧測定用端子を前記実装用基板と平行になるように突出させ、その先端部を前記実装用基板の上面の第１の電極導体と接続し、さらに、前記電圧測定用端子とこの電圧測定用端子に対向する第２の電極導体との間に位置する実装用基板の内部に金属層を設けるようにしているため、実装用基板の上面の第１の電極導体に電圧測定用端子の下面が接続されるだけでなく、実装用基板の裏面の第２の電極導体にも電流用端子が接続されることになり、これにより、表面実装と挿入実装の両方で実装用基板に実装できるため、実装用基板との接合強度を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の斜視図
【図２】同抵抗器を実装している状態を示す側断面図
【図３】従来の抵抗器の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の斜視図、図２は同抵抗器を実装している状態を示す側断面図である。
【００１３】
本発明の一実施の形態における抵抗器は、図１に示すように、金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部に形成された一対の金属端子１２とを備えている。また、前記一対の金属端子１２はそれぞれの先端部を３つの脚部に分割し、これらのうち両端の脚部を電圧測定用端子１３として使用するとともに、この両端の電圧測定用端子１３間に挟まれた脚部を電流用端子１４として使用するようにしている。そしてまた、電流用端子１４として使用される脚部の幅は、電圧測定用端子１３として使用される脚部の幅より広くなっている。なお、一対の金属端子１２に形成される脚部は６本（６端子）ではなく、電圧測定用端子１３と電流用端子１４をそれぞれ１本ずつとした４本（４端子）としてもよい。また、前記電流用端子１４は、その一部分で下方に折り曲げられている。
【００１４】
上記構成において、前記抵抗体１１は、その形状が直方体で、銅ニッケル、ニクロム、マンガニン等の金属板により構成されている。
【００１５】
また、前記一対の金属端子１２は、前記抵抗体１１より電気伝導度が大きな金属、例えば金、銀、銅、アルミニウム等の金属により板状に構成され、かつ抵抗体１１の両端部に形成されている。そして、この金属端子１２は前記抵抗体１１の下面に、レーザ溶接、超音波溶接、電気溶接、熱間接合、クラッド接合等の方法で接合され、これにより、金属端子１２は抵抗体１１の下面と電気的に接続される。なお、抵抗体１１と一対の金属端子１２は、別体の金属ではなく、一体物としてもよい。
【００１６】
そしてまた、一対の金属端子１２のそれぞれに形成された電圧測定用端子１３、電流用端子１４における根元部１３ａ、１４ａは抵抗体１１と平行で直線状に延びている。なお、前記電流用端子１４の先端部１４ｂは抵抗体１１と垂直となるように下方に延びているが、電圧測定用端子１３の先端部１３ｂは抵抗体１１と平行で直線状に延びている。
【００１７】
さらに、抵抗体１１の上面、および一対の金属端子１２間における抵抗体１１の下面には保護膜（図示せず）が形成され、かつ脚部には銅めっき、錫めっきからなるめっき層（図示せず）が形成されている。
【００１８】
次に、本発明の一実施の形態における抵抗器を実装するための実装用基板と実装方法について説明する。
【００１９】
図２に示すように、実装用基板１５は、貫通孔１６を備え、その上面に一対の第１の電極導体１７を有し、その裏面に一対の第２の電極導体１８を有している。
【００２０】
ここで、第１の電極導体１７、第２の電極導体１８は、銅箔で形成された配線パターンである。また、実装用基板１５の上面に形成された一対の第１の電極導体１７は、貫通孔１６の外側に設けられ、実装用基板１５の裏面に形成された一対の第２の電極導体１８は、貫通孔１６の周囲と貫通孔１６の外側に設けられている。なお、第１の電極導体１７同士、第２の電極導体１８同士は互いに接続されていない。
【００２１】
上記のような実装用基板１５に対して、抵抗体１１と実装用基板１５とが平行になるようにし、そして電流用端子１４の下方に折り曲がった部分を貫通孔１６に挿入する。
【００２２】
このとき、電圧測定用端子１３は下方に折り曲げずに、根元部１３ａと先端部１３ｂを、ともに抵抗体１１と平行で直線状に延びるようにし、電圧測定用端子１３の先端部１３ｂの下面と第１の電極導体１７とを、はんだ付けによって接続する。さらに、電流用端子１４の１４ｂ（実装用基板１５と垂直な関係にある）のうち実装用基板１５の裏面より下方に突出した部分と第２の電極導体１８とを、はんだ付けによって接続する。
【００２３】
そしてまた、電圧測定用端子１３とこの電圧測定用端子１３に対向する第２の電極導体１８との間に位置する実装用基板１５の内部には金属層２０が設けられている。このとき、金属層２０は実装用基板１５の内部において実装用基板１５と平行になるように層状に形成する。また、金属層２０の材料としては、銅やアルミニウム等を使用する。
【００２４】
上記したように本発明の一実施の形態においては、一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８と電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するとともに、一対の電圧測定用端子１３を前記実装用基板１５と平行になるように突出させ、その先端部１３ｂを前記実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７とを接続しているため、実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７に電圧測定用端子１３の下面が接続されるだけでなく、実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８にも電流用端子１４が接続されることになり、これにより、表面実装と挿入実装の両方で実装用基板１５に実装できるため、実装用基板１５との接合強度を向上させることができるという効果が得られるものである。
【００２５】
すなわち、使用時に実装用基板１５や抵抗器が熱によって膨張、収縮したり、振動して加重が加わったりしても、上下方向と横方向の両方について強い接合方法となっている。
【００２６】
また、電圧測定用端子１３とこの電圧測定用端子１３に対向する第２の電極導体１８との間に位置する実装用基板１５の内部に金属層２０を形成しているため、実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８に電流が流れることにより発生した電磁波が、電圧測定用端子１３に達してノイズが生じるのを、金属層２０によって防ぐことができ、これにより、電圧を精度よく検出できるという効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明に係る抵抗器は、実装用基板との接合強度を向上させることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器の電流値を電圧値として検出するための低抵抗値の抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００２８】
１１ 抵抗体
１２ 一対の金属端子
１３ 電圧測定用端子
１３ａ 電圧測定用端子の根元部
１３ｂ 電圧測定用端子の先端部
１４ 電流用端子
１４ａ 電流用端子の根元部
１４ｂ 電流用端子の先端部
１５ 実装用基板
１６ 貫通孔
１７ 第１の電極導体
１８ 第２の電極導体
２０ 金属層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板で構成した抵抗体と、この抵抗体の両端部に形成された一対の金属端子とを備え、前記一対の金属端子のそれぞれの先端部を電流用端子と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の第１、第２の電極導体を有する実装用基板に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、前記一対の電流用端子を、その根元部が前記実装用基板と平行になるようにするとともに、その先端部が前記実装用基板と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子を前記貫通孔に挿入し、前記実装用基板の裏面の第２の電極導体と前記電流用端子の先端部とを接続するとともに、前記一対の電圧測定用端子を前記実装用基板と平行になるように突出させ、その先端部を前記実装用基板の上面の第１の電極導体と接続し、さらに、前記電圧測定用端子とこの電圧測定用端子に対向する第２の電極導体との間に位置する実装用基板の内部に金属層を設けるようにした抵抗器の実装方法。
【請求項１】
金属板で構成した抵抗体と、この抵抗体の両端部に形成された一対の金属端子とを備え、前記一対の金属端子のそれぞれの先端部を電流用端子と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の第１、第２の電極導体を有する実装用基板に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、前記一対の電流用端子を、その根元部が前記実装用基板と平行になるようにするとともに、その先端部が前記実装用基板と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子を前記貫通孔に挿入し、前記実装用基板の裏面の第２の電極導体と前記電流用端子の先端部とを接続するとともに、前記一対の電圧測定用端子を前記実装用基板と平行になるように突出させ、その先端部を前記実装用基板の上面の第１の電極導体と接続し、さらに、前記電圧測定用端子とこの電圧測定用端子に対向する第２の電極導体との間に位置する実装用基板の内部に金属層を設けるようにした抵抗器の実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−１７１４６１（Ｐ２０１１−１７１４６１Ａ）
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−３３１１８（Ｐ２０１０−３３１１８）
【出願日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月１８日（２０１０．２．１８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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