【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】はんだフィレットの経時劣化を防止しはんだ接合構造の信頼性を向上させる。
【解決手段】はんだ材付きリード部材１０は、リード線１１の表面に、Ｃｕめっき下地層１２を施し、この上にさらに所定濃度以上のＳｎを含有するＳｎ系はんだ層１３を積層した複層構造を有する。Ｓｎ系はんだ層１３を用いてリード線１１に半導体や圧電振動子などの電子素子２０を接合し、はんだ付け後のはんだフィレットに所定の熱処理を施すことで拡散反応を平衡状態にして経時変化を抑制するとともに、はんだフィレットの金属組成をより耐熱性の高温はんだに変化させることを特徴とする。このときリード線１１に施したＣｕめっき下地層１２は、予め充分な厚みを設けてＣｕとＳｎとの相互拡散を平衡状態まで進行させてもＣｕめっき下地層１２が消失しないようにしている。 （もっと読む）

【課題】実装時の基板の反りに対する受容性を高くし、コネクタのコプラナリティ管理を容易にし、半田付け不良の発生を抑制することができる表面実装部品を提供すること。
【解決手段】本発明による表面実装部品Ｃは、本体部２ａと脚部２ｂを有する複数のリード２と、脚部２ｂの電気的な接続面２ｂａに頂部を有して形成される半田溜まり部３と、半田溜まり部３を形成する半田のリードに沿う拡散を防止する拡散防止部２ｃを含む、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動環境下においても信頼性の向上が可能であり、且つ、製造コストの低コスト化に寄与することが可能であり、更には、信頼性を確保するための導通確認の簡素化に寄与することが可能な回路基板とリード線との接続構造を提供する。
【解決手段】複数のスルーホール１１が形成された回路基板１２と、複数のスルーホール１１のいずれかに挿入されて接続されるスルーホール挿入ピン部１３を有する複数のリード線１４と、複数のリード線１４のスルーホール挿入ピン部１３のそれぞれが対応するスルーホール１１に挿入されるように、複数のリード線１４を位置決め固定するリード線固定部材１５と、を備え、スルーホール挿入ピン部１３は、リード線１４の導体露出部２０に曲げ加工を施して形成されるものである。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制し、安定した外部端子の形成が可能な表面実装型水晶振動デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型水晶振動子１は円柱状の本体１ａと本体の底面から平行に伸長した２本のリード端子からなる構成で、台座２は全体として凸形状のブロック体である。台座は凸条の突出部２１とその両側に突出部より低い平坦部２０を有している。台座２の中央領域からデバイス端面２４にかけて金属膜からなる電極が形成されている。これら電極は接続電極２ａ，２ｂと端子電極とからなる。リード端子１１，１２は、それぞれの間に台座２の突出部２１が介在する状態で各々接続電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】無鉛はんだを用いて実装した表面実装部品の端子接続部分に剥離が生じることの無い高信頼性の回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器の提供。
【解決手段】表面実装部品６のリード５とパッド７のはんだ接合部に、はんだ８とパッド７とリード５とを構成する元素の一部からなる化合物層が形成されている回路基板１の、リード５と接続されるスルーホール２ａを、熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以下のニッケル、パラジウム等で形成することにより、表面実装部品６を実装後、回路基板１の裏面にフローはんだ付けを行う際に、スルーホール２ａを介して接合部に伝達される熱量を低減し、接合部の温度を該化合物層の溶融温度以下に維持することにより、接合部界面の剥離を防止し、リード５とパッド７との接続信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するとともに、一対の電圧測定用端子１３を前記実装用基板１５と平行になるように突出させ、その先端部１３ｂを前記実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７と接続し、さらに、前記電圧測定用端子１３とこの電圧測定用端子１３に対向する第２の電極導体１８との間に位置する実装用基板１５の内部に金属層２０を設けるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】ピン実装部品を表面実装部品と同一のはんだ付け工程により実装することができ、しかも品質の向上とコストの低減を図ることができる。
【解決手段】ピン形状電極１０は、軸線方向を上下方向に向けた複数の導電性線材１２を円筒状に配列させた筒状金属導体１３と、この筒状金属導体１３の円孔部上部１３ａに設けられた球形ビーズ１４と、円孔部内で球形ビーズ１４の下方に装填配置されるとともに筒状金属導体１３によって囲繞された状態で保持される樹脂材料１５と、筒状導電部材１３の上部１３ａに被せられる導体キャップ１１とを備えている。導電性線材１２は、銅、スズなどの一般的な配線材料からなり導電性線材１２の中心軸に沿って設けられる導体材料と、導体材料の外周を被覆するとともに導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させたはんだ合金とからなる。 （もっと読む）

【課題】製造ばらつきや温度変動などに因り位置精度にばらつきが生じる場合でも、フレキシブル基板の配線と被接続体とを確実に接続して、信頼性を向上させること。
【解決手段】フレキシブル基板４００の配線４１には複数の貫通孔４０が配列されており、フレキシブル基板４００が接続される電子部品３００には複数の突起体３２が配列されており、突起体３２の配列方向Ｙにおける貫通孔４０の幅Ａ１と突起体３２の幅Ａ２との差分（Ａ１−Ａ２）が、突起体３２の配列方向Ｙに垂直な方向Ｘにおける貫通孔４０の幅Ｂ１と突起体３２の幅Ｂ２との差分（Ｂ１−Ｂ２）よりも大きい接続構造にした。 （もっと読む）

【課題】電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑える。
【解決手段】電子部品実装体１は、傾斜センサ２と、実装基板３とを備える。傾斜センサ２は、半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５３ａ、５３ｂが形成されたセンサ基板２１、及び半田接合用パッド５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂが形成されたセンサ基板２２を有する。実装基板３は、貫通孔６０ａ、６０ｂを有し、裏面に半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂが形成されている。センサ基板２１、２２が実装基板３の貫通孔６０ａ、６０ｂに貫通され、実装基板３の裏面側において、センサ基板２１、２２の半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５５ａ、５５ｂと実装基板３の半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂとが半田４により接合される。 （もっと読む）

【課題】組立の作業性が良く、安価な回路部品の実装方法、及びその実装構造を提供すること。
【解決手段】本発明の回路部品の実装方法において、バネ性のある端子６自体によってランド部２に圧接するため、従来に比して、部品点数が少なく、その組立作業も少なくなって、安価なものが得られると共に、回路部品３の回路基板１への取付にあたっては、回路部品３を回路基板１側に加圧することなく組込できて、組立の作業性の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に接続された中継端子と回路基板を外部回路に接続するためのリード線との半田付けを容易かつ確実に行うことができる電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】基板部１１ａと、基板部１１ａの一端から起立した起立板部１１ｂと、起立板部の基板部と反対側の端部から起立板部に対して傾斜した方向に伸びる傾斜板部１１ｃと、傾斜板部１１ｃの起立板部と反対側の端部から傾斜板部に対して角度をなす方向に伸びるリード線保持板部１１ｄと、リード線保持板部の傾斜板部と反対側の端部からリード線保持板部１１ｄに対して角度をなす方向に伸びる端板部１１ｅとを一体に有する中継端子１１を設けて、この中継端子の基板部１１ａを回路基板１０のランドに半田付けし、リード線１３の心線に接続された雄形のコネクタ１４を中継端子のリード線保持板部の貫通孔１１ｆに弾撥的に嵌合させて、コネクタ１４を貫通孔１１ｆの周辺部に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】鉛を含んだ半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を低コストで提供する。
【解決手段】接続構造１’は、ステッピングモータ２の回路基板３側の外表面に露出された端子部２３ａと、回路基板３のステッピングモータ２側の面に設けられ、かつ端子部２３ａと重なることにより端子部２３ａと接続するとともに、導体パターン３１に取り付けられた電極部３３Ｂと、端子部２３ａと電極部３３Ｂとが互いに近づく方向にステッピングモータ２と回路基板３とを付勢して、これらを固定する係止部２４’及び係止孔３４’と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明は、可撓性を有するフレキシブル基板５００と電子部品８０との接続構造であって、フレキシブル基板５００の一方面には配線５１が設けられ、配線５１の電子部品８０と接続される位置には貫通孔３０が設けられ、配線５１が接続される電子部品８０の対応する位置には突起部５２が設けられ、フレキシブル基板５００の貫通孔３０に電子部品８０の突起部５２が挿入され、フレキシブル基板５００と電子部品８０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）