【課題】 電子部品や基板の接合部分を予備加熱したり、はんだを溶解に必要な温度以上に加熱することなく、溶融はんだを直接接合部分に噴射することによってより良好なはんだ付け性を確保しつつはんだ付けを行うことが可能なはんだ付け装置、はんだ付け方法およびはんだ付け品の製造方法を提供することである。
【解決手段】 はんだ付け装置は、被はんだ付け部品の接合部分に溶融した線状のはんだを噴射するはんだ噴射手段と、前記噴射された線状のはんだを通電により加熱する通電手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

本発明は、放射出力半導体素子（１）と電気素子（２）と支持基板（３）を備えたオプトエレクトロニクスモジュールに関する。この場合、支持基板（３）は上面（３１）と下面（３３）を有しており、下面（３３）には第１の電気端子（８）が、上面（３１）には第２の電気端子（５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ）が配置されている。電気素子（２）は、支持基板（３）の上面（３１）に配置されていて、第１の電気端子（８）と導電接続されている。放射出力半導体素子（１）は、電気素子（２）において支持基板（３）とは反対側に配置されている。さらに放射出力半導体素子（１）は導体構造部（４ａ，４ｂ）を有しており、この導体構造部（４ａ，４ｂ）は第２の電気端子（５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ）と導電接続されている。
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【課題】基板の上下方向の厚さの変更と、基板の搬送方向に対して略直交する方向の長さの変更と、に簡単に対応可能なスクリーン印刷機を提供することを課題とする。
【解決手段】スクリーン印刷機１は、印刷時にマスク５０の下面を支持するマスクバックアップ装置２を備える。基板Ｂの搬送方向をＸ軸方向、Ｘ軸方向に略直交する方向をＹ軸方向とする。マスクバックアップ装置２は、複数のマスクバックアップ片２０Ｌ、２０Ｒを有する。複数のマスクバックアップ片２０Ｌ、２０Ｒのうち、印刷時にマスク５０の下面を支持するマスクバックアップ片２０Ｌ、２０Ｒの数は、基板ＢのＹ軸方向の長さに応じて、加除可能である。基板Ｂの上下方向の厚さによらず、印刷時に、マスク５０の下面を支持するマスクバックアップ片２０Ｌ、２０Ｒの上面と、基板Ｂの上面と、を略同じ高さにする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージのヒートスプレッダを半田接続する為のランドを備えて、低コストな２層基板におけるランドからの効率的な放熱が可能な配線基板の提供。
【解決手段】半導体パッケージ（図示せず）のヒートスプレッダ（図示せず）を半田接続する為の１又は複数のランド１と、ランド１及び基板本体を貫通する複数のスルーホール２とを備え、半導体パッケージを表面実装する配線基板１３。ランド１の表面は、スルーホール２を除いて透き間無く一様に形成されており、ランド１のスルーホール２を含む面積が、ヒートスプレッダの対向面の面積の９割以上である構成である。 （もっと読む）

【課題】電極との接続界面において破壊等による断線が生じにくく、高い接続信頼性を実現することが可能な導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、接続構造体を提供する。
【解決手段】基材微粒子の表面に、低融点金属層が形成されている導電性微粒子であって、前記低融点金属層中に、前記基材微粒子の粒子径よりも小さい樹脂微小粒子を内包し、前記樹脂微小粒子は、平均粒子径が低融点金属層の厚さの１５％〜７５％、かつ、含有量が２〜１５ｖｏｌ％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】基板の上面および上面に開口する凹部の底面を対象とするスクリーン印刷において、良好な印刷品質を確保しつつ効率よく印刷作業を実行することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】基板の上面および凹部の底面を対象として電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置において、基板を対象としてペーストを２段階で順次印刷する印刷装置２（１）および印刷装置２（２）を直列に配置し、上流側の印刷装置２（１）に、凹部の底面に対応して設けられた底面印刷用マスクと底面印刷用マスクの上面に当接して摺動しペーストを加圧して供給する密閉型スキージ機構３６Ａとを備え、下流側の印刷装置２（２）に、上面に対応して設けられた上面印刷用マスクと上面印刷用マスクの上面に当接して摺動してパターン孔内にペーストを充填する開放型スキージ機構３６Ｂとを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するための回路が形成された回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。
【解決手段】電気的に使用されないリード１１ｂに対応するパッド３１ｂの幅方向の長さが、リード１１ｂの幅方向の長さと一致し、かつパッド３１ｂに対応するリードの導出方向の長さが、リード１１ｂの導出方向の長さと一致するので、半田付けの際に、半田の表面張力によってリード１１ｂとパッド３１ｂの位置が一致するようにリード１１ｂに対して力が作用する。 （もっと読む）

前処理の後にフレームまたはキャリアエレメントが少なくとも１つの回路基板エレメントと結合されかつ、具体的には上昇された温度で回路基板エレメントと共に、具体的には回路基板エレメントのマウンティングまたは投入する少なくとも１つのプロセスまたは処理ステップを受ける、プリント基板の生産に使用するためのフレームまたはキャリアエレメントを前処理するための方法において、フレームまたはサポートもしくはキャリアエレメントは１２０℃から３５０℃まで、具体的には２００℃から３００℃までの間の温度で、５秒から３００秒間まで、具体的には１０秒から２００秒間までの時間期間（ｔ_ｔｏｔ）の熱処理を受けるようにされ、これにより、形状及びサイズが確実に安定したフレームまたはキャリアエレメントの提供が可能である。
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【課題】 部品を基板からより容易に分離できる電気機器の分解方法及び分解装置を提供する。
【解決手段】 分解装置１は、融点以上に加熱することによって溶融する接合材料によって基板６に固定された部品７を基板６から分離する電気機器（ワーク）５の分解装置であり、ワーク５を収容する容器部１０と、容器部１０内に、接合材料の融点以上の温度を有する過熱蒸気を導入するシャワーヘッド２０と、容器部１０内に収容されたワーク５に振動を加える加振装置５０と、を備える。加振装置５０は、容器部１０内に収容されたワーク５に、周波数を変更しながら振動を加える。ワーク５を、接合材料の融点以上の温度の過熱蒸気に曝して接合材料を溶融させるとともに、振動を加えることによって、部品７と基板６との接合力が弱くなり、部品７が基板６から分離しやすくなる。 （もっと読む）

本発明に係る、還元ガスの雰囲気中で半田付けするための半田付けプレフォームは、基本的に盤の形状であり、各々が半田付けされる物体（３）に接触するための２つの半田面（２．１、２．２）を有しており、前記物体の面に対して開いているチャンネルを形成するために、少なくとも１つの半田面（２．１、２．２）に少なくとも１つの凹部（６．１乃至６．１６）を有している。 （もっと読む）

【課題】 回路基板へ発振部材を固定するための接着部材の充填量管理や充填作業を容易とする発振部材の固定構造を提供する。
【解決手段】 回路基板２に実装される発振部材１の固定構造に関し、二つの端子１１を設けた発振部材１と、この発振部材１の端子１１とそれぞれ半田接続するランド部２１と、発振部材１に重なる位置において貫通する穴部２２とを設けてなる回路基板２と、発振部材１と回路基板２とに接し穴部２２に充填される接着部材３とを備えてなる。 （もっと読む）

配線板および／または配線板（２）上の少なくとも１つのコンポーネント（３）の温度・時間負荷を不可逆的な色転換をする時間・温度インジケータ（ＴＴＩ）（６）によって監視する方法において、少なくとも１つのＴＴＩ管理部材（６）が配線板および／または監視されるべきコンポーネント（３）に塗布され、ＴＴＩ管理部材（６）としては分子分解プロセスを有するとともにポリマーマトリクスの中で均質に分散した状態でそのつど関連する温度領域で活性を有する遷移金属の無機塩または有機塩からなるＴＴＩ物質が用いられ、前記ＴＴＩ物質（６）は視覚的ないし機械的に検証可能な不可逆的な色変化を関連する温度領域で、および関連する温度領域での動作の経過時間に依存して有しており、そのようにして配線板および／または配線板（２）上のコンポーネント（３）の温度負荷を監視することができる方法。
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【課題】プリント基板を損傷させることなく電子部品を取り外すことができる電子部品取り外し方法を提供する。
【解決手段】加熱槽３１内で加熱された不活性液体３２に電子部品１５は浸漬される。こうして電子部品１５は不活性液体３２に曝される。電子部品１５は加熱される。例えばスルーホール２１内に挿入される端子ピン１８を介してはんだ２４に熱エネルギが伝達される。スルーホール２１内ではんだ２４は加熱される。はんだ２４は溶融する。このとき、電子部品１５は例えば自重に基づき加熱槽３１内に落下する。こうしてプリント基板１４から電子部品１５は取り外される。はんだ２４の加熱にあたって不活性液体３２が用いられることから、プリント基板１４の表面で例えばスルーホール２１との反応は確実に防止される。プリント基板１４の損傷は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】回路基板と電子部品とを接合する接合部の破損を精度よく事前に検出する。
【解決手段】外部電極を備えたチップ部品１１と、第１、第２の電極パッド１５−１，１５−２上に形成され、一方の外部電極１３と接合する第１のチップ用半田接合部１６−１と、第３の電極パッド１５−３上に形成され、他方の外部電極１３と接合する第２のチップ用半田接合部１６−２と、回路基板１４上に形成され、第１、第２の電極パッド１５−１，１５−２間の抵抗を測定する抵抗測定回路１８と、を具備し、第１の電極パッド１５−１の面積によって定められる第１のチップ用半田接合部１６−１の破損寿命が、このチップ部品１１の近傍の回路基板１４上に半導体パッケージを実装する半導体パッケージ用半田接合部の破損寿命よりも短くなるように第１の電極パッド１５−１を形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な操作により部品の外観上の特徴に応じたライブラリデータを作成する。
【解決手段】ＣＡＤデータに基づき、基板上の同一の型式の部品の１つを代表部品として選択して、代表部品を含む範囲のモデル画像が表示された画面を立ち上げる。この画面には、部品種アイコンのリストの表示欄１０２が設けられており、代表部品に対応する部品種を選択すると、隣の表示欄１０８に、選択された部品種に属するサブ部品種のサンプル画像が表示される。ユーザがサンプル画像を選択する操作と、画像表示領域１００内の部品本体領域Ｗを代表部品に合わせる操作とを行うと、選択中のサブ部品種の設定ルールに基づく検査領域が代表部品に設定され、表示される。この表示に対する確定操作に応じて、表示された検査領域に適合するように基本ライブラリデータの設定ルールを修正したものを、選択中のサブ部品種の下位のバリエーションとして登録する。 （もっと読む）

【課題】 複数の実装方法に対応した、汎用性のある配線基板を提供する。
【解決手段】 列状のリードピン５１を設けてなる液晶表示パネル（電子部品）５を実装する配線基板において、リードピン５１に対応する挿入部６２を有する表面実装型コネクタ６を介して、液晶表示パネル５と配線基板Ａ上の配線パターン１とを電気的に接続可能な複数のコネクタ用接続ランド２と、各リードピン５１を配線基板Ａに貫通可能な穴部３と、各配線パターン１と電気的に接続されるとともに穴部３の周囲において各リードピン５１と半田接続可能なリードピン用ランド４と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】基板の品質が低下していないか否かの監視作業や、品質が低下した原因を特定する作業を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】部品実装基板上の各測定対象部位（パッド）に関係する構成要素（部品種−個片−部品−電極）の識別情報による階層構造データを配列し、この配列に各測定対象部位を対応づけた第１軸と、各基板を処理された順に順序づけ、その順序にあわせて各基板の生産条件を示す情報（ロット、スキージの識別情報）を配列した第２軸とによる２次元エリアを設定し、各基板の各測定対象部位の測定データを、２次元エリア内の対応位置に色彩として配置したカラーマップを生成する。各測定データは、良好な数値範囲が白色で表され、良好な数値範囲より大きい数値は赤色系の色彩で、良好な数値範囲より小さい数値は青色系の色彩で、それぞれ表示される。 （もっと読む）

【課題】接続配線による実装面積の低減、及び実装基板のＥＭＩ及びＥＭＳの変動が抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】マイコン及び電子素子が実装された実装基板であって、マイコンと電子素子とを接続する配線パターンの途中に、ノイズ対策用の受動素子を搭載する対をなすランドが設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型の表面実装部品のような電子部品であっても電子部品に損傷を与えずに電極部の半田を容易に除去することができる電子部品の半田除去装置を得る。
【解決手段】ソルダウイック２を張架する張架手段１と、この張架手段によって張架された上記ソルダウイックの所定部を加熱する加熱手段３と、電極６ａに除去すべき半田が付着した電子部品６を上記ソルダウイックの加熱部に移送する移送手段７とを備え、上記電子部品の電極と上記ソルダウイックの加熱部を当接させて上記半田を除去するように構成した。 （もっと読む）