【課題】
被計測物を損傷することなく、被計測物と良好に接触できる接触式計測用プローブを提供する。
【解決手段】
プローブ５は上下駆動機構に取り付けられ、その先端が上方から電気回路に接触して電気計測器に信号を伝えるプローブにおいて、円錐の先端部３と棒状本体４とからなり、円錐の根元径が棒状本体４より細径である。 （もっと読む）

【課題】検査治具を必要としない検査用プローブを連続的に移動させて検査ポイントに当接させるプリント配線板の電気検査方法において、薄型あるいはフレキシブルタイプのプリント配線板に対しても、たわみが生じず検査用プローブを当接させた時に十分な接触が得られるプリント配線板の電気検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検査領域の周囲の少なくとも一部を含む領域をプリント配線板の両面から保持部材で挟持することによって保持し、前記検査領域の両面に検査用プローブを当接させ導体回路を検査することによって電気検査を行う。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性基板にランドが形成され且つスルーホールが開設されてなる実装用基板において、挿通性を得るためにスルーホールを大きく開設してもランドを小さくする必要がなく大きさを確保することが可能であり、結果的に、実装の密度が損なわれることのないことを目的とする。
【解決手段】 ランド３とこれに隣接するスルーホール４において、ランド３のスルーホール４と対向する部分１０を、スルーホール４及びスルーホール・ランド７の対向する部分９に沿った形状であって、対向し合う部分同士の距離が一定となるような形状に形成した。 （もっと読む）

【課題】検査基準データの設定作業にかかるユーザーの負担を大幅に削減する。
【解決手段】検査基準データの設定対象の部品毎に、良品モデルの画像から切り出した画像の表示領域６１や、操作受付領域６３を含む設定画面を表示し、選択操作を受け付ける。操作受付領域６３で有効化された入力ボックス６４の中には、設定対象の部品やその周囲の外観に関する情報を入力するためのボックスが含まれている。この外観情報の入力ボックス６４に対応する呼出ボタン６５をクリックすると、検査基準データベースに登録されている外観情報に基づく選択肢によるプルダウンメニューが示される。ユーザーが選択肢の選択を完了すると、その選択された外観情報に適合する検査基準データが検査基準データベースから読み出される。 （もっと読む）

【課題】 リーク電流を発生させることなく画質を安定に向上させることができるようにした半導体実装構造を提供する。
【解決手段】 半導体素子である固体撮像素子３の端子４がガラス基板１に設けられた端子２に電気的に接続され、かつ、ガラス基板１とフレキシブル基板８の間に固体撮像素子３を介在させた状態にて、ガラス基板１とフレキシブル基板８がハンダボール１２を介して電気的に接続される半導体実装構造において、ハンダボール１２を溶融した際に、固体撮像素子３に接触させないようにするために、フレキシブル基板８のハンダボール１２が対応する箇所に、楕円状乃至は長円状のランド１３を形成して、その中心を外方にシフトした位置に設定した。 （もっと読む）

【課題】 安価にてはんだ接合信頼性と良好な金ワイヤボンディング性を兼ね備えた接合電極およびその製造方法を使用して製造される低コストで信頼性に優れた基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック又はフェライトからなる基材１と、該基材に形成した外部接続電極部３と、該外部接続電極部の表面上に形成したニッケルあるいはニッケル合金を主体とする金属膜よりなる下地層５と、該下地層の表面上に形成したパラジウムあるいはパラジウム合金よりなる中間層６と、該中間層の表面上に形成した金あるいは金合金よりなる表面被覆層７とを備えてなる外部接合電極付き基板。 （もっと読む）

【課題】被印刷物及びプリント基板材料の上に導電性構造を確実に作製するための方法と装置を提供する。
【解決手段】導電性材料を含むコーティング剤を構造化して塗布することにより、フレキシブルなまたは硬い基板上に導電性構造を作製するための方法において、印刷装置及び／あるいはニス引きモジュールなど少なくとも複数の作業ユニットを備える輪転印刷機において、第１工程において第１作業ユニット内で導電性構造が基板上に画線部状に作製され、このときこの画線部は、導電性材料を含むコーティング剤で構成されていること、及び、第２工程において第２作業ユニット内で、該構造を形成する層内の導電性を高めるための後処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装機にセットして使用するフラックス転写装置において、フラックス膜の膜厚調整作業やクリーニング作業等を容易に行うことができるようにする。
【解決手段】フラックス転写装置１０は、電子部品実装機２０の装着部１１に装着される取付ベース１２と、この取付ベース１２上に搭載されたフラックス転写装置本体１４とを備え、フラックス転写装置本体１４は、取付ベース１２の上面に設けられた２本のガイドレール１３に沿って電子部品実装機２０の内側のセット位置と外側の引き出し位置との間をスライド移動できるように構成されている。フラックス転写装置本体１４には、皿状の回転テーブル５０が着脱可能に設けられると共に、この回転テーブル５０の上方には、スキージが着脱可能に設けられている。フラックス転写装置本体１４には、回転テーブル５０上にフラックスを供給するフラックス供給装置と操作パネル等が設けられている。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ時には節度感が得られるため、容易に表面実装基板の位置合わせを行うことができ、位置合わせ後には表面実装部品の位置ズレの発生を防ぐため、再度の位置合わせを行う頻度を低減することができる実装基板を提供する。
【解決手段】リード４ａを有する表面実装部品４が実装されるプリント基板１であって、リード４ａの端部と接合する接合部分を有する銅箔２と、銅箔２の上に形成され、接合部分を露出して開口穴１０が形成されたソルダーレジスト３とを備え、ソルダーレジスト３の表面から、開口穴１０に露出した銅箔２の表面までの深さが５０μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半田等の接合材が溶融したことを容易に検出することができ、且つ接合材が溶融した直後に電子部品を取り除くことができる電子部品除去装置及び方法を提供することを目的とする。
【解決手段】保持部材１１は、電子部品１に当接するように構成される。熱線照射装置は、電子部品１に荷重が加えられた状態で、熱硬化性樹脂Ａ及び半田Ｓに熱線を照射する。熱硬化性樹脂Ａは半田Ｓが溶融する前に硬化して電子部品１は保持部材１に固着される。制御部は、移動検出部が電子部品１の移動を検出したら、駆動機構を駆動して保持部材１１を電子部品１から離間する方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】２７０℃以上の溶融温度を有し、鉛を含まない接合材料を、安価で提供する。
【解決手段】Ｂｉを主成分とする合金を含み、前記合金は、０．２〜０．８重量％のＣｕと、０．０２〜０．２重量％のＧｅとを含む接合材料を用い、電子部品の素子と電極とを接合する。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。
【解決手段】多層プリント基板１のリード端子５をはんだ付けするランド３ａ〜３ｃのはんだ付けスルーホール４の近傍に、電気的に孤立したランド７ａ，７ｂを設けサーマルスルーホール８を形成する。はんだ付け時に、サーマルスルーホール８に充填された鉛フリーはんだ６の放熱や熱供給により、はんだ付けスルーホール４の放熱を抑制でき、十分なはんだ上がりを達成でき、良好なはんだ付け性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 金属製導電部の表面に耐熱性の優れた化成皮膜を形成させる金属の表面処理剤を提供することを目的とする。また、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面処理剤の有効成分として、種類の異なるイミダゾール化合物を組み合わせて使用する。 （もっと読む）

【課題】リード挿入後に基板裏返し、ディスクリート部品押さえ、非半田付け部へのマスキングを不要とし、基板機種対応に向き機構的に大きくしにくい半田塗布を可能とする。
【解決手段】ディスクリート部品108のリード110を基板109に挿入した後、基板から飛び出すリードに対して半田塗布を行う半田塗布装置100に、クリーム半田を貯槽し半田塗布ノズルを回転して半田塗布ノズルの先端にクリーム半田を付着し半田塗布装置に固定された基板から飛び出すリードに水平方向から接近して半田塗布ノズルの先端を接触させ半田塗布ノズルの先端に付着したクリーム半田を塗布するクリーム半田塗布モジュール102と、クリーム半田塗布モジュールを基板から飛び出すリードに対してＸＹ２軸に移動させる２軸ロボット機構101と、２軸ロボット機構のＸＹ２軸の駆動、クリーム半田モジュールの半田塗布ノズルの回転を制御する半田塗布装置制御部201とを備える。 （もっと読む）

【課題】 位置決めピンの折れ曲がりを防ぎ、薄型基板の固定や作業の中断を防止することのできる薄型基板搬送治具を提供する。
【解決手段】 位置決め板１と、位置決め板１の表面に着脱自在に積層されて電子部品実装用のフレキシブル配線板を着脱自在に粘着保持するキャリア板２０とを備え、位置決め板１の表面に、キャリア板２０のフレキシブル配線板に干渉する複数の位置決めピン４を立設し、キャリア板２０に、各位置決めピン４に貫通される貫通孔２４を穿孔する。複数の位置決めピン４を、位置決め板１の表面に植設されてキャリア板２０の貫通孔２４内に嵌合される拡径部５と、拡径部５の表面から伸びて貫通孔２４の内部から外部表面方向に突出する先端側の縮径部６とから段付きに構成する。 （もっと読む）

【課題】転写時に電子部品の突起電極を平面板上に置いてきた場合には、平面板とスキージとを相対的に移動させないようにして、スキージと平面板との間に落下した突起電極を挟んでしまうことを防止すること。
【解決手段】フラックスが粘性を有するので、転写時にＢＧＡの突起電極を回転ディスク４０上に置いてくることもあり、フラックス転写後に、回転ディスク４０を回転させてスキージ５０によりフラックスをならすと、スキージ５０と回転ディスク４０との間に落下した突起電極を挟んでしまう。そこで、ＢＧＡの突起電極へのフラックスの転写を終えた後に、部品認識カメラが吸着ノズル２４に吸着保持されたＢＧＡを撮像し、認識処理装置が認識処理して、突起電極の欠落を確認した場合には、ＣＰＵは回転ディスク４０を回転させずに電子部品装着装置の装着運転を停止するように制御する。 （もっと読む）

【課題】実装された電子部品が破損されていない電子回路基板及び電子部品を破損することなく電子回路基板に実装することのできる電子部品の実装方法を提供することである。
【解決手段】複数の端子電極を有する電子部品を載置した電子回路基板であって、前記電子回路基板には、外周に沿った領域に形成される第１のランドパターンと、この第１のランドパターンの内側の領域に形成される第２のランドパターンとが形成され、前記第２のランドパターンに、フロー用半田材料を介して、前記複数の端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定され、前記第１のランドパターンに、浸漬用半田材料を介して、残りの前記端子電極のうちの少なくとも１個の端子電極が固定されているように電子回路基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】重い金属パレットに被装着材が載置されていても、当該金属パレットに均一に振動を与えて、リフロー中の溶融半田内で半田成分を均一に分散させることができるリフロー装置及び方法を提供する。
【解決手段】装着物が半田にて接合される被装着材を搬入して半田を溶融してリフローを行う半田加熱部と、上記半田加熱部内に搬入された上記被装着材と上記装着物とを接合する上記半田に対して印加可能な微小振動を発生させる微小振動発生装置と、上記微小振動発生装置により発生された上記微小振動を、上記半田加熱部内の上記半田に対して上記被装着材の厚み方向の微小振動として印加する微小振動印加装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】目視確認によらず、コネクタの端子部と基板の配線部との半田接続の良否を直ちに判定できるようにした基板検査装置及び基板検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の基板検査装置１は、基板上に設けられた外部接続用のコネクタ１４の端子部１４ａと、基板１１上に設けた配線部１１ａとの半田接続状態を確認するためのものであり、基板１１の配線部に接離可能に接触される測定ピン１９と、コネクタに差込まれる測定用コネクタ部１７と、前記測定ピン及び前記測定用コネクタ部に対応する各ケーブルの他端側に接続されて、その導通状態を測定する測定部２と、測定結果を知らせる測定結果報知部１０とを備えている。 （もっと読む）