【課題】電子デバイス、接着剤、及び回路基板を備える電子デバイスを接着するための装置を提供する。従来の回路基板は気泡を含んでおり、これらの気泡が加熱されて拡張状態になると、穴を有する不良構造を形成するという問題があった。
【解決手段】本発明の回路基板は、電子デバイスの底部に配置される接着剤の充填及び形状形成の速度を高めるために改良された構造を有しており、電子デバイスが、その縁部が接着剤で被覆された状態で回路基板上に配置されると、電子デバイスの回路基板への接着を迅速に行うことができるとともに、電子デバイスと回路基板との間の中間層に存在する空気が孔を介して排出されうる。加えて、本発明は、電子デバイスを回路基板上に迅速に接着するための電子デバイスの接着方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドを簡単な工程で強固に接合できる磁気ヘッドアッセンブリを得る。
【解決手段】スライダ表面に露出する磁気抵抗効果素子用の電極パッドと、磁気抵抗効果素子と外部回路を接続するフレキシブル配線基板の電極パッドが半田接合される磁気ヘッドアッセンブリにおいて、スライダの電極パッドは磁気抵抗効果素子に接続された電気配線層上に形成され、半田接触面に露出するＡｕ表面保護層及び該Ａｕ表面保護層と電気配線層の間に介在するＣｕ接着層を有し、このＣｕ接着層の半田接合前の厚さが、半田接合後に０．０５μｍ以上となるように規定されている。 （もっと読む）

【課題】 ３０μｍ以下の電極ピッチを有する半導体素子を回路基板に電気的に接続することを可能にし、半導体素子の高密度実装を実現する。
【解決手段】 回路基板７にインターポーザ１をフェイスダウン接続し、半導体素子４をインターポーザ１へフェイスダウン接続することにより、半導体素子４は半導体配線間隔レベルで接続できるとともに、回路基板７には従来のピッチで接続することが可能となる。さらに、インターポーザに、機能回路が組み込まれた半導体基板を用いることにより、基板サイズが大幅に削減可能となり、製品の小型化に大きく貢献する。 （もっと読む）

【課題】 判別対象の有極電子部品に悪影響を与えることなく、比較的簡単な構成で且つ高い精度で実装された有極電子部品の極性の判別が可能な実装部品極性判別装置を提供すること。
【解決手段】 基板に実装された有極電子部品が有する複数個の電極に対して夫々所定の同じ信号を供給する信号供給側プローブ群と、上記有極電子部品が有する複数個の電極の近傍に夫々配置され信号を検出する信号検出側プローブ群と、上記信号検出側プローブ群を介して検出された信号に基づいて信号の減衰量を算出し該減衰量に基づいて上記実装された有極電子部品の極性を判別する極性判別回路と、を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部に対する加速寿命の信頼性評価を、変曲点を超えた後に予測することで、簡易な方法で、迅速かつ高精度で行う。
【解決手段】接合評価装置は、はんだ接合部８に対して加熱と冷却とを繰り返し行う冷却部１２及び加熱部１３と、熱供給中のはんだ接合部８の抵抗値を所定周期で測定する測定回路部１１及び測定部２２と、抵抗値が測定される毎に得られた抵抗値から抵抗変化率及び抵抗変化率の変化速度を算出する演算部２３と、算出された抵抗変化率の変化速度から該抵抗変化率の速変化度が低下を開始する変曲点に達したか否かを判断する判断部２４と、変曲点に達した後に、抵抗変化率と抵抗変化率の変化速度から求める予測抵抗変化率が基準閾値に達するまでの期間を演算する評価部２５と、演算から得られた期間の情報を報知する報知部３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、有機系はんだ付け保護（ＯＳＰ）被覆の前に前処理組成物を使用する改良されたＯＳＰ被覆方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は、脂肪族カルボン酸とアミン及びアンモニアからなる群より選択される添加剤との希薄溶液を含む前処理組成物と１つ以上の銅表面を接触させる工程、その後、有機系はんだ付け保護組成物と前記１つ以上の銅表面を接触させる工程を含む銅表面のはんだ付け性を向上する改良された方法に関する。本発明の改良された有機系はんだ付け保護方法は、より優れた外観及び色を有するより均一な被覆を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に損傷を与えることなく高強度に電子部品を実装できる新たな実装方法、はんだ付け装置および実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板２のスルーホール３に半溶融状態のはんだ１１を圧入する射出装置１０とはんだを固液共存温度域（半溶融状態）に加熱保持する加熱装置１６とからなるはんだ付け装置を用意する。プリント基板２のスルーホール３に電子部品のリード４を挿入した後、加熱装置１６から射出スリーブ１３内に受け入れた半溶融状態のはんだ１１を、プランジャ１４の前進によりノズル１２から押出して、前記スルーホール３に圧入し、プリント基板２の温度上昇を抑える。そして、スルーホール３内をはんだ１１で十分に満たすとともに、プリント基板２の表・裏両面にフィレット１１´を形成し、リード４をスルーホール３の周りのランド７に強固に接合する。 （もっと読む）

反応性フォイルを包装し、提供するための反応性フォイル組立体である。反応性フォイル組立体は反応性フォイルと、フィルムと、フレックス回路と、接着剤とを含む。反応性フォイルはその一部がフィルムと重ならないようにフィルムの上に位置される。フレックス回路もまた、該フレックス回路が反応性フォイルと作動結合されるように前記フィルムの上に位置される。前記の反応性フォイル組立体がある面の上に置かれ、前記フィルムが接着剤によってその面に接着する。反応性フォイルは、電源によって提供され、前記電源に結合されたフレックス回路によって送給されるエネルギパルスによって点火される。反応性フォイルの発熱反応が開始され、それが二つの物体を接合させるために利用しうる溶解されたフォイルを提供する。
（もっと読む）

【課題】簡易な方法で、はんだ接合部に対する加速寿命の信頼性判断を精度良く行う。
【解決手段】接合評価装置は、はんだ接合部８に対して加熱と冷却とを繰り返し行う冷却部１２及び加熱部１３と、熱供給中のはんだ接合部８の抵抗値を所定周期で測定する測定回路部１１及び測定部２２と、抵抗値が測定される毎に得られた抵抗値から抵抗変化率及び抵抗変化率の変化速度を算出する演算部２３と、算出された抵抗変化率の変化速度から該抵抗変化率の速変化度が低下を開始する変曲点に達したか否かを判断する判断部２４と、変曲点に達した後に、抵抗変化率と予め設定された基準閾値とを比較することではんだ接合部８の信頼性に関する評価を開始する評価部２５と、抵抗変化率が予め設定された基準閾値を超えたとき、その旨を報知する報知部３とを備えている。 （もっと読む）

【目的】はんだの濡れ性を比較的簡素な装置構成で短い処理時間の内に正確に検査することができる装置および方法を提供する。
【構成】準備工程としての基準接触角決定工程、検査光傾角設定工程、最適波長決定工程および検査光波長設定工程で、基準とする接触角を決定して検査光の照射角を基準接触角に対応する平面に垂直となるように設定し、且つ検査光の最適波長を決定してその最適波長に検査光の波長を調整し、検査光を照射しながらネガ像撮像手段で得られたネガ像によって検査位置と検査光の照射位置を正確に位置合せし、はんだフィレット面撮像工程ではんだフィレットの表面の画像を撮像し、画像処理工程でその画像に二値化等の処理を施し、はんだ濡れ性評価工程でその処理結果を用いてはんだ濡れ性の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に平型アース端子を表面実装するに際し、その主体部であるねじ締め付け部へのはんだの流れ込みを確実に防止し、ねじ締め付け部における安定な電気的接続状態を確保することのできる平型アース端子とその表面実装方法を提供する。
【解決手段】主体部にねじ挿通孔を設けた主体部と、この主体部の一側部から延出された脚状の端子部とを備えた板状の平型アース端子の、特にプリント回路基板に対する実装面側の前記主体部に連なる前記端子部の根元部に、該端子部と前記主体部とを区画する凹部を設ける。またプリント回路基板における平型アース端子の表面実装領域の、少なくとも上記平型アース端子に形成された前記凹部に対応する部位に、はんだとのぬれ性が悪い樹脂製インクを予めシルク印刷しておく。 （もっと読む）

【課題】電子部品を取り外す際の電子部品の破損及び電極間の短絡の発生を抑制する。
【解決手段】電子部品５１をプリント基板５２の実装面５２ａに接合している接合部材５３を、加熱部２によって加熱して脆弱化し、ワイヤ４と電子部品実装基板５０とを実装面５２ａに沿って相対移動させて、電子部品５１と接合部材５３との少なくとも一方の側面（電子部品５１にあっては側面５１ａ、接合部材５３にあっては側面５３ａ）をワイヤ４によって押してプリント基板５２から電子部品５１を取り外すようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板５のパッド等にソルダペースト４を塗布するソルダペースト装置において、プリント配線板５のパターンが多種に亘る機種の製造や、試作段階などでパターンが頻繁に変更される場合などでも、短納期での製造を可能とし、かつプリント配線板５のコストを安くする。
【解決手段】ソルダペースト４を塗布するヘッド部１に半田粒子ガイド管２ｃとフラックスガイド管３ｃを設け、半田粒子２とフラックス３をそれぞれ独立して加圧制御できる構成とし、半田粒子２およびフラックス３の量を正確に制御して混煉し所望の箇所に塗布できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ランド導体の半田接合部における放熱を抑制しつつ、そのランド導体から基板に流すことができる許容通電電流量を大きくとることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 ランド面の周方向に断続形成された放熱阻止切欠部４ｃを有するサーマルランドが、基板主表面に形成された配線基板であり、該サーマルランドをなすランド導体４を覆うソルダーレジスト層３に、端子ピン１の基端部周囲にて環状に露出させるレジスト側第一切欠部３ａと、放熱阻止切欠部４ｃを避ける形でレジスト側第一切欠部３ａから放射状に延びるレジスト側第二切欠部３ｂとが形成され、それら切欠部に半田フィレット２（２ａ，２ｂ）が充填されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来、鉛フリー半田によるリード挿入部品半田付けにおいて、ランドが剥離するという問題があった。これは、鉛フリー半田の凝固収縮に起因した収縮応力がランドに対して働き、かかる収縮応力によってランドが基板表面から剥離してしまうことが原因であった。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の多層プリント基板は、スルーホールとランドを有し、前記ランドは、その一部が絶縁樹脂により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産効率の向上と印刷精度確保のバランスがとれた最適な検査形態を実現することができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供すること。
【解決手段】スクリーン印刷後の基板のクリーム半田の印刷状態を検査する印刷検査において、基板の回路形成面に設けられた電子部品接合用の電極に印刷される要素半田印刷部の形状および位置を示す単位形状・位置データを、検査形態に応じて選定されるグループ化条件に従ってデータ群に括ることによって検査用データを作成する。検査時の良否判定はこのデータ群毎に行い、判定結果を各データ群毎に表示する。これにより、検査対象の基板の特性に応じた最適な検査形態をフレキシブルに選択することができる。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性に優れた無鉛金属材料であって、無鉛はんだならびに無鉛めっき材料として好適な電子部品用無鉛金属材料を提供する。
【解決手段】Ｔａを０．００５〜２．０重量％含有するＳｎ基合金からなることを特徴とする電子部品用無鉛金属材料、Ｔａを０．００５〜２．０重量％含有するＳｎ基合金からなる無鉛はんだ、およびＴａを０．００５〜２．０重量％含有するＳｎ基合金からなる無鉛めっき材料。無鉛はんだについてはさらにＺｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ａｇから選ばれる添加元素、またさらにＣｏ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｄ，Ｓｂ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種の添加元素を含有する。また無鉛めっき材料は、Ｉｎの含有、さらにＡｇ、Ｃｕ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種の添加元素を含有する。 （もっと読む）

【課題】 面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能な回路基板検査方法及び回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】 回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１を振動させる構成を有し、プランジャ５１を一定のストロークで往復動可能なプランジャ駆動装置５２と、所定の振幅及び周期でプランジャ５１が往復動するようにプランジャ駆動装置５２を制御する振動制御装置５３とを備えている。ＱＦＰ１を振動させることで、回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１を回路基板２から相対的に離間させる方向の力がＱＦＰ１に断続的に作用する。未ハンダやハンダ不良でありながらハンダ付けされるべきランドとＱＦＰ１の端子１１とが接触して電気的には導通した状態となっている部分において、ＱＦＰ１の未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に回路基板２のランドから断続的に離間させることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はバンプを用いて半導体素子をフリップチップ実装を行うフリップチップ実装基板及びフリップチップ実装方法に関し、ボイドの発生を抑制することにより実装信頼性を高めることを課題とする。
【解決手段】基板本体２６上に、ソルダーレジスト３０と、半導体チップ１に設けられた中央バンプ３がフリップチップ接合される中央パッド２８とを有しており、前記半導体チップ１が実装された後にアンダーフィルレジン３５が配設されるフリップチップ実装基板において、前記ソルダーレジスト３０に中央パッド２８を露出させる中央開口部３２を形成すると共に、このソルダーレジスト３０の中央開口部３２を形成する縁部が中央パッド２８の外周部において一部重なった構成とする。 （もっと読む）

【課題】高温域ではんだ付けが可能となる鉛フリーはんだ材料を安定供給する。
【解決手段】第１共晶合金と、第２共晶合金とを含み、第１共晶合金は、Ｚｎ−Ａｌ合金からなり、第２共晶合金は、Ｇｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｇｅ合金、Ａｇ−Ｃｕ合金およびＡｇ−Ｇｅ合金よりなる群から選ばれた少なくとも１種からなるはんだ材料。 （もっと読む）