【課題】本発明は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上されたコア層のない基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）金属シートの一面に絶縁層を形成する段階と、（ｂ）上記絶縁層に上記金属シートと他面の層間電気的接続のためのビアホールを形成する段階と、及び（ｃ）上記金属シートをエッチングすることで突出された多数の機能パッドを形成する段階とを含むコア層のない基板製造方法が提供される。本発明によるコア層のない基板及びその製造方法は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上された効果がある。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板が折り曲げられた場合に、断線するのが防止されるフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１０に部品ランド１８を折り曲げる方向の力が負荷されると、カバーレイ１４の開口部２０の開口縁２２に応力が集中し、部品ランド１８が断線しそうになる。ここで、部品ランド１８を横切るカバーレイ１４の開口縁２２に、凹凸が設けられているため、直線の場合と比較すると開口縁２２への応力集中が緩和される。このため、断線するのが防止される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の種類に応じて、簡易な構造で転写に必要なフラックス量を可変的に供給することのでき、且つ、フラックス自体の品質の劣化を最小限に抑える。
【解決手段】フラックスＦを載置可能で一方向に進行する移送ベルト１２と、移送ベルト１２の表面１２Ａに当接可能なブレード２０を有すると共に、フラックスＦを貯留可能なフラックスチャンバ１４と、所定の位置Ｐ１から、移送ベルト１２の進行方向をＸ１からＸ２に変更するベルトガイド機構１６と、ブレードと前記所定の位置との距離Ｌ１を変更する駆動機構１８と、を備える。前記距離Ｌ１の変更により、前記ブレード２０と移送ベルトの表面１２Ａとの間に間隙６０を可変的に形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、液状の印刷材料を所定のパターンで被塗布体に塗布するにあたり、被塗布体に歪等が生じているため印刷材料を塗布する場所の高さが場所により異なる場合であっても、その高さのバラツキを吸収し印刷材料を塗布することのできる印刷材料塗布方法及び印刷材料塗布装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の印刷材料塗布方法は、所定のパターンで被塗布体の一面に液状の印刷材料を塗布する印刷材料塗布方法であって、前記パターンに対応した突起部と前記突起部が一面に配設された可撓部と前記可撓部を支持する支持部とを備えた塗布手段の該突起部を被塗布体の一面に位置合わせをし、支持部の位置を保持しつつ突起部を被塗布体の一面に当接させる。 （もっと読む）

【課題】錫−鉛はんだ合金の代替えとして十分な特性を有する鉛フリーはんだ合金接合を得る。
【解決手段】錫ビスマス合金に少量の金属を添加したはんだ合金と、熱硬化性樹脂とを含有するはんだ合金接合材料であって、はんだ合金は、銅、銀、ニッケル、ゲルマニウム、アンチモン、及びインジウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を２質量％以下、ビスマスを４５または５７質量％、錫を残部として含有する。 （もっと読む）

【課題】基板に接触することなく基板上に粘性材料を分注するための粘性材料分注システムを提供する。
【解決手段】粘性材料（４８）を分注又は噴出するためのシステム（１０）及び方法。システム（１０）は、電子コントローラ（２４）及び電子コントローラ（２４）と作動的に結合した噴出分注装置（６０）を含む。システム（１０）は、更に、システム分注パラメータを感知し、システム作動を制御するために感知したパラメータを表す出力信号を電子コントローラ（２４）に通信する少なくとも１つのセンサ（１１０、１１２、１１４）を含む。空気作動式噴出分注装置では、センサ（１１０）は、空気圧アクチュエータの空隙（６６）内の流体圧を感知することができる。可動ニードル弁を有する噴出分注装置（６０）では、センサ（１１４）は、ニードルシャフト（６８）の変位を感知することができる。他の噴出分注装置（６０）では、センサ（１１２）は、噴出分注装置（６０）の振動を感知することができる。 （もっと読む）

【課題】 リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、回路構成体、および回路基板を提供することにある。
【解決手段】 接続部２９Ａの周囲にはメッキ層２９が除去された露出部２８が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだＳのみならず接続部２９Ａを構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部２８を超えて開口部２６、２７の外側領域までメッキ層２９やクリームはんだＳが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部２８が緩衝地帯となって融けたクリームはんだＳが開口部２６、２７の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良を回避できる。また、全面メッキされたバスバー基板２２を使用して不要な部分のみをサンドブラストで削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域に接続部２９Ａおよび露出部２８を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 突起電極製造時におけるはんだブリッジの発生を抑制する。
【解決手段】 電極構造体１０Ａは、基板２０上に少なくとも一列に複数が配設され、はんだが濡れない側面１１Ａ及びはんだが濡れる上面１２Ａを備える。基板２０は合成樹脂から成り、電極構造体１０Ａの側面１１Ａを除く部分は基板２０上に形成された銅箔１２ａから成り、電極構造体１０Ａの側面１１Ａは銅箔１２の酸化膜１１ａから成る。つまり、電極構造体１０Ａ及び基板２０はプリント配線板である。側面１１Ａは基板２０に対してほぼ垂直である。このような形状は、例えば基板２０上でフォトレジストをパターニングし、その凹部にめっきを施す、アディティブ法によって得られる。電極構造体１０Ａによれば、側面１１Ａにはんだが濡れないことにより、隣接する電極構造体１０Ａとの間ではんだブリッジが成長しにくくなるので、はんだブリッジの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】鉛入り半田を使用するプリント基板との識別が容易なプリント基板及びプリント基板の製造方法並びにプリント基板の識別方法を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付ける。また、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後、半田付けを行う。さらに、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後で半田付けを行うことにより上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部における金属間化合物の生成を抑制することができるとともに、プリント基板の配線回路からのＣｕの溶出を抑制することができるプリント基板およびその製造方法を提供すること目的とする。
【解決手段】基板１００と、この基板１００上に形成された金属箔層１０１と、この金属箔層１０１上に形成された第１のメッキ層１０２と、この第１のメッキ層１０２上に形成された第２のメッキ層１０３と、この第２のメッキ層１０３上に形成されたＣｏおよび／またはＮｉを所定量含有する金属間化合物層１０４とから主に構成される配線回路を具備し、はんだ接合部における機械的強度や耐熱疲労性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】貴金属導体であるＡｇめっきの食われを防止する鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｃｕはんだ合金にＰｄを添加することで、プリント配線基板に用いられているＡｇの食われを防止することができる。また、はんだ付を行う基板や部品によっては、接合強度が十分ではないが、Ａｇ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏの少なくとも一種以上が添加されると、機械的特性が改善され、はんだ付部に十分な接合強度を与えることが可能となる。さらに、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅの少なくとも一種以上が添加されると、はんだ合金の酸化が改善され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】一旦設定された基板検査パラメータを簡単な処理で調整可能な技術を提供する。
【解決手段】情報処理装置（パラメータ調整装置）が、まず、検査により検出されるべき部品を撮像して得られる１以上の対象画像と、検査により除外されるべき部品を撮像して得られる１以上の除外画像とを取得する。次に、情報処理装置が、対象画像の各画素の色を対象点として、除外画像の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間にマッピングする。そして、情報処理装置が、対象点および除外点の分布範囲と現在の色条件とを比較する。このとき、前記現在の色条件から外れる対象点または前記現在の色条件を満たす除外点が存在した場合に、情報処理装置は、パラメータの調整が必要と判断し、色条件から外れる対象点の数および色条件を満たす除外点の数が少なくなる方向に、色条件を調整する。 （もっと読む）

【課題】 配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明は、可撓性を有するフレキシブル基板５００と電子部品８０との接続構造であって、フレキシブル基板５００の一方面には配線５１が設けられ、配線５１の電子部品８０と接続される位置には貫通孔３０が設けられ、配線５１が接続される電子部品８０の対応する位置には突起部５２が設けられ、フレキシブル基板５００の貫通孔３０に電子部品８０の突起部５２が挿入され、フレキシブル基板５００と電子部品８０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】構成が簡単で、しかも部品に耐熱限界の熱量を与えることなく取り外して、リペア部品の再利用が可能な加熱リペア方法と装置を提供する。
【解決手段】熱風送風口２５、熱風経路２４、加熱により変形するバネ１９ａと基板保持部１８により構成されている。熱風経路に熱風２２を送風することによって、熱風２２により半田接合部１４が溶融するとともに、バネ１９ａが変形し伸びることにより基板保持部１８を持ち上げ、第１，第２の電子回路基板１１，１２を分離する。 （もっと読む）

本発明は、銅又は銅合金の表面皮膜の形成に適した、優れた熱抵抗を有するプリフラックス組成物に関するものであり、より正確には、従来のプリフラックス組成物と比較して高い熱抵抗を有し、銅メッキ回路を選択的にコーティングすることができるプリフラックス組成物である。
高い熱抵抗を有する本発明のプリフラックス組成物は特徴的に、１００重量部の水に対して、０．１〜５重量部のベンズイミダゾール誘導体、０．５〜２０重量部の有機酸又は無機酸、０．００１〜１重量部の鉄化合物、０．００１〜１．５重量部のキレート剤、０．０００１〜１重量部のニッケル化合物、及び０．０１〜１重量部のヨウ素化合物で構成されるものである。 （もっと読む）

【課題】Sn−Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn−Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。
【解決手段】Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。さらに強度改善元素として、Agおよび／またはSbを合計で４質量％以下を添加し、さらに必要によりNi、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ１種以上を合計で0.5 質量％以下、添加してもよい。また、融点低下元素として、Bi、InおよびZnの少なくとも１種を合計で５質量％以下添加してもよい。 （もっと読む）

【課題】
異音の発生を低減させるためにプリント基板の重量を調整可能にしたプリント基板の防振構造を提供する。
【解決手段】
電磁ブザー１及びリレー２Ｂなどの電子部品が実装されたプリント基板８がケース本体４に固定されるプリント基板の防振構造である。
そして、プリント基板８には、電磁ブザー１及びリレー２Ｂなどを実装させるための部品用導電パターン５，・・・に加えて、半田６を配置するための調整用導電パターン７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高温でも接着力、剥離性及び形態安定性に優れると共に、表面粗度が扁平で、粘着剤が残存しないだけでなく、表面の汚染時その洗浄が容易である。従って、本発明は可撓性印刷配線板（ＦＰＣ）を全面的に付着することができると共に、可撓性印刷配線板（ＦＰＣ）を容易に反復的に脱付着することができ、且つ反復使用が可能となって、使用寿命が延びる可撓性印刷配線板（ＦＰＣ）実装用キャリアテープを提供することである。
【解決手段】フッ素系樹脂の含浸されているガラス繊維織物、炭素繊維織物及び芳香族ポリアミド繊維織物からなる群より選択された少なくとも１種の織物（１）、前記織物（１）の片面にコーティングされている複合シリコンゴムのコーティング層（２）及び前記織物の他面にコーティングされている耐熱性シリコン粘着剤のコーティング層（３）とから構成されることを特徴とする可撓性印刷配線板（ＦＰＣ）実装用キャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】配線基板のパッド電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離することを防止し、電気的接続を長期間にわたり確実、強固に維持することができる長期信頼性に優れた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板の一方の面の最上層のランド５１ａ上にニッケル層５３と、厚さが０．０５μｍ以上、２．００μｍ以下の銅層５４と、金層５６とを設けたＩＣパッド電極５０ａを、他方の面の最上層の配線層ランド５１ｂ上にニッケル層５３、厚さが０．０５μｍ以上、２．００μｍ以下銅層５４と、厚さが０．０５μｍ以上、１．００μｍ以下のパラジウム層５５と金層５６とを設けたＢＧＡパッド電極５０ｂをそれぞれ設けた配線基板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と接続パッドとを常に正常に電気的に接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に銅から成る接続パッド２ａ（２ｂ）が形成されているとともに該接続パッド２ａ（２ｂ）の表面に無電解ニッケルめっき皮膜１１と還元型無電解パラジウムめっき皮膜１２と置換還元型無電解金めっき皮膜１３とが順次被着されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）