【課題】 連続的なベルトの回転、搬送を確保しつつ、ベルトをガイド部材から容易に、取り外せ、かつ挿入可能にする。
【解決手段】 上ガイド３と下ガイド４とは、ベルト２の上下にあって、ベルト２の振れを防ぐ。ベルト２と上ガイド３とは、搬送方向に連続するベルト溝２ａとベルト溝２ａに嵌合する上ガイド突部３ａとによりベルトの横振れを防止する。そして、下ガイド４のベルト側の面に、ベルト溝２ａより大きい幅の窪みを有し、搬送方向に連続した挿抜溝４ａを設けることにより、外部からの幅方向の作用により、上ガイド３と下ガイド４の間に、挿抜溝４ａをガイドとして、ベルト２の挿入と抜き取りとを可能にした。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、部品面を下にして搬送されてきた基板を、検査位置で停止させて、基板の微少振動を防いで、容易に印刷されたはんだ状態を検査できることである。
【解決手段】 検査位置に停止したプリント基板６の二つの辺をクランプ部３によりベルト２へ押し付け、かつプリント基板６の下側から、第１の弾性体７と第１の弾性体７の下側に設けられた第１の弾性体７より弾性力の低い第２の弾性体８とを昇降部９により上昇させることにより、第１の弾性体７を前記部品面の部品６ａの形状に応じて変形させて押圧させることにより、微少振動を抑圧させて、検査部１０により検査する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装基板における半田フィレットの良否判定を高精度に行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、まず第１ロジックに従って、検査画像から青系色の第１画素領域を抽出し、第１画素領域がもつ特徴量が第１判定条件を満足するか判定する。次に、基板検査装置は、第２ロジックに従って、検査画像から赤系色の第２画素領域を抽出し、第２画素領域がもつ特徴量が第２判定条件を満足するか判定する。そして、第１ロジックおよび第２ロジックの判定結果が共に真の場合に検査対象部品を良品と判定する。 （もっと読む）

【課題】
外部接続端子におけるランド部とプリント基板の間の機械的強度を、スポット溶接でさらに別の金属板を接続する際にも耐えうるものとする。
【解決手段】
ランド部２にはスルーホール６が形成され、スルーホール６内には半田が充填され、その半田を介してランド部２がベース基板に機械的に接続されている。好ましくは、さらにプリント基板１の裏面にもランド部２と対向する位置に第２のランド部７が形成され、ランド部２と７はスルーホール６内の半田を介して互いに電気的にも機械的にも接続されている。さらに好ましくは、ランド部２上に半田５により金属板４が接続され、外部接続端子とされる。 （もっと読む）

パッド電極のファインピッチ化に図るとともに、はんだ量が多くかつバラツキも少ないはんだバンプを得る。まず、液体槽（１１）内の不活性液体（１３）中に、基板（２０）を表面（２１）が上になるように位置付ける。続いて、はんだ微粒子形成ユニット（１５）からはんだ微粒子（１４）を含む不活性液体（１３）を液体槽（１１）へ送り出し、はんだ微粒子（１４）を供給管（１６）から不活性液体（１３）中の基板（２０）上へ落下させる。はんだ微粒子（１４）は重力によって自然落下し基板（２０）上に到達する。基板（２０）のパッド電極上に到達したはんだ微粒子（１４）は、重力によってそこに留まり、はんだ濡れ時間が経過するとパッド電極表面に広がってはんだ皮膜を形成する。
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【課題】 振動や衝撃を確実に吸収し、基板実装部品が基板から脱落するのを確実に防止する。
【解決手段】 本発明は、遊技機において基板４１に実装される部品５０を支持するための基板実装部品支持用部材６５であって、基板４１の部品実装面４２を覆うように形成されたカバー体４３と基板実装部品５０との間に介装される弾性材料により構成されていることを特徴とし、好ましくは、カバー体４３の基板実装部品５０に対応する位置には、挿入窓６３が開口され、挿入窓６３を閉塞可能な蓋体６４がカバー体４３に対して着脱可能に設けられ、蓋体６４と基板実装部品５０との間に介装される弾性材料により構成されているのがよい。 （もっと読む）

【課題】 精度良く位置合わせができると共に、十分な接着強度が得られる平板状部材の実装用治具及び実装方法を提供する。
【解決手段】 実装用冶具を構成する載置台に２つの凹部を設け、第一凹部はヒートシンクとなる筐体等からなる実装用基材を保持する開口を有し、第二凹部は第一凹部の所定位置にセラミック基板等からなる平板状部材およびロウ材等からなる接着部材を載置する開口面と深さを有する。実装用治具に実装用基材等を載せて加熱することにより、接着部材が熔融し、平板状部材を実装用基材に接着させることができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面に形成された複数の電極パッドと電子部品の電極が強固に接合されるとともに、実装信頼性に優れた電子部品搭載用配線基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品搭載用基板９は、一方主面に電子部品の搭載部３が形成されるとともに導体バンプ６を介して電子部品の電極にそれぞれ接続される複数の電極パッド２が形成されている絶縁基板１を具備しており、電極パッド２の面積をＳ、電子部品の電極と電極パッド２との間の距離をＤ、Ｓ×Ｄの中心値をＶｍとしたとき、０．９×Ｖｍ≦Ｓ×Ｄ≦１．１×Ｖｍである。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置に用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、部品の実装位置が正常な良品画像における半田領域の各画素の色を対象点として、部品の実装位置が正常でない不良品画像における半田領域の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間（色ヒストグラム）にマッピングする。そして、色空間を分割する色範囲であって、そこに含まれる対象点の数と除外点の数の差（度数合計値）が最大となるような色範囲を求め、求められた色範囲を基板検査で用いられる色条件（色パラメータ）として設定する。これにより、検査用のパラメータの１つである色条件が自動的に生成される。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の反りを効率よく矯正する。
【解決手段】 第１の面に実装部品２２０実装されたプリント配線基板２００を第１の面
を下面にしてプリント配線基板２００の周辺を支持台１１２で支持し、第１の面と反対側
の第２の面の上からプリント配線基板２００の周辺を基板固定部１１３で支持し、第２の
面上から第２の面の周辺部を除いた領域に対して、平面を有した反り矯正プレート１３０
を載せ、前記第１の面上の実装部品２２０が実装されていない領域に前記第１の面の下方
から複数の反り矯正ピン１２２を押圧する。 （もっと読む）

【課題】 半田の濡れ性の高い高半田濡れ性領域と、半田濡れ性の低い、あるいは半田が濡れない低半田濡れ性領域を効率よく形成することのできる表面処理方法、および電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 実装基板１の端子３を形成する際、ニッケルめっき層１２の表面に金めっき層１３を形成しておき、所定領域にレーザ光を照射する。その結果、レーザ光の照射領域では、金めっき層１３の一部が除去されるとともに、金とニッケルとが拡散し合い、ニッケルと金との混合層１５からなる低半田濡れ性領域３２０が形成され、レーザ光の照射されなかった領域に、金めっき層１３がそのまま残る高半田濡れ性領域３１０、３３０が形成される。このようなレーザ照射を行う際、実装基板１の表面に気流を発生させて、溶融気化した異物の再付着を防止する。 （もっと読む）

【課題】 高温、かつ高湿の環境下における接合部の電気的および機械的特性の劣化を抑制できる、はんだ接合適用材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ接合適用材Ｍは、銅を含む導体１に銅および錫を含む亜鉛酸化防止層２が形成されてなるもので、亜鉛酸化防止層２が導体１に錫を溶融めっき、電解めっきなどによりめっきすることにより形成される。亜鉛酸化防止層２の層厚は、０．５μｍ〜２０μｍとされる。 （もっと読む）

【課題】
スルーホールタイプのはんだ接合構造体のはんだ接合部の基板面と同一方向等の疲労試験方法を得ること、それを用いるスルーホールタイプのはんだ接合構造体の熱疲労特性と振動疲労特性の評価方法を得ること、さらに、前記熱疲労特性評価方法により求めたはんだ接合構造体のはんだ疲労曲線から前記構造体の疲労寿命を予測する方法を得る。
【解決手段】
スルーホールタイプの挿入接合部を有するはんだ接合構造体の実体基板に近いはんだ接合部の疲労試験方法を提供する。さらに、この試験方法を用いて、所定温度範囲での熱サイクルを受けた時に前記はんだ接合構造体の最大歪部に生じる非弾性歪を計算により求めて、これと同じ非弾性ひずみを試験片に付与することで、冷熱環境試験に代替するはんだ接合構造体の熱疲労評価方法を得る。この熱疲労評価方法を用いて、はんだ接合構造体の疲労寿命を予測することができる。 （もっと読む）

【課題】半田滴が酸化されることを不活性ガスの供給によって防止しつつも、着弾位置の精度を従来よりも向上し得る溶融金属吐出装置を得る。
【解決手段】ノズルプレート４は、平板状のプレート部４２と、プレート部４２の底面の中央部から下方に向けて先細り状に突出した突出部４１とを有している。突出部４１の下端には、半田滴８が滴下される吐出口５が規定されている。供給パイプ２０から供給された窒素ガスは、突出部４１の側面で受け止められた後、半田滴８の吐出方向（即ち下方）に向きを変えて噴出される。従って、半田滴８の吐出方向が窒素ガスによって曲げられてしまう事態を回避でき、吐出口５から滴下された半田滴８が酸化されることを防止しつつも、半田滴８の着弾位置の精度を向上することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 方向性をもつ熱負荷がかかる環境でも、量産される基板間でばらつきなく部品下の半田付け部の強度を保持でき、低コストで信頼性の高い部品の表面実装を実現する。
【解決手段】 回路基板１の表面に電子部品３を実装するための電極パッド２において、部品下面との接合を行う下面接合側平面部２２の、部品端面３３の延出方向イに沿う方向の端部側部分２３の厚みを、下面接合側平面部２２の残余部分２４及び部品端面３３との接合を行う端面接合側平面部２１の厚みに比べて薄く形成し、部品下の半田高さを高くする。この部分を、熱負荷を受けて半田亀裂が進行し始める側に向け、量産される回路基板１間でばらつきのない半田付け部の強度を得る。 （もっと読む）

【課題】 導電性材料中の気体を排出しながらも、高密度配線設計を実現でき、良好な接合部を形成可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１に形成されるプリント配線基板電極３上に、電子部品５に設けられる電子部品端子電極６を導電性接合材料７を用いて実装するプリント配線基板であって、プリント配線基板電極３には、導電性接合材料７との接合面に沿った方向に開口部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】検出用抵抗器の実装位置のばらつきがあっても抵抗値のばらつきを少なくすることができる検出用抵抗器の実装基板を提供することを目的とする。
【解決手段】検出用抵抗器が実装される一対のランド１，２と、この一対のランド１，２と電気的に接続され、かつ一対のランド１，２の対向方向と直角方向に延設された一対の電力線３，４と、一対のランド１，２と電気的に接続された一対の検出線５，６とを備え、前記一対のランド１，２と一対の電力線３，４との接続部近傍に、一対のランド１，２の対向面側から外側に向けて切り欠き７，８をそれぞれ形成したものである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の部品のコ−ティング専用型枠を削減可能な部品リード部コーティング用スリット構造を提供することで、簡易な作業工程でコーティング処理を行うと共に、プリント基板を小型化してコスト低減を図る。
【解決手段】集積回路の千鳥足形状リードピン用取付け穴を有し、かつ、対向する千鳥足形状リードピン用取付け穴間にスリットをプリント基板に備えることで、容易に集積回路の千鳥足形状リード部にコ−ティングを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを印刷基板に実装する技術に関し、ダイパット露出タイプの特長を生かした実装が可能な印刷基板、及び、これを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法を提供する。
【解決手段】電気的接続用の接続端子部３ｂと放熱用のダイパット部３ａとが底面に配設された表面実装型半導体パッケージ３を実装する印刷基板１を、該印刷基板１の表面に、ダイパット部３ａが接着される接着パターン層１ａを形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の表面側から突出する端子と裏面側から突出する端子を狭ピッチで実装する。
【解決手段】 プリント基板２２を、第１端子群３１が上向き状態でスポットフロー半田装置４０の半田吹付ノズル４１上に配置し、該半田吹付ノズル４１側に突出している第２端子群３２を治具４２で遮蔽して、半田吹付ノズル４１より噴射する半田Ｈで第１端子群３１の半田付け部分をプリント基板２２の裏面側の第一導体２３Ａに半田付けし、ついで、プリント基板２２を上下逆転して、第２端子群３２を上向き状態とすると共に下向きの第１端子群３１を治具で遮蔽して、半田吹付ノズル４１より噴射する半田Ｈで第２端子群３２の半田付け部分をプリント基板２２の表面側の第二導体２３Ｂと半田付けしている。
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