【課題】少ない構成部材による微小な構造であり、かつ強度も確保した接合構造を得ること。
【解決手段】被接合部材２と、貫通孔を有する接合部材６と、上記被接合部材２と上記接合部材６との間に充填された接合材料１０と、を具備し、上記接合部材６の有する上記貫通孔を上記被接合部材２が配置された方向へ向かって穿ち、上記接合材料１０を、上記貫通孔中に充填すると共に、上記貫通孔の近傍に上記接合部材６と平行な方向に配置する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリントサーキットに曲げ応力等が加わった場合でも、ランド部や半田にクラックが入ったりして接続不良が起こったりするのを防止する。
【解決手段】 接続相手の端子に接続する端子接続部２を備えたフレキシブルプリントサーキット１において、上記端子接続部２の周りを囲むように補強部３を設け、該補強部３で上記端子接続部２を保護した。特に、上記端子接続部２に、上記フレキシブルプリントサーキット１のベースフィルム１１およびランド部１３ａ〜１３ｄを貫通する端子挿入孔１４ａ〜１４ｄを設け、これら端子挿入孔１４ａ〜１４ｄに上記フレキシブルプリントサーキット１を接続する接続相手の端子２０２ａ〜２０２ｄを挿入して、その先端部を上記フレキシブルプリントサーキット１上に突出させ、接続相手の端子２０２ａ〜２０２ｄの先端部と上記ランド部１３ａ〜１３ｄを半田１０３で接続し、端子接続部２を補強部３で囲んで保護した。 （もっと読む）

【課題】ねじ止めするランド42が絶縁基板22から剥離するのを防止できるプリント配線基板21を提供する。
【解決手段】１つのランド42内に絶縁基板22が露出するスリット部44を設ける。スリット部44は、ランド42の中心より放射状に設けるとともに、ねじ35の頭部35bより外側まで設ける。ねじ35の締め付け時に圧力が絶縁基板22に加わるとともにはんだ付け時に熱が絶縁基板22に加わることにより絶縁基板22内からガスが発生しても、ガスをスリット部44から逃し、ランド42が絶縁基板22から剥離するのを防止する。
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【課題】 はんだ接続部の寿命をより迅速に予測可能とする。
【解決手段】 本システムは、データ記憶部１１、入力制御部１２、はんだ接続評価部１３を有する。データ記憶部１１内の設計ルールデータベース１１には、温度変化による繰り返し負荷が与えられた場合における、はんだ接続部の寿命に関連する因子の値と当該はんだ接続部の寿命との関係を表す数式があらかじめ格納されている。このシステムにおいて、入力制御部１２は、入力装置３を介して入力された、電子部品と配線基板との間、２つの電子部品の間、及び、２枚の基板の間のいずれかを接続する検討対象はんだ接続部の寿命に関連する因子の値を受け付ける。その後、はんだ接続評価部１３は、上記数式と、ユーザが入力した因子の値とに基づき、電子部品と配線基板との間、２つの電子部品の間、及び、２枚の基板の間のいずれかを接続する検討対象はんだ接続部の寿命を予測する。 （もっと読む）

粘着性を有するフラックス剤を塗布するためのピンであって、長手方向に軸を有し、基部及びこの基部と相対向する側に設けられた端部を有するシャフトと、前記シャフトの長手方向に配置され、前記シャフトの基部へ向けて第１の円周部から第２の狭小化された円周部へ向かって傾斜した第１のテーパー形状部とを具え、前記第１のテーパー形状部の傾斜角度が、前記フラックス剤が前記基部へ向かって前記シャフト上を移動するのを少なくとも部分的に防止するように決定したことを特徴とする、ピン。
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【課題】簡単な構成で、プリント基板のパターン内に位置する半田付けランドに対する半田付け品質の向上を提供することを目的としている。
【解決手段】従来の技術においては、半田不良が発生していた場合には、目視によるチェック、半田不具合部位の手修正を行なわざるを得なかった。そこで、この課題を解決するために、プリント基板のパターン内に位置する半田付けランドの近傍にパターンカットを設ける事で、パターンによる熱伝導を遮断して放熱を抑える様にしたもので、この構成により半田付け品質を向上させる事ができ、また手直し等の人的工数を削減できる為、コストダウンが可能となる。 （もっと読む）

【課題】汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで電子部品を実装する工法において用いられるパッチランドに関し、ピン間の狭い部品あるいはピン精度の厳しい部品向けのパッチランドを製造する。
【解決手段】引き剥がし容易な銅箔の接着強度であるピール強度を０．５ｋｇ／ｃｍ以下にした銅張り基板を用いて、エッチングすることによりパッチランドを形成する。 （もっと読む）

【課題】良好な版離れ性を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法ならびにスクリーン印刷の対象となる基板を提供すること。
【解決手段】マスクプレート１５上面でスキージを摺動させることによりパターン孔を介して基板１０にペーストを印刷するスクリーン印刷において、下受け部材１１に設けられた貫通孔１１ｂおよび基板１０に設けられた貫通孔１０ｃを下方から昇降自在に貫通するマスク下受けピン１２を配設し、印刷後の基板１０をマスクプレート１５の下面から離隔させる版離れ動作において、マスクプレート１５の下面にマスク下受けピン１２を当接させて支持する。これにより、高密度の電極パターンが設けられた薄型のマスクプレートを対象とする場合にあってもマスクプレート１５の下方への撓みを防止して良好な版離れ性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 溶融温度が従来のＳｎ−９Ｚｎ系ハンダ合金よりも低く、従来のＳｎ−Ｐｂ系ハンダ合金と同等の低融点を有し、しかも固相線温度と液相線温度の差が小さく、電子部品の接合に適する無鉛ハンダ合金を提供する。
【解決手段】 Ｚｎ：４〜１２質量％、Ｍｇ：０．５〜２．０質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなることを特徴とする無鉛ハンダ合金である。これにより、ハンダ合金の溶融温度を１８０℃程度まで低減することができ、しかもそのときに理想的な共晶タイプに似た凝固特性を発現することができ、固相線温度と液相線温度の差をきわめて小さくすることができる。さらに、Ａｌ：０．００５〜１．０質量％を含有する。さらに、Ｃｕ：０．１〜３．０質量％を含有する。 （もっと読む）

【課題】フラックス残渣量が少なく、かつ濡れ性に優れた極細線はんだを提供する。
【解決手段】極細線はんだの表面に非イオン系界面活性剤をコートし、そのうえにフラックスを塗布する。フラックスとはんだ素地との接触反応を排除でき、はんだ素地との反応によるフラックスの変成を回避できるから、フラックス性能の低下やその変成分の非ガス化によるフラックス残渣量の増加をそれだけよく防止できる。フラックス入り極細線はんだの表面に非イオン系界面活性剤をコートした形態では、はんだ線表面の酸化を防止でき、それだけフラックス量を減少できる、または弱活性フラックスを使用できる結果、フラックス残渣量を減少できる、またはフラックスを非電解質化できる。 （もっと読む）

【課題】 外観検査結果データから、回路基板別、部品別、リード端子別に自動でグラフ化が可能となり、早急に半田付け不良状態の解析を行って対策を講ずることが可能な集計分析装置及び集計分析方法を提供する。
【解決手段】 回路基板６に実装される電子部品４の半田付け状態の良否を検査する半田外観検査装置１と、前記半田外観検査装置１から得られる検査結果データを蓄積して処理するデータ処理部と、前記データ処理部により処理されたデータを集計する集計処理部とを備え、前記集計処理部の処理結果に基づいて前記電子部品４のリード端子別に不良判定状態の集計結果を表示させる表示処理部を設けた。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の同一位置に色彩や形状が異なる電子部品を混用する場合であっても、正しい判定結果を導出することができる概観検査方法を提供する。
【解決手段】撮像して得られる電子部品の画像データに基づき、該電子部品データを登録する際に、すでに形態の異なる同一部品のライブラリーデータが存在する場合、当該回路基板に搭載される検査対象の電子部品の特徴データを作成し、その作成した電子部品の特徴データをもライブラリデータとして登録し、該回路基板の検査実行時に、電子部品に対するライブラリデータが複数存在するとき、撮像される回路基板の画像データから検査対象の電子部品の特徴データを作成し、該作成した特徴データと予めライブラリに登録されているライブラリデータ中の特徴データとを比較し、当該比較結果に基づいて前記特徴データと最もマッチングする電子部品のライブラリデータを特定して所定の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストを溶融して得られる半田にヒケが発生することを防止する。
【解決手段】本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、パッドを含む導電パターン１８が基板１６の表面に形成されている。パッド１８Ａは、上面にヒートシンク１４Ｄが載置されることから比較的大型に形成される。パッド１８Ｂは、チップ部品１４Ｂおよび小信号のトランジスタ１４Ｃが固着される小型のパッドである。本発明では、パッド１８Ａの表面には、ニッケルから成るメッキ膜２０が形成されている。従って、パッド１８Ａと半田１９とが接触しないので、半田付け性の悪いＣｕ／Ｓｎ合金層が生成されず、半田付け性に優れるＮｉ／Ｓｎ合金層が生成される。このことから、溶融された半田１９にヒケが発生することが抑止されている。 （もっと読む）

【課題】 図１８に示すタイプの表面実装型部品３１の外観検査を行う場合に、特許文献２に記載の外観検査方法を適用できたとしても、Ｘ線透過による外観検査では透過装置自体が高価であるため、実際の製造現場ではコスト的に容易に導入できない。 【解決手段】 第１の主面、第２の主面及びこれら第１、第２の主面間をつなぐ側面を有するセラミック基板と、前記第１の主面に設けられた端子電極１３と、この端子電極１３から連続して側面に延設され且つ端子電極１３の幅寸法より小さな幅寸法に形成された第１の外観検査用導体１２と、を有することを特徴とする。
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【課題】本発明は、ＬＳＩが表面実装されるのに好適なプリント基板に関し、パッドの外形寸法を維持したまま高速伝送特性の改善を図る。
【解決手段】導体パターンからなる接続用パッドが形成されたプリント基板であって、そのパッドが、そのパッドを形成している導体パターンの面積がそのパッドの外形サイズから求められる面積よりも小面積である導体パターンからなるものである。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品等の接合方法には、半田溶融温度以上に加熱するリフロー工程が用いられており、耐熱性が低い部品の接合に適用することができない。
【解決手段】本発明は、半田バンプ７がＭＥＭＳ基板５の電極６表面に予め形成され、半田バンプ７表面及び回路基板９に配置した電極６，１０表面に付着した酸化膜８ａ，８ｂをＡｒガス雰囲気中のプラズマ１４によるドライエッチングにより除去し、次いで半田融点以下の融解温度を有するフッ素系不活性液体１８によって接合面を被覆し、接合面を互いに位置あわせし、接合面を接触させた後、荷重をかけつつ不活性液体１８以上且つ半田融点以下の温度で加熱して固相拡散接合させる電子部品の実装方法及びその実装装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の構成を大きく変えることなく、ＤＩＰ部品はもちろんのこと、表面実装部品にも対応したパッド又はランドの剥がれを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６とからなる多層のプリント配線板１００において、最外の導体層である第１層Ｌ１には、コネクタ部品２００が有する所定の形態に配列された複数の信号端子２００ｂと対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を第２層Ｌ２に接続する為のランド部と含む信号パターン３０が設けられている。更に、第１層Ｌ１には、補強部を覆いかつパッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジスト２１が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】基板検査に用いられる検査ロジックを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】検査ロジック設定装置が、検査により検出されるべき部品を撮像して得られた複数の第１画像と検査により除外されるべき部品を撮像して得られた複数の第２画像とを取得し、前記複数の第１画像および第２画像のそれぞれの画像を複数のブロックに分割し、前記複数の第１画像と前記複数の第２画像との間の色距離を、前記ブロックごとに算出し、前記複数のブロックの中から色距離が相対的に大きいブロックを１つ以上選択し、選択されたブロックを領域条件として設定する。 （もっと読む）

【課題】ＤＣ−ＤＣコンバ−タを小型化する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１２は回路部品Ｐをその面に面実装するとともに該実装面側とトランス１の下面とが対面するように配置し、取り付け対象機器への取り付けと接続を兼ねる端子ピン１３はトランス下面から下方へ突出させて、対面配置したフレキシブル回路基板１２のパタ−ン所定部位の取付け孔１２ａを貫通させ、該部分において電気的にフレキシブル回路基板１２と接続する。フレキシブル回路基板のパターン所定部位の取付け孔１２ａは、端子ピン１３の径より大きく形成するとともに中心部に向け対向する配置の対称な二つの舌片１２ｂを設け、この舌片１２ｂの弾性によってパターンと端子ピン１３とが接触するとともに、舌片面パターンに予備ハンダＳを設定しておくことによって相互にハンダ付けする。また、トランス下面には凹部を形成し、該凹部に面実装された回路部品が収容される。 （もっと読む）

【課題】セラミックス配線基板上に半導体素子等を半田層を介して接合搭載するにあたって、半田層の濡れ広がりを抑制することによって、半田層の融点上昇による溶融不良や半導体素子の位置ずれ等を防止する。
【解決手段】セラミックス配線基板１０は、セラミックス基板１１とその上に形成された配線層１２とを具備する。配線層１２は、セラミックス基板１１の表面に順に積層形成された下地金属層１５、第１の拡散防止層１６および第１のＡｕ層１７を有する配線部１３と、配線部１３上の所望の位置に順に積層形成された第２の拡散防止層１９、第２のＡｕ層２０、第３の拡散防止層２１および半田層１８を有する接続部１４とを備える。第２の拡散防止層１９は第３の拡散防止層２１より幅広の形状を有する。 （もっと読む）