【課題】ラムの上，下動を伴うことなくプレス金型の上下方向空間でストリッパープレートおよびダイプレートを一側方向から容易に脱着可能なプレス金型構造の提供を図る。
【解決手段】ストリッパープレート１３およびダイプレート１６の交換に際して、プレス金型１０の上下方向作業空間でストリッパープレート１３およびダイプレート１６とそれらに対応したパンチプレート１２および下型バッキングプレート１５との固定を解除し、これらストリッパープレート１３，ダイプレート１６を対応するパンチプレート１２，下型バッキングプレート１５に対してスライドガイド手段４０を介して所定方向にスライドさせてプレス金型１０外に取出し、別のストリッパープレート，ダイプレートをこの取外し作業と逆に行うことにより取付けることができる。 （もっと読む）

【課題】適切な締め付けを行うことが可能なビス締め装置を提供する。
【解決手段】ビス締め装置１は、導電性部材からなる板材１００の開口部１０１〜１０４にビス締めを行うものであって、電動ドライバ１０と、第１電極２０と、第２電極３０と、ビス締め検出部４１と、ドライバ制御部４２とを備えている。電動ドライバ１０は、電力が供給されることによって動力を得てビス締めの回転力を発生させる。第１電極２０は、開口部１０１〜１０４からビスの挿入方向側に板材１００と離間して設けられている。第２電極３０は板材１００に接触して設けられている。ビス締め検出部４１は、第１電極２０からビス１１０及び板材１００を通じて第２電極３０まで導通状態となったことを検出する。ドライバ制御部４２は、ビス締め検出部４１により導通状態が検出されたときに、電動ドライバ１０への電力供給を停止する。 （もっと読む）

【課題】収納装置の小型化と部品点数の削減を図る。
【解決手段】トレイ１４は外側ケース１２の開口部１３の一側寄りに設定した回動中心Ｐを支点に、該外側ケース１２に対して回転して開閉するため、該トレイ１４の開閉挙動のガイド機構を用いなくても円滑な開閉が行われる。この結果、収納装置１１を全体的に小型化できて、自動車のセンターコンソールのように限られた狭いスペースの部分に配設する場合に、レイアウトの自由度を拡大できる。また、開閉ガイド機構およびその附属部品を不要として部品点数を削減できる。 （もっと読む）

【課題】多方向スイッチ用のプッシュボタンと、その周囲に配置したロータリエンコーダ用のダイアルとからなる複合スイッチのスイッチ操作部の小径化を図る。
【解決手段】プッシュボタン１０を押圧するとスイッチベース６０上の多方向スイッチ３０の中央スイッチ３１のみが作動する。ダイアル２０を回動操作するとスライダー８０が一体に回動し、その面上の可動接点４０ｄがスイッチベース６０裏面のフレキシブルプリント配線板７１面を摺接して所要の信号を出力する。ダイアル２０はベース５０に対して面方向にも可動とされ、その所定位置を押圧すると多方向スイッチ３０の所定の周辺スイッチ３２が作動する。ダイアル２０にこの周辺スイッチ３２の押圧操作機能を併有させることにより、プッシュボタン１０の小径化が可能となり、ダイアル２０をも小径化できるため、スイッチ操作部の小径化を実現できる。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇を抑制すると共に、異常動作を防止し、且つスナバ回路の抵抗近傍部品が故障してしまうことを防止することが可能なソリッドステートリレーを提供する。
【解決手段】ソリッドステートリレー２０は、スナバ回路Ｓを構成するコンデンサＣ_０と抵抗Ｒ_０との接続点ｄと、トライアックＴＡのゲート端子Ｇとを接続する第３接続ライン２８ｃを備えている。さらに、ソリッドステートリレー２０は、第３接続ライン２８ｃ上に設けられた抵抗Ｒ_２と、接続点ｅと接続点ｂとの間に設けられたコンデンサＣとを備えている。 （もっと読む）

【課題】挿入実装電子部品と面実装電子部品がプリント基板の同一面上に高密度実装可能であり、同一リフロー工程を使用して価格低減にも寄与する液状半田の塗布方法を提供する。
【解決手段】端子ピン構造を有する部品の端子ピン位置に相当するプリント基板２１の穴２１ａの下部位置にバックアップピン治具２３を配置し、この治具を上昇させて治具上に設けたピン２４をプリント基板の穴に貫通させる工程と、プリント基板の穴の上部位置に配置した、液状半田を収容した吐出用ノズル２７を下降させ、吐出用ノズルの先端部にバックアップピン治具のピンを挿入し、その挿入量に応じた分の液状半田がプリント基板の銅箔面２２に吐出される工程と、吐出用ノズルを上昇させ、プリント基板の穴から前記バックアップピン治具のピンを下方へ引き抜き、プリント基板の銅箔面に液状半田２８の層を形成する工程と、から構成する。 （もっと読む）

【課題】電力損失の少ないＡＣ−ＤＣコンバータを提供する。
【解決手段】ＲＣＣ方式によるＡＣ−ＤＣコンバータにおいて、電圧変換トランスTrと、前記電圧変換トランスTrの二次側出力を整流して直流出力とする整流ダイオードD2と、前記電圧変換トランスTrの二次側と前記整流用ダイオードD2との間に挿入したカーレントトランスCTと、前記整流用ダイードD2に並列に接続されるＦＥＴスイッチ14と、を備え、通電電流に同期したＦＥＴスイッチ14と、整流ダイードD2とを混成的に併用することからなるハイブリッド整流方式を用いた。 （もっと読む）

【課題】ＤＣ−ＤＣコンバ−タを小型化する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１２は回路部品Ｐをその面に面実装するとともに該実装面側とトランス１の下面とが対面するように配置し、取り付け対象機器への取り付けと接続を兼ねる端子ピン１３はトランス下面から下方へ突出させて、対面配置したフレキシブル回路基板１２のパタ−ン所定部位の取付け孔１２ａを貫通させ、該部分において電気的にフレキシブル回路基板１２と接続する。フレキシブル回路基板のパターン所定部位の取付け孔１２ａは、端子ピン１３の径より大きく形成するとともに中心部に向け対向する配置の対称な二つの舌片１２ｂを設け、この舌片１２ｂの弾性によってパターンと端子ピン１３とが接触するとともに、舌片面パターンに予備ハンダＳを設定しておくことによって相互にハンダ付けする。また、トランス下面には凹部を形成し、該凹部に面実装された回路部品が収容される。 （もっと読む）

【課題】直流電源から交流電圧を発生させる装置を、経済的かつ効果的にその交流出力電圧を安定にする。
【解決手段】発振用トランスＴ_１のインダクタンスＬとともに発振周波数を決定するコンデンサを、互いに容量の異なる２個以上のコンデンサＣ_１、Ｃ_２を直列接続して構成する。その接続点Ａを発振電圧の検出点とする。接続点Ａで検出された電圧を整流し直流としＢ点へ出力、Ｃ点の基準電圧と比較し差信号をＤ点へ出力する。差信号が発振回路のトランジスタのベースバイアスを制御し交流出力電圧を安定なものとする。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄く、所要の強度があり、外観デザインの選択幅が広く、供給も安定した電子機器のケース、筐体等を製造する方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形金型３、４内に金属成形品１をセットし、その表面を覆うように樹脂モールド層２を成形する工程において、樹脂モールド層の一部を金属成形品に設けた開口１ｅ内に入り込ませて相互に固着結合する構造を備えるようにし、金属成形品はマグネシュウム、マグネシュウム合金、アルミニューム、アルミニューム合金、ステンレス、チタン等で形成し、樹脂モールド層はポリカーボネート等で形成する。樹脂モールド層は、金属成形品１を貫通するように設けた開口１ｄを注入口として金属成形品の裏面側より射出される。成形工程終了後、樹脂モールド層表面にクリアコート層、又は塗装層を設ける工程を加えるか、樹脂モールド層表面に塗装層及び、その上にクリアコート層を設ける工程を加えるようにしてもよい。 （もっと読む）