【課題】 プリント基板の表面側から突出する端子と裏面側から突出する端子を狭ピッチで実装する。
【解決手段】 プリント基板２２を、第１端子群３１が上向き状態でスポットフロー半田装置４０の半田吹付ノズル４１上に配置し、該半田吹付ノズル４１側に突出している第２端子群３２を治具４２で遮蔽して、半田吹付ノズル４１より噴射する半田Ｈで第１端子群３１の半田付け部分をプリント基板２２の裏面側の第一導体２３Ａに半田付けし、ついで、プリント基板２２を上下逆転して、第２端子群３２を上向き状態とすると共に下向きの第１端子群３１を治具で遮蔽して、半田吹付ノズル４１より噴射する半田Ｈで第２端子群３２の半田付け部分をプリント基板２２の表面側の第二導体２３Ｂと半田付けしている。
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【課題】 検査対象部位や検査の目的が変わっても、同じ構成の照明系を用いて検査に適した照明を実施できるようにする。
【解決手段】 基板４の上方に、カメラ１を光軸を下方に向けて配備し、このカメラ１の撮像対象領域を、複数のフルカラーＬＥＤランプを有する照明装置により照明する。照明装置の各ＬＥＤランプは、前記カメラ１の光軸を取り囲み、かつ基板４上の撮像対象領域の中心点Ｏに対し、所定の角度幅をもつ範囲に配置される。これらのＬＥＤランプを、角度範囲の異なる複数の領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅに分類し、領域単位で制御することによって、検査の内容に応じた照明パターンを実現する。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能で、圧接コネクタを効果的に配設することの可能な多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造を提供すること。
【解決手段】 電子部品装着部となる接続パターン５から延設される配線パターンの設けられる導電層３を少なくとも表裏に有する多層フレキシブルプリント基板１という構成に対し、前記導電層３を覆う絶縁層４を、一面側から前記接続パターン５の異なる導電層３のものの接続パターン５が露出するよう積層させる。 （もっと読む）

【課題】 接片の端部導電面がボディの背面に露出している構成の安価な幅狭コネクタや幅広コネクタに共用することのできるコネクタ固定パッド付き配線基板を安価に提供する。
【解決手段】 接片３…の端部導電面３３を含む導電部列３４がボディ２の背面で露出している面実装型コネクタ１を搭載することに用いる。板面に、電極面列５２と、固定パッド列５６とが備わっている。固定パッド列５６の中間に位置している中間固定パッド５５ｂが、面実装された幅広コネクタ１Ｂの導電部列３４に含まれる端部導電面３３，３３に重ならない形のパッド要素５７，５７に分割されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上での中心導体（芯線導体）の半田付けの信頼性が目視で容易に確認でき、かつ、半田ランドに臨出する貫通孔を該回路基板に穿設する必要もない同軸ケーブルの接続構造を提供すること。
【解決手段】 回路基板１０の一面に同軸ケーブル５の中心導体６を半田付けするための信号配線用半田ランド１１が設けられており、この半田ランド１１の略中央部を半田の付着しにくい判定領域となし、この判定領域に中心導体６を配置させるようにした。半田ランド１１の略中央部を判定領域となすためには、例えば、半田ランド１１に一対の切欠き１３ａ，１３ｂを設け、略中央部を含む幅狭部１１ａを形成すればよい。このほか、切欠き１３ａ，１３ｂの代わりに半田レジスト層を設けたり、半田ランドの略中央部を露出させる開口や、該略中央部を被覆する半田レジスト層を設けるなどしてもよい。 （もっと読む）

【課題】外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、半田による接合部のひずみを小さく抑えることができる等のリードレスパッケージの実装構造を得る。
【解決手段】この発明に係るリードレスパッケージの実装構造では、リードレスパッケージ１の裏面に対向する基材６の領域であって、かつリードレスパッケージ１の端子２が半田３によって接合されるランド４以外の領域に、ダミーのランド７、レジスト層８、及び２重のシルク層９ａ，９ｂで構成された台座１０が少なくとも１つ以上設けられている。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジストに位置ずれが生じても、搭載部品の電極との関係で有効な接触面積を確保しつつ、従来サイズのランドの周縁部にソルダレジストからなるランド被覆層を形成してランド剥離現象の発生を効果的に防止できるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント基板１２の所定箇所にランド１３を形成する工程と、プリント基板１２の所定領域にソルダレジスト２３を形成する工程とを含むプリント配線板１１の製造方法において、ソルダレジスト２３は、ランド１３の外縁部１４における部分的領域上に設けたランド被覆層２５を含めて一体形成することにより、ランドの剥離を防止することができる。また、ランド１３は、ソルダレジスト２３に位置ずれが生じても搭載部品の電極との間で必要な接触面積を確保することもできる。 （もっと読む）

方法ステップＡ）において、スルーコンタクト（１０）と、該スルーコンタクトと導電接続された少なくとも１つの金属被覆面（２０Ｃ）とを有するセラミック基体（５）を用意する。方法ステップＢ）において、基体表面上に、少なくともスルーコンタクトを覆うように電気的に絶縁性の第１の材料（２５Ａ）を層状に配置し、その後方法ステップＣ）においてスルーコンタクト（１０）の上位に導電性の第２の材料（３０Ａ）を付与する。次いで方法ステップＤ）において硬化によりはんだコンタクト（３０Ｂ）を形成する。このはんだコンタクト（３０Ｂ）を、第１の材料から焼結によって形成される不動態化層（２５Ｂ）を通してスルーコンタクト（１０）と導電接続させる、電気的な構成素子（１）を製作するための方法を提案する。
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【課題】基板22への実装時に誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止できるセラミックコンデンサ11を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック基体12の両端部に一対の外部電極13を設ける。基板22に接合する誘電体セラミック基体12の接合部分には、外部電極13を設けない。基板22への実装時には、誘電体セラミック基体12の接合部分を基板22の一対のパッド24に接合し、一対の外部電極13を一対のパッド24にはんだ付け接続する。誘電体セラミック基体12の接合部分には、誘電体セラミック基体12と基板22との熱膨張率の違いで応力集中が発生する箇所がなく、誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止する。
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【課題】 部品点数を増やすことなく、プリント配線基板に対して簡便にフライバックトランスを仮固定することができ、ビビリの発生も抑制できるフライバックトランスの取付方法を提供する。
【解決手段】 テレビジョン受信機に搭載されるプリント配線基板にフライバックトランスを取り付ける方法であって、表面をヤスリ状に削られたピン端子を３本含む、環状に配列された複数のピン端子を備えたフライバックトランスを準備し、表面をヤスリ状に削られたピン端子の挿入位置に一致し、中心位置をピン端子配列の垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔を３個含む、複数の挿入孔を備えたプリント配線基板を準備し、プリント配線基板の挿入孔にフライバックトランスのピン端子を挿入し、表面をヤスリ状に削られたピン端子と、垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔と、の間に生ずる摩擦効果によりフライバックトランスをプリント配線基板に仮止めし、フライバックトランスをプリント配線基板に半田付けすることを特徴とするフライバックトランス取付方法。 （もっと読む）

【課題】ニッケルめっき皮膜上に置換型の金めっき皮膜を形成する際に用いる活性化液であって、安定したハンダ接合強度やワイヤーボンディングの接続強度を有する置換型金めっき皮膜を形成することが可能な新規な活性化液を提供する。
【解決手段】(i) ニッケルイオンの錯化剤、
(ii) 酸化数２〜４のカルコゲン元素を含む酸及びその塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の成分、
(iii) ヒドラジン及びヒドラジン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも１種の成分、
(iv) アミノ基及びイミノ基からなる群より選ばれる含窒素基を２個以上含み、置換基を有することのあるエチレン基を該含窒素基の窒素原子間に有する化合物、並びに
(v)ニッケルと金の間の酸化還元電位を有する金属元素を含む化合物
を含有する水溶液からなる置換型無電解金めっきの前処理用活性化組成物。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装されるＢＧＡパッケージを有する半導体装置の高性能化、高周波数化に伴う、電源およびグランドノイズの低減及びノイズ低減に使用するチップコンデンサ実装面積を縮小する。
【解決手段】ＢＧＡパッケージをはんだ接続するプリント配線板の搭載箇所裏面の電源及びグランド用スルホールパッド上へチップコンデンサをはんだ接続する実装構造として、従来構造より電源およびグランドの回路接続距離を短くすることにより、配線の抵抗、インダクタンスを低減でき、電源およびグランドノイズを低減できる。また、従来構造であるＢＧＡパッケージ近傍へのチップコンデンサの実装がなくなり、チップコンデンサ搭載に必要な面積を大幅に縮小することができる。 （もっと読む）

トレース、信号線、或いはトレース又は信号線に接続されたコンタクトパッド(202)のような電気部品は、１つ又は複数の層(106,110)により覆われている。電気部品は、１つ又は複数の層(106,110)を貫通する開口(114)を形成することにより、電気デバイスに直接的に接続される。開口(114)は電気部品の一部を露出する。次いで、ハンダボール(410)、ピンコンタクト(618)、又はワイヤボンド(502)のようなコネクタが、電気部品の露出された部分に取り付けられる。コネクタは、別の電気デバイスに直接的に接続され、電気部品と電気デバイスとの間に電気接続を形成する。電気デバイスは、例えば、第２の信号線または別のストリップ線路回路のコンタクトパッド(412)、マイクロストリップ回路、集積回路、又は電気部品として構成され得る。
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電子基板の表面上で動作を実行するための装置は、フレーム（１０２）と、当該フレームに連結され、電子基板上に材料を分配するためのディスペンサ（１０８）と、材料が基板上で分配されると材料を受取る少なくとも１つのアパーチャを有し、ガントリシステム上で移動可能なステンシル（１０６）と、基板上での材料の分配を制御するコントローラ（１０４）と、ステンシルがガントリシステムによって電子基板から並進して離されると当該ステンシルから材料を除去するワイパ（１３４）とを含む。
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上側及び下側に導体条片を持ちかつ貫通開口壁面をめっきされない開口（２）を持つ電気部品が紹介され、印刷回路板の開口（２）が所定の寸法（Ｄ２）を持ち、接触ピン（１）が、押圧結合部を形成する少なくとも１つの部分長（ｌ １．１）において、開口の寸法（Ｄ２）に対して所定の過剰寸法（Ｄ１．１＞Ｄ２）を持っている。接触ピン（１）の導入可能な長さ（ｌ １）が開口（２）の深さ（ｌ ２）より大きく、従って接触ピン（１）が、圧入された状態で印刷回路板（２）を貫通して導入方向へ突出している。
本発明によれば、接触ピン（１）が、第１の部分長（ｌ １．１）にわたってのみ、開口（２）に対して過剰寸法（Ｄ１．１）を持ち、導入方向にある側に、開口の寸法（Ｄ２）より小さい不足寸法（Ｄ１．２＜Ｄ２）を有する第２の部分長（ｌ １．２）を持ち、第１の部分長（ｌ １．１）が印刷回路板の開口（２）の深さ（ｌ ２）より小さく、従って導入後第２の部分長（ｌ １．２）の一部が開口内に残る。
接触区域の電気接続は接触ピンによって行われ、この接触ピンが導入方向において逆の側において圧入状態でこの側にある接触区域（３）の縁（３．２）と過剰寸法（Ｄ１．１）により接触し、なるべく気密に冷間溶接され、導入方向にある側でそこの接触区域（６）と流動ろう付けされる。 （もっと読む）

本発明は、光学活性構成部品が少なくとも部分的に内部に埋め込まれる回路基板、ならびに光学活性構成部品を回路基板内に埋め込む方法に関する。少なくとも部分的に回路基板内に埋め込まれる構成部品は、構成部品の光学活性領域が回路基板の平面と本質的に直角であるように、回路基板内の光信号と光学活性接触をする。
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本発明はフッ素化炭化水素の分野に関係し、フッ素化炭化水素と第二ブタノールと場合によってはＤＭＳＯとを含有している新規な組成物に関する。これらの新規な組成物は電子基板のデフラクシング、より特定的には“ノークリーン”はんだフラックスを含有している電子基板のデフラクシングに特に有利である。 （もっと読む）

【課題】 クラックの発生を抑制するとともに、クラックが発生した場合でも、基材のグラファイト化の進行を抑止する。
【解決手段】 プリント基板１０は、電気部品２０が実装される基材１１を有している。基材１１の表面には導体パターン１３１が形成されており、基材１１の厚み方向に貫通したスルーホール１５に配置されたランド１３６と接合されている。ランド１３６には電気部品２０のリード２１が挿入されており、リード２１とランド１３６とが半田１６を介して接合されている。また、基材１１には、スルーホール１５と同様に基材１１の厚み方向に貫通した貫通孔３１が形成されている。 （もっと読む）

圧縮空気の供給源を受け入れ得、キャビネットの中の環境を低い相対湿度に維持するためにキャビネットの内部空間に向けられ得る乾燥空気流または濃縮された乾燥窒素流を形成し得る乾燥装置または窒素発生装置の形態の一体化された乾燥ガス生成手段を含む低い湿度環境中で表面搭載デバイスを貯蔵するためのドライキャビネット。自己収容された乾燥ガス生成供給源を有するキャビネットは、中央集中化窒素供給源を必要とする先行技術のドライキャビネットよりも経済的である。
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【課題】 暗くなる箇所が発生することなく、どの箇所においても均等に照らすことができる表面検査用照明装置を提供する点にある。
【解決手段】 多数の発光体が線状に配置された線状光源１４の光照射側に集光手段１６を配置してなる照明部３の複数のそれぞれを、検査対象物のほぼ同一箇所に対して照射し、該照明部３の各発光体ＶＬ１が検査対象物を照射するそれぞれの位置と該別の照明部３の各発光体ＶＲ１が検査対象物を照射するそれぞれの位置とが照射する線状の発光体群の長手方向において異なるように複数の照明部３の各発光体ＶＬ１、ＶＲ１を配置したことを特徴とする。 （もっと読む）