【課題】 半田ボールをより確実に転写することができる半田ボールの転写方法及び装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る転写装置１０において、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ステージ１４に搭載された基板５０に所定の圧力で押し当てられる。さらに、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ヒータＨ２によって加熱される。すなわち、転写シート６０を基板５０に押し当てて半田ボール６４を電極面５０ａの電極５２上に転写する際、転写シート６０は、シート保持ヘッド１８によって加圧されると共に、ヒータＨ２によって加熱される。このように半田ボール６４の転写を加圧下でおこなうことで、半田ボール６４が転写シート６０側に残る事態が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】検査の精度を大幅に高められるようにする。
【解決手段】部品実装基板の製造ラインにおいて、工程毎に検査機１を配備するととも
に、各検査機１をネットワーク回線２を介して相互に通信可能に設定する。各検査機１で
は、検査を実行する毎に、その検査結果、測定データ、検査に使用した画像データなどを
メモリに保存する。また先頭のベア基板検査機１Ａを除く各検査機１（はんだ印刷検査機
１Ｂ、部品実装検査機１Ｃ、リフロー後検査機１Ｄ）では、前工程の検査機１から、検査
対象の基板についてこの検査機１が保存している情報の送信を受け、その送信情報を用い
た検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】 半田ボールをより確実に転写することができる半田ボールの転写方法及び装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る転写装置１０において、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ステージ１４に搭載された基板５０に所定の圧力で押し当てられる。さらに、シート保持ヘッド１８に保持された転写シート６０は、ヒータＨ２によって加熱される。すなわち、転写シート６０を基板５０に押し当てて半田ボール６４を電極面５０ａの電極５２上に転写する際、転写シート６０は、シート保持ヘッド１８によって加圧されると共に、ヒータＨ２によって加熱される。このように半田ボール６４の転写を加圧下でおこなうことで、半田ボール６４が転写シート６０側に残る事態が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】被処理物を容易に設置でき、所望のプラズマ処理を実施できる糸状物体の処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】被処理物を挿入可能な挿入口を備えた誘電体製筒２と、その周囲に電極３及び４を備え、前記誘電体製筒２にガス供給装置を連結し、前記電極３及び４に電力供給装置を連結した糸状物体の処理装置において、前記誘電体製筒２内部における被処理物の挿入方向に垂直な断面に接する内接円のうち、直径が最小となる内接円が、前記誘電体製筒２内部の空間、且つ電極３及び４間が成す空間に位置しない構造をとることで、被処理物にプラズマを照射する際に、被処理物を誘電体制筒２内の壁面に接触させることがなくなり、所望のプラズマ処理を実施することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 データマークの判読と検証不良のプリント基板を標示する自動標示および検証システムの複合機を提供する。
【解決手段】 コンピュータプログラム化により少なくとも１つのプリント基板１４の搬送を制御する。少なくとも１つの作業エリア２０を有し、各作業エリア２０には少なくとも１つの支持部材２０２が設けられている。データマーク作製手段３０は、１つの作業エリア２０に相対して適切な位置に装設され、作業エリア２０のプリント基板１４にデータマークを作製する。影像判読手段５０は、１つの作業エリア２０に相対して適切な位置に設置され、作業エリア２０のプリント基板１４のデータマークを判読する。標示手段６０は、作業エリア２０の傍らに位置し、判読不能のデータマークのプリント基板１４を標示する。 （もっと読む）

【課題】廃棄時の部品取り外しを容易に行うことができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】プリント基板と、前記プリント基板に半田付けするリードを有する部品と、前記プリント基板上に前記部品を固定するための貫通穴と、半田付けするために前記貫通穴周辺に形成された導電性のプリント配線パターンと、を具備し、前記リードを前記貫通穴に通して前記プリント配線パターンに半田付けする電子回路ユニットにおいて、前記プリント配線パターンは前記貫通穴周辺に対して一部分のみを半田付け可能とし、同一部品において前記半田付け可能なプリント配線パターン部分の方向が一致していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置に用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、良品画像の検査領域内の各画素の色を対象点として、不良品画像の検査領域内の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間にマッピングし、対象点の数と除外点の数の差が最大となるような色範囲を求める。次に、各検査領域から色範囲に含まれる画素領域を抽出し、その画素領域のもつ特徴量の分布から、良・不良を分離するためのしきい値と、良品分布と不良品分布との分離度とを求める。そして、検査領域を変更しながら上記処理を繰り返して、各々の検査領域について色範囲、しきい値および分離度を算出し、分離度が最大となった検査領域、色範囲およびしきい値をそれぞれ基板検査で用いるパラメータとして設定する。 （もっと読む）

【課題】 端子支持体に発生する反りが他の辺の端子支持体に影響しないようにし、しかも基板の実装密度の向上を図ることのできるコネクタ組立体及びコネクタを方形に半田実装する方法を提供する。
【解決手段】 コネクタ組立体１０が、方形の枠部分２１を備えた組立用支持枠２０と、組立用支持枠２０の枠部分２１の一側面に、枠部分２１に沿って方形に配置された４個のコネクタ３０とから成る。４個のコネクタ３０のそれぞれは、棒状の端子支持体３１と、端子支持体３１の中間部に装着された複数の端子３２とから成る。
各コネクタ３０の端子支持体３１の端部が前記組立用支持枠２０の枠部分２１の角部に設けられた係合部２１５に着脱可能に係合して、組立用支持枠２０と４個のコネクタ３０が一体となっていると共に、前記角部の係合部２１５と前記端子支持体３１の端部の係合が、組立用支持枠２０とコネクタ３０が互いに離れる方向で離脱可能とされている。 （もっと読む）

【課題】電子部品をはんだ付けする際に絶縁基材や導電パターンが熱によって膨張、収縮しランド剥離現象が生じても導電パターンの断線にはつながらず信頼性を向上させることができるプリント基板および電子機器を提供する。
【解決手段】挿入型の電子部品３が実装される４層の多層プリント基板２１において、スルーホール３０とバイアホール３１を形成する。スルーホール３０の内壁を形成する導電体３３は、基材表面側のランド２３Ａと基材裏面側のランド２６Ａを電気的に接続する。同じくバイアホール３１の内壁を形成する導電体３４も基材表面側のランド２３Ｂと基材裏面側のランド２６Ｂを電気的に接続する。また、スルーホール３０とバイアホール３１を内層パターン２５Ｂによって電気的に接続する。スルーホール３０に電子部品３の電極４を挿通し、無鉛はんだ５によって導電体３３に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】
はんだのぬれ性に優れるとともに、はんだ接合部中のボイドの発生やボイドの大きさを抑制することができるはんだペーストを提供する。
【解決手段】
１分子中にヒドロキシル基を２個以上有する化合物（ａ１）の該ヒドロキシル基に炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）を開環ハーフエステル化反応させることにより得られるカルボン酸誘導体（Ａ）を含有するフラックス（Ｆ）５〜２０重量％とはんだ粉末（Ｍ）８０〜９５重量％からなるはんだペースト。 （もっと読む）

【課題】固定材を不要として加工コストを低減するとともに、部品を密に実装してプリント基板の小型化を実現できる電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】コネクタ２０は、ハウジング２１、通常のリード２２及び空心コイル兼用リード２３を有する。空心コイル兼用リード２３は、ハウジング２１の側面から基板１０の表面と平行に真っ直ぐに延伸し、所定の位置かららせん状に巻かれながら基板１０の表面に達し、先端が基板１０のスルーホールに挿入されて半田付けされる。これにより、空心コイル兼用リード２３が基板１０に機械的及び電気的に接続され、また、このリードのらせん状の部分に所定の特性の空心コイルが形成される。さらに、らせん状に巻かれたコイルの内部に配置されたコンデンサ４０が振動や衝撃により変位しても、その振動や変位を抑制することができる。これにより、実装密度が高く耐震性の高い電子部品実装基板が提供できる。
（もっと読む）

【課題】本発明は、厚みが薄く剛性が低い位置決め用貫通孔が形成されたマスクを使用せざるを得ない場合でも、被配列体の所望の位置に確実に導電性ボールを配列可能な配列方法および配列装置を提供することを目的としている。
【解決手段】導電性ボールが配列される被配列体のパターンに対応し導電性ボールが挿通可能な位置決め用貫通孔を備えたマスクの一面が被配列体の一面に相対する状態で平面視において被配列体に対しマスクを位置合わせをする第１の工程と、マスクの一面の一部を被配列体の一面に当接させる第２の工程と、第２の工程の後にマスクの一面の残部を被配列体の一面の残部に当接させる第３の工程と、位置決め用貫通孔に導電性ボールを挿入する第４の工程とを含み、前記第３の工程において、マスクの一面の残部がマスクの一面の一部から見て常に外側に向う状態で被配列体の一面に当接させる導電性ボールの配列方法である。 （もっと読む）

【課題】 電極部の接続面の不所望な削り屑が生じることなく、しかも、簡略化された方法で行うことができること。
【解決手段】 算術平均粗さＲａが０．５以上１．５（μｍ）程度の範囲となるように形成される凹凸１０ａを有する転写面１０ｓを備える転写板１０により、バンプ４４Ｂの先端部が、１バンプ当たり５ｇ以上の押圧力で加圧処理されるもの。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルがプリント配線板の能動素子部品の実装領域から周辺部品に広がるのを防止することが可能なモジュール基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材と、この絶縁基材の少なくとも主面に形成された回路パターンと、この回路パターンを含む前記絶縁基材主面に前記回路パターンの実装領域が露出するように形成された保護膜と、前記回路パターンの実装領域上に実装された能動素子部品と、少なくとも前記能動素子部品の実装領域の周辺近傍に位置する前記保護膜上に形成されたフッ素樹脂膜と、前記能動素子部品と前記回路パターンの実装領域との間に充填されたアンダーフィルとを具備したことを特徴とするモジュール基板。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、ＩＣチップの実装不良を低減する。
【解決手段】カメラモジュールは、フレキシブル基板、ＣＣＤカメラユニット、コネクタ、リジッド基板６を備える。リジッド基板６に、実装エリア６ａを形成する。実装エリア６ａに、接続層１１、絶縁層１２、カバーレイ層１３を形成する。接続層１１の第１〜第４接続層１１ａ〜１１ｄを、ＩＣチップ９の４側面に沿って形成する。第１,第３接続層１１ａ,１１ｃにそれぞれ７個のランド１５を、第２,第４接続層１１ｂ,１１ｄにそれぞれ８個のランド１５を形成する。これら複数のランド１５を、第１〜第４接続層１１ａ〜１１ｄ上においては互いに接続することなく、それぞれ独立して形成する。絶縁層１２は、第１〜第４接続層１１ａ〜１１ｄ及びカバーレイ層１３よりも突出して形成されている。絶縁層１２に、断面が円形状の凹部１６を所定のピッチで２５個形成する。 （もっと読む）

【課題】 画像上のはんだ付け部位に二次反射によるノイズが生じているか否かを精度良く判別できるようにする。
【解決手段】 部品実装基板の画像のはんだ付け部位に対し、他のはんだ付け部位からの反射光を受ける可能性のある位置に検査領域Ｒを設定するとともに、この検査領域Ｒにおいて、特定方向に沿う仮想ラインＬにおける強度分布をＲ，Ｇ，Ｂの色成分毎に取得する。この強度分布において、赤色成分が他の色成分よりも優勢になる部分（赤色ピーク）が抽出されると、その赤色ピークの両隣で優勢な色成分を抽出する。ここで両隣に、それぞれ青色成分が優勢となる画素が所定の基準値以上あることが認められると、検査対象のはんだ付け部位には、前記他のはんだ付け部位からの反射光による二次反射が生じていると判別する。 （もっと読む）

【課題】 接着剤で基板に接着固定する電子部品の位置ずれを防止して信頼性の高い実装を実現した電子部品とその実装構造を提供する。
【解決手段】 基板３の表面に接着固定されるとともに、当該基板に設けられた導電パッド３３に電気接続を行う電子部品６であって、電子部品の一面の一部に突出形成した一対の脚部６６を備える。接着剤Ｓを塗布した基板３に対して電子部品６を押圧したときには、接着剤Ｓは一対の脚部６６と基板３の間に薄膜状態となり、かつ脚部６６の側面に接した状態となる。電子部品６が接着剤Ｓ上で浮いた状態となることが防止でき、また脚部６６の側面に表面張力により接着剤Ｓが接着することで電子部品の位置ずれを防止し、信頼性の高い実装を実現する。 （もっと読む）

【課題】 複数のディスクリート半導体とバスバーをプリント基板の取り付け孔に簡単に挿入できるようにすることである。
【解決手段】 ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａを樹脂部材３１の貫通孔３３に挿入し、さらに、樹脂部材３１の溝３４にバスバー３２を挿入する。その状態でディスクリート半導体１２と樹脂部材３１をケース１３に固定する。そして、そのケース１３の上にプリント基板を載せることでディスクリート半導体１２の半田端子１２ａとバスバー３２の半田付け端子３２ａをプリント基板の取り付け孔に同時に挿入することができる。 （もっと読む）

【課題】接合後のはんだ部材の内部の気泡を低減した接合構造体を提供する。
【解決手段】枠状に成形したはんだ部材１３を第一接合部材１１の接合面と第二接合部材１２の接合面との間に形成される接合領域の周縁部に沿って配置したものを不活性ガスまたは不活性ガスと水素ガスとの混合ガスで満たした容器に収容し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に昇温してはんだ部材を溶融し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に保持しつつ、容器内の圧力を第一の圧力まで減圧し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に保持しつつ、容器内に不活性ガスを供給して、該容器内の圧力を第二の圧力に加圧し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の固相線以下に降温してはんだ部材を凝固させることにより、第一接合部材と、第二接合部材と、第一接合部材と第二の接合部材とを接合するはんだ部材と、を具備する接合構造体１を製造する。 （もっと読む）

【課題】 非接触方式にてソルダーレジストを印刷し、品質の安定化と共に生産効率を向上させるプリント基板製造方法及びソルダーレジスト印刷装置、半導体装置を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト印刷工程（Ｓ４）において、ロード工程（Ｓ４１）は、上記配線パターン及び基準マークを設けたテープ基材を上記印刷機構へ順次繰り出す。位置決め工程（Ｓ４２）は、印刷機構におけるステージ上で基準マークの認識によりテープ基材に対する印刷ヘッドの位置決めをする。次いで印刷機構の印刷ヘッドからピエゾジェット方式でレジスト剤を吐出制御し、配線パターンの所定領域を含むテープ基材上にソルダーレジストパターンを印刷する（Ｓ４２）。ソルダーレジストパターンを印刷する工程は、テープ基材を使用する製品の情報、例えば設計時のテープ図面に応じて変換された印刷データを取得する。印刷ヘッドはこの印刷データに従って制御される。なお、吐出制御されるレジスト剤は、粘度を安定化させるための温度調整がなされる。 （もっと読む）