【課題】 冷熱サイクルに対する信頼性に優れ、かつ、製造が容易な電子部品バスバー接合構造を提供すること。
【解決手段】 電子回路部品の両側の端子４ははんだ６によりバスバー３Ａ、３Ｂに接合される。バスバー３Ａはねじ７Aにより、バスバー３Ｂはねじ７Bにより基板２に支持される。ねじ７Bは、バスバー３Ｂの長手方向に長い長孔９を貫通して基板２の雌ねじ穴２１に締結される。このようにすれば、バスバー３Ａ、３Ｂと基板２との線膨張係数差により生じるバスバー３の長手方向への応力によりはんだ６が破損するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半田付け前に金属板と保護回路がショートするのを防止し、過電圧保護ＩＣなどの誤動作を阻止することができる、基板、回路基板および電池パックを提供する。
【解決手段】挿通孔１２の内周面には、銅などの導電材よりなるめっき７が形成されている。挿通孔１２の開口部の周囲には、ランド１３が形成されている。ランド１３は、半田付けされる部分となる半田付けランド部１４を有し、半田付けランド部１４は、挿通孔１２の開口部の周囲に設けられた第１のランド部１５および第１のランド部１５に接しないように、第１のランド部の周囲に設けられた第２のランド部１６からなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は曲面部を有する接続パッドが設けられた配線基板に関し、実装される電子部品との接続性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】配線層と絶縁層が積層された構造を有し配線層１８ａに配線基板表面から露出する接続パッド２８が接続された配線基板であって、前記接続パッド２８が配線基板表面から突出した曲面部２８ａを有し、且つこの曲面部２８ａの表面を凹凸形状とする。 （もっと読む）

【課題】 金めっき皮膜の下地金属表面に耐熱性の優れた化成皮膜を形成させる金めっき皮膜のピンホールの封孔処理剤および封孔処理方法を提供することを目的とする。
また、前記の封孔処理剤を金属製導電部の金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の封孔処理剤を金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 特定のイミダゾール化合物を有効成分として含有した封孔処理剤とする。 （もっと読む）

【課題】部品面で半田付けを行なうプリント配線板であって、デットスペースを低減させるとともに、熱影響を低減させることが可能なものを提供することが可能となる。
【解決手段】基板本体１０の一方の主面に部品を配置させる部品面１１と、他方の主面に半田を設ける半田面１２とを貫通させ、電子部品１００を配置させる第１、第２部品取付穴１４、１６と、第１、第２部品取付穴１４、１６の周囲にそれぞれ設けられた第１、第２ランド１５、１７と、を備え、半田面１２に電子部品１００が設けられる第２部品取付穴１６は、基板本体の周縁部の半田付け時の搬送レールの保持領域１８に設けられるとともに、この第２部品取付穴１６の第２ランド１７が部品面１１に設けられている。 （もっと読む）

【課題】フラックス補給を頻繁に行なうことなく、大きな気泡が生じる事の無い小さなローリング径を実現して、安定したフラックス膜を形成する。
【解決手段】膜厚に相当する凹部２を設けたベース１上を、フラックス５を入れた容器４が移動することで、ベース１上の凹部２にフラックス膜１３を形成するフラックス膜形成装置において、前記容器４内の凹部側に成膜用フラックス室５２を形成するための仕切り板５０、６０と、該成膜用フラックス室５２に容器４内のフラックスを補充する手段（ヒンジ５４、ブロック６２）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】バンプによりセラミック多層基板に電子部品チップが搭載されている電子部品であって、複数のバンプによる電気的接続の信頼性が高められている電子部品を得る。
【解決手段】セラミック多層基板２の上面２ａ上に、複数のバンプ１４〜１６を有する電子部品チップ３が搭載されており、セラミック多層基板２において、バンプ１４〜１６が接続される第１の電極ランド１１、第２の電極ランド１２及び第１の電極ランド１３が順に配置されており、第２の電極ランド１２の高さが第１の電極ランド１１，１３の電極ランドの高さよりも高くなるようにセラミック多層基板２の上面２ａが凸状とされている、電子部品１。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品の電極を表面に配列された複数の端子パッドへ半田付けする際の接合力を向上させる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面にアレイ状に配列された半田接合用の複数の端子パッド２０を有する配線基板１０であって、前記複数の端子パッドは、平面形状が正多角形に形成され、該正多角形の内心Ｉが、縦横に所定のピッチＬで配列される。更に、パッドの立体形状を、表面の中央部が突出した凸形状とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品が傾いた状態でもはんだ厚を確保する粒子入りはんだ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属粒子１２を混ぜたはんだ材１１を溶融して撹拌した後、固めて圧延加工することよって形成する板はんだを製造するものであって、金属粒子の直径と添加量の決定に当たり、金属粒子１２の添加量に従って得られる距離実力がほぼ収束する、その値(Ｓ)に対応して添加量(Ｎ)を決定する工程と(S105)、距離実力(Ｓ)、粒子入りはんだの初期板はんだ厚(Ｔ)、四角形の短辺長さ(Ｌ)、および実験値より導出された一定の寿命を得るために必要な粒子入りはんだの保証はんだ厚(Ｂ)から、粒子入りはんだ１０の上に重ねられた上部品１２０の最大傾き時の形状を導出し(S106)、その傾き形状より、距離実力(Ｓ)における金属粒子の粒子径(Ｄ)を算出する工程(S107)とを有する粒子入りはんだの製造方法。 （もっと読む）

【課題】内外からの振動がプリント板へ伝達されるのを防ぎつつ、繰り返し安定してプリント板を保持可能な技術を提供することである。
【解決手段】ガイド部３の下側に接して設けられたシート状の弾性体４を有し、プリント板１はクランプ６により下部方向から押圧されたとき、プリント板１の辺縁部１ａの上部が弾性体４を介してガイド部３の下部に押圧される構成とした。そして、弾性体４としては、柔軟性、押圧力に対する強度を維持し、かつプリント板に押圧されても容易に粘着することなく離脱しやすい材質のものが選択される。 （もっと読む）

【課題】カラーハイライト照明で検出が難しいはんだの急峻な面や平坦面を判別できるようにするとともに、はんだ以外の部位を白色照明下で撮像できるようにする。
【解決手段】基板Ｓの上方に、カラーカメラ１Ａと赤外線カメラ１Ｂとを各受光面が基板面に対向するように配備する。またカメラ１Ａ，１Ｂと基板Ｓとの間には、赤、緑、青の各可視光をそれぞれ異なる方向から照射する第１照明部２Ａと、カメラ１Ａの光軸１１に沿って赤外光を照射する第２照明部２Ｂとを設ける。カメラ１Ａでは、第１照明部２Ａからの光に対する基板Ｓからの反射光の入射によるカラー画像を生成し、カメラ１Ｂは、赤外光に対する反射光の入射による濃淡画像を生成する。フィレット以外の部位を検査する場合には、カラー画像の対応箇所の画像を処理し、フィレット検査の際には、カラー画像および濃淡画像を用いて５段階の傾斜レベルに相当する部位を特定する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の実装スペース内でＩＣ等の半導体デバイスを移動することによって、接続部材の配列パターンの異なる半導体デバイスや入出力パターンの異なる半導体デバイスを広範に取り替え実装することができる、配線基板と半導体デバイスとの接続構造を提供する。
【解決手段】 第一ＩＣ１０の長方形状の対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、入出力パターンの異なる第二ＩＣ２０であっても、配線基板１の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え実装は、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２を変更しなくても、第一ＩＣ１０の移動操作によって簡便かつ安価に行える。配線パターン２，３はスクリーン印刷によって予め形成しておくことができるので、第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え操作に要する工数が短縮される。 （もっと読む）

【課題】 ジャック等の接続電気部品の信号端子パターンから別部品の足のランドまで半田が付くようにすることにより、端子実挿抜・端子静荷重・端子抉り力に耐えることができ、外部端子強度試験の規格改定に対応することができる接続電気部品の足部分のパターン剥がれ防止構造を提供する。
【解決手段】 プリント基板１に実装され、外部からの抜き差しにより接続されるジャック２等の接続電気部品の足３部分のパターンの剥がれを防ぐようにした接続電気部品の足部分のパターン剥がれ防止構造であって、接続電気部品の足３部分の半田Ｈが付く部分を接続電気部品の信号端子パターンからプリント基板１に実装されたアキシャルコイル５等の別部品の足ランドまで連設した。 （もっと読む）

本発明によれば、その上側に超小型電子素子または配線の少なくとも１つを有する他の要素（１７２）と導電的な相互接続をするための相互接続要素（１７０，１９０）が提供される。相互接続要素は、主面を有する誘電体要素（１８７）を備えている。この誘電体要素の主面（１７６）を越えて、複数の露出した金属ポスト（１３０）を備えているメッキされた層（１３０，１９２）が外方に突出している。金属ポストのいくつかは、誘電体要素（１８７）によって、互いに電気的に絶縁されている。相互接続要素は、典型的には、金属ポストに導電的に連通している複数の端子（１５１）を備えている。これらの端子は、誘電体要素（１８７）を介して金属ポスト（１３０）に接続されている。ポストは、マンドレル（１２０）の露出した共平面およびマンドレルの開口（１０２）の内面上に金属（１２２，１２４）をメッキすることによって形成されるようになっており、その後、マンドレルが除去される。
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【課題】設計情報を基に無駄な走査を防止しするとともに、走査中であっても部分的にでも早く検査を開始する技術の提供である。
【解決手段】
走査ルート形成手段３６が、予め、測定対象とする前記プリント板について、該プリント板内で前記はんだ印刷された領域及び基準位置を示す複数のマークが付された領域をＸ−Ｙ直交座表系で表した基板設計情報を受けて、主走査すべき測定領域を決定するとともに、その測定領域の全部を走査する走査ルートを決定し、走査ルート情報を形成しておいて、測定時に、走査制御部２５ａが生成された走査ルート情報に基づいて主走査機構及び副走査機構を制御し、検知手段２５ｃは主走査機構が少なくとも２つのマークが付された領域を走査したことを検知して検査部に対して通知して走査制御部による残りの主走査に拘わらず検査部に検査動作を開始させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを低減できるＦＦＣの電子部品へのはんだ付け方法とこの方法に用いて好適なはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】 本発明になるフレキシブルフラットケーブルの電子部品へのはんだ付け方法は、互いに固定されていないはんだ付け用の複数のリードからなる接続端子部を備えるフレキシブルフラットケーブルをこの接続端子部の複数のリードに対応し互いに固定されている複数の電極からなる接続端子部を備える電子部品にはんだ付けする方法であって、所定の寸法のリボンはんだを前記フレキシブルフラットケーブルの複数のリードに横断するように仮止めする工程を備えることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】マザーボード基板等との接続に使用されるハンダ合金であり、モバイル機器等で要求される高い耐落下衝撃特性を有する、250℃未満の溶融温度を有するハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材を提供する。
【解決手段】ホウ素を質量で0.1ppm以上200ppm以下含有し、残部が実質的にSnを40質量%以上含有する合金で、その溶融温度が250℃未満であるハンダ合金である。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンの電極上へのチップ部品の接合確度を高める。
【解決手段】 配線パターンをソルダレジストで被覆し、ソルダレジストから露出する配線パターンの領域を電極とした回路パターンにおいて、電極が、左右の長さ方向に沿って最大幅の箇所を１箇所だけ有するように形成された回路パターンである。具体的には、電極の幅は、長さ方向の左右両端に行くほど連続的に細くなり、同方向の中央寄りに行くほど連続的に広くなるように形成される。溶融ハンダは電極上の最大幅になる箇所に向かって集合するため、電極の長さ方向でのハンダの集合部位のバラ付きはなくなり、電極上へのチップ部品の接合の確実度が高まり、実装の信頼性を向上できる。 （もっと読む）

【課題】配線密度の低下を最小限に抑えながら、パッドのエッジ部が基板から剥離することを防止できるようにする。
【解決手段】コア４の一方の面に設けられたフットプリント１１と、フットプリント１１のエッジ部に設けられた鋲留用の孔部１２ａと、孔部１２ａの内周を被覆する銅メッキ部１２ｂとを備え、フットプリント１１と銅メッキ部１２ｂとが接合されるものである。この構成によって、フットプリント１１のエッジ部が、コア４に設けられた孔部１２ａの側面を固持するので、フットプリント１１が、あたかも鋲留めされた状態を維持できる。従って、パッド１０に外引力が加わった場合に、フットプリント１１がコア４に引き留められる力を増大できるので、パッド１０がコア４から剥離することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板に実装する際に、特殊なはんだ材料を用いることなく、はんだ濡れ性が良好で、はんだウィスカの発生を抑制できる銅配線の表面構成を有する鉛フリーはんだ用プリント配線板及びプリント回路板を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の銅配線の表面構成として、最下層の０．０５μｍ以上５μｍ以下のＮｉ層上に、ＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層を、または厚さ０．０１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．０３μｍ以上１．９μｍ以下のＣｕ‐Ｓｎ合金層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層の何れかを備えることにより、鉛フリーはんだ材料の使用において良好なはんだ濡れ性が得られ、また、電子部品がはんだ付けにより実装されたプリント回路板でははんだウィスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）