【課題】多電極ＩＣ実装部内の半田および異物の検査領域を異物検査小領域で全面一括設定でき、特定の色情報を有する検査領域への検査領域設定を容易に設定することを可能とする検査領域設定方法を提供する。
【解決手段】全体の検査領域２０を設定し、異物を検査するため異物検査小領域２４を設定することにより、検査領域２０の全域を異物検査小領域２４で分割する。分割された領域からランド検査領域９を除去することによって異物検査領域を設定し、その異物検査領域に対して、特定部位の色情報を取得して、撮像された画像情報から特定部位の色情報と一致した領域の位置座標を取得する。検出された部位に対して再度特定部位検査領域を設定し、特定部位検査領域の周囲には異物検査小領域を再設定することにより、検査領域全体に領域設定を行う。 （もっと読む）

【課題】ボール供給部から吸着ヘッドへのボールの供給工程を簡単なものとすることができるボール振込装置を提供する。
【解決手段】ボール２０を搭載する基板２３の所定位置に対応する位置に開口が設けられたマスク２１と、開口にボール２０を振込むヘッド５と、ヘッド５にボール２０を供給するボール供給装置１０とを有するボール振込装置１において、マスク２１に対して、ヘッド５およびボール供給装置１０は一体に移動し、ボール供給装置１０は、ボール２０が貯留されているボール容器１１と、ボール容器１１から供給されるボール２０を計量するボール計量器１２とを有し、ボール供給装置１０は、ボール計量器１２により計量されたボール２０をヘッド５に供給する。 （もっと読む）

【課題】半田接合部の破断に関する判定を短時間で容易に行う破断判定装置を得ること。
【解決手段】部品を実装させるプリント配線板と部品が有する各ピン端子との間を半田接合する各半田接合部が熱疲労によって破断するか否かを判定する破断検証装置において、ピン端子がプリント配線板上で半田接合される座標に関するピン座標情報を入力する部品情報読込部１１１と、ピン端子およびプリント配線板の熱膨張率を入力する材料情報読込部１１２と、ピン座標情報を用いて部品毎にピン端子間のピン間距離を算出するとともに、算出したピン間距離と熱膨張率とを用いて半田接合部が熱疲労によって破断するか否かを半田接合部毎に判定する破断判定部１１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 パターン等の幾何学的構成の単純化及び全体の小型化、更には新たなパターン設計等を不要にして全体のコスト削減に寄与するとともに、無用な電気抵抗の増加により電気的性能が低下する不具合を回避する。
【解決手段】 ベースシート２上に形成した少なくともタブ本体部３ｔｍ…及びこのタブ本体部３ｔｍ…の一端辺３ｔｍｓ…から連続形成した接続部３ｔｃ…を有するタブパターン３ｔ…における当該タブ本体部３ｔｍ…に対して半田付けによりリード４…を接合するに際し、接続部３ｔｃ…の延長線Ｆｓに対して所定幅Ｌｘ以上オフセットさせる第一位置条件及び一端辺３ｔｍｓ…から所定幅Ｌｙ以内となる第二位置条件の双方を満たすタブ本体部３ｔｍ…上の位置にリード４…を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】基板上の予め定められた各検査箇所にそれぞれマーキングを行うことで、基板上に適切に回路あるいは素子等の実装対象物が実装されているか否かを検査する場合に、検査のし忘れを防止して検査の正確性を向上させることが可能な実装状態検査装置を提供する。
【解決手段】マーキングユニット２０のペンを用いて、検査者が基板上の検査箇所をマーキングする毎にカウンタ１２のカウンタ値がインクリメントされ、カウンタ値が予め設定された基準カウンタ値に達した時点で、すべての検査箇所のマーキングが終了したことが通知部６０より検査者に通知される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の予備加熱温度の低下や無駄な電力消費を解消し、VOCフリーフラックスの良好な塗布状態が得られると共に電力消費の少ないフラックス塗布装置を実現することによって、高品質のプリント配線板を低消費電力で生産可能にすること。
【解決手段】予備加熱工程には瞬時点灯ヒータを備えた予備加熱手段が設けられフラックス塗布工程にはフラックスの噴霧塗布手段と前記被フラックス塗布ワークに塗着しなかった噴霧フラックスを排出するための排気手段であって単位時間当たりの排気流量を可変することが可能な排気手段とが設けられる。さらに前記予備加熱工程に被フラックス塗布ワークが存在するか否かによって、前記瞬時点灯ヒータへの供給電力を制御する。 （もっと読む）

【課題】コネクタを使用しないでスピーカー等のリード線と配線基板を簡単且つ確実に接続固定できる接続構造を提供する。
【解決手段】割り基板５の第一及び第二のパターンランド５ｂ，５ｃのリード線半田付けランド部５ｄ，５ｅにリード線２ａ，２ｂの端部を半田付けする一方、配線基板４の下面のレジスト被覆された導通パターンの先端に第三及び第四のパターンランド４ｂ，４ｃを設け、配線基板支持部３ａに割り基板５を介在させて配線基板４を載置し、ネジ６で共締め固定して、第一のパターンランド５ｂと第三のパターンランド４ｂ、及び、第二のパターンランド５ｃと第四のパターンランド４cをそれぞれ圧接した接続構造とする。コネクタに代えて割り基板５を用いるのでコストダウンが可能となり、共締め固定により接続不良などをなくす。 （もっと読む）

【課題】供給装置において供給材の供給の迅速化と供給機構のコンパクト化を図る。
【解決手段】本発明の供給装置１０は、複数の供給材１６を縦に積み重ねて収容可能で、その端部に供給材を取り出すための取り出し口１５ｃを備えた収容体１５Ａと、収容体の前記取り出し口に磁力により吸着保持される蓋体１５Ｂと、収容体を着脱可能に装着する装着部１３と、装着部に装着された収容体の取り出し口と対向する表面１２ａを備え、表面上に供給材に嵌合可能に構成された供給用収容凹部１２ｃ及び蓋体に嵌合可能に構成された蓋体用収容凹部１２ｂを有し、少なくとも、蓋体用収容凹部が取り出し口に対向する初期位置、供給用収容凹部が取り出し口に対向する取出位置及び供給用収容凹部に嵌合した供給材を供給する供給位置の間を装着部に対して往復動作可能に構成された可動部材１２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 プローブ端子が接続される表面回路導体の耐薬品性を向上させた回路基板およびそれを用いたプローブ端子付き回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、絶縁基板１の表面に表面回路導体２を有する回路基板であって、絶縁基板１は表面回路導体２の周縁部に沿った溝状の凹部１ｂを有し、表面回路導体２の端部は凹部１ｂ内に位置しており、表面回路導体２は最表面に金属層２ｃを有しており、金属層２ｃは凹部１ｂの外側の側面に接触しているものである。金属層２ｃにより、プローブ端子を取り付ける際に用いる薬液が凹部１ｂ内に浸入して金属層２ｃより下の表面回路導体２に触れることが無いので、表面回路導体２が腐食することがなく、表面回路導体２の絶縁基板１との密着強度が低下して密着強度低下により絶縁基板１の内部配線３との接続抵抗が上昇することのない、耐薬品性に優れた回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品がバンプを介して配線基板に実装されてなる電子部品装置であって、簡易な構造で前記バンプに応力及びひずみが発生することを防止して、電子部品と配線基板との接続信頼性の向上を図ると共に、電子機器の小型化・薄型化に対応することができる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 電子部品装置は、電極部５２を主面に備えた電子部品６０と、前記電極部５２と対向して位置する電極７２を主面に備えた配線回路基板７０と、前記電子部品６０の前記電極部５２と前記配線回路基板７０の前記電極７２とを接合するバンプ７５と、前記電子部品６０の前記電極部５２及び前記配線回路基板７０の前記電極７２の少なくとも一方と前記バンプ５５との間に形成され、応力に対して塑性変形を示す導電性材料を含む応力緩和層６５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】目視確認の部品の画像の表示を、不良の可能性の高さまたは判定の難易度に基づいて制御できるようにする。
【解決手段】管理サーバ２の検査結果データベース２１には、良／不良の判定結果とともに検査の過程で生じた各種情報が蓄積され、画像データベース２２には、自動外観検査に使用された画像が蓄積される。管理サーバ２は、基板外観検査装置１による自動検査で不良と判定されて目視確認の対象となった部品について、その部品と同じ検査ルールによる自動外観検査が実施された部品に係る蓄積情報を用いて不良の可能性の高さまたは判定の難易度を示すパラメータを算出する。そして、各部品のパラメータが所定の順序で並ぶように、それぞれの部品の画像の表示順序を決定し、決定した順序に基づいて確認用端末３に画像を表示する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間のはんだ接合が破断しているか否かを、確実に検知することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、基板本体１０と電子部品１１を接合するはんだ接合部１２の状態を、はんだ接合部１２に含まれる２点間で監視し、破断を検知する監視手段１３を備える。監視手段１３は、基板本体１０と電子部品１１との間のはんだ接合部のうち、一定以上の熱ストレスによって破断するはんだ接合部１２の状態を監視することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 導電ブロックと外部接続用タブが溶接される時、回路の基板と導電ブロックを接合した半田に熱を伝えにくくする、回路基板および回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性貫通孔１２を設けた回路の基板１１に、溶融した半田が外部に飛散する事を防止する為の導電ブロック半田受容部１５ｂ及び回路の基板１１の電極部としての導電性貫通孔１２と接続する導電ブロック突起部１５ａを設けている導電ブロック１５を、半田を介して電気的及び機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の内部に用いられてきた高温はんだ合金は、Pb主成分のものであった。しかしながらPb入りの高温はんだ合金は、鉛公害の問題があるため鉛フリーの高温はんだ合金が要望されるようになってきている。従来の鉛フリー高温はんだ合金は、耐熱性、脆性、或いは固相線温度と液相線温度間の凝固範囲に問題があった。
【解決手段】はんだ付け部の組成が、Sbが10〜40質量％、Cuが0.5〜10質量％、残部Snからなるはんだ組成物によって、耐熱性、脆性、或いは固相線温度と液相線温度間の凝固範囲の問題が解決される。さらに機械的強度を向上させるために、Co、Fe、Mo、Cr、Ag、Biの元素のいずれか１種または２種以上を添加し、酸化抑制元素としてGe、Gaのいずれか１種以上を添加する。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に部品実装作業を効率よく実行することが可能な電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】搭載装置３の上流側に複数の印刷装置２を連結して構成された電子部品実装ライン１において、搭載装置３において基板６をＸ方向に搬送する複数の基板搬送レーンＬ１〜Ｌ４のそれぞれに対応して、印刷装置２（１）〜２（４）を基板搬送方向をＹ方向にしたレイアウトで配置し、長手方向を基板搬送方向と直交する方向に向けた姿勢でＹ方向に搬送された印刷後の基板６を、各印刷装置２（１）〜２（４）に付設された基板受渡装置４（１）〜４（４）によって連結コンベア５（１）〜５（４）に受渡し、さらに連結コンベア５（１）〜５（４）を介して搭載装置３（１）〜３（４）に渡す構成とする。これにより、搭載装置３のレーン数に応じて印刷装置２を容易に増設することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷推奨温度と温度差のある基板やパレットを使用して印刷する場合において、均質な印刷を可能とするスクリーン印刷方法及び基板温度調節機能付きスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】
基板２４又はパレット１２０に載置された基板２４にスクリーンマスク１０６を重ね、該スクリーンマスク１０６上でスキージ装置１０を摺動させることにより、前記スクリーンマスク１０６に形成された貫通孔を介して印刷剤を前記基板２４に印刷するスクリーン印刷方法において、 前記基板２４又はパレット１２０に載置された基板２４が印刷推奨温度に対して温度差を有する場合に、該基板２４を印刷推奨温度まで変更する印刷推奨温度適合工程と、前記印刷推奨温度適合工程で温度変更された前記基板２４に印刷剤をスクリーン印刷する温度適合後印刷工程と、を備えていること。 （もっと読む）

【課題】配線の接続部の剛性を確保できるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体９０には配線１１０を部分的に露出させる開口部１１２が形成される。フレキシブル基板本体９０の、挿入孔１０６の周囲を含む配線１１０の片面に、剥離可能な粘着材によって補強フイルム部材１２０が貼り付けられている。補強フイルム部材１２０によって配線１１０が補強されているので、電子部品９４の挿入凸部１０４を配線１１０の挿入孔１０６に挿入するとき、配線１１０の変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】ボイドまたは窪みが発生することの少ないバンプを形成するためのはんだペースト用Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金粉末およびＰｂ−Ｓｎはんだ合金ボールを提供し、さらに前記Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金粉末を含むペーストを提供する。
【解決手段】Ｓｎ：１〜６５質量％を含有し、残りがＰｂおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物として含まれるＮｉが２ｐｐｍ以下であるＰｂ−Ｓｎはんだ合金粉末、Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金ボールおよび前記Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金粉末を含むペースト。 （もっと読む）

【課題】 半田の量に誤差あるいは部品位置ずれが生じた場合でも半田の流れを防止することを実現する。
【解決手段】 薄膜基板と、この薄膜基板に形成された電子部品を接続するパッドと、このパッドに設けられ半田の流れを抑制するように形成された凸部と、前記パッドに半田付けされて配置された前記電子部品とにより形成される半導体装置において、前記パッドに接続される前記電子部品の頂点に対応する位置に設けられると共に、前記パッドの周辺部に設けられる切りかけとを具備することを特徴とする。 （もっと読む）