【課題】バンプを自己集合的に形成する手法において生産性に優れたものを提供する。
【解決手段】配線基板３１の電極３２上にバンプ１９を形成する方法である。配線基板３１のうち電極３２を含む領域の上に、導電性粒子１６を含有した流動体２０を供給した後、配線基板３１の上に流動体２０を介して板状部材４０を配置する。次に、流動体２０を加熱して、当該流動体２０中に気泡３０を発生させる。その後、流動体２０を硬化させて、硬化した流動体２０を配線基板３１から剥離（２５）する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と外部電気回路基板との間の電気的な接続を良好に保つことが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着された銅から成る半田接続パッド４と、絶縁基板１の表面および半田接続パッド４の外周部に被着されており、半田接続パッド４の中央部を露出させる開口部５ｂを有するソルダーレジスト層５と、開口部５ｂ内に露出する半田接続パッド４に被着された半田層７とを具備して成る配線基板であって、半田接続パッド４は開口部５ｂ内に露出する部位の厚みが開口部５ｂの高さの途中まで嵩上げされている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に配置可能な最小ビア間隔よりも短い端子間隔をもつコンデンサを搭載する場合であっても、従来よりも低抵抗、低インダクタンスを実現し、コンデンサの性能を十分に発揮することが可能なコンデンサの実装方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明は、プリント基板の最小ビア間隔よりも短い端子間隔を持つコンデンサの実装方法であって、前記コンデンサの端子箇所のプリント基板を削り、電源ライン又は接地ラインを表面に露出させ、前記コンデンサの端子を、前記露出された電源ライン又は接地ラインに直接ハンダ付けするように構成した。 （もっと読む）

【課題】半田付けの強度を維持した上で、ランド幅を広げることなく、ランドの剥離を防止する。
【解決手段】絶縁性基板１には、導電層にて被覆されたスルーホール７を有するランド２を表面に形成するとともに、ランド２を構成する導電層の一部が入り込むようにスルーホール７の周囲に配置された凹部８を形成する。 （もっと読む）

【課題】転写材転写不良の見落としを防止でき、簡単かつ短時間で転写材転写の良否を判定することのできる電子部品装着装置における転写材転写検査方法を提供する。
【解決手段】フラックスは紫外線を吸収して可視光線を放射する蛍光物質を含み、転写前の電子部品を位置決めするステップＳ１０と、可視光線を照射して電子部品を撮像し、バンプの位置、径及び面積を取得するステップＳ１１〜Ｓ１５と、電子部品にフラックスを転写するステップＳ１７と、転写後の電子部品を位置決めするステップＳ１８と、紫外線を照射して電子部品を撮像し、転写されたフラックスの位置、径及び面積を取得するステップＳ１９〜Ｓ２２と、バンプごとに、バンプとフラックスとの位置、径及び面積を比較して、フラックス転写の良否を判定するステップＳ２３、Ｓ２４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品が搭載されるプリント配線板等に関し、十分な半田上がりを生じさせる。
【解決手段】プリント配線板１０Ａの表面又は内部に広がり、回路動作時に同電位に保持される複数層の導電パターン１０１，１０２，１０３，１０４と、針金状の接続端子であるリード線２１を有する電子部品２０の該リード線２１が挿入されるスルーホール１１とを有し、スルーホール１１のうちの少なくとも１つの第１のスルーホール１１が、第１のスルーホール11の内壁面に、上記複数層の導体パターン１０１，１０２，１０３，１０４のうちの一部の層の導体パターン１０１のみと直接に接続されてなる導体膜１１１を有する。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂを実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、ＳｎとＳｎより高い融点を有する金属とからなり、これらの成分の金属間化合物もしくは耐熱合金からなる固相線温度４００℃以上の接合剤を用いて２つの被接合部材を接合した接合体である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板にＩＣパッケージ等の半導体デバイスを実装する際に有用で、プリント配線基板の有効面積を損なうことなく、自動実装装置への搬送方向を指示できるようにした半導体デバイスの実装方法、及び電子機器の組み立てに有用な半導体デバイス実装基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板に複数の半導体デバイス（例えば、ＩＣパッケージ等）を実装する半導体デバイスの実装方法において、前記複数の半導体デバイスのうちの少なくとも一つに、前記複数の半導体デバイスが前記プリント配線基板に搭載された後の実装工程（例えば、フロー工程やリフロー工程）における第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いるようにした。 （もっと読む）

【課題】電気部品の寿命時期には特定の電気部品を確実に電気回路上切断して電気機器を実質的に不作動にできる電気機器、放電灯点灯装置およびこの点灯装置を使用した照明装置を提供する。
【解決手段】特定の電気部品３に対応するランド６と、他の電気部品２に対応するランド５との形状を異ならせる。電気機器が寿命間近まで使用された場合、電気部品とランドとを接続しているハンダもヒートサイクルの繰返し等により劣化が進行する。このような状況において、特定の電気部品はその端子とランドとを接続しているハンダ量が少ないから、ハンダ部の劣化の進行が早く、他のハンダ部より早期にクラック等が発生して、特定の電気部品を電気回路から切り離すことになる。 （もっと読む）

【課題】前処理を行なって所定の特性となった材料を、使用制限時間内に用いて製造することができるように管理する材料管理システム、材料管理方法及び材料管理プログラムを提供する。
【解決手段】管理コンピュータは、はんだクリームの出庫時刻を、このはんだクリームを収容した容器に割当されたＩＣカードのカードＩＤと関連付けてフロー管理データとして記録する。管理コンピュータは、はんだクリームの攪拌が実行されると、カードＩＤに関連付けて、この攪拌開始時刻を記録する。管理コンピュータは、はんだクリームが製造設備にセットされると、ＩＣカードの読込処理を行なってカードＩＤを取得し、このカードＩＤに関連付けられている出庫時刻及び攪拌開始時刻を取得する。管理コンピュータは、出庫時刻と現在時刻から使用制限時間内であり、攪拌開始時刻と現在時刻から特性保証時間内である場合には、生産処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】転写材転写不良の見落としを防止でき、簡単かつ短時間で転写材転写の良否を判定することのできる電子部品装着装置における転写材転写検査方法を提供する。
【解決手段】半田３１が転写されるバンプ４２をボディ４１上に有する電子部品４０を基板に装着する電子部品装着装置１００における転写材転写検査方法である。電子部品４０に半田３１を転写するステップＳ１１と、半田３１が転写された電子部品４０を位置決めするステップＳ１２と、電子部品４０を撮像するステップＳ１３、Ｓ１４、Ｓ１５と、ステップＳ１３、Ｓ１４、Ｓ１５により得られた電子部品４０の位置データに基づいて、バンプ４２の輝度を測定する範囲（ウインドウＷ１）を特定し、バンプ４２ごとの輝度を取得するステップＳ１６、Ｓ１７と、バンプ４２ごとに、バンプ４２の輝度と電極輝度基準値とを比較して、半田転写の良否を判定するステップＳ１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】コストの増加や検査効率を低下させることなく、被検査面の傾斜角度を従来よりも細かい単位で検出できるようにする。
【解決手段】半球状の筐体２０を具備する照明部２と撮像面を真下に向けて配備したカメラ１により基板を撮像する。筐体２０には、周方向および上下方向をそれぞれ等角度間隔をもって区分けすることにより複数の領域が設定される。各領域には、それぞれ１２個のＬＥＤ２２ａが３×４のマトリクスを構成するように配置される。これらのＬＥＤ２２ａのうち、マトリクスの４隅を除く８個のＬＥＤ２２ａは、その点消灯のパターンによって、基板に対する照明の方向を示すバイナリコードを表示する。検査の際の画像処理では、画像に現れた反射パターンからそのパターンに対応する照明光の方向を特定して、フィレットの傾斜角度を求める。 （もっと読む）

【課題】 捨て基板からなる取り外し治具を使用するから、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図れ、キャドで設計できて製作が容易で量産化が可能であり、より一層のコストダウンを図れ、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる。
【解決手段】 基板１の余った部分の捨て基板３にＩＣ部品４に対応した形状のホール５が形成され、捨て基板３はミシン目２により基板１から切り離され、ＩＣ部品４がホール５内に位置するように捨て基板３が基板１上に配置され、捨て基板３の上側からホール５内に熱風が当てられることにより、ＩＣ部品４の端子部４ａの半田６が溶融されてＩＣ部品４が取り外し可能になるように構成され、捨て基板３のホール５の縁部からＩＣ部品４の端子部４ａまで若干の間隔ａが開けられるようにホール５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】設備構成を簡略化して占有スペースや設備コストを低減させることができる印刷検査装置および印刷検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷によって基板に印刷されたペーストの印刷状態を検査する印刷検査において、印刷後の基板４を３次元計測して印刷されたクリーム半田Ｓの立体形状および印刷量を求め、求められた立体形状およびスクリーン印刷に用いられたマスク３０の開口部３１の形状・サイズを示す開口データに基づいて、クリーム半田Ｓの平面形状を示す２次元データを求める演算を行う。これにより、印刷されたクリーム半田Ｓの位置ずれを２次元データとして求めるための検査装置と印刷量を３次元データとして求めるための検査装置とを重複して配置する必要がなく、設備構成を簡略化して占有スペースや設備コストを低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】デバイスの基板への簡略化した接合方法においてもデバイスの接合強度が高くかつ接合不良率も少ない半田層及びデバイス接合用基板並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と基板上に形成する鉛を含まない半田層５とを含むデバイス接合用基板１であって、半田層５は互いに相が異なる複数の層からなり、かつ、半田層の上層表面における酸素濃度は、半田層５の上層を構成する金属成分の内で最も酸化し易い金属成分濃度の３０原子％未満である。半田層５の上層表面における炭素濃度は、半田層上層を構成する金属成分の内で最も酸化し易い金属成分濃度の１０原子％未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】高密度実装基板上の実装部品の実装状態の良否の検査を、より正確かつ容易に行うことを可能にする。
【解決手段】撮像データを取得する撮像データ取得部１２と、取得した撮像データから、対象とする複数個の実装部品に関する画像データをそれぞれ抽出する解析領域抽出部１４と、抽出した各画像データから、上記複数個の実装部品のそれぞれについての、上記異なる色の光ごとの画素値ヒストグラムを作成するヒストグラム作成部１５と、作成した各分布データの、上記複数個の実装部品のそれぞれの間での差異に応じて、上記複数個の実装部品を、同じ検査パラメータを利用する実装部品ごとに区分するヒストグラム解析部１６およびバリエーション分割処理部１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型で複数の周波数帯に利用できる広帯域な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】ＲＦＩＣ１５に組み込まれる整合回路のキャパシタを、ＲＦＩＣ１５のダミーバンプパッド１８とＲＦＩＣ１５のＧＮＤ層との間に出来る寄生容量使って構成する。ＲＦＩＣ１５を実装する場合、ダミーバンプパッド１８は、基板に半田バンプ１９で接着されるが、基板側でダミーバンプパッド１８間に配線を行うことで、ダミーバンプパッド１８部分での寄生容量を組み合わせて、所望の容量のキャパシタとし、ＲＦＩＣ１５内のトランジスタ回路と接続する。 （もっと読む）

局在したはんだ接続が形成されるプリント回路基板。当該プリント回路基板の表面は、厚さが1nmから10μmであるハロハイドロカーボンポリマーを有する組成物の連続的又は非連続的コーティングを有する。
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【課題】Ｓｎ３７Ｐｂ（共晶合金）に近い耐こて先喰われ性と安定した成分のはんだの製造が可能なＳｎＣｕ系のマニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金を提供する。
【解決手段】Ｃｕを０．１〜１．５重量％、Ａｇを０．０５〜０．５重量％含有するＳｎＣｕ系無鉛はんだ合金であって、Ｃｏを０．０１重量％以上でかつ０．０５重量％未満、Ｆｅを０．０１〜０．０５重量％含有し、残部をＳｎとすることにより、良好な耐鉄食われ性と成分の安定性を兼備したはんだとした。さらに、遷移金属あるいはその混合物であるミッシュメタルを０．００１〜０．０５重量％含有すると、鉄喰われ抑制性が増進すると共に銅喰われも抑制される。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムセラミックス接合基板に搭載される半導体素子やチップ部品の半田付けに際し、半導体素子やチップ部品が所定の場所から位置ズレするのを防止できる金属セラミックス接合回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板にアルミニウム回路板を形成した後、該アルミニウム回路板の表面に半田付け可能なめっき層を形成し、該めっき層にレーザーを照射し、半田の濡れない部分を形成することを特徴とする。また、金属セラミックス接合回路基板は、セラミックス基板と、このセラミックス基板に接合されたアルミニウム回路板と、該アルミニウム回路板の表面に施されためっき層とより成り、該めっき層の一部がレーザ照射により形成された半田の濡れない部分を有することを特徴とする。 （もっと読む）