半導体デバイスの実装方法および半導体デバイス実装基板
【課題】プリント配線基板にＩＣパッケージ等の半導体デバイスを実装する際に有用で、プリント配線基板の有効面積を損なうことなく、自動実装装置への搬送方向を指示できるようにした半導体デバイスの実装方法、及び電子機器の組み立てに有用な半導体デバイス実装基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板に複数の半導体デバイス（例えば、ＩＣパッケージ等）を実装する半導体デバイスの実装方法において、前記複数の半導体デバイスのうちの少なくとも一つに、前記複数の半導体デバイスが前記プリント配線基板に搭載された後の実装工程（例えば、フロー工程やリフロー工程）における第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いるようにした。
【解決手段】プリント配線基板に複数の半導体デバイス（例えば、ＩＣパッケージ等）を実装する半導体デバイスの実装方法において、前記複数の半導体デバイスのうちの少なくとも一つに、前記複数の半導体デバイスが前記プリント配線基板に搭載された後の実装工程（例えば、フロー工程やリフロー工程）における第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いるようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板にＩＣパッケージ等の半導体デバイスを実装する際に有用な半導体デバイスの実装方法、及び電子機器の組み立てに有用な半導体デバイス実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体デバイスをプリント配線基板に実装する方法として、例えば、半田付け方式によるものが知られている。従来、この半田付け方式による半導体デバイスの実装工程は自動化されており、各種実装工程においてプリント配線基板が所定の方向で搬送されることにより、半導体デバイスは正しい位置に正しい状態で装着されることとなる。
【０００３】
半田付け方式による実装方法としては、例えば、フロー（噴流）半田付け法や、赤外線加熱や温風加熱を利用したリフロー半田付け法がある。具体的には、フロー半田付け法では、半導体デバイス搭載工程においてプリント配線基板に半導体デバイスが搭載（リードの挿入或いは接着）された後、フラックス塗布工程において片面に半田付け性を向上させるフラックスが塗布される。そして、半導体デバイスを搭載されたプリント配線基板は、フロー工程において半田槽（フロー装置）に搬送されて半田付けされる。
【０００４】
また、リフロー半田付け法では、半田印刷工程においてプリント配線基板の所定の位置に半田が印刷され、半導体デバイス搭載工程において前記印刷された半田に半導体デバイスが搭載（固着）される。そして、半導体デバイスを搭載されたプリント配線基板は、リフロー工程においてリフロー装置に搬送され、加熱によりリフローされて半田付けされる。
【０００５】
また、半導体デバイスをプリント配線基板の両面に実装する場合は、両面にフロー半田付け法またはリフロー半田付け法により半田付けしたり、フロー半田付け法とリフロー半田付け法を組み合わせて、片面にリフロー半田付けした後、他面にフロー半田付けをしたりする。
【０００６】
上述したように、半導体デバイスをプリント配線基板に実装するための各種実装工程においては、半導体デバイス搭載装置やフラックス塗布装置、フロー装置（半田槽）、リフロー装置等（以下、自動実装装置と総称する）にプリント配線基板（半導体デバイス搭載後を含む）を搬送する際に、所定の方向で搬送することが重要となる。
【０００７】
そこで、特許文献１では、プリント配線基板を自動実装装置に搬送する方向を明確にするために、プリント配線基板に搬送方向を示すマークを設けるようにしている。図３は、特許文献１で開示されている半導体デバイス実装基板２００を示す平面図である。図３に示すように、プリント配線基板１０にＩＣパッケージ２０が実装されて半導体デバイス実装基板２００が構成される。特に、プリント配線基板１０の一端縁の近傍領域１０ａには、搬送方向を示す矢印マーク１２がシルク印刷によって形成されている。これにより、半導体デバイスの実装工程において、自動実装装置に搬送する方向を迅速に確認することが可能であり、手作業を必要とする工程においても作業者がプリント配線基板を扱う方向を誤る可能性は低くなる。
【０００８】
また、各種電子機器には、半導体デバイスが実装された半導体デバイス実装基板が組み込まれることとなるが、この組み込み工程も自動化されているので、半導体デバイス実装基板の搬送方向が重要となる。したがって、上記特許文献１では、半導体デバイス２０の実装により矢印マーク１２が隠れないように、プリント配線基板１０の端縁部１０ａに矢印マーク１２を形成するようにしている。
【０００９】
また、特許文献２では、半導体デバイスをプリント配線基板に実装するに際し、予め半導体デバイスの表面の保護膜に▲模様等のマークを施す技術が開示されている。これにより、自動操作によるプリント配線基板への実装状態の確認を容易にしている。
【特許文献１】特開平０５−０１３９００号公報
【特許文献２】特開昭５８−１１９６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したように、上記特許文献１では、プリント配線基板１０を自動実装装置へ搬送する方向を示すのに、基板１０に搬送方向を示すマーク（例えば、矢印）１２をシルク印刷する手法が用いられている。しかしながら、矢印マーク１２をシルク印刷した領域１０ａには、半導体デバイス２０を実装できずデッドスペースとなるため、半導体デバイスの実装効率が低下するという課題がある。
【００１１】
すなわち、特許文献１では、導体パターンの絶縁コート上に搬送方向を示す矢印マーク１２を設けているために、この領域１０ａに導体パターンを配置することはできるものの、半導体デバイス２０を実装したときに矢印マーク１２が隠れないようにするためには、半導体デバイス２０の装着領域とは別に矢印マーク１２を形成する領域１０ａを設ける必要がある。
【００１２】
また、上記特許文献２に記載の技術は、半導体デバイスの装着状態の正誤を確認するためのものであり、プリント配線基板を自動実装装置に搬送する方向を明確にするためのものではない。
【００１３】
本発明は、プリント配線基板にＩＣパッケージ等の半導体デバイスを実装する際に有用で、プリント配線基板の有効面積を損なうことなく、自動実装装置への搬送方向を指示できるようにした半導体デバイスの実装方法、及び電子機器の組み立てに有用な半導体デバイス実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上記目的を達成するため、プリント配線基板に複数の半導体デバイス（例えば、ＩＣパッケージ等）を実装する半導体デバイスの実装方法において、前記複数の半導体デバイスのうちの少なくとも一つに、前記複数の半導体デバイスが前記プリント配線基板に搭載された後の実装工程（例えば、フロー工程やリフロー工程、フラックス塗布工程、検査工程）における第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いることを特徴とする。ここで、半導体デバイスに形成されるマークは、例えば、シルク印刷により形成される。
【００１５】
これにより、半導体デバイスが搭載されたプリント配線基板を、例えば、フロー装置（半田槽）やリフロー装置に搬送する際に、搬送方向を容易に確認できるので、誤搬送が行われるのを防止できる。
【００１６】
なお、プリント配線基板に複数の半導体デバイスが搭載される場合、搬送方向を認識しやすいように、表面積の一番大きい半導体デバイスに搬送方向を示すマークを印刷するのが望ましい。また、複数の半導体デバイスに同一の搬送方向を示すマークを印刷し、搬送方向を何重にもチェックできるようにしてもよい。
【００１７】
また、前記複数の半導体デバイスが配設される領域のうちの少なくとも一つに、前記半導体デバイスを搭載する前の実装工程（例えば、半導体デバイス搭載工程）における第２の搬送方向を示すマークが形成されたプリント配線基板を用いるようにした。ここで、プリント配線基板に形成されるマークは、例えば、シルク印刷により形成される。これにより、半導体デバイスをプリント配線基板に搭載する前の工程においても誤搬送が行われるのを防止できる。
【００１８】
さらに、前記第１の搬送方向と前記第２の搬送方向は同じ方向とし、前記プリント配線基板における前記第２の搬送方向を示すマークが形成されている領域に、前記第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを実装するようにした。すなわち、半導体デバイスの実装工程によってプリント配線基板の搬送方向は変更されず、半導体デバイスの搭載前後で搬送方向を示すマークの位置も変化しないようにしたので、搬送方向の確認作業が極めて容易となり、誤搬送が行われるのを効果的に防止できる。
【００１９】
また、プリント配線基板に複数の半導体デバイスが実装された半導体デバイス実装基板であって、前記プリント配線基板に実装された少なくとも一つの半導体デバイス表面には、搬送方向を示すマークが形成されていることを特徴とする。これにより、各種電子機器に半導体デバイス実装基板を組み込む工程において、半導体デバイス実装基板の誤搬送を防止できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、半導体デバイスの実装方法において、プリント配線基板に実装される半導体デバイスの少なくとも一つに、半導体デバイスが搭載された後の実装工程における搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いるようにしたので、半導体デバイスが搭載されたプリント配線基板を、例えば、フロー装置（半田槽）やリフロー装置に搬送する際に搬送方向を容易に確認でき、誤搬送が行われるのを防止できる。
【００２１】
また、プリント配線基板に、搬送方向を示すマークを形成するための専用領域を設ける必要はないので、半導体デバイス実装基板の小型化や、半導体デバイスの実装効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、半導体デバイスの実装工程において、プリント配線基板１０に半導体デバイス２０が搭載された状態を示す半導体デバイス実装基板１００の平面図である。図２は、半導体デバイスの実装工程において、半導体デバイスが搭載される前の状態を示すプリント配線基板１０の平面図である。
【００２３】
なお、説明を簡単にするため、図１，２には、プリント配線基板１０に、半導体デバイスとして一つのＩＣパッケージ２０が実装される場合を示しているが、通常は、一枚のプリント配線基板１０に複数個のＩＣパッケージ２０が実装される。
【００２４】
図２に示すように、プリント配線基板１０のＩＣパッケージ２０が配設されるべき領域（ＩＣパッケージの搭載によって外部から視認不可能となる領域）には、ＩＣパッケージ２０を搭載する前の実装工程における搬送方向（第２の搬送方向）を示す矢印マーク１１がシルク印刷により形成されている。
【００２５】
プリント配線基板１０にＩＣパッケージ２０を搭載する工程においては、この矢印マーク１１によって搬送方向を確認できるので、誤搬送が行われるのを防止できる。また、従来は、搬送方向を示すマークを形成するための専用領域１０ａを設け、この領域はデッドスペースとなっていた（図３参照）が、本実施形態では、この領域１０ａにも半導体デバイスを実装することができるので、半導体デバイスの実装効率の向上を図ることができる。また、この領域１０ａに半導体デバイスを実装する必要がない場合は、プリント配線基板を小さくできるので、半導体デバイス実装基板の小型化を図ることができる。
【００２６】
このプリント配線基板１０の所定の領域（矢印マーク１１の付されている領域）には、ＩＣパッケージ２０が配設される。例えば、プリント配線基板１０に設けられた挿入孔にＩＣパッケージ２０のリードが挿入されることにより搭載される。
【００２７】
本実施形態では、ＩＣパッケージ２０の表面には、ＩＣパッケージ２０を搭載した後の実装工程における搬送方向（第１の搬送方向）を示す矢印マーク２１がシルク印刷により形成されている。これにより、ＩＣパッケージ２０が搭載されることに伴い、プリント配線基板１０に形成されていた矢印マーク１１は外部から視認不可能となるが、ＩＣパッケージ２０の表面に矢印マーク２１を設けているので、ＩＣパッケージ２０を搭載した後の実装工程においても、誤搬送が行われるのを防止できる。
【００２８】
（実施例１）
上述したプリント配線基板１０およびＩＣパッケージ２０を用いた半導体デバイスの実装方法の一例として、プリント配線基板の片面に、フロー半田付け法によりＩＣパッケージを実装する場合について説明する。
【００２９】
まず、図２に示すプリント配線基板１０をＩＣパッケージ搭載装置に搬送し、プリント配線基板１０の表面側からリードを挿入してＩＣパッケージ２０を搭載する（ＩＣパッケージ搭載工程）。なお、実装工程における搬送方向はいずれも左から右とする。このＩＣパッケージ搭載工程において、作業者はプリント配線基板１０に形成された矢印マーク１１によりプリント配線基板１０の搬送状態が間違っていないか確認することができる。
【００３０】
次いで、ＩＣパッケージ２０を搭載されたプリント配線基板１０（図１参照）をフラックス塗布装置に搬送し、プリント配線基板１０の裏面側からフラックスを塗布する（フラックス塗布工程）。その後、半田槽（フロー装置）に搬送し、ＩＣパッケージのリード先端をプリント配線基板１０に半田付けする（フロー工程）。これらのフラックス塗布工程やフロー工程において、作業者はＩＣパッケージ２０に形成された矢印マーク２１により、プリント配線基板１０の搬送状態が間違っていないか確認することができる。
【００３１】
（実施例２）
上述したプリント配線基板１０およびＩＣパッケージ２０を用いた半導体デバイスの実装方法の他の一例として、プリント配線基板の片面に、リフロー半田付け法によりＩＣパッケージを実装する場合について説明する。
【００３２】
まず、図２に示すプリント配線基板１０を半田印刷装置に搬送し、ＩＣパッケージ２０を配設する位置に半田印刷し、半田印刷量を検査する（半田印刷工程）。その後、ＩＣパッケージ搭載装置に搬送し、半田が印刷されている位置にリード先端を固着する（ＩＣパッケージ搭載工程）。これらの半田印刷工程やＩＣパッケージ搭載工程において、作業者はプリント配線基板１０に形成された矢印マーク１１によりプリント配線基板１０の搬送状態が間違っていないか確認することができる。
【００３３】
次いで、ＩＣパッケージ２０を搭載されたプリント配線基板１０（図１参照）をリフロー装置に搬送し、温風加熱によりリフローさせてＩＣパッケージ２０のリード先端をプリント配線基板１０に半田付けする（リフロー工程）。このリフロー工程において、作業者はＩＣパッケージ２０に形成された矢印マーク２１により、プリント配線基板１０の搬送状態が間違っていないか確認することができる。
【００３４】
上述したように、本実施形態に示す半導体デバイス（ＩＣパッケージ）２０及びプリント配線基板１０を用いることにより、半導体デバイスの実装方法において、半導体デバイス２０が搭載されたプリント配線基板１０を、例えば、フロー装置やリフロー装置に搬送する際に搬送方向を容易に確認でき、誤搬送が行われるのを防止できる。
【００３５】
また、上述した方法により半導体デバイス２０を実装した半導体デバイス実装基板１００によれば、各種電子機器に半導体デバイス実装基板１００を組み込む工程において、半導体デバイス実装基板１００の誤搬送を防止できる。
【００３６】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
【００３７】
例えば、上記実施形態では、プリント配線基板の片面に半導体デバイスを実装する場合について説明したが、プリント配線基板の両面に半導体デバイスを実装する場合にも適用できる。例えば、プリント配線基板の両面にフロー半田付け法またはリフロー半田付け法により半田付けを行ったり、フロー半田付け法とリフロー半田付け法を組み合わせて、片面にリフロー半田付けした後、他面にフロー半田付けを行ったりする場合に適用できる。
【００３８】
また、プリント配線基板に複数の半導体デバイスを実装する場合、少なくとも一つの半導体デバイスに搬送方向を示すマークを形成しておけばよいし、プリント配線基板においても、半導体デバイスが実装される領域の少なくとも一つに搬送方向を示すマークを形成しておけばよい。
【００３９】
このとき、半導体デバイスに形成されたマークが示す搬送方向と、プリント配線基板に形成されたマークが示す搬送方向は、異なるようにすることもできるが、同一方向とするのが望ましい。また、プリント配線基板においては、搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを実装する領域に、搬送方向を示すマークを形成しておくのが望ましい。これにより、半導体デバイスの実装工程によって搬送方向は変更されず、半導体デバイスの搭載前後で搬送方向を示すマークの位置も変化しないので、搬送方向の確認作業が極めて容易になる。
【００４０】
また、搬送方向を確認しやすいように、表面積の一番大きい半導体デバイスに搬送方向を示すマークを形成するのが望ましい。さらに、複数の半導体デバイスに同一の搬送方向を示すマークを印刷し、搬送方向を何重にもチェックできるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】半導体デバイスの実装工程において、プリント配線基板に半導体デバイスが搭載された状態を示す半導体デバイス実装基板の平面図である。
【図２】半導体デバイスの実装工程において、半導体デバイスが搭載される前の状態を示すプリント配線基板の平面図である。
【図３】従来の半導体デバイス実装基板の平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０ プリント配線基板
２０ ＩＣパッケージ（半導体デバイス）
２１ 搬送方向を示す矢印マーク
１００ 半導体デバイス実装基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板にＩＣパッケージ等の半導体デバイスを実装する際に有用な半導体デバイスの実装方法、及び電子機器の組み立てに有用な半導体デバイス実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体デバイスをプリント配線基板に実装する方法として、例えば、半田付け方式によるものが知られている。従来、この半田付け方式による半導体デバイスの実装工程は自動化されており、各種実装工程においてプリント配線基板が所定の方向で搬送されることにより、半導体デバイスは正しい位置に正しい状態で装着されることとなる。
【０００３】
半田付け方式による実装方法としては、例えば、フロー（噴流）半田付け法や、赤外線加熱や温風加熱を利用したリフロー半田付け法がある。具体的には、フロー半田付け法では、半導体デバイス搭載工程においてプリント配線基板に半導体デバイスが搭載（リードの挿入或いは接着）された後、フラックス塗布工程において片面に半田付け性を向上させるフラックスが塗布される。そして、半導体デバイスを搭載されたプリント配線基板は、フロー工程において半田槽（フロー装置）に搬送されて半田付けされる。
【０００４】
また、リフロー半田付け法では、半田印刷工程においてプリント配線基板の所定の位置に半田が印刷され、半導体デバイス搭載工程において前記印刷された半田に半導体デバイスが搭載（固着）される。そして、半導体デバイスを搭載されたプリント配線基板は、リフロー工程においてリフロー装置に搬送され、加熱によりリフローされて半田付けされる。
【０００５】
また、半導体デバイスをプリント配線基板の両面に実装する場合は、両面にフロー半田付け法またはリフロー半田付け法により半田付けしたり、フロー半田付け法とリフロー半田付け法を組み合わせて、片面にリフロー半田付けした後、他面にフロー半田付けをしたりする。
【０００６】
上述したように、半導体デバイスをプリント配線基板に実装するための各種実装工程においては、半導体デバイス搭載装置やフラックス塗布装置、フロー装置（半田槽）、リフロー装置等（以下、自動実装装置と総称する）にプリント配線基板（半導体デバイス搭載後を含む）を搬送する際に、所定の方向で搬送することが重要となる。
【０００７】
そこで、特許文献１では、プリント配線基板を自動実装装置に搬送する方向を明確にするために、プリント配線基板に搬送方向を示すマークを設けるようにしている。図３は、特許文献１で開示されている半導体デバイス実装基板２００を示す平面図である。図３に示すように、プリント配線基板１０にＩＣパッケージ２０が実装されて半導体デバイス実装基板２００が構成される。特に、プリント配線基板１０の一端縁の近傍領域１０ａには、搬送方向を示す矢印マーク１２がシルク印刷によって形成されている。これにより、半導体デバイスの実装工程において、自動実装装置に搬送する方向を迅速に確認することが可能であり、手作業を必要とする工程においても作業者がプリント配線基板を扱う方向を誤る可能性は低くなる。
【０００８】
また、各種電子機器には、半導体デバイスが実装された半導体デバイス実装基板が組み込まれることとなるが、この組み込み工程も自動化されているので、半導体デバイス実装基板の搬送方向が重要となる。したがって、上記特許文献１では、半導体デバイス２０の実装により矢印マーク１２が隠れないように、プリント配線基板１０の端縁部１０ａに矢印マーク１２を形成するようにしている。
【０００９】
また、特許文献２では、半導体デバイスをプリント配線基板に実装するに際し、予め半導体デバイスの表面の保護膜に▲模様等のマークを施す技術が開示されている。これにより、自動操作によるプリント配線基板への実装状態の確認を容易にしている。
【特許文献１】特開平０５−０１３９００号公報
【特許文献２】特開昭５８−１１９６５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したように、上記特許文献１では、プリント配線基板１０を自動実装装置へ搬送する方向を示すのに、基板１０に搬送方向を示すマーク（例えば、矢印）１２をシルク印刷する手法が用いられている。しかしながら、矢印マーク１２をシルク印刷した領域１０ａには、半導体デバイス２０を実装できずデッドスペースとなるため、半導体デバイスの実装効率が低下するという課題がある。
【００１１】
すなわち、特許文献１では、導体パターンの絶縁コート上に搬送方向を示す矢印マーク１２を設けているために、この領域１０ａに導体パターンを配置することはできるものの、半導体デバイス２０を実装したときに矢印マーク１２が隠れないようにするためには、半導体デバイス２０の装着領域とは別に矢印マーク１２を形成する領域１０ａを設ける必要がある。
【００１２】
また、上記特許文献２に記載の技術は、半導体デバイスの装着状態の正誤を確認するためのものであり、プリント配線基板を自動実装装置に搬送する方向を明確にするためのものではない。
【００１３】
本発明は、プリント配線基板にＩＣパッケージ等の半導体デバイスを実装する際に有用で、プリント配線基板の有効面積を損なうことなく、自動実装装置への搬送方向を指示できるようにした半導体デバイスの実装方法、及び電子機器の組み立てに有用な半導体デバイス実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、上記目的を達成するため、プリント配線基板に複数の半導体デバイス（例えば、ＩＣパッケージ等）を実装する半導体デバイスの実装方法において、前記複数の半導体デバイスのうちの少なくとも一つに、前記複数の半導体デバイスが前記プリント配線基板に搭載された後の実装工程（例えば、フロー工程やリフロー工程、フラックス塗布工程、検査工程）における第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いることを特徴とする。ここで、半導体デバイスに形成されるマークは、例えば、シルク印刷により形成される。
【００１５】
これにより、半導体デバイスが搭載されたプリント配線基板を、例えば、フロー装置（半田槽）やリフロー装置に搬送する際に、搬送方向を容易に確認できるので、誤搬送が行われるのを防止できる。
【００１６】
なお、プリント配線基板に複数の半導体デバイスが搭載される場合、搬送方向を認識しやすいように、表面積の一番大きい半導体デバイスに搬送方向を示すマークを印刷するのが望ましい。また、複数の半導体デバイスに同一の搬送方向を示すマークを印刷し、搬送方向を何重にもチェックできるようにしてもよい。
【００１７】
また、前記複数の半導体デバイスが配設される領域のうちの少なくとも一つに、前記半導体デバイスを搭載する前の実装工程（例えば、半導体デバイス搭載工程）における第２の搬送方向を示すマークが形成されたプリント配線基板を用いるようにした。ここで、プリント配線基板に形成されるマークは、例えば、シルク印刷により形成される。これにより、半導体デバイスをプリント配線基板に搭載する前の工程においても誤搬送が行われるのを防止できる。
【００１８】
さらに、前記第１の搬送方向と前記第２の搬送方向は同じ方向とし、前記プリント配線基板における前記第２の搬送方向を示すマークが形成されている領域に、前記第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを実装するようにした。すなわち、半導体デバイスの実装工程によってプリント配線基板の搬送方向は変更されず、半導体デバイスの搭載前後で搬送方向を示すマークの位置も変化しないようにしたので、搬送方向の確認作業が極めて容易となり、誤搬送が行われるのを効果的に防止できる。
【００１９】
また、プリント配線基板に複数の半導体デバイスが実装された半導体デバイス実装基板であって、前記プリント配線基板に実装された少なくとも一つの半導体デバイス表面には、搬送方向を示すマークが形成されていることを特徴とする。これにより、各種電子機器に半導体デバイス実装基板を組み込む工程において、半導体デバイス実装基板の誤搬送を防止できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、半導体デバイスの実装方法において、プリント配線基板に実装される半導体デバイスの少なくとも一つに、半導体デバイスが搭載された後の実装工程における搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いるようにしたので、半導体デバイスが搭載されたプリント配線基板を、例えば、フロー装置（半田槽）やリフロー装置に搬送する際に搬送方向を容易に確認でき、誤搬送が行われるのを防止できる。
【００２１】
また、プリント配線基板に、搬送方向を示すマークを形成するための専用領域を設ける必要はないので、半導体デバイス実装基板の小型化や、半導体デバイスの実装効率の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、半導体デバイスの実装工程において、プリント配線基板１０に半導体デバイス２０が搭載された状態を示す半導体デバイス実装基板１００の平面図である。図２は、半導体デバイスの実装工程において、半導体デバイスが搭載される前の状態を示すプリント配線基板１０の平面図である。
【００２３】
なお、説明を簡単にするため、図１，２には、プリント配線基板１０に、半導体デバイスとして一つのＩＣパッケージ２０が実装される場合を示しているが、通常は、一枚のプリント配線基板１０に複数個のＩＣパッケージ２０が実装される。
【００２４】
図２に示すように、プリント配線基板１０のＩＣパッケージ２０が配設されるべき領域（ＩＣパッケージの搭載によって外部から視認不可能となる領域）には、ＩＣパッケージ２０を搭載する前の実装工程における搬送方向（第２の搬送方向）を示す矢印マーク１１がシルク印刷により形成されている。
【００２５】
プリント配線基板１０にＩＣパッケージ２０を搭載する工程においては、この矢印マーク１１によって搬送方向を確認できるので、誤搬送が行われるのを防止できる。また、従来は、搬送方向を示すマークを形成するための専用領域１０ａを設け、この領域はデッドスペースとなっていた（図３参照）が、本実施形態では、この領域１０ａにも半導体デバイスを実装することができるので、半導体デバイスの実装効率の向上を図ることができる。また、この領域１０ａに半導体デバイスを実装する必要がない場合は、プリント配線基板を小さくできるので、半導体デバイス実装基板の小型化を図ることができる。
【００２６】
このプリント配線基板１０の所定の領域（矢印マーク１１の付されている領域）には、ＩＣパッケージ２０が配設される。例えば、プリント配線基板１０に設けられた挿入孔にＩＣパッケージ２０のリードが挿入されることにより搭載される。
【００２７】
本実施形態では、ＩＣパッケージ２０の表面には、ＩＣパッケージ２０を搭載した後の実装工程における搬送方向（第１の搬送方向）を示す矢印マーク２１がシルク印刷により形成されている。これにより、ＩＣパッケージ２０が搭載されることに伴い、プリント配線基板１０に形成されていた矢印マーク１１は外部から視認不可能となるが、ＩＣパッケージ２０の表面に矢印マーク２１を設けているので、ＩＣパッケージ２０を搭載した後の実装工程においても、誤搬送が行われるのを防止できる。
【００２８】
（実施例１）
上述したプリント配線基板１０およびＩＣパッケージ２０を用いた半導体デバイスの実装方法の一例として、プリント配線基板の片面に、フロー半田付け法によりＩＣパッケージを実装する場合について説明する。
【００２９】
まず、図２に示すプリント配線基板１０をＩＣパッケージ搭載装置に搬送し、プリント配線基板１０の表面側からリードを挿入してＩＣパッケージ２０を搭載する（ＩＣパッケージ搭載工程）。なお、実装工程における搬送方向はいずれも左から右とする。このＩＣパッケージ搭載工程において、作業者はプリント配線基板１０に形成された矢印マーク１１によりプリント配線基板１０の搬送状態が間違っていないか確認することができる。
【００３０】
次いで、ＩＣパッケージ２０を搭載されたプリント配線基板１０（図１参照）をフラックス塗布装置に搬送し、プリント配線基板１０の裏面側からフラックスを塗布する（フラックス塗布工程）。その後、半田槽（フロー装置）に搬送し、ＩＣパッケージのリード先端をプリント配線基板１０に半田付けする（フロー工程）。これらのフラックス塗布工程やフロー工程において、作業者はＩＣパッケージ２０に形成された矢印マーク２１により、プリント配線基板１０の搬送状態が間違っていないか確認することができる。
【００３１】
（実施例２）
上述したプリント配線基板１０およびＩＣパッケージ２０を用いた半導体デバイスの実装方法の他の一例として、プリント配線基板の片面に、リフロー半田付け法によりＩＣパッケージを実装する場合について説明する。
【００３２】
まず、図２に示すプリント配線基板１０を半田印刷装置に搬送し、ＩＣパッケージ２０を配設する位置に半田印刷し、半田印刷量を検査する（半田印刷工程）。その後、ＩＣパッケージ搭載装置に搬送し、半田が印刷されている位置にリード先端を固着する（ＩＣパッケージ搭載工程）。これらの半田印刷工程やＩＣパッケージ搭載工程において、作業者はプリント配線基板１０に形成された矢印マーク１１によりプリント配線基板１０の搬送状態が間違っていないか確認することができる。
【００３３】
次いで、ＩＣパッケージ２０を搭載されたプリント配線基板１０（図１参照）をリフロー装置に搬送し、温風加熱によりリフローさせてＩＣパッケージ２０のリード先端をプリント配線基板１０に半田付けする（リフロー工程）。このリフロー工程において、作業者はＩＣパッケージ２０に形成された矢印マーク２１により、プリント配線基板１０の搬送状態が間違っていないか確認することができる。
【００３４】
上述したように、本実施形態に示す半導体デバイス（ＩＣパッケージ）２０及びプリント配線基板１０を用いることにより、半導体デバイスの実装方法において、半導体デバイス２０が搭載されたプリント配線基板１０を、例えば、フロー装置やリフロー装置に搬送する際に搬送方向を容易に確認でき、誤搬送が行われるのを防止できる。
【００３５】
また、上述した方法により半導体デバイス２０を実装した半導体デバイス実装基板１００によれば、各種電子機器に半導体デバイス実装基板１００を組み込む工程において、半導体デバイス実装基板１００の誤搬送を防止できる。
【００３６】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
【００３７】
例えば、上記実施形態では、プリント配線基板の片面に半導体デバイスを実装する場合について説明したが、プリント配線基板の両面に半導体デバイスを実装する場合にも適用できる。例えば、プリント配線基板の両面にフロー半田付け法またはリフロー半田付け法により半田付けを行ったり、フロー半田付け法とリフロー半田付け法を組み合わせて、片面にリフロー半田付けした後、他面にフロー半田付けを行ったりする場合に適用できる。
【００３８】
また、プリント配線基板に複数の半導体デバイスを実装する場合、少なくとも一つの半導体デバイスに搬送方向を示すマークを形成しておけばよいし、プリント配線基板においても、半導体デバイスが実装される領域の少なくとも一つに搬送方向を示すマークを形成しておけばよい。
【００３９】
このとき、半導体デバイスに形成されたマークが示す搬送方向と、プリント配線基板に形成されたマークが示す搬送方向は、異なるようにすることもできるが、同一方向とするのが望ましい。また、プリント配線基板においては、搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを実装する領域に、搬送方向を示すマークを形成しておくのが望ましい。これにより、半導体デバイスの実装工程によって搬送方向は変更されず、半導体デバイスの搭載前後で搬送方向を示すマークの位置も変化しないので、搬送方向の確認作業が極めて容易になる。
【００４０】
また、搬送方向を確認しやすいように、表面積の一番大きい半導体デバイスに搬送方向を示すマークを形成するのが望ましい。さらに、複数の半導体デバイスに同一の搬送方向を示すマークを印刷し、搬送方向を何重にもチェックできるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】半導体デバイスの実装工程において、プリント配線基板に半導体デバイスが搭載された状態を示す半導体デバイス実装基板の平面図である。
【図２】半導体デバイスの実装工程において、半導体デバイスが搭載される前の状態を示すプリント配線基板の平面図である。
【図３】従来の半導体デバイス実装基板の平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０ プリント配線基板
２０ ＩＣパッケージ（半導体デバイス）
２１ 搬送方向を示す矢印マーク
１００ 半導体デバイス実装基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に複数の半導体デバイスを実装する半導体デバイスの実装方法において、
前記プリント配線基板は、各種実装工程において同一方向に搬送されて前記半導体デバイスを実装されるものとし、
前記複数の半導体デバイスが配設される領域のうちの少なくとも一つに、実装工程における搬送方向を示すマークが形成されたプリント配線基板を用い、
前記複数の半導体デバイスのうち前記搬送方向を示すマークが形成された領域に配設される半導体デバイスに、前記搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いることを特徴とする半導体デバイスの実装方法。
【請求項２】
プリント配線基板に複数の半導体デバイスを実装する半導体デバイスの実装方法において、
前記複数の半導体デバイスのうちの少なくとも一つに、前記複数の半導体デバイスが前記プリント配線基板に搭載された後の実装工程における第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いることを特徴とする半導体デバイスの実装方法。
【請求項３】
前記複数の半導体デバイスが配設される領域のうちの少なくとも一つに、前記半導体デバイスを搭載する前の実装工程における第２の搬送方向を示すマークが形成されたプリント配線基板を用いることを特徴とする請求項２に記載の半導体デバイスの実装方法。
【請求項４】
前記第１の搬送方向と前記第２の搬送方向は同じ方向であり、
前記プリント配線基板における前記第２の搬送方向を示すマークが形成されている領域に、前記第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを実装することを特徴とする請求項３に記載の半導体デバイスの実装方法。
【請求項５】
プリント配線基板に複数の半導体デバイスが実装された半導体デバイス実装基板であって、
前記プリント配線基板に実装された少なくとも一つの半導体デバイス表面には、搬送方向を示すマークが形成されていることを特徴とする半導体デバイス実装基板。
【請求項１】
プリント配線基板に複数の半導体デバイスを実装する半導体デバイスの実装方法において、
前記プリント配線基板は、各種実装工程において同一方向に搬送されて前記半導体デバイスを実装されるものとし、
前記複数の半導体デバイスが配設される領域のうちの少なくとも一つに、実装工程における搬送方向を示すマークが形成されたプリント配線基板を用い、
前記複数の半導体デバイスのうち前記搬送方向を示すマークが形成された領域に配設される半導体デバイスに、前記搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いることを特徴とする半導体デバイスの実装方法。
【請求項２】
プリント配線基板に複数の半導体デバイスを実装する半導体デバイスの実装方法において、
前記複数の半導体デバイスのうちの少なくとも一つに、前記複数の半導体デバイスが前記プリント配線基板に搭載された後の実装工程における第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いることを特徴とする半導体デバイスの実装方法。
【請求項３】
前記複数の半導体デバイスが配設される領域のうちの少なくとも一つに、前記半導体デバイスを搭載する前の実装工程における第２の搬送方向を示すマークが形成されたプリント配線基板を用いることを特徴とする請求項２に記載の半導体デバイスの実装方法。
【請求項４】
前記第１の搬送方向と前記第２の搬送方向は同じ方向であり、
前記プリント配線基板における前記第２の搬送方向を示すマークが形成されている領域に、前記第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを実装することを特徴とする請求項３に記載の半導体デバイスの実装方法。
【請求項５】
プリント配線基板に複数の半導体デバイスが実装された半導体デバイス実装基板であって、
前記プリント配線基板に実装された少なくとも一つの半導体デバイス表面には、搬送方向を示すマークが形成されていることを特徴とする半導体デバイス実装基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００８−２２７３９６（Ｐ２００８−２２７３９６Ａ）
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−６６９７２（Ｐ２００７−６６９７２）
【出願日】平成１９年３月１５日（２００７．３．１５）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月２５日（２００８．９．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月１５日（２００７．３．１５）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
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