捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具
【課題】 捨て基板からなる取り外し治具を使用するから、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図れ、キャドで設計できて製作が容易で量産化が可能であり、より一層のコストダウンを図れ、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる。
【解決手段】 基板１の余った部分の捨て基板３にＩＣ部品４に対応した形状のホール５が形成され、捨て基板３はミシン目２により基板１から切り離され、ＩＣ部品４がホール５内に位置するように捨て基板３が基板１上に配置され、捨て基板３の上側からホール５内に熱風が当てられることにより、ＩＣ部品４の端子部４ａの半田６が溶融されてＩＣ部品４が取り外し可能になるように構成され、捨て基板３のホール５の縁部からＩＣ部品４の端子部４ａまで若干の間隔ａが開けられるようにホール５が形成されている。
【解決手段】 基板１の余った部分の捨て基板３にＩＣ部品４に対応した形状のホール５が形成され、捨て基板３はミシン目２により基板１から切り離され、ＩＣ部品４がホール５内に位置するように捨て基板３が基板１上に配置され、捨て基板３の上側からホール５内に熱風が当てられることにより、ＩＣ部品４の端子部４ａの半田６が溶融されてＩＣ部品４が取り外し可能になるように構成され、捨て基板３のホール５の縁部からＩＣ部品４の端子部４ａまで若干の間隔ａが開けられるようにホール５が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に半田付けされたＩＣ部品の端子部に熱風を当てて半田を溶かすことにより前記ＩＣ部品を前記基板から取り外すためのＩＣ部品の取り外し治具に関し、特に捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、基板の試作時等には、必要に応じてＩＣ部品を剥がす必要がある。従来は、ブロワでＩＣ部品の端子部の半田に熱風を当てて剥がすようにしているが、ＩＣ部品の端子部が多いために剥がし難く、しかも、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風の熱で損傷させてしまいがちであるという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す。この従来の半田付けされたＩＣ部品の取り外し・取り付け治具は、図４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、ＩＣ部品１０５のリード１０１の外周を囲みこの周りの部品を熱から保護するヒートガード１１３とヒートガード１１３の内側対角線上に設けられたＩＣ部品支え部１１２とＩＣ部品１０５の上に載置されＩＣ部品１０５を熱から保護するヒートシンク１１４を具備したＩＣ部品取り外し治具１１１を実現する。さらに、この治具１１１のＩＣ部品支え部１１２の下面に位置合わせ用ガイドピン１１５を設けて基板１１６のガイド穴１１８に挿入することで治具ごとＩＣ部品１０５の位置決めを容易化するようにしたＩＣ部品取り付け治具１１１を実現する。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これにおいては、ＩＣ部品取り付け治具１１１は、１つずつ手作りであると共に構造が複雑であるから、コスト高になるという問題があった。また、他のＩＣ部品に対しては対応することができないという問題があった。
【０００５】
第２の従来技術を図５に示す。この従来の半導体パッケージの交換治具は、図５に示すように、交換治具２０１の内周面（先端形状）が、交換すべき半導体パーケージ２０３ａの外周面に位置する接続端子より外方に位置するように設計され、交換治具２０１の内部に設けられた吸引ノズル２０２ａの先端部分に吸引孔が設けられ、この吸引ノズル２０２ａは、外郭ノズルと内郭ノズルとからなる２重構造を有し、外郭ノズルと内郭ノズルが相対的に上下動が可能である。（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
ところが、これにおいては、半導体パッケージ２０３ａに合わせた特別の構造の交換治具２０１を必要とすると共に構造が複雑であるために、コスト高になるという問題があった。
【特許文献１】特開平９−２６０８３４号公報
【特許文献２】特開２０００−１８３５１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、捨て基板からなる取り外し治具を使用するから、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図れ、キャドで設計しておくことができて製作が容易で量産化が可能であり、より一層のコストダウンを図ることができ、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、基板に半田付けされたＩＣ部品の端子部に熱風を当てて半田を溶かすことにより前記ＩＣ部品を前記基板から取り外すためのＩＣ部品の取り外し治具において、基板の余った部分の捨て基板に前記ＩＣ部品に対応した形状のホールが形成され、前記捨て基板はミシン目により前記基板から切り離され、前記ＩＣ部品が前記ホール内に位置するように前記捨て基板が基板上に配置され、前記捨て基板の上側から前記ホール内に熱風が当てられることにより、前記ＩＣ部品の端子部の半田が溶融されて前記ＩＣ部品が取り外し可能になるように構成され、前記捨て基板の前記ホールの縁部から前記ＩＣ部品の端子部まで若干の間隔が開けられるように前記ホールが形成されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、基板に半田付けされたＩＣ部品の端子部に熱風を当てて半田を溶かすことにより前記ＩＣ部品を前記基板から取り外すためのＩＣ部品の取り外し治具において、基板の余った部分の捨て基板に前記ＩＣ部品に対応した形状のホールが形成され、前記捨て基板は前記基板から切り離され、前記ＩＣ部品が前記ホール内に位置するように前記捨て基板が基板上に配置され、前記捨て基板の上側から前記ホール内に熱風が当てられることにより、前記ＩＣ部品の端子部の半田が溶融されて前記ＩＣ部品が取り外し可能になるように構成されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記捨て基板には、基板上の複数のＩＣ部品と対応する形状の複数のホールが形成されている。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、ＩＣ部品に対応した形状のホールを有する捨て基板を用いて、このホール内に熱風を当てることによって、ホール内のＩＣ部品の端子部の半田を溶融してＩＣ部品を取り外すようにしているから、このように捨て基板を用いることによって、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図ることができる。更に、この捨て基板からなる取り外し治具は、キャドで設計しておくことができるから、製作が容易で量産化が可能であり、この点においてもより一層のコストダウンを図ることができる。また、ＩＣ部品が捨て基板のホール内で熱風を当てられることにより、熱風が基板上の他の部分まで影響を及ぼすことがないから、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる。しかも、ＩＣ部品の端子部と捨て基板のホールの縁部との間に若干の間隔が開けられているから、熱風をこのホールに当てた際にホール内のＩＣ部品の端子部全体に熱風が行き届き、ＩＣ部品の端子部の半田を確実に溶かすことができ、ＩＣ部品を正確に取り外すことができる利点がある。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、ＩＣ部品に対応した形状のホールを有する捨て基板を用いて、このホール内に熱風を当てることによって、ホール内のＩＣ部品の端子部の半田を溶融してＩＣ部品を取り外すようにしているから、このように捨て基板を用いることによって、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図ることができる。更に、この捨て基板からなる取り外し治具は、キャドで設計しておくことができるから、製作が容易で量産化が可能であり、この点においてもより一層のコストダウンを図ることができる。また、ＩＣ部品が捨て基板のホール内で熱風を当てられることにより、熱風が基板上の他の部分まで影響を及ぼすことがないから、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、捨て基板に基板上の複数のＩＣ部品と対応する形状のホールが形成されているから、基板上の複数のＩＣ部品を複数のホール内に配置してそれぞれのホール内に熱風を当てることによって、１枚の捨て基板で基板上の複数のＩＣ部品を取り外すことができる。また、基板上の異なる形状の複数のＩＣ部品に対応した形状の複数のホールを捨て基板に形成しておくことにより、異なる形状の複数のＩＣ部品の取り外しを１枚の捨て基板で行うことができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１は第１実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具における捨て基板がミシン目を介して基板に設けられている状態を示す平面図、図２は第１実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具で基板上のＩＣ部品を取り外すときの状態を示し、（ａ）はその部分平面、（ｂ）はその断面図である。
【００１６】
この第１実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具は、図１に示すように、基板１の隅部にミシン目２を介して捨て基板３が設けられている。この捨て基板３には、後述するＩＣ部品４の方形の形状に対応した方形のホール５が形成されている。この捨て基板３はミシン目２で割られて単体の捨て基板３になる。
【００１７】
図２（ａ）に示すように、基板１には方形のＩＣ部品４がその端子部４ａを半田付けされた状態で実装されている。このＩＣ部品４を取り外すには、図２（ｂ）にも示すように、ＩＣ部品４が捨て基板３のホール５に入り込むようにして捨て基板３が基板３の表面に配置されていて、この捨て基板３のホール５に熱風を当てることにより、ＩＣ部品４の端子部４ａを基板３の表面に固定している半田６が熱風で溶融され、この状態でピンセット等でＩＣ部品４を取り外すようになっている。また、図２（ａ）に示すように、捨て基板３のホール５の縁部からＩＣ部品４の端子部まで若干の間隔ａ（約０．５ｍｍ〜１ｍｍ）が開けられるようにホール５が捨て基板３に形成されている。
【００１８】
従って、この第１実施形態によれば、ＩＣ部品４の取り外し治具として捨て基板３を用いることによって、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図ることができる。更に、この捨て基板３からなる取り外し治具は、キャドで設計しておくことができるから、製作が容易で量産化が可能であり、この点においてもより一層のコストダウンを図ることができる。また、ＩＣ部品４が捨て基板３のホール５内で熱風を当てられることにより、熱風が基板１上の他の部分まで影響を及ぼすことがないから、ＩＣ部品４の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる。しかも、ＩＣ部品４の端子部４ａと捨て基板３のホール５の縁部との間に若干の間隔ａ（約０．５ｍｍ〜１ｍｍ）が開けられているから、熱風をこのホール５に当てた際にホール５内のＩＣ部品４の端子部４ａの全体に熱風が行き届き、ＩＣ部品４の端子部４ａの半田６を確実に溶かすことができ、ＩＣ部品４を正確に取り外すことができる利点がある。
【００１９】
図３は第２実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具で基板上の複数のＩＣ部品を取り外すときの状態を示す部分平面図である。
【００２０】
この第２実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具は、図３に示すように、基板１に実装された形状の異なるＩＣ部品４、７に対応する形状のホール５、８が捨て基板３Ａに形成されている。そして、ホール５内に方形のＩＣ部品４が配置し、ホール８内に略長方形のＩＣ部品７が位置するように、捨て基板３Ａが基板１の表面に配置される。この状態で、捨て基板３Ａのそれぞれのホール５、８内にブロワ等で熱風が当てられて、それぞれのＩＣ部品４、７の端子部４ａ、７ａの半田（図示略）が溶融されて、それぞれのＩＣ部品４、７が取り外されるようになっている。
【００２１】
従って、この第２実施形態によれば、捨て基板３Ａのそれぞれのホール５、８内に熱風を当てることによって、１枚の捨て基板３Ａで基板１上の２つのＩＣ部品４、７を取り外すことができる。また、基板１上の異なる形状の２つのＩＣ部品４、７に対応した形状の２つのホール５、８を捨て基板３Ａに形成しておくことにより、異なる形状の２つのＩＣ部品４、７の取り外しを１枚の捨て基板３Ａで行うことができる利点がある。
【００２２】
尚、上記した第２実施形態では、基板１に実装された２つのＩＣ部品４、７に対応する形状の２つのホール５、８を有する捨て基板３Ａについて説明したが、これに限らず、基板１に実装された３つ以上のＩＣ部品に対応して捨て基板に３つ以上のホールを設けてもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具における捨て基板がミシン目を介して基板に設けられている状態を示す平面図である。
【図２】第１実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具で基板上のＩＣ部品を取り外すときの状態を示し、（ａ）はその部分平面、（ｂ）はその断面図である。
【図３】第２実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具で基板上の複数のＩＣ部品を取り外すときの状態を示す部分平面図である。
【図４】従来の半田付けされたＩＣ部品の取り外し・取り付け治具を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は（ａ）の面Ａで切った断面図、（ｃ）は（ａ）の面Ｂで切った断面図、（ｄ）は（ａ）の取り付け治具の位置合わせ用ガイドピンを含む面Ｂで切った断面図である。
【図５】従来の半導体パッケージの交換治具の使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１ 基板
２ ミシン目
３ 捨て基板
３Ａ 捨て基板
４ ＩＣ部品
４ａ 端子部
５ ホール
６ 半田
７ ＩＣ部品
７ａ 端子部
８ ホール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に半田付けされたＩＣ部品の端子部に熱風を当てて半田を溶かすことにより前記ＩＣ部品を前記基板から取り外すためのＩＣ部品の取り外し治具に関し、特に捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、基板の試作時等には、必要に応じてＩＣ部品を剥がす必要がある。従来は、ブロワでＩＣ部品の端子部の半田に熱風を当てて剥がすようにしているが、ＩＣ部品の端子部が多いために剥がし難く、しかも、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風の熱で損傷させてしまいがちであるという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す。この従来の半田付けされたＩＣ部品の取り外し・取り付け治具は、図４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すように、ＩＣ部品１０５のリード１０１の外周を囲みこの周りの部品を熱から保護するヒートガード１１３とヒートガード１１３の内側対角線上に設けられたＩＣ部品支え部１１２とＩＣ部品１０５の上に載置されＩＣ部品１０５を熱から保護するヒートシンク１１４を具備したＩＣ部品取り外し治具１１１を実現する。さらに、この治具１１１のＩＣ部品支え部１１２の下面に位置合わせ用ガイドピン１１５を設けて基板１１６のガイド穴１１８に挿入することで治具ごとＩＣ部品１０５の位置決めを容易化するようにしたＩＣ部品取り付け治具１１１を実現する。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これにおいては、ＩＣ部品取り付け治具１１１は、１つずつ手作りであると共に構造が複雑であるから、コスト高になるという問題があった。また、他のＩＣ部品に対しては対応することができないという問題があった。
【０００５】
第２の従来技術を図５に示す。この従来の半導体パッケージの交換治具は、図５に示すように、交換治具２０１の内周面（先端形状）が、交換すべき半導体パーケージ２０３ａの外周面に位置する接続端子より外方に位置するように設計され、交換治具２０１の内部に設けられた吸引ノズル２０２ａの先端部分に吸引孔が設けられ、この吸引ノズル２０２ａは、外郭ノズルと内郭ノズルとからなる２重構造を有し、外郭ノズルと内郭ノズルが相対的に上下動が可能である。（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
ところが、これにおいては、半導体パッケージ２０３ａに合わせた特別の構造の交換治具２０１を必要とすると共に構造が複雑であるために、コスト高になるという問題があった。
【特許文献１】特開平９−２６０８３４号公報
【特許文献２】特開２０００−１８３５１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、捨て基板からなる取り外し治具を使用するから、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図れ、キャドで設計しておくことができて製作が容易で量産化が可能であり、より一層のコストダウンを図ることができ、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、基板に半田付けされたＩＣ部品の端子部に熱風を当てて半田を溶かすことにより前記ＩＣ部品を前記基板から取り外すためのＩＣ部品の取り外し治具において、基板の余った部分の捨て基板に前記ＩＣ部品に対応した形状のホールが形成され、前記捨て基板はミシン目により前記基板から切り離され、前記ＩＣ部品が前記ホール内に位置するように前記捨て基板が基板上に配置され、前記捨て基板の上側から前記ホール内に熱風が当てられることにより、前記ＩＣ部品の端子部の半田が溶融されて前記ＩＣ部品が取り外し可能になるように構成され、前記捨て基板の前記ホールの縁部から前記ＩＣ部品の端子部まで若干の間隔が開けられるように前記ホールが形成されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、基板に半田付けされたＩＣ部品の端子部に熱風を当てて半田を溶かすことにより前記ＩＣ部品を前記基板から取り外すためのＩＣ部品の取り外し治具において、基板の余った部分の捨て基板に前記ＩＣ部品に対応した形状のホールが形成され、前記捨て基板は前記基板から切り離され、前記ＩＣ部品が前記ホール内に位置するように前記捨て基板が基板上に配置され、前記捨て基板の上側から前記ホール内に熱風が当てられることにより、前記ＩＣ部品の端子部の半田が溶融されて前記ＩＣ部品が取り外し可能になるように構成されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記捨て基板には、基板上の複数のＩＣ部品と対応する形状の複数のホールが形成されている。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、ＩＣ部品に対応した形状のホールを有する捨て基板を用いて、このホール内に熱風を当てることによって、ホール内のＩＣ部品の端子部の半田を溶融してＩＣ部品を取り外すようにしているから、このように捨て基板を用いることによって、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図ることができる。更に、この捨て基板からなる取り外し治具は、キャドで設計しておくことができるから、製作が容易で量産化が可能であり、この点においてもより一層のコストダウンを図ることができる。また、ＩＣ部品が捨て基板のホール内で熱風を当てられることにより、熱風が基板上の他の部分まで影響を及ぼすことがないから、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる。しかも、ＩＣ部品の端子部と捨て基板のホールの縁部との間に若干の間隔が開けられているから、熱風をこのホールに当てた際にホール内のＩＣ部品の端子部全体に熱風が行き届き、ＩＣ部品の端子部の半田を確実に溶かすことができ、ＩＣ部品を正確に取り外すことができる利点がある。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、ＩＣ部品に対応した形状のホールを有する捨て基板を用いて、このホール内に熱風を当てることによって、ホール内のＩＣ部品の端子部の半田を溶融してＩＣ部品を取り外すようにしているから、このように捨て基板を用いることによって、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図ることができる。更に、この捨て基板からなる取り外し治具は、キャドで設計しておくことができるから、製作が容易で量産化が可能であり、この点においてもより一層のコストダウンを図ることができる。また、ＩＣ部品が捨て基板のホール内で熱風を当てられることにより、熱風が基板上の他の部分まで影響を及ぼすことがないから、ＩＣ部品の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、捨て基板に基板上の複数のＩＣ部品と対応する形状のホールが形成されているから、基板上の複数のＩＣ部品を複数のホール内に配置してそれぞれのホール内に熱風を当てることによって、１枚の捨て基板で基板上の複数のＩＣ部品を取り外すことができる。また、基板上の異なる形状の複数のＩＣ部品に対応した形状の複数のホールを捨て基板に形成しておくことにより、異なる形状の複数のＩＣ部品の取り外しを１枚の捨て基板で行うことができる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１は第１実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具における捨て基板がミシン目を介して基板に設けられている状態を示す平面図、図２は第１実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具で基板上のＩＣ部品を取り外すときの状態を示し、（ａ）はその部分平面、（ｂ）はその断面図である。
【００１６】
この第１実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具は、図１に示すように、基板１の隅部にミシン目２を介して捨て基板３が設けられている。この捨て基板３には、後述するＩＣ部品４の方形の形状に対応した方形のホール５が形成されている。この捨て基板３はミシン目２で割られて単体の捨て基板３になる。
【００１７】
図２（ａ）に示すように、基板１には方形のＩＣ部品４がその端子部４ａを半田付けされた状態で実装されている。このＩＣ部品４を取り外すには、図２（ｂ）にも示すように、ＩＣ部品４が捨て基板３のホール５に入り込むようにして捨て基板３が基板３の表面に配置されていて、この捨て基板３のホール５に熱風を当てることにより、ＩＣ部品４の端子部４ａを基板３の表面に固定している半田６が熱風で溶融され、この状態でピンセット等でＩＣ部品４を取り外すようになっている。また、図２（ａ）に示すように、捨て基板３のホール５の縁部からＩＣ部品４の端子部まで若干の間隔ａ（約０．５ｍｍ〜１ｍｍ）が開けられるようにホール５が捨て基板３に形成されている。
【００１８】
従って、この第１実施形態によれば、ＩＣ部品４の取り外し治具として捨て基板３を用いることによって、特別な構造の取り外し治具を必要とせず、構造が簡単でありコストダウンを図ることができる。更に、この捨て基板３からなる取り外し治具は、キャドで設計しておくことができるから、製作が容易で量産化が可能であり、この点においてもより一層のコストダウンを図ることができる。また、ＩＣ部品４が捨て基板３のホール５内で熱風を当てられることにより、熱風が基板１上の他の部分まで影響を及ぼすことがないから、ＩＣ部品４の回りのチップ部品等を熱風で損傷させることを防ぐことができる。しかも、ＩＣ部品４の端子部４ａと捨て基板３のホール５の縁部との間に若干の間隔ａ（約０．５ｍｍ〜１ｍｍ）が開けられているから、熱風をこのホール５に当てた際にホール５内のＩＣ部品４の端子部４ａの全体に熱風が行き届き、ＩＣ部品４の端子部４ａの半田６を確実に溶かすことができ、ＩＣ部品４を正確に取り外すことができる利点がある。
【００１９】
図３は第２実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具で基板上の複数のＩＣ部品を取り外すときの状態を示す部分平面図である。
【００２０】
この第２実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具は、図３に示すように、基板１に実装された形状の異なるＩＣ部品４、７に対応する形状のホール５、８が捨て基板３Ａに形成されている。そして、ホール５内に方形のＩＣ部品４が配置し、ホール８内に略長方形のＩＣ部品７が位置するように、捨て基板３Ａが基板１の表面に配置される。この状態で、捨て基板３Ａのそれぞれのホール５、８内にブロワ等で熱風が当てられて、それぞれのＩＣ部品４、７の端子部４ａ、７ａの半田（図示略）が溶融されて、それぞれのＩＣ部品４、７が取り外されるようになっている。
【００２１】
従って、この第２実施形態によれば、捨て基板３Ａのそれぞれのホール５、８内に熱風を当てることによって、１枚の捨て基板３Ａで基板１上の２つのＩＣ部品４、７を取り外すことができる。また、基板１上の異なる形状の２つのＩＣ部品４、７に対応した形状の２つのホール５、８を捨て基板３Ａに形成しておくことにより、異なる形状の２つのＩＣ部品４、７の取り外しを１枚の捨て基板３Ａで行うことができる利点がある。
【００２２】
尚、上記した第２実施形態では、基板１に実装された２つのＩＣ部品４、７に対応する形状の２つのホール５、８を有する捨て基板３Ａについて説明したが、これに限らず、基板１に実装された３つ以上のＩＣ部品に対応して捨て基板に３つ以上のホールを設けてもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具における捨て基板がミシン目を介して基板に設けられている状態を示す平面図である。
【図２】第１実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具で基板上のＩＣ部品を取り外すときの状態を示し、（ａ）はその部分平面、（ｂ）はその断面図である。
【図３】第２実施形態の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具で基板上の複数のＩＣ部品を取り外すときの状態を示す部分平面図である。
【図４】従来の半田付けされたＩＣ部品の取り外し・取り付け治具を示し、（ａ）はその斜視図、（ｂ）は（ａ）の面Ａで切った断面図、（ｃ）は（ａ）の面Ｂで切った断面図、（ｄ）は（ａ）の取り付け治具の位置合わせ用ガイドピンを含む面Ｂで切った断面図である。
【図５】従来の半導体パッケージの交換治具の使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１ 基板
２ ミシン目
３ 捨て基板
３Ａ 捨て基板
４ ＩＣ部品
４ａ 端子部
５ ホール
６ 半田
７ ＩＣ部品
７ａ 端子部
８ ホール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に半田付けされたＩＣ部品の端子部に熱風を当てて半田を溶かすことにより前記ＩＣ部品を前記基板から取り外すためのＩＣ部品の取り外し治具において、基板の余った部分の捨て基板に前記ＩＣ部品に対応した形状のホールが形成され、前記捨て基板はミシン目により前記基板から切り離され、前記ＩＣ部品が前記ホール内に位置するように前記捨て基板が基板上に配置され、前記捨て基板の上側から前記ホール内に熱風が当てられることにより、前記ＩＣ部品の端子部の半田が溶融されて前記ＩＣ部品が取り外し可能になるように構成され、前記捨て基板の前記ホールの縁部から前記ＩＣ部品の端子部まで若干の間隔が開けられるように前記ホールが形成されていることを特徴とする捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具。
【請求項２】
基板に半田付けされたＩＣ部品の端子部に熱風を当てて半田を溶かすことにより前記ＩＣ部品を前記基板から取り外すためのＩＣ部品の取り外し治具において、基板の余った部分の捨て基板に前記ＩＣ部品に対応した形状のホールが形成され、前記捨て基板は前記基板から切り離され、前記ＩＣ部品が前記ホール内に位置するように前記捨て基板が基板上に配置され、前記捨て基板の上側から前記ホール内に熱風が当てられることにより、前記ＩＣ部品の端子部の半田が溶融されて前記ＩＣ部品が取り外し可能になるように構成されていることを特徴とする捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具。
【請求項３】
前記捨て基板には、基板上の複数のＩＣ部品と対応する形状の複数のホールが形成されている請求項２に記載の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具。
【請求項１】
基板に半田付けされたＩＣ部品の端子部に熱風を当てて半田を溶かすことにより前記ＩＣ部品を前記基板から取り外すためのＩＣ部品の取り外し治具において、基板の余った部分の捨て基板に前記ＩＣ部品に対応した形状のホールが形成され、前記捨て基板はミシン目により前記基板から切り離され、前記ＩＣ部品が前記ホール内に位置するように前記捨て基板が基板上に配置され、前記捨て基板の上側から前記ホール内に熱風が当てられることにより、前記ＩＣ部品の端子部の半田が溶融されて前記ＩＣ部品が取り外し可能になるように構成され、前記捨て基板の前記ホールの縁部から前記ＩＣ部品の端子部まで若干の間隔が開けられるように前記ホールが形成されていることを特徴とする捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具。
【請求項２】
基板に半田付けされたＩＣ部品の端子部に熱風を当てて半田を溶かすことにより前記ＩＣ部品を前記基板から取り外すためのＩＣ部品の取り外し治具において、基板の余った部分の捨て基板に前記ＩＣ部品に対応した形状のホールが形成され、前記捨て基板は前記基板から切り離され、前記ＩＣ部品が前記ホール内に位置するように前記捨て基板が基板上に配置され、前記捨て基板の上側から前記ホール内に熱風が当てられることにより、前記ＩＣ部品の端子部の半田が溶融されて前記ＩＣ部品が取り外し可能になるように構成されていることを特徴とする捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具。
【請求項３】
前記捨て基板には、基板上の複数のＩＣ部品と対応する形状の複数のホールが形成されている請求項２に記載の捨て基板を用いたＩＣ部品の取り外し治具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−２１０９１６（Ｐ２００８−２１０９１６Ａ）
【公開日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−４５０２５（Ｐ２００７−４５０２５）
【出願日】平成１９年２月２６日（２００７．２．２６）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月２６日（２００７．２．２６）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
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