【課題】従来の電子部品が実装された基板検査は、目視検査による実装の有無及び実装状態を判定しているため、検査時間を要し負担が大きく人為ミスが発生する虞がある。
【解決手段】本発明は、基板に実装された各電子部品に対して当接する可動軸を有するリニアスケールプローブが複数配置された検査パネルを備え、検査パネルを基板に宛がい、電子部品に当接した可動軸の移動により、リニアスケールプローブ内の高周波電力が印加される励磁コイルから発する磁界中を磁性体が移動し、磁性体の磁界移動から検出コイルにより検出された電圧信号に基づき、基板に実装される電子部品の有無及びその実装状態を検査して判定する基板検査システムである。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電子部品をはんだ付けする際の加熱で電子部品の内部接合が２７０℃まで溶融させず、かつ耐衝撃性に優れた接合構造体で構成された回路基板で制御される電化商品および電子機器を提供する。
【解決手段】接合材料４６が、Ｂｉを主成分とし、０．２〜０．８重量％のＣｕと、０．０２〜０．２重量％のＧｅとを添加する。これにより、２７０℃未満では溶融しなくなるので、回路基板４４に電子部品４５Ａ、４５Ｂをはんだ付けする際の加熱で電子部品内部の接合部分が溶融せず不良が生じることがなく、かつＡｇを含有していないため安価な鉛フリー製品を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を位置ずれすることなく実装でき、しかも、電子部品が有する平板状の端子とのはんだによる接合を良好に行うことのできる長孔を備えるプリント基板を提供する。
【解決手段】チューナー２の平板端子２０の基部２１の幅Ｗおよび厚みＴよりも若干大なる寸法を有する長孔１０の、凸状部２２が挿通する位置に丸孔１１が形成されているため、チューナー２をプリント基板１に実装する際に凸状部２２が丸孔１１の部分に進入することにより、チューナー２が位置ずれすることを確実に防止でき、さらに、長孔１０の内周面１０１全周にわたりスルーホールめっき１０２が施されているため、長孔１０に挿通された平板端子２０と、めっき１０２部分とのはんだによる接合を良好に行うことができ、チューナー２のプリント基板１への実装強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基材１０と、基材１０の上面１６と下面１８とを電気的に接続するビア２０と、ビア２０の上に形成されたランド３０とを備え、各ランド３０は、基材１０の横方向（ＴＤ方向）の長さよりも当該基材１０の縦方向（ＭＤ方向）の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板１００である。更に基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、各ランドは前記樹脂層に埋め込まれている。また各ランドと接続するビアは導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。 （もっと読む）

【課題】極小サイズの電子部品であっても信頼性よく配線基板に実装される電子部品装置を提供する。
【解決手段】配線基板５の配線パターン１２の上に、側面に電極２０ａ，２０ｂが設けられた電子部品２０が実装され、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂの横近傍の配線パターン１２の上に、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂ及び配線パターン１２に接合された金バンプ１４が設けられており、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂは金バンプ１４によって配線パターン１２に電気的に接続されている。金バンプ１４はワイヤバンプ法によって形成される。 （もっと読む）

【課題】複数のワークをキャリアに高い位置決め精度で位置決めし安定して保持できるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供すること。
【解決手段】スクリーン印刷装置において、キャリア９のワーク載置部９ａに載置された基板１０を下受けするとともに基板１０を水平方向に位置決めし保持する基板下受部７を、ワーク載置部９ａにおいて載置された基板１０を水平方向に位置決めする際の位置の基準となる１対の位置基準ピン３１と、基板１０に当接して対角線方向に押圧する１対の押圧ピン３３とを備えた構成とし、複数のワーク載置部９ａのそれぞれにおいて、位置基準ピン３１と押圧ピン３３との間に基板１０を挟み込んで基板１０を水平方向に位置決めするとともに上下方向に保持する。これにより、真空吸着を用いることなく複数の基板１０をキャリア９に高い位置決め精度で位置決めし安定して保持することができる。 （もっと読む）

【課題】改良された導電率、熱伝導率及び半田付け中のＩＣの損傷を避けるのに十分な低融点を有し、ＩＣの使用のための最小の半田厚みを提供することができる半田接合を実現する材料及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、動力学的スプレー装置の中に供給され、基板若しくは基板の一部に向かって加速され、既存の半田よりも良好な熱的及び電気的特性を有する複合半田を形成する、混合粉体又は複合粉体を提供している。このように半田層を形成する利点は、後続の半田付け性を改善する低い酸素濃度、堆積厚みの優れた制御、堆積化学成分の優れた制御、及び最終的に、高速の製造を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】はんだ部の歪や温度を正確に測定することができとともに、センサのはんだ部への取付が容易であり、かつセンサが電界や磁界の影響を受けない。
【解決手段】プリント基板１への電子部品の実装がスルーホール型である場合、光ファイバーセンサ４の光ファイバー部４ａを電子部品のリード線２と共にスルーホール１ａに挿通して、リード線２をスルーホール１ａに固定するはんだ部３に埋め込み、光ファイバー部４ａの変形によりはんだ部３の歪または温度を測定する。 （もっと読む）

【課題】 工場ラインで完成品の製品である電気部品を実装した基板を、筐体から取り外さずに部品面から半田付け済みの電気部品を除去でき、時間と手間を軽減でき、製品や基板を汚したり、傷つけることがない電気部品取り外し装置を提供する。
【解決手段】 電気部品２を取り付けた基板１が筐体内に組み込まれており、基板の上方位置に、ヒータ等が組み込まれた半田温度調節装置６に連通された筒状のグリップ８が配置され、グリップの下端に固体状半田を供給するための弁体９が設けられ、その下側にグリップに連通し、基板上に実装された電気部品の左右位置に溶融半田移送管１０が設けられ、溶融半田移送管の下端は電気部品における半田付けされた端子３部分に位置されるノズル１１に形成されると共に溶融半田移送管の下部にノズル部分を電気部品の端子部分を挟む位置に移動させるためのノブ１２を有する押し付け手段１３が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】部品と基板との間に介在するハンダの状態を適正に維持し、部品実装後の基板の品質を向上させる。
【解決手段】実装機３〜５で部品の実装処理が施される前の基板Ｐの表面に対しハンダの印刷処理を行うスクリーン印刷機２には、あらかじめ設定された所定の印刷条件の下で各動作部の制御を行う制御手段が設けられ、この制御手段は、部品実装後の基板Ｐに対して行われる部品ｔと基板Ｐとの間のハンダｓの状態の適否判断の結果に応じて上記所定の印刷条件を補正するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと接続対象物とを高い機械的強度で半田付けできる方法及び構造を得る。
【解決手段】ＦＰＣの接続端部において表裏の絶縁被覆２１を除去するに際し、延長方向の両縁部を残し、露出した配線パターン２２ｅを半田付けすれば残存する絶縁被膜２１により強度アップを図ることができるという着眼に基づき、ＦＰＣの接続端部の表裏の絶縁被覆２１を、延長方向の両縁部を残してそれぞれ除去し、この露出配線パターン２２ｅと接続対象物２６とを、該露出配線パターン２２ｅの表裏に連続する半田により半田付けする。 （もっと読む）

【課題】工数を増大させることなく、低コストで確実に半田クラックを抑制することが可能な表面実装基板構造を提供することを目的とする。
【解決手段】２列に並ぶ各ランド１のうち一方の列の各ランド１をそれぞれ他方の列の各ランド１に対して列方向にずらしてそれらランド１が全体として千鳥状になるようにランドパターンを形成すると共に、一方の列のランド１と他方の列のランド１の間隔のうちチップ部品２の長手方向に対して垂直方向の間隔Ｌ２がゼロ以下になるようにランドパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】実装不良が発生した場合に、基板の生産性を極力損なうことなくその原因を効率的に特定できるようにする。
【解決手段】スクリーン印刷機２、実装機３〜５および検査機６が並ぶ実装ラインにおける実装不良の原因特定方法であって、検査機６において実装不良が検出された基板上の実装箇所を対象ポイントとするとともに、スクリーン印刷機２および実装機３〜５のうち当該対象ポイントに対して作業を行うものを対象機として、前記実装不良の検出後、当該対象機に搬入される後続基板の前記対象ポイントを、当該ポイントに対する作業前および作業後の少なくとも一方の時期に撮像し、その画像に基づいて実装不良の原因を調べるようにした。 （もっと読む）

【課題】弾力性に優れ、アスペクト比が高く、狭ピッチ化に対応し得るバンプが設けられた回路基板材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面の電極２，３の少なくとも一部を含む領域に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物層４を形成した後に、電極２，３の外周縁よりも露光部の外周縁が内側に位置するように感光性樹脂組成物層４を選択的に露光し、電極２，３上に位置している感光性樹脂組成物の内、露光部において、酸または塩基を発生しつつ、周囲の未露光部の感光性樹脂組成物を露光部側に移動させ、該露光部において硬化を進行させて、樹脂コア６，７を形成し、樹脂コア６，７の外表面を被覆するように導電性被膜８，９を形成してバンプ１０，１１を形成する、各工程を備える回路基板材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
はんだのぬれ性に優れ、はんだ接合部中のボイドの発生を抑制することができ、接合信頼性、電気的信頼性に優れたはんだ付け用フラックス組成物およびはんだペーストを提供することにある。
【解決手段】
Ａ：多価アルコール（ａ１）と炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）を開環ハーフエステル化反応させることにより得られる樹脂、
Ｂ：下記式（１）で表されるケイ素化合物、
を含有することを特徴とする、はんだ付け用フラックス組成物。
【化１】


（式（１）中、ｒ＝２または３である。Ｘは、水素原子、臭素原子、塩素原子、または水酸基から選ばれる基団であり、互いに同一であっても相異なっていてもよい。） （もっと読む）

【課題】実装部品の端子が半田付けされる隣接する複数のランド間にシルクスクリーン印刷を施し、このシルクスクリーン印刷部により半田の流動を抑えて隣接するランド間での半田ブリッジの発生を抑制するようにした回路基板の提供。
【解決手段】回路基板３５の表面の隣接するランド３５ｅ間にシルクスクリーン印刷部４３を設けた。これにより、シルクスクリーン印刷部４３の膜厚により隣接するランド３５ｅ間を流動しようとする半田４１の流動を規制することができるので、隣り合うランド３５ｅ同士が半田４１によって導通される、所謂、半田ブリッジの発生を抑制することができる。半田ブリッジの発生を抑制できるので、回路基板３５の半田付け不良の発生を抑制して、製品の歩留まりを向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】他部品を用いずに、リード線と基板とを高い電気的信頼性の下で接続することができるリード線の基板接続方法及びリード線と基板の接続構造並びに照明装置を提供し、低コストでの組立自動化を図る。
【解決手段】芯線３１の周囲が外皮３３で覆われたリード線３５を基板３７上のランド３９に半田付けして固定するリード線３５の基板接続方法であって、リード線３５の先端部に外皮３３を切除した芯線露出部を所定の長さＬに形成するステップと、端面３７ａから所定の長さＬまでの間にランド３９が形成された基板３７の端面３７ａに、リード線３５の外皮３３の端面３３ａを当接させるステップと、リード線３５の芯線３１を基板３７のランド３９に半田付けするステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成されたランドの箔離強度が向上し、かつこのランドと実装部品の絶縁耐圧を確保しつつ実装密度を高くすることができる回路基板を提供する。
【解決手段】配線基板１の表面１０及び裏面２０に第１のランド及び第２のランドを形成し、さらに端子挿入孔１４及びスルーホール１６を形成する。端子挿入孔１４には実装部品５０，５２の端子５２ａが挿入される。端子５２ａを第１及び第２のランドに接合するハンダ４０は、一部がスルーホール１６に流入している。第１のランドは、端子挿入孔１４より実装部品５０，５２側に位置する部分の端子挿入孔１４から外周までの距離が、他の部分と比べて小さい。 （もっと読む）