フレキシブル基板及びその製造方法
【課題】配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基材１０と、基材１０の上面１６と下面１８とを電気的に接続するビア２０と、ビア２０の上に形成されたランド３０とを備え、各ランド３０は、基材１０の横方向（ＴＤ方向）の長さよりも当該基材１０の縦方向（ＭＤ方向）の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板１００である。更に基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、各ランドは前記樹脂層に埋め込まれている。また各ランドと接続するビアは導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。
【解決手段】可撓性を有する基材１０と、基材１０の上面１６と下面１８とを電気的に接続するビア２０と、ビア２０の上に形成されたランド３０とを備え、各ランド３０は、基材１０の横方向（ＴＤ方向）の長さよりも当該基材１０の縦方向（ＭＤ方向）の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板１００である。更に基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、各ランドは前記樹脂層に埋め込まれている。また各ランドと接続するビアは導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、軽量化、薄型化および電子回路の高速処理化に伴って、電子部品の小型化および高周波化が強く要求されている。これに対応すべく、各種の実装部品をより高密度に実装することで、配線長を短くして高周波化への対応や小型化への対応を行っている。また、携帯電話等の携帯用電子機器においては、小型化・軽量化・薄型化は最大の課題の一つである（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような中、高密度実装を実現できる薄型の配線回路基板として、フレキシブル基板が注目を浴びている（例えば、特許文献２）。従来のフレキシブル基板の製造方法としては、まず、５０〜１００μｍ程度の厚さの絶縁シートを用意して、絶縁シートに層間接続用の孔をドリルまたはレーザ加工によって形成し、印刷法を用いて孔に導電性ペーストを充填する（所謂ビアの形成）。次に、絶縁シートの両面に金属箔（銅箔）を積層して、該金属箔を所定の配線パターンに選択的にエッチングすることにより、所定の配線パターンが形成されたフレキシブル基板が得られる。
【特許文献１】特開２００３−１６３４２２号公報
【特許文献２】特開２００１−１１１１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
また、フレキシブル基板の配線パターンの形成方法としては、上述したエッチング処理を施す方法だけでなく、転写により配線パターンを形成する方法もある。図１（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、転写により配線パターンを形成する方法について説明する。
【０００５】
まず、図１（ａ）に示すように、所定の位置にビア５２０が形成されたシート基材５１０を用意して、シート基材５１０の上方及び下方に、所定の配線パターン５３２が設けられたキャリアシート５４０を配置する。なお、シート基材５１０の上面及び下面には、樹脂層５１４が形成されている。次いで、図１（ｂ）に示すように、キャリアシート５４０に配置された配線パターン５３２のランド５３０と、シート基材５１０のビア５２０とが対向して配置されるように位置合わせを行い、熱プレスを実行する。このとき、熱プレスによる圧力によって、配線パターン５３２（及びそのランド５３０）はシート基材５１０の両面に設けられた樹脂層５１４に埋め込まれる。その後、キャリアシート５４０を剥離すると、図１（ｃ）に示すように、転写により配線パターン５３２が形成されたフレキシブル基板が完成する。
【０００６】
このように転写による配線パターンの形成では、シート基材に直接ウェットエッチングを行わなくてもよいため、フレキシブル基板の表面にエッチング液等の残渣が存在する虞を排除することができる。
【０００７】
本願発明者は、ロールツーロール方式を用いることにより、上述したフレキシブル基板を効率良く量産することができるのではないかと考え、ロールツーロール方式によるフレキシブル基板の製造を検討した。ロールツーロール方式では、フレキシブル基板の主要材料はロール状態（即ち長尺でロール状に巻かれた状態）で供給され、加工をロール状態のまま連続的に実行することができる。ロールツーロール方式による配線パターンの転写は、例えば図２（ａ）のようにして実行することができる。
【０００８】
まず、両面に樹脂層が形成されたシート基材５１０をロール６００から、矢印９００の方向へと送り出し、次いで、平板６２０の熱プレスにより転写工程を実行する。配線パターン５３２が配置されたキャリアシート５４０は、ロール６４０の回転によってロール６４０から送り出されて、平板６２０の熱プレスにより配線パターン５３２を樹脂層５１４に転写し、その後、キャリアシート５４０はロール６６０で巻き取られる。配線パターン５３２が形成された転写工程後のシート基材５１０は、再びロール６８０でロール状に巻き取られ、次工程へと引き渡される。
【０００９】
このようにロールツーロール方式では、各製造装置は互いに連結され、基板は各装置間を連続的に流れるので、搬送に伴う手間等を大幅に省くことができる。また、製造ラインの自動化が容易となり、フレキシブル基板を高い製造効率で生産することができる。
【００１０】
しかしながら、本願発明者は、ロールツーロール方式により配線パターンを転写する場合には、配線パターンのランドとビアとの位置合わせがうまく実行できないおそれがあると考えた。ロールツーロール方式では、各シートをロール状態から送り出しながら位置合わせを行う必要があるため各シート間の位置合わせは思いのほか難しい作業となる。特に、各シートの進行方向（所謂ＭＤ方向：Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）に沿って位置合わせを行う際には、一旦ロールから送り出したシートを送り戻す制御（即ち元のロールに巻き戻す制御）を行わなければならず、高精度なアライメントを実行できない。従って、図２（ｂ）に示すように、ランド５３０とビア５２０とがＭＤ方向に沿って位置ズレするケースも起こり得る。なお、図２（ｂ）は、図２（ａ）の領域９６の部分を拡大して表示したものである。このようにビアとランドとの位置ズレがＭＤ方向に沿って発生した場合には、両者の位置ズレを矯正するのは非常に困難であり、また時間も費やす。
【００１１】
さらに、ランドとビアとのＭＤ方向の位置ズレは、加熱工程時にシート基材が変形することによっても起こり得る。つまり、フレキシブル基板のシート基材は非常に薄いフィルムなので、寸法安定性はあまり期待できず、加えて、ロールツーロール方式では、シワや弛みが生じないようにシート基材の進行方向（所謂ＭＤ方向）にテンションを掛けた状態で製造されるので、加熱工程を経るとシート基材がＭＤ方向に熱収縮してしまう。この基材の熱収縮により、各ビア間の距離もＭＤ方向において設計よりも小さくなり、ランドとビアとの間で位置ズレが発生し得る。
【００１２】
配線パターンのランドとビアとの位置合わせがうまくいかず、ランドとビアとの位置ズレが生じた場合には、フレキシブル基板の表裏の導通が確保できず、接続不良が多く発生するおそれがある。
【００１３】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のフレキシブル基板は、可撓性を有する基材と、前記基材の上面と下面とを電気的に接続するビアと、前記ビアの上に形成されたランドとを備え、各ランドは、前記基材の横方向の長さよりも当該基材の縦方向の長さの方が長い形状を有している。
【００１５】
ある好適な実施形態では、前記基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、前記各ランドは、前記樹脂層に埋め込まれていることを特徴とする。
【００１６】
ある好適な実施形態において、前記各ランドと接続する前記ビアは、導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。
【００１７】
ある好適な実施形態では、前記基材の縦方向は、ロールツーロール製法における前記基材の進行方向となるＭＤ方向である。
【００１８】
ある好適な実施形態において、前記基材の縦方向は、前記基材の横方向と比べて、前記基材の熱収縮量が大きい方向である。
【００１９】
ある好適な実施形態では、前記ランドの形状は、その長手方向が前記基材の縦方向に沿った長方形、楕円形、または、長円である。
【００２０】
本発明の多層フレキシブル基板は、可撓性を有する基材が複数積層されてなる多層フレキシブル基板であって、前記複数積層された基材のうちの少なくとも一つの基材の上面と下面とを電気的に接続するビアと、前記ビアの上に形成されたランドとを備え、各ランドは、前記基材の横方向の長さよりも当該基材の縦方向の長さの方が長い形状を有している。
【００２１】
ある好適な実施形態において、前記各ランドと接続する前記ビアは、導電性ペーストが充填されて形成されている。
【００２２】
ある好適な実施形態では、前記基材は、３層以上積層されており、前記３層以上積層された前記基材のうち、前記多層フレキシブル基板の上面及び下面に配置された基材には、メッキビアが形成されている。
【００２３】
本発明のフレキシブル基板の製造方法は、ロールツーロール方式によりフレキシブル基板を製造する方法であって、キャリアシートの進行方向に沿って長手方向の形状を有するランドパターンが配置されたキャリアシートを用意する工程（ａ）と、前記長手方向の形状を有するランドパターンを、ビアが形成された基材シートに対向するように配置する工程（ｂ）と、前記長手方向の形状を有するランドパターンのそれぞれを、前記基材シートのビアに位置合わせしてプレスする工程（ｃ）とを含む。
【００２４】
ある好適な実施形態では、前記工程（ｃ）において、一対のローラーで挟み込んでプレスを実行することを特徴とする。
【００２５】
本発明の多層フレキシブル基板の製造方法は、ロールツーロール方式により多層フレキシブル基板を製造する方法であって、第１の基材シートの進行方向に沿って長手方向の形状を有するランドパターンが形成された第１の基材シートを用意する工程と、前記第１の基板シートの前記長手方向の形状を有するランドパターンを、ビアが形成された第２の基材シートに対向するように配置する工程と、前記長手方向の形状を有するランドパターンのそれぞれを、前記第２の基材シートのビアに位置合わせしてプレスする工程とを含む。
【００２６】
ある好適な実施形態において、前記第２の基材シートに形成された前記ビアは、導電性ペーストが充填されたペーストビアである。
【００２７】
ある好適な実施形態では、前記第１の基材シートに形成されたランドパターンのうち、前記ペーストビアと接続する全てのランドパターンが、前記第１の基材シートの進行方向に沿って長手方向の形状を有している。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のフレキシブル基板は、可撓性を有する基材と、基材の上面と下面とを電気的に接続するビアと、ビアの上に形成されたランドとを備え、各ランドは、基材の横方向の長さよりも当該基材の縦方向の長さの方が長い形状を有しているので、ロールツーロール方式により製造する場合に、ＭＤ方向においてビアとランドパターンとの高精度なアライメントを行わなくても、ビアとランドパターンとの電気的な接続を十分に確保することができる。したがって、製造が容易なフレキシブル基板を提供することができ、製造時間も短縮できる。加えて、ランドパターンをＭＤ方向に沿って長手方向の形状とすることで、エッチング工程や熱プレス工程時の熱収縮等に起因するＭＤ方向の寸法変化に追従可能なランドパターンの形状に形成することができ、それゆえビアとランドパターンとの接続不良を確実に抑制することができる。その結果、ビアの接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照しながら、本発明による実施の形態を説明する。以下の図面においては、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付して説明している。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００３０】
まず、図３（ａ）及び（ｂ）を参照しながら、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板１００の構成について説明する。図３（ａ）は、フレキシブル基板１００の上面構成を模式的に示す上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ―Ａ断面を模式的に示した断面図である。
【００３１】
本実施形態のフレキシブル基板１００は、基材１０の上面１６及び下面１８にそれぞれ配線パターンが形成された両面フレキシブル基板である。フレキシブル基板１００は、基材１０と、ビア２０と、ランド３０とから構成されている。
【００３２】
基材１０は、可撓性を有する樹脂材料からなり、例えばアラミドフィルム、ポリイミドフィルムのような樹脂フィルムである。本実施形態では、基材１０として、アラミドフィルムを用いている。また、本実施形態の基材１０の上面１６及び下面１８には、それぞれ樹脂層１４が積層されている。樹脂層１４は接着性を有し、典型的には接着剤を塗布して形成されている。この樹脂層１４は、基材１０の両面（上面１６及び下面１８）に形成された配線パターン３２を収容する機能を持つ。なお、本実施形態では、基材１０の厚さは４μｍで、樹脂層１４の厚さは１０μｍである。
【００３３】
ビア２０は、基材１０の上面１６と下面１８とを電気的に接続する層間接続部材である。本実施形態のビア２０は、レーザ加工によって形成された円形状の孔に導電性ペーストを印刷法により充填して形成されている（所謂ペーストビア）。導電性ペーストは、電気伝導性を有する樹脂からなり、例えば、金属の紛体（例えば銀紛）やカーボン粉を導電性粒子として含む樹脂を用いることができる。
【００３４】
ランド３０は、ビア２０の上に形成されている。図示した例では、一対のランド３０ａ及びランド３０ｂがそれぞれビア２０の上及び下に形成されている。本実施形態のランド３０は金属箔（例えば、銅箔）からなり、ここでは略楕円形状を有している。また、ランド３０は、樹脂層１４に転写法により埋め込まれて形成されている。本実施形態のランド３０の厚さは、樹脂層よりも薄く、例えば９μｍである。
【００３５】
ビア２０の上に形成された各ランド３０は、基材１０の横方向の長さ（Ｌ２）よりも当該基材１０の縦方向の長さ（Ｌ１）の方が長い形状を有している（即ちＬ１＞Ｌ２）。本実施形態では、ビア２０と接続する全てのランド３０は、縦方向に沿って一様に長い形状を有している。ここでは、ペーストビア２０と接続する６つのランド３０が一方向に長い楕円形状を有している。図示した例では、ランド３０の縦方向の長さ（Ｌ１）は２００μｍであり、ランド３０の横方向の長さ（Ｌ２）は１５０μｍである。また、円形状のビア２０の径寸法（Ｒ）は、ランド３０との接続を確実なものとするために、ランド３０の横方向の長さ（Ｌ２）よりもさらに小さく設定され、例えば、本実施形態のビア２０の径寸法（Ｒ）は、５０μｍである。このように、本実施形態では、ビア２０及びランド３０の各寸法（Ｒ、Ｌ１，Ｌ２）は、Ｌ１＞Ｌ２＞Ｒとなるように構成されている。
【００３６】
ここでいう基材の「縦方向」とは、図４に示すように、ロールツーロール方式を用いてフレキシブル基板１００を製造した際の基材１０の進行方向となるＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）のことである。また、基材１０の「横方向」とは、ロール状態における基材１０の幅方向となるＴＤ方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）のことである。つまり、本実施形態では、ビア２０と接続するランド３０は、基材１０のＴＤ方向の長さよりも当該基材１０のＭＤ方向の長さの方が長い形状を有している。
【００３７】
基材１０のＭＤ方向とＴＤ方向とでは、ロールツーロール方式による位置合わせ制御の困難性が大きく異なる。つまり、基材１０のＭＤ方向は、ＴＤ方向と比べて、位置合わせの微調整が難しい方向となる。これは、ロールツーロール方式では、ＭＤ方向の位置合わせをする際に、一旦ロールから送り出した各シートを送り戻す制御、即ち元のロールに巻き戻す制御を行わなければならないからである。
【００３８】
本実施形態の構成によれば、ランド３０の形状を、位置合わせが難しいＭＤ方向に沿って長く形成しているので、ビア２０とランド３０とのＭＤ方向の位置合わせは容易になり、それゆえロールツーロール方式を適用して連続的な大量生産が可能となる。これについて、図５を参照しながら以下に説明する。
【００３９】
図５（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態に係るフレキシブル基板１００の製造工程を模式的に示した断面工程図である。上述したようにフレキシブル基板１００はロールツーロール方式で製造されており、ロール状態から供給された各材料シートを、図中の矢印９３の方向（ＭＤ方向）に搬送しつつ、順次、図５（ａ）〜（ｅ）の各工程を実行する。
【００４０】
まず、図５（ａ）に示すように、ランドパターン３０が配置されたキャリアシート４０を用意する。キャリアシート４０上のランドパターン３０は、ＭＤ方向（ロール状に巻き取られた状態から供給されたキャリアシート４０が進行する矢印９３の方向）に沿って長手方向の形状を有している。つまり、ランドパターン３０の形状は、ＴＤ方向の長さ（Ｌ２）よりもＭＤ方向の長さ（Ｌ１）の方が長くなっている。なお、本実施形態では、ランドパターン３０を転写しやすくするために、キャリアシート４０上には剥離材４１が塗布されている。また、両面フレキシブル基板１００を製造するため、キャリアシート４０は、基板の上面用と下面用との計２枚が用意される。
【００４１】
次に、図５（ｂ）に示すように、キャリアシート４０上のランドパターン３０を、ビア２０が形成された基材シート１０に対向するように配置する。本実施形態の基材シート１０には、導電性ペーストが充填されたペーストビア２０が形成されている。また、基材シートの両面には、ランドパターン３０を埋め込むための樹脂層１４が形成されている。なお、基材シート１０及び樹脂層１４の厚さ寸法を例示すると、基材シート１０の厚さは４μｍで、樹脂層１４の厚さは１０μｍである。また、このとき、ランドパターン３０の厚さは、例えば９μｍである。
【００４２】
続いて、ＭＤ方向に長い形状を有するランドパターン３０のそれぞれを、基材シート１０のビア２０に対向するように位置合わせを実行する。この位置合わせは、基材シート１０のＸＹ方向、即ち基材１０のＭＤ方向及びＴＤ方向においてそれぞれ実行される。このとき、ランド３０はＭＤ方向に沿って長い形状を有するので、矢印９５で表すＭＤ方向の位置合わせは容易となり、基材シート１０をロールに巻き戻すような制御は実行しなくてもよい。
【００４３】
この位置合わせが完了すると、図５（ｃ）に示すように、矢印９７で示す熱プレスによる圧力によって、ランドパターン３０を基材シート１０の樹脂層１４に埋め込み、ランドパターン３０とビア２０との接続を行う。本実施形態では、熱プレスは平板を用いて実行される。
【００４４】
その後、図５（ｄ）に示すように、キャリアシート４０を剥離すると、図５（ｅ）に示すように、長手方向の形状を有するランドパターン３０とビア２０とが接続されたフレキシブル基板１００が完成する。
【００４５】
本実施形態のフレキシブル基板１００の製造方法では、ビア２０と接続するランドパターン３０は、ＭＤ方向に沿って長手方向の形状を有しているので、ＭＤ方向においてビア２０とランドパターン３０との高精度なアライメントを行わなくても、ビア２０とランドパターン３０との電気的な接続を十分に確保することができる。したがって、製造が容易なフレキシブル基板１００を提供することができ、製造時間も短縮できる。
【００４６】
典型的なロールツーロール方式を用いた転写では、ランドパターン３０とペーストビア２０とのＭＤ方向での位置合わせがネックとなり、ロールツーロール方式の長所である連続的な製造が実現できなかった。つまり、ＭＤ方向の位置合わせを行う際に、元のロールに巻き戻す制御を行わなければならず、位置合わせの微調整が難しかった。これに対し、本実施形態では、位置合わせの難しいＭＤ方向に長いランドパターンとビアとを位置合わせすることにより、高精度なアライメントを行わなくてもランドとビアとを確実に接続することができ、それゆえにロールツーロール方式による連続的な生産が可能となる。また、これにより作業の自動化も容易となり、歩留まりも向上する。
【００４７】
ロールツーロール方式でも位置合わせが容易なＴＤ方向では、ランドの長さ寸法（Ｌ２）をＭＤ方向の長さ（Ｌ１）よりも小さくすることにより、ＴＤ方向に狭ピッチなランド形成を実現することができる。つまり、本実施形態のフレキシブル基板１００では、位置合わせが容易なＴＤ方向では狭ピッチなランド形成を実現しつつ、位置合わせが困難なＭＤ方向では、高精度なアライメントを実行しなくてもよく、それゆえ狭ピッチで、且つ、製造が容易なフレキシブル基板１００を提供することができる。
【００４８】
加えて、ランドパターン３０を、基材シート１０の熱収縮量が大きい方向（即ちＭＤ方向）に沿って長手方向の形状に形成することができるので、加熱工程時の熱収縮に起因するＭＤ方向の寸法変化に追従可能なランド３０の形状に形成することができる。フレキシブル基板１００の基材１０は非常に薄い樹脂フィルムからなるので、加熱時に基材シート１０が熱収縮するおそれがあるが、上記構成では、加熱工程時の寸法変化（ＭＤ方向の熱収縮）に応じた形状に形成することができるので、仮に熱収縮が発生した場合であっても、ビア２０とランド３０との位置ズレを十分に抑制することができる。その結果、ビア２０の接続信頼性を向上させることができる。
【００４９】
次に、図６（ａ）を参照しながら、上記構成を実現可能なスペックの一例を挙げると、本実施形態のペーストビア２０の径（Ｒ）は５０μｍに設定され、このときランド３０のＴＤ方向の長さ（Ｌ２）は、ビア２０の径（Ｒ）よりも大きく、例えば１００μｍ以上であればよく、好適には１５０μｍである。ランド３０のＭＤの長さ（Ｌ１）は、ランド３０の横寸法（Ｌ２）よりもさらに大きく、例えば１５０μｍ以上に設定され、さらに好適には２００μｍに設定することができる。なお、上述したランド３０の各方向の長さは、ビア２０の径や製造時の諸条件にあわせて適宜適切なサイズに設定することができる。
【００５０】
また、本実施形態では、ランドパターン３０は図６（ａ）に示したＭＤ方向に長い楕円形状５０ａのものを一例として示したが、ランド形状は楕円形状５０ａに限らずその他の形状であってもよい。例えば、図６（ｂ）〜（ｄ）に示すように、ランドの長手方向が、基材の縦方向（ＭＤ方向）に沿った（ｂ）菱形５０ｂ、（ｂ）長円５０ｃ、または（ｃ）長方形５０ｄの形状等に形成することができる。ランド形状が菱形５０ｂの場合には、ＭＤ方向におけるビアとの接続の確実性を確保しつつ、狭ピッチにランドパターンを形成することが可能となる。また、ランド形状が長円５０ｃの場合には、ＴＤ方向に一定の寸法収縮が発生する材料を使用する場合においても、ＴＤ方向への位置ズレを含めた許容範囲を確保することができ、このような材料においてもロールツーロール方式を用いることができるという利点がある。
【００５１】
さらに、本実施形態では、図3に示すように、全てのランド３０が一方向（ＭＤ方向）に延びた形状を持った構成にしたが、これに限らず、所定領域内（例えば、狭ピッチな配線パターンが求められる領域内）においてそのようなランド３０を配列させて、その所定領域の外には、ランドが全く形成されていない領域を設けたり、あるいはＭＤ方向に延びていない形状（例えば円形状）のランドを配置させたりすることも可能である。加えて、ＭＤ方向に延びた各ランド３０の形状は、すべて同一のものでなくてもよく、ＭＤ方向に延びているのであれば、図６（ａ）から（ｄ）に示した形状のものを混在させることも可能である。
【００５２】
以下に、さらに本実施形態のフレキシブル基板１００の製造方法について詳細に説明する。上述したように、本実施形態のフレキシブル基板１００は、ロールツーロール方式により連続的に実行することができる。つまり、キャリアシート４０及び基材シート１０を、それぞれロール状に巻き取られた状態から連続的に供給することができる。ロールツーロール方式による転写は、例えば、図７に示すようにして実行することができる。
【００５３】
まず、ペーストビア２０が形成された基材シート１０を、ロール６０の回転９２によって矢印９０の方向（ＭＤ方向）へと送り出し、平板６２の下方の位置まで搬送する。一方、ＭＤ方向に沿って長手方向の形状を有するランドパターン３０が配置されたキャリアシート４０を、ロール６４の回転９４によってロール６４から送り出し、平板６２平板６２の下方の位置まで搬送する。次いで、基材シート１０のペーストビア２０と長手方向の形状を有するランドパターン３０とが対向するように位置合わせを行い、平板６２の熱プレスにより転写を実行する。平板６２の熱プレスによりランドパターン３０を基材シート１０の両面に積層された樹脂層１４に移した後、キャリアシート４０はロール６６で巻き取られる。ランドパターン３０が形成された転写後の基材シート１０（フレキシブル基板１００）は、再びロール６８でロール状に巻き取られ、次工程（例えば切断工程）へと引き渡される。このように、ＭＤ方向の沿って長い形状のランドとペーストビアとを位置合わせするので、ＭＤ方向に対しては高い位置合わせ精度が要求されず、ロールツーロール方式を用いて連続的に生産することが可能となる。
【００５４】
なお、図７に示した例では、ランドパターンの転写は、各シートを平板６２の位置まで間歇搬送し、そこで平板６２の熱プレスにより実行しているが、ランドパターンの転写は、平板６２による熱プレスだけに限らず、例えば、図８に示すように、一対のロール６３を用いて熱プレスを実行してもよい。この場合、基材シート１０を一対のロール（ニップロール）６３の間に通し、そこで、樹脂層にランドパターンを転写するように構成することもできる。この構成により、各シートを間歇で搬送しプレス工程などを個別に行う間歇搬送プロセスに比べ、さらに連続的な生産の実効を図ることができる。
【００５５】
ビアに接続するランドをＭＤ方向に長い形状とするメリットは、上述した両面フレキシブル基板のランドパターン転写時だけでなく、多層フレキシブル基板を構築する際にも得ることができる。多層フレキシブル基板は、複数のフレキシブル基板を積層することにより構築され得る。
【００５６】
例えば、図９（ａ）および（ｂ）は、３つの基材シート（２１０，２１２ａ、２１２ｂ）が積層されてなる多層フレキシブル基板２００の製造工程を示している。この多層フレキシブル基板２００は、両面にランドが形成された基材シート（第１の基材シート）２１２と、ペーストビアが形成された基材シート（第２の基材シート）２１０とを積層することにより構築される。
【００５７】
まず、図９（ａ）に示すように、ＭＤ方向（基材シート２１２の進行方向）に沿って長手方向の形状を有するランド２３０が設けられた基材シート２１２を用意する。本実施形態では、基材シート２１２は両面にランドが設けられたメッキ基板である。長手方向の形状を有するランド２３０は、基材シート２１２の片面に設けられており、その反対側の面には円形状のランド２３４が形成されている。ここでは、基材シート２１２は、多層フレキシブル基板の上面側と下面側との２枚が用意される。
【００５８】
次に、図９（ｂ）に示すように、長手方向の形状を有するランド２３０を、基材シート２１０に対向するように配置する。基材シート２１０には、ペーストビア２２０が形成されており、基材シート２１０の両面には樹脂層２１４が設けられている。次いで、長手方向の形状を有するランド２３０のそれぞれを、基材シート２１０のペーストビア２２０に対向するように位置合わせを実行する。このとき、ペーストビアに接続することになる各ランドは、ＭＤ方向に沿って一様に長い形状を有しているので、樹脂層に埋め込まれる際にも容易に位置合わせを行うことができる。
【００５９】
その後、図９（ｃ）に示すように、熱プレスによる圧力によって、長手方向の形状を有するランド２３０を基材シート２１０の樹脂層１４に埋め込み、ランド２３０とペーストビア２２０とを接続する。そして、所定の寸法に切断して多層フレキシブル基板２００は完成する。
【００６０】
このように、複数の基材を積層して多層フレキシブル基板２００を構築する場合でも、両面フレキシブル基板１００のランド転写時と同じく、ＭＤ方向に沿って長い形状のランド２３０とペーストビア２２０とを位置合わせすることになるので、ＭＤ方向に対しては高い位置合わせ精度が要求されない。つまり、製造が容易な多層フレキシブル基板２００を提供することができる。これにより、ロールツーロール方式を適用して連続生産も可能となる。加えて、ペーストビア２２０上のランド２３０を、加熱工程時の基材の熱収縮に応じた形状に形成することができるので、ペーストビア２２０とランド２３０との位置ズレを抑制することができる。
【００６１】
従来の多層フレキシブル基板の製造では、ＭＤ方向の位置合わせがネックとなってロールツーロール方式により連続的に製造することができず、基材を１枚ずつ多層に積み重ねるのが大変煩わしかった。しかも枚葉の薄い基材を１枚ずつ慎重に取り扱う必要があるので、多層基板の薄型化にも自ずと限界があった。これに対し、上記製造方法では、ロールツーロール方式により連続的に製造することが可能となるので、製造ラインの自動化が容易となり、ハンドリング性の向上によって、さらに薄型の多層フレキシブル基板の作製が可能となる。
【００６２】
なお、ペーストビアに接続することになる各ランドが、ＭＤ方向に沿って一様に長い形状を有しているのであれば、ペーストビアとランドとの位置合わせを容易に実行することができ、それゆえペーストビア以外のビアと接続するランドは、一様に長い形状を有していなくてもよい。例えば、メッキビアと接続するランドは、エッチング処理により直接メッキビア２２２上に形成されるので、一方向に長くない形状（例えば円形状）であってもよい。
【００６３】
このようにして構築された多層フレキシブル基板２００の一例を示すと、図１０のとおりである。図１０（ａ）は、多層フレキシブル基板２００の上面構成を模式的に示す上面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を模式的に示した断面図である。
【００６４】
この例では、多層フレキシブル基板２００は、３つの基材（２１０、２１２ａ、２１２ｂ）が積層されてなり、基板２００の最上面及び最下面（即ち表層）に設けられた２つの基材２１２（２１２ａ、２１２ｂ）と、該表層の基材２１２の中央（即ち内層）に設けられた１つの基材２１０とから構成されている。
【００６５】
内層に位置する基材２１０には、ペーストビア２２０が設けられ、該ペーストビア２２０と接続するランド２３０は、ＭＤ方向に長い楕円形状を有している。これにより、ペーストビア２２０とランド２３０とのアライメントを容易に実行することができる。
【００６６】
一方、表層の基材２１２ａ及び２１２ｂにはメッキビアが設けられ、該メッキビア２２２に接続するランド２３４は、略円形状（即ちＭＤ方向の長さとＴＤ方向の長さが略等しい形状）を有している。このメッキビアは、次のようにして形成することができる。まず、レーザ加工等によって基材２１２の所定の位置に孔（スルーホール）を形成し、次いで、基材２１２上に金属箔を積層（例えば銅メッキ等）する。これにより、メッキビア２２２が形成される。その後、積層された金属箔を選択的にエッチング処理すると、円形状のランド２３４を形成することができる。
【００６７】
このように、多層フレキシブル基板の場合には、基板内に形成された全てのビア上のランドが一様に長い形状である必要はなく、少なくともペーストビアが形成された１つの基材において、該ペーストビアと接続するランドが一様に長い形状を有していればよい。
【００６８】
なお、ここで示したように、多層フレキシブル基板の表層の基材２１２をメッキ基板から構成することにより、多層フレキシブル基板の表層に狭ピッチな配線パターンを形成することが可能となる。
【００６９】
なお、図９及び図１０では、３つの基材が積層された多層フレキシブル基板２００の一例を示したが、これに限らず、さらに多層化された多層フレキシブル基板を構築することも可能である。この場合、図９で得られた多層フレキシブル基板２００に対して更なる多層化を実行してもよく、あるいは、多層フレキシブル基板を構成する全ての基材を同時に積層して多層化を実現することもできる。
【００７０】
図１１は、別の実施形態に係る多層フレキシブル基板３００の構成が示してある。多層フレキシブル基板３００では、表層側の基材３１０にペーストビア３２０が設けられ、内層側の基材３１２にメッキビア３２２が形成されている点において上述の多層フレキシブル基板２００とは異なる。このような構成であっても、ペーストビア３２０に接続するランド３３０（３３０ａ及び３３０ｂ）をＭＤ方向に長い形状に形成することができ、これにより製造時にペーストビア３２０とランド３３０との位置合わせを容易にすることができる。これについては、図１２を参照しながら説明する。
【００７１】
まず、図１２（ａ）に示すように、ＭＤ方向（基材シート３１２の進行方向）に沿って長手方向の形状を有するランド３３０ｂが設けられた基材シート（第１の基材シート）３１２を用意する。基材シート３１２はメッキ基板であり、長手方向の形状を持つランド３３０ｂ以外にもメッキビア３２２と接続するランド３３４が形成されている。このランド３３４は、メッキビアと接続するため、一様に長い形状でなくてもよい。
【００７２】
次に、図１２（ｂ）に示すように、長手方向の形状を有するランド３３０ｂを、基材シート（第２の基材シート）３１０のペーストビア３２０に対向するように配置する。本実施形態では、基材シート３１２の上方及び下方に、２つの基材シート３１０がそれぞれ配置される。基材シート３１０の両面には樹脂層３１４が設けられており、基材シート３１２と対向しない面側（即ち表層側）の樹脂層３１４ａには、予めランド３３０ａが転写により埋め込まれている。このランド３３０ａは、ペーストビア３２０と接続するため、ＭＤ方向に長い形状にて形成されたものである。次いで、長手方向の形状を有するランド３３０ｂのそれぞれを、基材シート３１０のペーストビア３２０に位置合わせを行う。
【００７３】
その後、図１２（ｃ）に示すように、熱プレスによる圧力によって、ランド３３０ｂを基材シート３１０の樹脂層３１４ｂに埋め込み、ランド３３０ｂとペーストビア３２０とを接続する。このようにして多層フレキシブル基板３００は完成する。
【００７４】
上記製造方法であっても、ＭＤ方向に沿って長い形状のランドとペーストビアとを位置合わせするので、ＭＤ方向に対しては高い位置合わせ精度が要求されず、それゆえ多層フレキシブル基板の製造が容易となるとともに、ロールツーロール方式を適用して連続生産も可能となる。
【００７５】
上述したＭＤ方向に長いランド形状は、ビアとの接続だけに限らず、例えば電子部品（例えば半導体チップ）の実装に用いることも可能である。図１３に示した例では、半導体チップ４５０は、接続部材（例えばバンプ、はんだ）を介してフレキシブル基板４００の上面に形成された配線パターン４３２のランド４３０に接続している。そして、半導体チップ４５０と接続するランド４３０はＭＤ方向に沿って長い楕円形状となっている。これにより、加熱工程などを経てＭＤ方向に基材（及び配線パターン）が変形（熱収縮）したとしても、半導体チップ４５０を確実に実装することができる。
【００７６】
また、ここでは、半導体チップ４５０に接続する配線パターン４３２をＭＤ方向に対して略平行となるように形成し、このＭＤ方向に延びた配線パターン４３２の先端のランド４３０に半導体チップ４５０を実装している。この構成では、ＭＤ方向の基材（及び配線パターン）の変形（熱収縮）に容易に追従することができるので、半導体チップ４５０を確実に実装することができる。加えてランド４３０をＴＤ方向に小さく形成することができるので、非常に狭ピッチな配線パターンを形成でき、高密度実装が実現可能となる。
【００７７】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明によれば、配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、転写により配線パターンを形成する方法について説明する工程断面図
【図２】（ａ）はロールツーロール方式による配線パターンの転写について説明するための図、（ｂ）は、ランドとビアとが位置ズレした場合の一例を示す図
【図３】（ａ）は、フレキシブル基板１００の上面構成を模式的に示す上面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ―Ａ断面を模式的に示した断面図
【図４】ロールツーロール方式におけるＭＤ方向及びＴＤ方向を説明するための図
【図５】本実施形態に係るフレキシブル基板１００の製造工程を模式的に示した断面工程図
【図６】ランドパターン形状について説明するための図
【図７】本実施形態に係るロールツーロール方式による配線パターンの転写について説明するための図
【図８】本実施形態に係るロールツーロール方式による配線パターンの転写について説明するための図
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、多層フレキシブル基板２００の製造工程を模式的に示した工程断面図
【図１０】（ａ）は、多層フレキシブル基板２００の上面構成を模式的に示す上面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ―Ｂ断面を模式的に示した断面図
【図１１】別の実施形態に係る多層フレキシブル基板３００の構成を模式的に示す断面図
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、多層フレキシブル基板３００の製造工程を模式的に示した工程断面図
【図１３】フレキシブル基板への電子部品の実装について説明するための図
【符号の説明】
【００８０】
１０ 基材（基材シート）
１４ 樹脂層
１６ 上面
１８ 下面
２０ ビア
３０ ランド
３２ 配線パターン
４０ キャリアシート
４１ 剥離材
６０ ロール
６２ 平板
６３ ロール
６４ ロール
６６ ロール
６８ ロール
１００ フレキシブル基板
２００ 多層フレキシブル基板
２１０ 基材（第２の基材シート）
２１２ 基材（第１の基材シート）
２１４ 樹脂層
２２０ ペーストビア
２２２ メッキビア
２３０ ランド
２３４ ランド
３００ 多層フレキシブル基板
３１０ 基材（第２の基材シート）
３１２ 基材（第１の基材シート）
３１４ 樹脂層
３２０ ペーストビア
３２２ メッキビア
３３０ ランド
３３４ ランド
４００ フレキシブル基板
４３０ ランド
４３２ 配線パターン
４５０ 半導体チップ
５１０ シート基材
５１４ 樹脂層
５２０ ビア
５３０ ランド
５３２ 配線パターン
５４０ キャリアシート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化、軽量化、薄型化および電子回路の高速処理化に伴って、電子部品の小型化および高周波化が強く要求されている。これに対応すべく、各種の実装部品をより高密度に実装することで、配線長を短くして高周波化への対応や小型化への対応を行っている。また、携帯電話等の携帯用電子機器においては、小型化・軽量化・薄型化は最大の課題の一つである（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような中、高密度実装を実現できる薄型の配線回路基板として、フレキシブル基板が注目を浴びている（例えば、特許文献２）。従来のフレキシブル基板の製造方法としては、まず、５０〜１００μｍ程度の厚さの絶縁シートを用意して、絶縁シートに層間接続用の孔をドリルまたはレーザ加工によって形成し、印刷法を用いて孔に導電性ペーストを充填する（所謂ビアの形成）。次に、絶縁シートの両面に金属箔（銅箔）を積層して、該金属箔を所定の配線パターンに選択的にエッチングすることにより、所定の配線パターンが形成されたフレキシブル基板が得られる。
【特許文献１】特開２００３−１６３４２２号公報
【特許文献２】特開２００１−１１１１８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
また、フレキシブル基板の配線パターンの形成方法としては、上述したエッチング処理を施す方法だけでなく、転写により配線パターンを形成する方法もある。図１（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、転写により配線パターンを形成する方法について説明する。
【０００５】
まず、図１（ａ）に示すように、所定の位置にビア５２０が形成されたシート基材５１０を用意して、シート基材５１０の上方及び下方に、所定の配線パターン５３２が設けられたキャリアシート５４０を配置する。なお、シート基材５１０の上面及び下面には、樹脂層５１４が形成されている。次いで、図１（ｂ）に示すように、キャリアシート５４０に配置された配線パターン５３２のランド５３０と、シート基材５１０のビア５２０とが対向して配置されるように位置合わせを行い、熱プレスを実行する。このとき、熱プレスによる圧力によって、配線パターン５３２（及びそのランド５３０）はシート基材５１０の両面に設けられた樹脂層５１４に埋め込まれる。その後、キャリアシート５４０を剥離すると、図１（ｃ）に示すように、転写により配線パターン５３２が形成されたフレキシブル基板が完成する。
【０００６】
このように転写による配線パターンの形成では、シート基材に直接ウェットエッチングを行わなくてもよいため、フレキシブル基板の表面にエッチング液等の残渣が存在する虞を排除することができる。
【０００７】
本願発明者は、ロールツーロール方式を用いることにより、上述したフレキシブル基板を効率良く量産することができるのではないかと考え、ロールツーロール方式によるフレキシブル基板の製造を検討した。ロールツーロール方式では、フレキシブル基板の主要材料はロール状態（即ち長尺でロール状に巻かれた状態）で供給され、加工をロール状態のまま連続的に実行することができる。ロールツーロール方式による配線パターンの転写は、例えば図２（ａ）のようにして実行することができる。
【０００８】
まず、両面に樹脂層が形成されたシート基材５１０をロール６００から、矢印９００の方向へと送り出し、次いで、平板６２０の熱プレスにより転写工程を実行する。配線パターン５３２が配置されたキャリアシート５４０は、ロール６４０の回転によってロール６４０から送り出されて、平板６２０の熱プレスにより配線パターン５３２を樹脂層５１４に転写し、その後、キャリアシート５４０はロール６６０で巻き取られる。配線パターン５３２が形成された転写工程後のシート基材５１０は、再びロール６８０でロール状に巻き取られ、次工程へと引き渡される。
【０００９】
このようにロールツーロール方式では、各製造装置は互いに連結され、基板は各装置間を連続的に流れるので、搬送に伴う手間等を大幅に省くことができる。また、製造ラインの自動化が容易となり、フレキシブル基板を高い製造効率で生産することができる。
【００１０】
しかしながら、本願発明者は、ロールツーロール方式により配線パターンを転写する場合には、配線パターンのランドとビアとの位置合わせがうまく実行できないおそれがあると考えた。ロールツーロール方式では、各シートをロール状態から送り出しながら位置合わせを行う必要があるため各シート間の位置合わせは思いのほか難しい作業となる。特に、各シートの進行方向（所謂ＭＤ方向：Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）に沿って位置合わせを行う際には、一旦ロールから送り出したシートを送り戻す制御（即ち元のロールに巻き戻す制御）を行わなければならず、高精度なアライメントを実行できない。従って、図２（ｂ）に示すように、ランド５３０とビア５２０とがＭＤ方向に沿って位置ズレするケースも起こり得る。なお、図２（ｂ）は、図２（ａ）の領域９６の部分を拡大して表示したものである。このようにビアとランドとの位置ズレがＭＤ方向に沿って発生した場合には、両者の位置ズレを矯正するのは非常に困難であり、また時間も費やす。
【００１１】
さらに、ランドとビアとのＭＤ方向の位置ズレは、加熱工程時にシート基材が変形することによっても起こり得る。つまり、フレキシブル基板のシート基材は非常に薄いフィルムなので、寸法安定性はあまり期待できず、加えて、ロールツーロール方式では、シワや弛みが生じないようにシート基材の進行方向（所謂ＭＤ方向）にテンションを掛けた状態で製造されるので、加熱工程を経るとシート基材がＭＤ方向に熱収縮してしまう。この基材の熱収縮により、各ビア間の距離もＭＤ方向において設計よりも小さくなり、ランドとビアとの間で位置ズレが発生し得る。
【００１２】
配線パターンのランドとビアとの位置合わせがうまくいかず、ランドとビアとの位置ズレが生じた場合には、フレキシブル基板の表裏の導通が確保できず、接続不良が多く発生するおそれがある。
【００１３】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その主な目的は、配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のフレキシブル基板は、可撓性を有する基材と、前記基材の上面と下面とを電気的に接続するビアと、前記ビアの上に形成されたランドとを備え、各ランドは、前記基材の横方向の長さよりも当該基材の縦方向の長さの方が長い形状を有している。
【００１５】
ある好適な実施形態では、前記基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、前記各ランドは、前記樹脂層に埋め込まれていることを特徴とする。
【００１６】
ある好適な実施形態において、前記各ランドと接続する前記ビアは、導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである。
【００１７】
ある好適な実施形態では、前記基材の縦方向は、ロールツーロール製法における前記基材の進行方向となるＭＤ方向である。
【００１８】
ある好適な実施形態において、前記基材の縦方向は、前記基材の横方向と比べて、前記基材の熱収縮量が大きい方向である。
【００１９】
ある好適な実施形態では、前記ランドの形状は、その長手方向が前記基材の縦方向に沿った長方形、楕円形、または、長円である。
【００２０】
本発明の多層フレキシブル基板は、可撓性を有する基材が複数積層されてなる多層フレキシブル基板であって、前記複数積層された基材のうちの少なくとも一つの基材の上面と下面とを電気的に接続するビアと、前記ビアの上に形成されたランドとを備え、各ランドは、前記基材の横方向の長さよりも当該基材の縦方向の長さの方が長い形状を有している。
【００２１】
ある好適な実施形態において、前記各ランドと接続する前記ビアは、導電性ペーストが充填されて形成されている。
【００２２】
ある好適な実施形態では、前記基材は、３層以上積層されており、前記３層以上積層された前記基材のうち、前記多層フレキシブル基板の上面及び下面に配置された基材には、メッキビアが形成されている。
【００２３】
本発明のフレキシブル基板の製造方法は、ロールツーロール方式によりフレキシブル基板を製造する方法であって、キャリアシートの進行方向に沿って長手方向の形状を有するランドパターンが配置されたキャリアシートを用意する工程（ａ）と、前記長手方向の形状を有するランドパターンを、ビアが形成された基材シートに対向するように配置する工程（ｂ）と、前記長手方向の形状を有するランドパターンのそれぞれを、前記基材シートのビアに位置合わせしてプレスする工程（ｃ）とを含む。
【００２４】
ある好適な実施形態では、前記工程（ｃ）において、一対のローラーで挟み込んでプレスを実行することを特徴とする。
【００２５】
本発明の多層フレキシブル基板の製造方法は、ロールツーロール方式により多層フレキシブル基板を製造する方法であって、第１の基材シートの進行方向に沿って長手方向の形状を有するランドパターンが形成された第１の基材シートを用意する工程と、前記第１の基板シートの前記長手方向の形状を有するランドパターンを、ビアが形成された第２の基材シートに対向するように配置する工程と、前記長手方向の形状を有するランドパターンのそれぞれを、前記第２の基材シートのビアに位置合わせしてプレスする工程とを含む。
【００２６】
ある好適な実施形態において、前記第２の基材シートに形成された前記ビアは、導電性ペーストが充填されたペーストビアである。
【００２７】
ある好適な実施形態では、前記第１の基材シートに形成されたランドパターンのうち、前記ペーストビアと接続する全てのランドパターンが、前記第１の基材シートの進行方向に沿って長手方向の形状を有している。
【発明の効果】
【００２８】
本発明のフレキシブル基板は、可撓性を有する基材と、基材の上面と下面とを電気的に接続するビアと、ビアの上に形成されたランドとを備え、各ランドは、基材の横方向の長さよりも当該基材の縦方向の長さの方が長い形状を有しているので、ロールツーロール方式により製造する場合に、ＭＤ方向においてビアとランドパターンとの高精度なアライメントを行わなくても、ビアとランドパターンとの電気的な接続を十分に確保することができる。したがって、製造が容易なフレキシブル基板を提供することができ、製造時間も短縮できる。加えて、ランドパターンをＭＤ方向に沿って長手方向の形状とすることで、エッチング工程や熱プレス工程時の熱収縮等に起因するＭＤ方向の寸法変化に追従可能なランドパターンの形状に形成することができ、それゆえビアとランドパターンとの接続不良を確実に抑制することができる。その結果、ビアの接続信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図面を参照しながら、本発明による実施の形態を説明する。以下の図面においては、同じ作用を奏する部材・部位には同じ符号を付して説明している。なお、本発明は以下の実施形態に限定されない。
【００３０】
まず、図３（ａ）及び（ｂ）を参照しながら、本発明の実施形態に係るフレキシブル基板１００の構成について説明する。図３（ａ）は、フレキシブル基板１００の上面構成を模式的に示す上面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＡ―Ａ断面を模式的に示した断面図である。
【００３１】
本実施形態のフレキシブル基板１００は、基材１０の上面１６及び下面１８にそれぞれ配線パターンが形成された両面フレキシブル基板である。フレキシブル基板１００は、基材１０と、ビア２０と、ランド３０とから構成されている。
【００３２】
基材１０は、可撓性を有する樹脂材料からなり、例えばアラミドフィルム、ポリイミドフィルムのような樹脂フィルムである。本実施形態では、基材１０として、アラミドフィルムを用いている。また、本実施形態の基材１０の上面１６及び下面１８には、それぞれ樹脂層１４が積層されている。樹脂層１４は接着性を有し、典型的には接着剤を塗布して形成されている。この樹脂層１４は、基材１０の両面（上面１６及び下面１８）に形成された配線パターン３２を収容する機能を持つ。なお、本実施形態では、基材１０の厚さは４μｍで、樹脂層１４の厚さは１０μｍである。
【００３３】
ビア２０は、基材１０の上面１６と下面１８とを電気的に接続する層間接続部材である。本実施形態のビア２０は、レーザ加工によって形成された円形状の孔に導電性ペーストを印刷法により充填して形成されている（所謂ペーストビア）。導電性ペーストは、電気伝導性を有する樹脂からなり、例えば、金属の紛体（例えば銀紛）やカーボン粉を導電性粒子として含む樹脂を用いることができる。
【００３４】
ランド３０は、ビア２０の上に形成されている。図示した例では、一対のランド３０ａ及びランド３０ｂがそれぞれビア２０の上及び下に形成されている。本実施形態のランド３０は金属箔（例えば、銅箔）からなり、ここでは略楕円形状を有している。また、ランド３０は、樹脂層１４に転写法により埋め込まれて形成されている。本実施形態のランド３０の厚さは、樹脂層よりも薄く、例えば９μｍである。
【００３５】
ビア２０の上に形成された各ランド３０は、基材１０の横方向の長さ（Ｌ２）よりも当該基材１０の縦方向の長さ（Ｌ１）の方が長い形状を有している（即ちＬ１＞Ｌ２）。本実施形態では、ビア２０と接続する全てのランド３０は、縦方向に沿って一様に長い形状を有している。ここでは、ペーストビア２０と接続する６つのランド３０が一方向に長い楕円形状を有している。図示した例では、ランド３０の縦方向の長さ（Ｌ１）は２００μｍであり、ランド３０の横方向の長さ（Ｌ２）は１５０μｍである。また、円形状のビア２０の径寸法（Ｒ）は、ランド３０との接続を確実なものとするために、ランド３０の横方向の長さ（Ｌ２）よりもさらに小さく設定され、例えば、本実施形態のビア２０の径寸法（Ｒ）は、５０μｍである。このように、本実施形態では、ビア２０及びランド３０の各寸法（Ｒ、Ｌ１，Ｌ２）は、Ｌ１＞Ｌ２＞Ｒとなるように構成されている。
【００３６】
ここでいう基材の「縦方向」とは、図４に示すように、ロールツーロール方式を用いてフレキシブル基板１００を製造した際の基材１０の進行方向となるＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）のことである。また、基材１０の「横方向」とは、ロール状態における基材１０の幅方向となるＴＤ方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）のことである。つまり、本実施形態では、ビア２０と接続するランド３０は、基材１０のＴＤ方向の長さよりも当該基材１０のＭＤ方向の長さの方が長い形状を有している。
【００３７】
基材１０のＭＤ方向とＴＤ方向とでは、ロールツーロール方式による位置合わせ制御の困難性が大きく異なる。つまり、基材１０のＭＤ方向は、ＴＤ方向と比べて、位置合わせの微調整が難しい方向となる。これは、ロールツーロール方式では、ＭＤ方向の位置合わせをする際に、一旦ロールから送り出した各シートを送り戻す制御、即ち元のロールに巻き戻す制御を行わなければならないからである。
【００３８】
本実施形態の構成によれば、ランド３０の形状を、位置合わせが難しいＭＤ方向に沿って長く形成しているので、ビア２０とランド３０とのＭＤ方向の位置合わせは容易になり、それゆえロールツーロール方式を適用して連続的な大量生産が可能となる。これについて、図５を参照しながら以下に説明する。
【００３９】
図５（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態に係るフレキシブル基板１００の製造工程を模式的に示した断面工程図である。上述したようにフレキシブル基板１００はロールツーロール方式で製造されており、ロール状態から供給された各材料シートを、図中の矢印９３の方向（ＭＤ方向）に搬送しつつ、順次、図５（ａ）〜（ｅ）の各工程を実行する。
【００４０】
まず、図５（ａ）に示すように、ランドパターン３０が配置されたキャリアシート４０を用意する。キャリアシート４０上のランドパターン３０は、ＭＤ方向（ロール状に巻き取られた状態から供給されたキャリアシート４０が進行する矢印９３の方向）に沿って長手方向の形状を有している。つまり、ランドパターン３０の形状は、ＴＤ方向の長さ（Ｌ２）よりもＭＤ方向の長さ（Ｌ１）の方が長くなっている。なお、本実施形態では、ランドパターン３０を転写しやすくするために、キャリアシート４０上には剥離材４１が塗布されている。また、両面フレキシブル基板１００を製造するため、キャリアシート４０は、基板の上面用と下面用との計２枚が用意される。
【００４１】
次に、図５（ｂ）に示すように、キャリアシート４０上のランドパターン３０を、ビア２０が形成された基材シート１０に対向するように配置する。本実施形態の基材シート１０には、導電性ペーストが充填されたペーストビア２０が形成されている。また、基材シートの両面には、ランドパターン３０を埋め込むための樹脂層１４が形成されている。なお、基材シート１０及び樹脂層１４の厚さ寸法を例示すると、基材シート１０の厚さは４μｍで、樹脂層１４の厚さは１０μｍである。また、このとき、ランドパターン３０の厚さは、例えば９μｍである。
【００４２】
続いて、ＭＤ方向に長い形状を有するランドパターン３０のそれぞれを、基材シート１０のビア２０に対向するように位置合わせを実行する。この位置合わせは、基材シート１０のＸＹ方向、即ち基材１０のＭＤ方向及びＴＤ方向においてそれぞれ実行される。このとき、ランド３０はＭＤ方向に沿って長い形状を有するので、矢印９５で表すＭＤ方向の位置合わせは容易となり、基材シート１０をロールに巻き戻すような制御は実行しなくてもよい。
【００４３】
この位置合わせが完了すると、図５（ｃ）に示すように、矢印９７で示す熱プレスによる圧力によって、ランドパターン３０を基材シート１０の樹脂層１４に埋め込み、ランドパターン３０とビア２０との接続を行う。本実施形態では、熱プレスは平板を用いて実行される。
【００４４】
その後、図５（ｄ）に示すように、キャリアシート４０を剥離すると、図５（ｅ）に示すように、長手方向の形状を有するランドパターン３０とビア２０とが接続されたフレキシブル基板１００が完成する。
【００４５】
本実施形態のフレキシブル基板１００の製造方法では、ビア２０と接続するランドパターン３０は、ＭＤ方向に沿って長手方向の形状を有しているので、ＭＤ方向においてビア２０とランドパターン３０との高精度なアライメントを行わなくても、ビア２０とランドパターン３０との電気的な接続を十分に確保することができる。したがって、製造が容易なフレキシブル基板１００を提供することができ、製造時間も短縮できる。
【００４６】
典型的なロールツーロール方式を用いた転写では、ランドパターン３０とペーストビア２０とのＭＤ方向での位置合わせがネックとなり、ロールツーロール方式の長所である連続的な製造が実現できなかった。つまり、ＭＤ方向の位置合わせを行う際に、元のロールに巻き戻す制御を行わなければならず、位置合わせの微調整が難しかった。これに対し、本実施形態では、位置合わせの難しいＭＤ方向に長いランドパターンとビアとを位置合わせすることにより、高精度なアライメントを行わなくてもランドとビアとを確実に接続することができ、それゆえにロールツーロール方式による連続的な生産が可能となる。また、これにより作業の自動化も容易となり、歩留まりも向上する。
【００４７】
ロールツーロール方式でも位置合わせが容易なＴＤ方向では、ランドの長さ寸法（Ｌ２）をＭＤ方向の長さ（Ｌ１）よりも小さくすることにより、ＴＤ方向に狭ピッチなランド形成を実現することができる。つまり、本実施形態のフレキシブル基板１００では、位置合わせが容易なＴＤ方向では狭ピッチなランド形成を実現しつつ、位置合わせが困難なＭＤ方向では、高精度なアライメントを実行しなくてもよく、それゆえ狭ピッチで、且つ、製造が容易なフレキシブル基板１００を提供することができる。
【００４８】
加えて、ランドパターン３０を、基材シート１０の熱収縮量が大きい方向（即ちＭＤ方向）に沿って長手方向の形状に形成することができるので、加熱工程時の熱収縮に起因するＭＤ方向の寸法変化に追従可能なランド３０の形状に形成することができる。フレキシブル基板１００の基材１０は非常に薄い樹脂フィルムからなるので、加熱時に基材シート１０が熱収縮するおそれがあるが、上記構成では、加熱工程時の寸法変化（ＭＤ方向の熱収縮）に応じた形状に形成することができるので、仮に熱収縮が発生した場合であっても、ビア２０とランド３０との位置ズレを十分に抑制することができる。その結果、ビア２０の接続信頼性を向上させることができる。
【００４９】
次に、図６（ａ）を参照しながら、上記構成を実現可能なスペックの一例を挙げると、本実施形態のペーストビア２０の径（Ｒ）は５０μｍに設定され、このときランド３０のＴＤ方向の長さ（Ｌ２）は、ビア２０の径（Ｒ）よりも大きく、例えば１００μｍ以上であればよく、好適には１５０μｍである。ランド３０のＭＤの長さ（Ｌ１）は、ランド３０の横寸法（Ｌ２）よりもさらに大きく、例えば１５０μｍ以上に設定され、さらに好適には２００μｍに設定することができる。なお、上述したランド３０の各方向の長さは、ビア２０の径や製造時の諸条件にあわせて適宜適切なサイズに設定することができる。
【００５０】
また、本実施形態では、ランドパターン３０は図６（ａ）に示したＭＤ方向に長い楕円形状５０ａのものを一例として示したが、ランド形状は楕円形状５０ａに限らずその他の形状であってもよい。例えば、図６（ｂ）〜（ｄ）に示すように、ランドの長手方向が、基材の縦方向（ＭＤ方向）に沿った（ｂ）菱形５０ｂ、（ｂ）長円５０ｃ、または（ｃ）長方形５０ｄの形状等に形成することができる。ランド形状が菱形５０ｂの場合には、ＭＤ方向におけるビアとの接続の確実性を確保しつつ、狭ピッチにランドパターンを形成することが可能となる。また、ランド形状が長円５０ｃの場合には、ＴＤ方向に一定の寸法収縮が発生する材料を使用する場合においても、ＴＤ方向への位置ズレを含めた許容範囲を確保することができ、このような材料においてもロールツーロール方式を用いることができるという利点がある。
【００５１】
さらに、本実施形態では、図3に示すように、全てのランド３０が一方向（ＭＤ方向）に延びた形状を持った構成にしたが、これに限らず、所定領域内（例えば、狭ピッチな配線パターンが求められる領域内）においてそのようなランド３０を配列させて、その所定領域の外には、ランドが全く形成されていない領域を設けたり、あるいはＭＤ方向に延びていない形状（例えば円形状）のランドを配置させたりすることも可能である。加えて、ＭＤ方向に延びた各ランド３０の形状は、すべて同一のものでなくてもよく、ＭＤ方向に延びているのであれば、図６（ａ）から（ｄ）に示した形状のものを混在させることも可能である。
【００５２】
以下に、さらに本実施形態のフレキシブル基板１００の製造方法について詳細に説明する。上述したように、本実施形態のフレキシブル基板１００は、ロールツーロール方式により連続的に実行することができる。つまり、キャリアシート４０及び基材シート１０を、それぞれロール状に巻き取られた状態から連続的に供給することができる。ロールツーロール方式による転写は、例えば、図７に示すようにして実行することができる。
【００５３】
まず、ペーストビア２０が形成された基材シート１０を、ロール６０の回転９２によって矢印９０の方向（ＭＤ方向）へと送り出し、平板６２の下方の位置まで搬送する。一方、ＭＤ方向に沿って長手方向の形状を有するランドパターン３０が配置されたキャリアシート４０を、ロール６４の回転９４によってロール６４から送り出し、平板６２平板６２の下方の位置まで搬送する。次いで、基材シート１０のペーストビア２０と長手方向の形状を有するランドパターン３０とが対向するように位置合わせを行い、平板６２の熱プレスにより転写を実行する。平板６２の熱プレスによりランドパターン３０を基材シート１０の両面に積層された樹脂層１４に移した後、キャリアシート４０はロール６６で巻き取られる。ランドパターン３０が形成された転写後の基材シート１０（フレキシブル基板１００）は、再びロール６８でロール状に巻き取られ、次工程（例えば切断工程）へと引き渡される。このように、ＭＤ方向の沿って長い形状のランドとペーストビアとを位置合わせするので、ＭＤ方向に対しては高い位置合わせ精度が要求されず、ロールツーロール方式を用いて連続的に生産することが可能となる。
【００５４】
なお、図７に示した例では、ランドパターンの転写は、各シートを平板６２の位置まで間歇搬送し、そこで平板６２の熱プレスにより実行しているが、ランドパターンの転写は、平板６２による熱プレスだけに限らず、例えば、図８に示すように、一対のロール６３を用いて熱プレスを実行してもよい。この場合、基材シート１０を一対のロール（ニップロール）６３の間に通し、そこで、樹脂層にランドパターンを転写するように構成することもできる。この構成により、各シートを間歇で搬送しプレス工程などを個別に行う間歇搬送プロセスに比べ、さらに連続的な生産の実効を図ることができる。
【００５５】
ビアに接続するランドをＭＤ方向に長い形状とするメリットは、上述した両面フレキシブル基板のランドパターン転写時だけでなく、多層フレキシブル基板を構築する際にも得ることができる。多層フレキシブル基板は、複数のフレキシブル基板を積層することにより構築され得る。
【００５６】
例えば、図９（ａ）および（ｂ）は、３つの基材シート（２１０，２１２ａ、２１２ｂ）が積層されてなる多層フレキシブル基板２００の製造工程を示している。この多層フレキシブル基板２００は、両面にランドが形成された基材シート（第１の基材シート）２１２と、ペーストビアが形成された基材シート（第２の基材シート）２１０とを積層することにより構築される。
【００５７】
まず、図９（ａ）に示すように、ＭＤ方向（基材シート２１２の進行方向）に沿って長手方向の形状を有するランド２３０が設けられた基材シート２１２を用意する。本実施形態では、基材シート２１２は両面にランドが設けられたメッキ基板である。長手方向の形状を有するランド２３０は、基材シート２１２の片面に設けられており、その反対側の面には円形状のランド２３４が形成されている。ここでは、基材シート２１２は、多層フレキシブル基板の上面側と下面側との２枚が用意される。
【００５８】
次に、図９（ｂ）に示すように、長手方向の形状を有するランド２３０を、基材シート２１０に対向するように配置する。基材シート２１０には、ペーストビア２２０が形成されており、基材シート２１０の両面には樹脂層２１４が設けられている。次いで、長手方向の形状を有するランド２３０のそれぞれを、基材シート２１０のペーストビア２２０に対向するように位置合わせを実行する。このとき、ペーストビアに接続することになる各ランドは、ＭＤ方向に沿って一様に長い形状を有しているので、樹脂層に埋め込まれる際にも容易に位置合わせを行うことができる。
【００５９】
その後、図９（ｃ）に示すように、熱プレスによる圧力によって、長手方向の形状を有するランド２３０を基材シート２１０の樹脂層１４に埋め込み、ランド２３０とペーストビア２２０とを接続する。そして、所定の寸法に切断して多層フレキシブル基板２００は完成する。
【００６０】
このように、複数の基材を積層して多層フレキシブル基板２００を構築する場合でも、両面フレキシブル基板１００のランド転写時と同じく、ＭＤ方向に沿って長い形状のランド２３０とペーストビア２２０とを位置合わせすることになるので、ＭＤ方向に対しては高い位置合わせ精度が要求されない。つまり、製造が容易な多層フレキシブル基板２００を提供することができる。これにより、ロールツーロール方式を適用して連続生産も可能となる。加えて、ペーストビア２２０上のランド２３０を、加熱工程時の基材の熱収縮に応じた形状に形成することができるので、ペーストビア２２０とランド２３０との位置ズレを抑制することができる。
【００６１】
従来の多層フレキシブル基板の製造では、ＭＤ方向の位置合わせがネックとなってロールツーロール方式により連続的に製造することができず、基材を１枚ずつ多層に積み重ねるのが大変煩わしかった。しかも枚葉の薄い基材を１枚ずつ慎重に取り扱う必要があるので、多層基板の薄型化にも自ずと限界があった。これに対し、上記製造方法では、ロールツーロール方式により連続的に製造することが可能となるので、製造ラインの自動化が容易となり、ハンドリング性の向上によって、さらに薄型の多層フレキシブル基板の作製が可能となる。
【００６２】
なお、ペーストビアに接続することになる各ランドが、ＭＤ方向に沿って一様に長い形状を有しているのであれば、ペーストビアとランドとの位置合わせを容易に実行することができ、それゆえペーストビア以外のビアと接続するランドは、一様に長い形状を有していなくてもよい。例えば、メッキビアと接続するランドは、エッチング処理により直接メッキビア２２２上に形成されるので、一方向に長くない形状（例えば円形状）であってもよい。
【００６３】
このようにして構築された多層フレキシブル基板２００の一例を示すと、図１０のとおりである。図１０（ａ）は、多層フレキシブル基板２００の上面構成を模式的に示す上面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）におけるＢ−Ｂ断面を模式的に示した断面図である。
【００６４】
この例では、多層フレキシブル基板２００は、３つの基材（２１０、２１２ａ、２１２ｂ）が積層されてなり、基板２００の最上面及び最下面（即ち表層）に設けられた２つの基材２１２（２１２ａ、２１２ｂ）と、該表層の基材２１２の中央（即ち内層）に設けられた１つの基材２１０とから構成されている。
【００６５】
内層に位置する基材２１０には、ペーストビア２２０が設けられ、該ペーストビア２２０と接続するランド２３０は、ＭＤ方向に長い楕円形状を有している。これにより、ペーストビア２２０とランド２３０とのアライメントを容易に実行することができる。
【００６６】
一方、表層の基材２１２ａ及び２１２ｂにはメッキビアが設けられ、該メッキビア２２２に接続するランド２３４は、略円形状（即ちＭＤ方向の長さとＴＤ方向の長さが略等しい形状）を有している。このメッキビアは、次のようにして形成することができる。まず、レーザ加工等によって基材２１２の所定の位置に孔（スルーホール）を形成し、次いで、基材２１２上に金属箔を積層（例えば銅メッキ等）する。これにより、メッキビア２２２が形成される。その後、積層された金属箔を選択的にエッチング処理すると、円形状のランド２３４を形成することができる。
【００６７】
このように、多層フレキシブル基板の場合には、基板内に形成された全てのビア上のランドが一様に長い形状である必要はなく、少なくともペーストビアが形成された１つの基材において、該ペーストビアと接続するランドが一様に長い形状を有していればよい。
【００６８】
なお、ここで示したように、多層フレキシブル基板の表層の基材２１２をメッキ基板から構成することにより、多層フレキシブル基板の表層に狭ピッチな配線パターンを形成することが可能となる。
【００６９】
なお、図９及び図１０では、３つの基材が積層された多層フレキシブル基板２００の一例を示したが、これに限らず、さらに多層化された多層フレキシブル基板を構築することも可能である。この場合、図９で得られた多層フレキシブル基板２００に対して更なる多層化を実行してもよく、あるいは、多層フレキシブル基板を構成する全ての基材を同時に積層して多層化を実現することもできる。
【００７０】
図１１は、別の実施形態に係る多層フレキシブル基板３００の構成が示してある。多層フレキシブル基板３００では、表層側の基材３１０にペーストビア３２０が設けられ、内層側の基材３１２にメッキビア３２２が形成されている点において上述の多層フレキシブル基板２００とは異なる。このような構成であっても、ペーストビア３２０に接続するランド３３０（３３０ａ及び３３０ｂ）をＭＤ方向に長い形状に形成することができ、これにより製造時にペーストビア３２０とランド３３０との位置合わせを容易にすることができる。これについては、図１２を参照しながら説明する。
【００７１】
まず、図１２（ａ）に示すように、ＭＤ方向（基材シート３１２の進行方向）に沿って長手方向の形状を有するランド３３０ｂが設けられた基材シート（第１の基材シート）３１２を用意する。基材シート３１２はメッキ基板であり、長手方向の形状を持つランド３３０ｂ以外にもメッキビア３２２と接続するランド３３４が形成されている。このランド３３４は、メッキビアと接続するため、一様に長い形状でなくてもよい。
【００７２】
次に、図１２（ｂ）に示すように、長手方向の形状を有するランド３３０ｂを、基材シート（第２の基材シート）３１０のペーストビア３２０に対向するように配置する。本実施形態では、基材シート３１２の上方及び下方に、２つの基材シート３１０がそれぞれ配置される。基材シート３１０の両面には樹脂層３１４が設けられており、基材シート３１２と対向しない面側（即ち表層側）の樹脂層３１４ａには、予めランド３３０ａが転写により埋め込まれている。このランド３３０ａは、ペーストビア３２０と接続するため、ＭＤ方向に長い形状にて形成されたものである。次いで、長手方向の形状を有するランド３３０ｂのそれぞれを、基材シート３１０のペーストビア３２０に位置合わせを行う。
【００７３】
その後、図１２（ｃ）に示すように、熱プレスによる圧力によって、ランド３３０ｂを基材シート３１０の樹脂層３１４ｂに埋め込み、ランド３３０ｂとペーストビア３２０とを接続する。このようにして多層フレキシブル基板３００は完成する。
【００７４】
上記製造方法であっても、ＭＤ方向に沿って長い形状のランドとペーストビアとを位置合わせするので、ＭＤ方向に対しては高い位置合わせ精度が要求されず、それゆえ多層フレキシブル基板の製造が容易となるとともに、ロールツーロール方式を適用して連続生産も可能となる。
【００７５】
上述したＭＤ方向に長いランド形状は、ビアとの接続だけに限らず、例えば電子部品（例えば半導体チップ）の実装に用いることも可能である。図１３に示した例では、半導体チップ４５０は、接続部材（例えばバンプ、はんだ）を介してフレキシブル基板４００の上面に形成された配線パターン４３２のランド４３０に接続している。そして、半導体チップ４５０と接続するランド４３０はＭＤ方向に沿って長い楕円形状となっている。これにより、加熱工程などを経てＭＤ方向に基材（及び配線パターン）が変形（熱収縮）したとしても、半導体チップ４５０を確実に実装することができる。
【００７６】
また、ここでは、半導体チップ４５０に接続する配線パターン４３２をＭＤ方向に対して略平行となるように形成し、このＭＤ方向に延びた配線パターン４３２の先端のランド４３０に半導体チップ４５０を実装している。この構成では、ＭＤ方向の基材（及び配線パターン）の変形（熱収縮）に容易に追従することができるので、半導体チップ４５０を確実に実装することができる。加えてランド４３０をＴＤ方向に小さく形成することができるので、非常に狭ピッチな配線パターンを形成でき、高密度実装が実現可能となる。
【００７７】
以上、本発明を好適な実施形態により説明してきたが、こうした記述は限定事項ではなく、勿論、種々の改変が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明によれば、配線パターンのランドとビアとを確実に接続することができるフレキシブル基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、転写により配線パターンを形成する方法について説明する工程断面図
【図２】（ａ）はロールツーロール方式による配線パターンの転写について説明するための図、（ｂ）は、ランドとビアとが位置ズレした場合の一例を示す図
【図３】（ａ）は、フレキシブル基板１００の上面構成を模式的に示す上面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ―Ａ断面を模式的に示した断面図
【図４】ロールツーロール方式におけるＭＤ方向及びＴＤ方向を説明するための図
【図５】本実施形態に係るフレキシブル基板１００の製造工程を模式的に示した断面工程図
【図６】ランドパターン形状について説明するための図
【図７】本実施形態に係るロールツーロール方式による配線パターンの転写について説明するための図
【図８】本実施形態に係るロールツーロール方式による配線パターンの転写について説明するための図
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、多層フレキシブル基板２００の製造工程を模式的に示した工程断面図
【図１０】（ａ）は、多層フレキシブル基板２００の上面構成を模式的に示す上面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ―Ｂ断面を模式的に示した断面図
【図１１】別の実施形態に係る多層フレキシブル基板３００の構成を模式的に示す断面図
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は、多層フレキシブル基板３００の製造工程を模式的に示した工程断面図
【図１３】フレキシブル基板への電子部品の実装について説明するための図
【符号の説明】
【００８０】
１０ 基材（基材シート）
１４ 樹脂層
１６ 上面
１８ 下面
２０ ビア
３０ ランド
３２ 配線パターン
４０ キャリアシート
４１ 剥離材
６０ ロール
６２ 平板
６３ ロール
６４ ロール
６６ ロール
６８ ロール
１００ フレキシブル基板
２００ 多層フレキシブル基板
２１０ 基材（第２の基材シート）
２１２ 基材（第１の基材シート）
２１４ 樹脂層
２２０ ペーストビア
２２２ メッキビア
２３０ ランド
２３４ ランド
３００ 多層フレキシブル基板
３１０ 基材（第２の基材シート）
３１２ 基材（第１の基材シート）
３１４ 樹脂層
３２０ ペーストビア
３２２ メッキビア
３３０ ランド
３３４ ランド
４００ フレキシブル基板
４３０ ランド
４３２ 配線パターン
４５０ 半導体チップ
５１０ シート基材
５１４ 樹脂層
５２０ ビア
５３０ ランド
５３２ 配線パターン
５４０ キャリアシート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基材と、
前記基材の上面と下面とを電気的に接続するビアと、
前記ビアの上に形成されたランドと
を備え、
各ランドは、前記基材の横方向の長さよりも当該基材の縦方向の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板。
【請求項２】
前記基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、
前記各ランドは、前記樹脂層に埋め込まれていることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記各ランドと接続する前記ビアは、導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである、請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記基材の縦方向は、ロールツーロール製法における前記基材の進行方向となるＭＤ方向である、請求項1から３の何れか一つに記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記基材の縦方向は、前記基材の横方向と比べて、前記基材の熱収縮量が大きい方向である、請求項１から３の何れか一つに記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記ランドの形状は、その長手方向が前記基材の縦方向に沿った長方形、楕円形、または、長円である、請求項１から５の何れか一つに記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
可撓性を有する基材が複数積層されてなる多層フレキシブル基板であって、
前記複数積層された基材のうちの少なくとも一つの基材の上面と下面とを電気的に接続するビアと、
前記ビアの上に形成されたランドと
を備え、
各ランドは、前記基材の横方向の長さよりも当該基材の縦方向の長さの方が長い形状を有している、多層フレキシブル基板。
【請求項８】
前記各ランドと接続する前記ビアは、導電性ペーストが充填されて形成されている、請求項７に記載の多層フレキシブル基板。
【請求項９】
前記基材は、３層以上積層されており、
前記３層以上積層された前記基材のうち、前記多層フレキシブル基板の上面及び下面に配置された基材には、メッキビアが形成されている、請求項７または８に記載の多層フレキシブル基板。
【請求項１０】
ロールツーロール方式によりフレキシブル基板を製造する方法であって、
キャリアシートの進行方向に沿って長手方向の形状を有するランドパターンが配置されたキャリアシートを用意する工程（ａ）と、
前記長手方向の形状を有するランドパターンを、ビアが形成された基材シートに対向するように配置する工程（ｂ）と、
前記長手方向の形状を有するランドパターンのそれぞれを、前記基材シートのビアに位置合わせしてプレスする工程（ｃ）と
を含む、フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１１】
前記工程（ｃ）において、一対のローラーで挟み込んでプレスを実行することを特徴とする、請求項１０に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項１２】
ロールツーロール方式により多層フレキシブル基板を製造する方法であって、
第１の基材シートの進行方向に沿って長手方向の形状を有するランドパターンが形成された第１の基材シートを用意する工程と、
前記第１の基板シートの前記長手方向の形状を有するランドパターンを、ビアが形成された第２の基材シートに対向するように配置する工程と、
前記長手方向の形状を有するランドパターンのそれぞれを、前記第２の基材シートのビアに位置合わせしてプレスする工程と
を含む、多層フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２の基材シートに形成された前記ビアは、導電性ペーストが充填されたペーストビアである、請求項１２に記載の多層フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１４】
前記第１の基材シートに形成されたランドパターンのうち、前記ペーストビアと接続する全てのランドパターンが、前記第１の基材シートの進行方向に沿って長手方向の形状を有している、請求項１３に記載の多層フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１】
可撓性を有する基材と、
前記基材の上面と下面とを電気的に接続するビアと、
前記ビアの上に形成されたランドと
を備え、
各ランドは、前記基材の横方向の長さよりも当該基材の縦方向の長さの方が長い形状を有している、フレキシブル基板。
【請求項２】
前記基材の上面及び下面には樹脂層が形成されており、
前記各ランドは、前記樹脂層に埋め込まれていることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記各ランドと接続する前記ビアは、導電性ペーストが充填されて形成されたペーストビアである、請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記基材の縦方向は、ロールツーロール製法における前記基材の進行方向となるＭＤ方向である、請求項1から３の何れか一つに記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記基材の縦方向は、前記基材の横方向と比べて、前記基材の熱収縮量が大きい方向である、請求項１から３の何れか一つに記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記ランドの形状は、その長手方向が前記基材の縦方向に沿った長方形、楕円形、または、長円である、請求項１から５の何れか一つに記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
可撓性を有する基材が複数積層されてなる多層フレキシブル基板であって、
前記複数積層された基材のうちの少なくとも一つの基材の上面と下面とを電気的に接続するビアと、
前記ビアの上に形成されたランドと
を備え、
各ランドは、前記基材の横方向の長さよりも当該基材の縦方向の長さの方が長い形状を有している、多層フレキシブル基板。
【請求項８】
前記各ランドと接続する前記ビアは、導電性ペーストが充填されて形成されている、請求項７に記載の多層フレキシブル基板。
【請求項９】
前記基材は、３層以上積層されており、
前記３層以上積層された前記基材のうち、前記多層フレキシブル基板の上面及び下面に配置された基材には、メッキビアが形成されている、請求項７または８に記載の多層フレキシブル基板。
【請求項１０】
ロールツーロール方式によりフレキシブル基板を製造する方法であって、
キャリアシートの進行方向に沿って長手方向の形状を有するランドパターンが配置されたキャリアシートを用意する工程（ａ）と、
前記長手方向の形状を有するランドパターンを、ビアが形成された基材シートに対向するように配置する工程（ｂ）と、
前記長手方向の形状を有するランドパターンのそれぞれを、前記基材シートのビアに位置合わせしてプレスする工程（ｃ）と
を含む、フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１１】
前記工程（ｃ）において、一対のローラーで挟み込んでプレスを実行することを特徴とする、請求項１０に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【請求項１２】
ロールツーロール方式により多層フレキシブル基板を製造する方法であって、
第１の基材シートの進行方向に沿って長手方向の形状を有するランドパターンが形成された第１の基材シートを用意する工程と、
前記第１の基板シートの前記長手方向の形状を有するランドパターンを、ビアが形成された第２の基材シートに対向するように配置する工程と、
前記長手方向の形状を有するランドパターンのそれぞれを、前記第２の基材シートのビアに位置合わせしてプレスする工程と
を含む、多層フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２の基材シートに形成された前記ビアは、導電性ペーストが充填されたペーストビアである、請求項１２に記載の多層フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１４】
前記第１の基材シートに形成されたランドパターンのうち、前記ペーストビアと接続する全てのランドパターンが、前記第１の基材シートの進行方向に沿って長手方向の形状を有している、請求項１３に記載の多層フレキシブル基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００８−１４７３２８（Ｐ２００８−１４７３２８Ａ）
【公開日】平成２０年６月２６日（２００８．６．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３３１５３２（Ｐ２００６−３３１５３２）
【出願日】平成１８年１２月８日（２００６．１２．８）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月２６日（２００８．６．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月８日（２００６．１２．８）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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