【課題】、銅に極めて近い熱膨張係数とプレスプレートに好適な硬さとを有する省Ｎｉ型の安価なオーステナイト系ステンレス鋼と、これを用いたプレスプレートとを提供する。
【解決手段】本発明のオーステナイト系ステンレス鋼は、Ｃ：０．０６〜０．１０重量％、Ｓｉ:０．５０〜０．７５重量％、Ｍｎ:５．５０〜６．５０重量％、Ｎｉ:２．００〜２．５０重量％、Ｃｒ:１７．０〜１８．０重量％、Ｃｕ:２．００〜２．５０重量％、Ｎ:０．１５〜０．２５重量％を含有し、残部がＦｅと不可避不純物とからなり、圧下率７０％の調質圧延を行った際に発生する加工誘起マルテンサイトの体積率が１０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードピンへの応力の集中を抑制すると共に、張り合わせ時のボイドの発生を抑制することができる半導体装置用多層配線基板を提供することにある。
【解決手段】導体層１０４〜１０９と誘電体層１１１〜１１７とが交互に積層され、最上面と最下面が導体層１０１，１０２ａ，１０２ｂ、１０９で構成されると共に、最上面の導体層１０１，１０２ａ，１０２ｂが、半導体装置が備えるリードピン１１，１２ａ，１２ｂを当接接合可能な接合領域１２１で構成された半導体装置用多層配線基板１００であって、前記接合領域１２１の下部に位置する導体層１０４〜１０８は２次元アレイ状に整列配置された複数個の孤立パタンで構成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】バーンインテストで温度を変える場合にプローブカード用配線基板が反ってウエハ上の端子とプローブが電気的に接続されない問題がおきやすく、そのためにバーンインテストにかかる時間を短縮できないので、バーンインテストを短縮できるプローブカード用配線基板とするためには改善が必要なものであった。
【解決手段】プローブカード用配線基板３において、ダミービア２ｂを含むビア２とを備えており、表層部１ａの横断面における絶縁基体１に対するビア２の面積比は、内層部１ｂの横断面における絶縁基体に対するビア２の面積比より高くなっていることによって、プローブカード用配線基板３の上下の表層部１ａから内層部１ｂには接続用ビア２ａに加えてダミービア２ｂによって効率的に熱が伝導されるようになるので、バーンインテスト時に短時間で定常な温度分布状態となるので、バーンインテストにかかる時間を短縮することに関して向上されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチの接続端子を形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、無機材料からなる基板本体１１に形成された配線パターン１２と、前記配線パターンと電気的に接続され、半導体チップが搭載される外部接続端子１５と、を備えた無機基板１０と、絶縁層３１、３３、３５と配線層３２、３４、３６が積層された有機基板３０と、熱膨張係数が前記無機基板よりも大きく前記有機基板よりも小さい材料からなる応力緩和層２１と、前記応力緩和層を貫通する貫通配線２２と、を備えた接合層２０と、を有し、前記無機基板は、前記有機基板上に前記接合層を介して積層され、前記無機基板の配線パターンと前記有機基板の配線層とは、前記貫通配線を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを実装基板から取り外すリペアが容易であって、半導体パッケージと実装基板との接続部の耐衝撃性を向上させることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体素子４が接続された半導体パッケージ１と、実装基板２とがはんだバンプ３を介して電気的及び機械的に接続されてなり、半導体パッケージ１は、半導体素子４が接続されるとともに実装基板２と接続される半導体パッケージ用配線板５を有し、半導体パッケージ用配線板５に形成された電極パッド２２のコア層１１側には第１応力緩和層２１が配置されており、実装基板２に形成された電極パッド３３の層間絶縁層３１側には第２応力緩和層３４が配置されており、第１応力緩和層２１の２５℃の弾性率が２．５ＧＰａ以下であり、第２応力緩和層３４の２５℃の弾性率が３ＧＰａ以下かつ第２応力緩和層３４の平面方向の２５℃の熱膨張係数が８×１０^-6／℃以下である。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面１１ａにグランド回路２１又は電源回路を備え、グランド回路２１又は電源回路に接続される層間導通のためのビア３１を複数有する配線基板１１αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板１であって、ビア３１の少なくとも一つにおいて、当該ビア３１を構成する導電性ペーストとグランド回路２１又は電源回路との接続部に、グランド回路２１又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
（Ａ）官能基含有シラン類及び／又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
（Ｂ）エポキシ樹脂
（Ｃ）硬化促進剤 （もっと読む）

【課題】各絶縁層を構成する繊維の層間に生ずるひずみが低減された領域を形成することが可能な多層配線基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】多層配線基板、複数の繊維が予め決められた繰り返しパターンで織られ、樹脂が含浸されて板状に形成された第１の絶縁層２１と、複数の繊維が予め決められた繰り返しパターンで織られ、樹脂が含浸されて板状に形成された第２の絶縁層２２と、第１の絶縁層２１と第２の絶縁層２２とを接着する樹脂層２３とを備え、第１の絶縁層２１の繰り返しパターン及び第２の絶縁層２２の繰り返しパターンは、向きが揃うように配置され、且つ、第１の絶縁層２１の繰り返しパターンの位置が、第２の絶縁層２２の繰り返しパターンの位置に対して、予め決められた距離ずれている。 （もっと読む）

【課題】凹部の周囲の上面の電極の傾きを低減できる配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、第１のセラミックグリーンシート１および第２のセラミックグリーンシート２を準備する工程と、低収縮部材３を設ける工程と、第１のセラミックグリーンシート１の上面に、第２のセラミックグリーンシート２を積層して積層体７を作製する工程と、積層体７を焼成する工程とを具備する。第１のセラミックグリーンシート１は第１の貫通孔１ａを、第２のセラミックグリーンシート２は第１の貫通孔１ａより小さな第２の貫通孔２ａを有する。低収縮部材３は第１のセラミックグリーンシート１より焼成収縮率が小さく、第１の貫通孔１ａに設けられる。積層体７は、第１のセラミックグリーンシート１の上面に、第１の貫通孔１ａと第２の貫通孔２ａとが重なるよう、第２のセラミックグリーンシート２を積層して作製される。 （もっと読む）

【課題】最表層の導体層に実装される電子部品に生じた熱を好適に放熱し得る多層基板を提供する。
【解決手段】銅層Ｌ１〜Ｌ６と絶縁性の樹脂層Ｐ１〜Ｐ５とが交互に積層される多層基板１０において、第１表層Ｌ１および第２表層Ｌ６には発熱する電子部品１１，１２がそれぞれ実装されている。そして、複数の樹脂層Ｐ１〜Ｐ５のうち、上記第１表層Ｌ１および第２表層Ｌ６に対して最も近くに位置する最表層側樹脂層Ｐ１，Ｐ５は、その熱伝導率が他の内層側の樹脂層Ｐ２〜Ｐ４よりも高く構成される。 （もっと読む）

【課題】 表面配線導体と貫通導体との接続部にクラックや剥がれが発生して信頼性が低下するのを抑制することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板は、絶縁層１１、１２、１３が複数積層された絶縁基体１と、絶縁層１１、１２、１３を貫通する貫通導体２（２１、２２、２３）と、絶縁基体１の表面に設けられた表面配線導体３と、絶縁基体１の内部に設けられた内部配線導体４とを備え、最上層または最下層となる絶縁層１１、１３を貫通する貫通導体２１、２３は、表面配線導体３との接続端部に表面配線導体３と同じ成分を最も多く含み、表面配線導体３との接続端部から遠ざかるにしたがって表面配線導体３と同じ成分が徐々に少なくなっている。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】第一ガラス繊維基材層１０１を含有する第一プリプレグ２０１と、有機繊維基材層を含みガラス繊維基材層を含まない１層以上の第二プリプレグ２０２と、第二ガラス繊維基材層１０２を含有する第三プリプレグ２０３と、をこの順に積層して得られる積層板１００である。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】繊維基材層と樹脂層を備える複数のプリプレグが積層されてなり、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板であり、積層方向において、一方の面１１０に最も近く配置された第一繊維基材層１０１の中心線Ａ１と、第一繊維基材層１０１に隣接する第二繊維基材層１０１ａの中心線Ａ３との距離をＤ１とし、他方の面１１１に最も近く配置された第三繊維基材層１０５の中心線Ａ２と、第三繊維基材層１０５に隣接する第四繊維基材層１０５ａの中心線Ａ４との距離をＤ２とし、当該積層板の厚さをＤ３とし、当該積層板中の繊維基材層の数をｎ（ただし、ｎは２以上の整数である。）としたとき、下記式（１）および（２）の条件をいずれも満たす積層板１００ｃである。
Ｄ３／ｎ＜Ｄ１ （１）
Ｄ３／ｎ＜Ｄ２ （２） （もっと読む）

【課題】より反りが発生しやすいが小型化に有利な薄層のセラミックス多層基板において、焼成時の反りを極力抑制し、さらにめっき液に対する耐腐食性を有するという二つの課題を解決したセラミックス多層基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】上記課題を解決するために本発明は、無機フィラーと結晶化ガラスを含む第一の絶縁体層と第二の絶縁体層とを積層してなり、内部に配線を有するセラミックス多層基板であって、前記第一の絶縁体層を最外層に、前記第二の絶縁体層を内層に配置した構成とし、前記第一の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が９０％以上、前記第二の絶縁体層の結晶化ガラスの結晶化度が７５％以下であることを特徴としたセラミックス多層基板とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の実装時等において発生し得る基板の反りを低減すること。
【解決手段】配線基板１０は、複数の配線層が絶縁層を介在させて積層され、半導体素子が搭載される第１面側と、これと反対側に位置する第２面側とを有している。第１面側に位置する最外層の絶縁層１２には、搭載される半導体素子と電気的に接続されるインターポーザ３０が埋設され、第２面側に位置する最外層の絶縁層２０には、シート状部材４０が埋設されている。インターポーザ３０とシート状部材４０は、互いに対称となる位置に配設されている。 （もっと読む）

【課題】電機製品のさらなる小型化に伴う電子部品搭載密度の高度化要求に対応するため、マザーボード用基板等の安価な基板上に半導体チップなどの電子部品を搭載することが可能であり、かつ接続信頼性に優れる、基板を提供する。
【解決手段】基板表１面に部分的にシリコーン重合体含有樹脂２を備える基板であり、シリコーン重合体含有樹脂を形成する樹脂組成物の硬化後の熱膨張係数が５０×１０^-6／℃以下である基板であって、シリコーン重合体含有樹脂を形成する樹脂組成物はシリコーン重合体及び無機充填剤を含み、シリコーン重合体１００重量部に対して無機充填剤を１００〜２０００重量部含有している基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を改善した配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３とを有する無機絶縁層１１ａを備えている。本発明の一形態にかかる実装構造体１は、上記配線基板３と、該配線基板３に実装された電子部品２とを備えている。本発明の一形態にかかる絶縁シート２２は、支持部材１７ｘと、該支持部材１７ｘ上に配された無機絶縁層１１ａとを備え、該無機絶縁層１１ａは、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３とを有する。本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、上記絶縁シート２２の無機絶縁層１１ａを基体７側に配しつつ、絶縁シート２２を基体７に第１樹脂層１０ａを介して積層する工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびそれを用いた実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、ネック構造１１を介して互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子１２と、該複数の第１無機絶縁粒子１２同士の間隙に配された樹脂部材１３とを有する絶縁層９を備えている。また、本発明の一形態にかかる実装構造体１は、上記配線基板３と、該配線基板３に実装された電子部品２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数が小さくかつ誘電正接の小さいムライト質焼結体とこれを絶縁層とする多層配線基板ならびにプローブカードを提供する。
【解決手段】 ムライト質焼結体がムライトを主結晶相とし、チタン酸アルミニウムマグネシウムを含有してなるものであり、また、このムライト質焼結体を多層配線基板やプローブカードの絶縁層として適用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装構造体の電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板は、交互に積層された複数の絶縁層１３および導電層１４を備え、複数の絶縁層１３は、最外層に位置する第１絶縁層１３ａと、該第１絶縁層１３ａに接している第２絶縁層１３ｂとを有し、導電層１４は、第１絶縁層１３ａと第２絶縁層１３ｂとの間に配された接続パッド１８を有し、第１絶縁層１３ａは、厚み方向に貫通して接続パッド１８を露出する貫通孔Ｐを具備し、接続パッド１８は、貫通孔Ｐの開口部に向かって突出した突起部２０とを具備する。 （もっと読む）