【課題】 大電流を流せる複雑な多層構造を有し、信頼性が高く、小型化や薄型化のできるセラミック回路基板および電子装置を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１が積層されて互いに接合されたセラミック多層基板と、セラミック多層基板の上面および下面に接合された表層金属回路板３と、内層のセラミック基板１に形成された回路貫通孔１ａ内に配置された内層金属回路板４と、一端が内層金属回路板４に、他端が他の内層金属回路板４または表層金属回路板３にそれぞれろう材２によって接合され、内層金属回路板４と他の内層金属回路板４または表層金属回路板３とを接続する金属柱５とを備えるセラミック回路基板である。内層金属回路板４も表層金属回路板３と同様に金属板からなるので大電流を流すことができ、回路貫通孔１ａの内壁面に熱応力が加わらないようにすることができ、信頼性が高く、小型化や薄型化できるセラミック回路基板となる。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子素子内蔵型印刷回路基板の製造方法は、支持体の上面に電子素子を付着する工程と、支持体の上側に純粋樹脂層と絶縁性補強層を積層する工程で、電子素子が純粋樹脂層に内蔵される工程と、支持体を除去する工程と、電子素子の下側に補強材が含浸された絶縁層を積層する工程と、補強層及び絶縁層に回路をパターニングする工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品及びマザーボードとの電気的接続信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、樹脂層と該樹脂層よりも熱膨張率が大きい導電層とを含み、上面に電子部品が搭載されるための搭載領域Ｍを有する積層体を備え、導電層は、厚み方向に貫通するとともに樹脂層の一部が充填された複数の貫通孔Ｐが形成された第１導電層１７ａを有し、第１導電層１７ａは、搭載領域Ｍ直下の領域である第１領域Ｒ１と、搭載領域Ｍ直下外の領域である第２領域Ｒ２と、を含み、複数の貫通孔Ｐは、第１導電層１７ａの第１領域Ｒ１に形成された複数の第１貫通孔Ｐ１と、第１導電層１７ａの第２領域Ｒ２に形成された複数の第２貫通孔Ｐ２と、を含み、第１貫通孔Ｐ１は、平面視における面積が第２貫通孔Ｐ２よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 ガラスセラミックグリーンシート積層体の中央付近にボイドが発生するのを抑制するとともに、配線層間の静電容量の増加を抑制しつつ、多層配線基板の熱膨張係数をシリコンの熱膨張係数に合わせた寸法精度の高い多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みが前記第２のガラスセラミックグリーンシートの焼成後の厚みの１／１０〜１／３となるように設定し、前記第１のガラスセラミックグリーンシートにのみＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４の群から選ばれる１種の高誘電率粒子を含有させるとともに、前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の積層方向の上下層側から中央層側に向けて前記第１のガラスセラミックグリーンシートに含まれる前記高誘電率粒子の含有量を多くなるようにしたガラスセラミックグリーンシート積層体をマイクロ波加熱により焼成する。 （もっと読む）

【課題】より優れた耐折性を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、繊維基材が第１の樹脂に埋設されてなるコア基板３０と、コア基板３０を挟むように設けられる一対の第２の樹脂層１０と、樹脂層１０のコア基板３０側とは反対側の面１００ａ上または前記樹脂層と前記コア基板の界面の少なくとも一方に設けられる導体７とを備える。プリント配線板１００の繊維基材の厚みは４０μｍ以下であり、第１の樹脂の硬化物の２５℃における引張り弾性率が、第２の樹脂層１０の２５℃における引張り弾性率よりも大きく且つ３．０ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有する配線基板４０と、複数の分割片３６からなり、基板主面４１側に接合されるスティフナ３１とを備える。治具配置工程にて、複数の収容部９５を備えた上治具９２を基板主面４１側に配置する。接合工程にて、各収容部９５に複数の分割片３６を収容することで、各分割片３６を互いに位置決めしつつ全体として枠状に配置して基板主面４１に接合する。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板を含む積層構成において、耐衝撃性に優れ、インナービアおよび二次実装の電気接続信頼性の高い電子部品を実現する。
【解決手段】セラミック基板と、導電性樹脂組成物からなるビアホール導体を有した絶縁性樹脂シートと、多層回路基板もしくは金属箔とが積層された積層体の両側に、セラミックベースを介して加圧加熱して絶縁性樹脂シートを硬化させ、分割し電子部品を作製する製造方法を用いる。また、セラミックス基板の両面に絶縁性樹脂が形成された電子部品を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板、積層板及び積層シートを提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、上記課題を解決するため、第１樹脂層１０ａと、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する第１無機絶縁層１１ａと、を備え、第１樹脂層１０ａは、溝部Ｄ内に配置される部分を有する。本発明の一形態にかかる積層板１５は、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する一対の第１無機絶縁層１１ａと、第１無機絶縁層１１ａの間に配置された第１樹脂層１０ａと、を備え、第１樹脂層１０ａは、溝部Ｄ内に配置される部分を有する。本発明の一形態にかかる第１積層シート１６ａは、銅箔１３ｘと、厚み方向に貫通する溝部Ｄを有する第１無機絶縁層１１ａとを備えている。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低く、かつ導体層のピール強度に優れる絶縁層が形成可能な、多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物より調製される多層プリント配線板用の接着フィルムおよびプリプレグの提供。また該樹脂組成物または該プリプレグの硬化物により絶縁層が形成されている多層プリント配線板の提供。
【解決手段】下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：（Ａ）１分子中に２以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３以上のエポキシ基を有し、エポキシ当量が２００以下である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）フェノール系硬化剤、（Ｄ）ガラス転移温度が１００℃以上である、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂からなる群より選ばれる一種以上の樹脂、及び（Ｅ）無機充填材を含む多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】第３金属層の採用により、加熱によって、キャリア部材を分離し、これにより、キャリア部材分離の際、基板のサイズを変更しなくて基板と製造設備の間に互換性を維持する基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に第１金属層１１０が積層され、他面に第２金属層１３０が積層された二つの絶縁層１２０、及び二つの絶縁層１２０にそれぞれ積層された二つの第１金属層１１０を互いに結合させるために、二つの第１金属層１１０の間に形成され、第１金属層１１０より低い融点を持つ第３金属層１４０を含む。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板を提供するものである。
【解決手段】
本発明の一形態にかかる配線基板は、複数の無機絶縁層５と、該無機絶縁層５同士の間に介された複数の樹脂層６と、無機絶縁層５及び樹脂層６を介して厚み方向に離間した複数の導電層７と、を備え、複数の樹脂層６は、該樹脂層６のうちで最上層に位置する第１樹脂層６ａを有し、第１樹脂層６ａは、厚みが他の樹脂層６よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力が発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、セラミック配線基板１の上面に、ビア導体４と内部配線５の端部との接続部を離間して取り囲むように、絶縁樹脂層２の絶縁樹脂よりもヤング率の大きい材料から成る凸部９が形成されている配線基板である。接続部の周囲の絶縁樹脂は凸部９によって固定されて変形し難いので、接続部で破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】電子素子内蔵型印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、コア基板に電子素子が内蔵される印刷回路基板であって、電子素子はシリコン層と、シリコン層の一面に形成されたパッシベーション膜と、を含み、この場合、シリコン層の中心線とコア基板の中心線はほぼ同一線上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 広い温度域で回路基板の熱膨張率及び反りを制御し、回路基板と半導体素子との接続部などの信頼性を向上させ得る回路基板技術を提供する。
【解決手段】 回路基板６０は、導電性コア基板１０と、コア基板１０の第１の面上に形成された第１の配線層６１−６３と、コア基板１０の第２の面上に形成された第２の配線層６４−６６とを有する。導電性コア基板１０は第１のコア層２１及び第２のコア層２２を有する。第１のコア層２１は、所与の温度以上の温度域において熱膨張率が増大する材料からなり、第２のコア層２２は、前記所与の温度以上の温度域において第１のコア層２１の熱膨張率より低い熱膨張率を有する。例えば、第１のコア層２１はインバー等の低熱膨張率合金を有し、第２のコア層２２は炭素繊維強化プラスチック等の低熱膨張率プラスチックを有する。 （もっと読む）

【課題】超微細ピッチ及び高度の均一な電気接触バンプが得られるコアレスパッケージ基板を提供する。また、本発明はコアレスパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】対向する第1の表面２４ａと第2の表面２４ｂを有する補助誘電体層２４と、第2の表面に設けられた内層回路２６と、第2の表面と内層回路に設けられたビルドアップ構造からなる基板本体２と、対向する第1端２５２ａと第2端２５２ｂを有する金属柱２５２と、第1端に設けられた半田層２５１とからなる複数の電気接触バンプ２５とを備え、金属柱の第2端が補助誘電体層に位置して内層回路２６に電気的に接続され、金属柱の第1端と半田層が補助誘電体層の第1の表面に突出される。 （もっと読む）

【課題】 硬化性樹脂の塗布量を最小限に抑えながら、ボイドの混入を防いで、配線電極パターンが形成された比較的広い面積の基板全面に対して、対向する配線電極パターン同士の接触面積を増やして貼り合わせる装置及び方法を提供する。
【解決手段】 表面に配線電極パターンが形成された第一の基板と、表面に配線電極パターンを有する第二の基板とをお互いの前記電極配線パターン同士を対向させて、貼合せをする装置において、前記第二の基板を保持する手段と、前記第二の基板を保持した状態でたわませる手段とを備え、硬化性樹脂が塗布された前記第一の基板もしくは前記第二の基板とを近接させ、前記第二の基板を前記第一の基板に向かって押圧させる手段を備える。 （もっと読む）

【解決手段】
コアと、コアの第１の表面上のｍ層のビルドアップ層と、コアの第２の表面上のｎ層のビルドアップ層とを有する電子パッケージングでの使用のための基板を製造する方法が提供され、ここでｍ≠ｎである。方法は、第１の表面上にｍ層のビルドアップ層の（ｍ−ｎ）層を形成することと、次いでｎ対のビルドアップ層を形成することとを含み、対の各１つは、第２の表面上に形成されるｎ層のビルドアップ層の１つと、第１の表面上に形成されるｍ層のビルドアップ層の残りのｎ層の１つとを含む。各ビルドアップ層は、誘電体層とその上に形成される導電性層とを含む。開示される方法は、誘電体材質のデスミアの繰り返しを回避することによって、基板製造の間にビルドアップ層の各々における誘電体層を過剰なデスミアから保護する。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層とセラミック配線基板との間に熱応力発生したとしても、配線が破断してしまう可能性がより低減された高信頼性の配線基板を提供すること。
【解決手段】 セラミック配線基板１の上面に複数の絶縁樹脂層２と複数の配線層３とが交互に積層され、絶縁樹脂層２の上下に位置する配線層３・３間がビア導体４で接続され、最下層の絶縁樹脂層２に形成された複数のビア導体４と、セラミック配線基板１の内部から上面に引き出された複数の内部配線５の端部とが電気的に接続されており、内部配線５の端部はセラミック配線基板１の上面に形成された複数の凹部９の底面に引き出されており、凹部９内のビア導体４の周囲に絶縁樹脂が充填されている配線基板。比較的接続強度の弱いビア導体４と内部配線５の端部との接続部は、凹部９内で絶縁樹脂によって固定されているので、破断してしまう可能性が低減された高信頼性の配線基板となる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを抑え、薄型化が可能なコア基板を備えない多層配線基板を提供する。
【解決手段】中央配線層２０、配線層２１、２２、２３、２４を含む配線層は、ビア２５を介して電気的に接続され、中央配線層２０の一方の側のビア２５と、他方の側のビア２５とが、中央配線層２０に向かう側が幅狭の台形状の断面形状となる対称向きに形成され、中央配線層２０の一方の側に半導体素子搭載面が形成され、中央配線層２０の一方の側の絶縁層３１、３３では他方の側の絶縁層３２、３４よりビア数が多く形成される。
【選択図】図１
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【課題】ダミーパターンを形成するスペースが充分にない場合でも、リフローはんだ付け時の反りが低減できる多層配線基板を提供する。
【解決手段】配線層Ｃにおける残銅率の各配線層間での違いと配線の不均等性によって生じる各配線層間の異方性を持つ熱膨張量の差を、少なくとも１層の樹脂基材層Ｂの繊維束における経糸もしくは緯糸の材質を他の繊維束のそれと異なることによって生じる樹脂基材層の異方性を持つ熱膨張量の差により打ち消すことにより、リフローはんだ付けにおける基板の鞍反りを低減する。 （もっと読む）