【課題】低熱膨張率を維持しつつ剛性を確保することができるビルドアップ基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層２１には繊維２３が埋め込まれる。繊維２３の働きで第１および第２絶縁層２１、２２の熱膨張率は低く抑えられる。第１および第２絶縁層２１、２２の熱膨張率は導電ランド１５の熱膨張率に合わせ込まれる。ビルドアップ基板１１で応力の発生は低減される。しかも、繊維２３の働きでビルドアップ基板１１の剛性は高められる。加えて、第１絶縁層２１の表面に積み重ねられる第２絶縁層２２は樹脂材料からなる。第２絶縁層２２の表面で繊維２３の露出は確実に回避される。ビア１６および導電ランド１５の形成時、たとえ樹脂材料および繊維２３の界面に沿って第１絶縁層２１内にめっき液が染み込んでも、第２絶縁層２２の表面にめっき液の到達は回避される。ビア１６とビア１６に本来接続されてはいけない導電パターンとの間で導通は確実に回避される。 （もっと読む）

【課題】厚みの増大を抑制しつつ、変形を低減できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、絶縁性樹脂層１１上に接着された電子部品１３と、絶縁性樹脂層１１上に接着されたスペーサ１４と、補強部材１６と、電子部品１３及び補強部材１６の周りの空隙に設けられた樹脂を含む層間接着層１２と、接着層上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。補強部材１６は、形状記憶合金からなり、平面視にて電子部品を囲繞する。補強部材１６は、スペーサ１４に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アディティブ法の多層配線板の製造方法における、部品実装のリフロー工程などの熱履歴による多層配線板の膨れの緩和およびレーザービア加工性向上による歩留まりの低下を抑制することである。
【解決手段】導体回路と絶縁性樹脂層を組合せてなる多層配線板の製造方法であって、少なくとも、（１）導体回路が形成された回路基板の導体回路面とキャリアフィルム付き絶縁性樹脂シートの絶縁性樹脂面とが対峙するように張り合わせて熱圧着する工程、（２）該キャリアフィルム付き絶縁性樹脂シートのキャリアフィルムをつけたままで熱処理し、絶縁性樹脂の硬化度を８０％以上９５％以下とする工程、（３）絶縁性樹脂にレーザー照射することによりビアホールを形成する工程、（４）その後、さらに熱処理を行うことにより絶縁性樹脂を硬化する工程、を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】常温から実装領域温度の範囲において面方向の熱膨張率の上昇を、実装時の多層プリント配線板の反りを低減させるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ナフタレン環を有する特定の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノールノボラック型シアネート樹脂、（Ｃ）硬化剤、（Ｄ）無機充填材を必須成分とする樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグ。該硬化剤は、イミダゾール化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制することができる極薄化された高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】上面から下面にかけてコア用の配線導体２が配設されたコア用の絶縁基板３の上下面に、それぞれビルドアップ用の配線導体５が配設されたビルドアップ用の第１の絶縁層１１と、第２の絶縁層１５とをこの順に積層し、絶縁基板３および第１の絶縁層１１は、いずれも補強材を含有し、第２の絶縁層１５は補強材を含有しないと共に、絶縁基板３の厚さをａ、各第１の絶縁層１１の厚さをｂ、各第２の絶縁層１５の厚さをｃとしたとき、前記ａ，ｂおよびｃが、ａ＞ｂ＞ｃの関係を有する配線基板１０であり、その製造方法である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載するための素子搭載用基板、およびこの素子搭載用基板に半導体素子を搭載してなる半導体モジュールの製造時間を短縮する。
【解決手段】素子搭載用基板１００は、非晶質のＳｉ含有組成物からなる基材１０、基材１０の一方の主表面に設けられた第１接着層１２、および基材１０の他方の主表面に設けられた第２接着層１４を含む基板構成単位１５と、第１接着層１２の基材１０と反対側の主表面に設けられた第１配線層１６と、第２接着層１４の基材１０と反対側の主表面に設けられた第２配線層１８と、基材１０、第１接着層１２、および第２接着層１４を貫通するビアホール１９に設けられ、第１配線層１６と第２配線層１８とを電気的に接続するビア導体２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン原子を含まず、熱膨張係数が低く、且つ、難燃性を有する多層プリント配線板の材料として信頼性を有する多層プリント配線板用接着フィルムを提供する。
【解決手段】支持フィルム上に、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、常圧下、温度２０℃において液状であるエポキシ樹脂、（Ｂ）１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、常圧下、温度２０℃において固体である芳香族系エポキシ樹脂、（Ｃ）ビス（アミノフェニル）フェニルホスフェート構造を有するアミノ基含有リン酸エステル化合物、（Ｄ）有機高分子成分及び（Ｅ）無機充填材を含有する樹脂組成物からなる樹脂組成物層が形成されてなる多層プリント配線板用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性の優れた部品内蔵基板を提供することを目的とする。
【解決手段】平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも小さい第１フィルム層５ａと、第１フィルム層５ａ上に形成される導電層８と、導電層８上に形成され、平面方向の熱膨張率が第１フィルム層５ａの平面方向の熱膨張率よりも大きい絶縁層６と、絶縁層６内に設けられ、導電層８と接続される電子部品７と、絶縁層６上に形成され、平面方向の熱膨張率が厚み方向の熱膨張率よりも小さい第２フィルム層５ｂと、を備えたことを特徴とする部品内蔵基板２。 （もっと読む）

【課題】応力の発生を抑制することができるコア基板およびプリント配線板を提供する。
【解決手段】コア基板１２では、コア層１３は、炭素繊維に樹脂を含浸して形成される。例えばコア層１３の温度上昇時に樹脂はコア層１３の厚み方向に熱膨張する。コア層１３は１対の絶縁層２２、２３で挟み込まれる。絶縁層２２、２３にはガラス繊維が含まれることから、絶縁層２２、２３は比較的に高い強度を有する。その結果、絶縁層２２、２３は厚み方向にコア層１３の熱膨張を抑制する。コア基板１２内で熱応力の発生は抑制される。その一方で、絶縁層を備えないプリント配線板では、その厚み方向にコア層の熱膨張は抑制されない。大きな熱応力が発生してしまう。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や難燃性と高接続信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｃ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿度下においてもポリイミドフィルムと無機基板との接着を維持でき、無機基板との線膨張係数差が小さく、接続信頼性が高い多層基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムが熱可塑性樹脂層を介して無機基板に積層された多層基板において、前記熱可塑性樹脂層がフッ素樹脂及びサーモトロピック型の液晶高分子を含有し、該熱可塑性樹脂層中におけるフッ素樹脂の含有率が２０〜８０質量％、サーモトロピック型の液晶高分子の含有率が２０〜８０質量％である前記熱可塑性樹脂層が少なくともフッ素樹脂と、サーモトロピック型の液晶高分子とを主成分とする樹脂であることを特徴とするポリイミド多層基板。 （もっと読む）

【課題】４層以上の配線パターン導体層が積層された多層プリント配線板のスルーホールまたはインナーバイアホールのめっき膜に対して、冷熱衝撃試験での導通信頼性を高め、自動車のエンジンルーム等の過酷な温度環境下においても高い信頼性の得られる厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】外層の導体層１１及び１９の厚さをＬ１及びＬ９とし、金属コア層１５の厚さをＬ５とし、内層の導体層１３及び１７の厚さをＬ３及びＬ７とし、絶縁層１２、１４、１６、及び１８の厚さをＬ２、Ｌ４、Ｌ６、及びＬ８としたとき、金属コア多層プリント配線板１０は、（条件１） Ｌ１、Ｌ９ ＞ Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ８ と、（条件２） Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７ ＜ Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ８ の２つの条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールのめっき膜に対して、高温、低温の温度サイクルの厳しい環境下においても導通信頼性の高い、厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】外層の配線パターン導体層１４及び１５に設けられたスルーホール２１のランド幅をＷとし、スルーホール２１の銅めっき膜２５と内層の配線パターン導体層１１の内壁部１１ａとの間の距離である内層絶縁離隔をＳとするとき、金属コア多層プリント配線板１０は、Ｓ≧Ｗ×６を満足する。 （もっと読む）

本発明は多層基板の応力をバランスする方法及び多層基板を提供する。本発明の多層基板は第一金属層（１０２）と、第二金属層（１１２，１１４）とを含む。第一金属層（１０２）の第一面積が第二金属層（１１２，１１４）の第二面積より大きい。第二冗長金属層（２０２，２０４，２０６）は第二金属層（１１２，１１４）がある同一層に設けられ、第二冗長金属層（２０２，２０４，２０６）の面積に第二面積を加えた面積は、第一面積に相当する。或いは、第一冗長スペース（４０２，４０４，４０６、４０８，４１０）は第一金属層（１０２）の中に設けられ、第一金属層の第一面積から第一冗長スペースの面積を減じた面積は、第二面積に相当する。多層基板は第一誘電層（５２２）と第二誘電層（５２４）とを含む。第一誘電層（５２２）は開口（５０２）を有する場合に、第二誘電層（５２４）に第一誘電層（５２２）の開口（５０２）の位置に冗長開口（６０２）が設けられる。本発明によって、多層基板の応力をバランスすることができ、多層基板の中に異なる金属層または誘電層の占める面積及び位置を均質化するために、多層基板の変形を予防することができる。
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【課題】 プリント配線板の反りを小さいものとし、層状コンデンサにクラックが発生することを防止しつつ、絶縁信頼性を高めることができる、プリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック製の高誘電体層と前記高誘電体層を挟む第１電極と第２電極とからなるコンデンサを内蔵し、最上層の樹脂絶縁層に形成されている複数の第１パッドと複数の第２パッドとからなる半導体素子搭載用パッドが形成されており、前記半導体素子と前記プリント配線板の間に充填されるアンダーフィル樹脂で覆われる被覆領域の大きさが前記高誘電体層が形成されている領域より大きく、前記コンデンサは前記アンダーフィル被覆領域の直下に位置していることを特徴とするコンデンサ内蔵プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の周りの絶縁基材に亀裂が発生し難い多層回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムが相互に接着されて絶縁基材１が形成され、該絶縁基材１中にチップ部品３が埋め込まれてなる多層回路基板１００において、基板厚さ方向（Ｚ方向）における熱膨張率が絶縁基材１の熱膨張率とチップ部品３の熱膨張率の中間にある中間絶縁材５ａ、５ｂが、チップ部品３の基板厚さ方向（Ｚ方向）における側面に当接するようにして配置されてなる多層回路基板１００とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵配線基板を得る。
【解決手段】有機材料により形成された複数の絶縁層を有する絶縁基板と、複数の誘電体層と内部電極とを積層してなる積層体と、該積層体の上面に設けられ、前記内部電極に電気的に接続された外部電極と、を有する電気素子と、を備えた電気素子内蔵配線基板において、前記複数の絶縁層は、前記電気素子が配置されたキャビティを有する第１の絶縁層と、該第１の絶縁層の上面側に配置され、前記電気素子の前記外部電極に電気的に接続されたビアホール導体を有する第２の絶縁層と、前記第１の絶縁層の下面側に配置された第３の絶縁層と、を備え、前記電気素子の前記外部電極が、該外部電極上に位置する前記ビアホール導体に対して前記電気素子の上面で直接接続されていることを特徴とする電気素子内蔵配線基板。 （もっと読む）

【課題】高流動性と硬化物の高絶縁信頼性、高接続信頼性及び低熱膨張係数を実現させた多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、支持体付き絶縁フィルム、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）リン含有エポキシ樹脂、（Ｃ）リン含有フェノール樹脂、（Ｄ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｅ）無機フィラーを特定の組成で含有する多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、前記絶縁樹脂組成物が半硬化状態で支持体上に形成されている多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、該絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】異種セラミック同士が多層化された構造を有しながら、焼成によるデラミネーション及び反り等の不具合が抑制されたセラミック多層部品を提供する。
【解決手段】絶縁体部１１０と、絶縁体部内に配設された複数の電極層１２０と、を備え、絶縁体部１１０は、低誘電率層１１１及び１１３と、高誘電率層１１２と、を有し、低誘電率層は、低誘電率層ガラス及び低誘電率層無機フィラーを含有し、高誘電率層は、高誘電率層ガラス及び高誘電率層無機フィラーを含有するセラミック多層部品であって、低誘電率層ガラスと高誘電率層ガラスとは同一組成系であり、セラミック多層部品全体の厚さをＤとした場合に高誘電率層１１２は実装面ｄ１側からＤ／２の範囲に配設されており、且つ、絶縁体部１１０のうちの実装面ｄ１側の最外層に厚さＤに対して３．５％以上の低誘電率層１１３を備える。 （もっと読む）

【課題】反り等の変形が発生することを防止でき、もしくはその変形量を大幅に低減することが可能な配線基板およびその製造方法を提供し、電子部品実装工程において、配線基板の変形に起因して発生する搬送不良、実装不良を防止する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、コア層の少なくとも一面側に、該コア層と熱膨張率の異なる一層もしくは複数層が積層され、該積層された層の表面層上に複数の電子部品が実装される複数の実装領域が所定の間隔を置いて形成されている配線基板であって、前記コア層が、前記実装領域ごと、もしくは複数の実装領域にわたる実装領域群に対応して分割され、且つ互いに隣接するコア層との隙間には、前記積層された層を構成する絶縁材料が充填されている。 （もっと読む）