配線基板、その実装構造体、絶縁シートおよびそれを用いた配線基板の製造方法
【課題】本発明は、電気的信頼性を改善した配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３とを有する無機絶縁層１１ａを備えている。本発明の一形態にかかる実装構造体１は、上記配線基板３と、該配線基板３に実装された電子部品２とを備えている。本発明の一形態にかかる絶縁シート２２は、支持部材１７ｘと、該支持部材１７ｘ上に配された無機絶縁層１１ａとを備え、該無機絶縁層１１ａは、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３とを有する。本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、上記絶縁シート２２の無機絶縁層１１ａを基体７側に配しつつ、絶縁シート２２を基体７に第１樹脂層１０ａを介して積層する工程を備えている。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板３は、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３とを有する無機絶縁層１１ａを備えている。本発明の一形態にかかる実装構造体１は、上記配線基板３と、該配線基板３に実装された電子部品２とを備えている。本発明の一形態にかかる絶縁シート２２は、支持部材１７ｘと、該支持部材１７ｘ上に配された無機絶縁層１１ａとを備え、該無機絶縁層１１ａは、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３とを有する。本発明の一形態にかかる配線基板３の製造方法は、上記絶縁シート２２の無機絶縁層１１ａを基体７側に配しつつ、絶縁シート２２を基体７に第１樹脂層１０ａを介して積層する工程を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器（たとえば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ機器およびその周辺機器）に使用される配線基板、その実装構造体、絶縁シートおよびそれを用いた配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器に用いられる配線基板として、ガラスクロスを含む配線基板が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、絶縁層と配線層とを積層してなり、該絶縁層がガラスクロスを含有する樹脂材によって形成された配線基板が記載されている。
【０００４】
しかしながら、一般的に、ガラスクロスはガラス繊維が織り込まれてなるため、主面に凹凸が生じやすく、絶縁層の平坦性が低下しやすい。それ故、配線層の一部に応力が集中して断線が生じやすくなり、ひいては配線基板の電気的信頼性が低下しやすくなる。
【０００５】
従って、電気的信頼性を改良した配線基板を提供することが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２２４７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、電気的信頼性を改善した配線基板を提供することによって上記要求を解決する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態にかかる配線基板は、複数の繊維と、隣接する該繊維同士の近接箇所にて該隣接する繊維それぞれに接続した無機絶縁部材とを有する無機絶縁層を備えている。
【０００９】
本発明の一形態にかかる実装構造体は、上記配線基板と、該配線基板に実装された電子部品とを備えている。
【００１０】
本発明の一形態にかかる絶縁シートは、支持部材と、該支持部材上に配された無機絶縁層とを備え、該無機絶縁層は、複数の繊維と、隣接する該繊維同士の近接箇所にて該隣接する繊維それぞれに接続した無機絶縁部材とを有する。
【００１１】
本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、上記絶縁シートの前記無機絶縁層を基体側に配しつつ、前記絶縁シートを前記基体に第１樹脂層を介して積層する工程を備えている。
【発明の効果】
【００１２】
上記構成によれば、絶縁層の平坦性を高めることによって、導電層の断線を低減し、ひいては電気的信頼性を改善した配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施形態にかかる配線基板を備えた実装構造体を厚み方向に切断した断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した実装構造体のＲ１部分を拡大して示した断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ｂ）に示した実装構造体のＲ３部分を拡大して示した断面図であり、図２（ｂ）は、２つの第１無機絶縁粒子が結合した様子を模式的に現したものである。
【図３】図３（ａ）は、図１（ａ）に示した実装構造体のＲ２部分を拡大して示した断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した実装構造体のＲ４部分を拡大して示した断面図である・
【図４】図４（ａ）ないし図４（ｆ）は、図１（ａ）に示す配線基板の製造工程を説明する厚み方向に切断した断面図である。
【図５】図５（ａ）ないし図５（ｃ）は、図１（ａ）に示す配線基板の製造工程を説明する厚み方向に切断した断面図である。
【図６】図６（ａ）および図６（ｂ）は、図１（ａ）に示す配線基板の製造工程を説明する厚み方向に切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の一実施形態に係る配線基板を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１（ａ）に示した実装構造体１は、電子部品２と、該電子部品２を実装した配線基板３と、を含んでおり、例えば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置またはその周辺機器などの電子機器に使用されるものである。
【００１６】
電子部品２は、例えばＩＣまたはＬＳＩ等の半導体素子であり、配線基板３に半田等の導電材料からなるバンプ４を介してフリップチップ実装されている。この電子部品２は、母材が、例えばシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化ガリウムまたは炭化珪素等の半導体材料により形成されており、厚みが例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下に設定されており、平面方向および厚み方向への熱膨張率が例えば３ｐｐｍ／℃以上５ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００１７】
ここで、電子部品２の熱膨張率は、市販のＴＭＡ（Thermo-Mechanical Analysis）装置を用いて、ＪＩＳＫ７１９７‐１９９１に準じた測定方法により測定される。以下、第１ないし第４樹脂層１０ａないし１０ｄや第１、第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂをはじめとする各部材の熱膨張率は、電子部品２と同様に測定される。
【００１８】
一方、配線基板３は、コア基板５と、コア基板５の上下面に形成された一対の配線層６と、を含んでおり、電子部品２を支持するとともに、電子部品２を駆動もしくは制御するための電源や信号を電子部品２へ供給する機能を有する。
【００１９】
以下、配線基板３の構成について詳細に説明する。
【００２０】
（コア基板）
コア基板５は、配線基板３の剛性を高めつつ一対の配線層６間の導通を図るものであり、配線層６を支持する基体７と、基体７に設けられたスルーホールと、該スルーホール内に設けられ、一対の配線層６同士を電気的に接続する筒状のスルーホール導体８と、該スルーホール導体８に取り囲まれた絶縁体９と、を含んでいる。
【００２１】
基体７は、第１樹脂層１０ａと、該第１樹脂層１０ａ上下面に設けられた第１無機絶縁層１１ａと、基体７の最外層に配されるように該第１無機絶縁層１１ａの一主面に設けら
れた第２樹脂層１０ｂと、を有する。
【００２２】
第１樹脂層１０ａは、基体７の主要部をなすものであり、例えば樹脂部と該樹脂部に被覆された第１フィラーとを含む。本実施形態において、第１樹脂層１０ａは、ガラスクロス等の基材を含んでいない。それ故、第１樹脂層１０ａの厚みを小さくすることができる。
【００２３】
この第１樹脂層１０ａは、厚みが例えば０．０３ｍｍ以上０．４０ｍｍ以下に設定され、弾性率が例えば０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下に設定され、硬度が例えば０．０２ＧＰａ以上０．５ＧＰａに設定され、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば２０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００２４】
ここで、第１樹脂層１０ａの弾性率および硬度は、ＩＳＯ１４５７７‐１：２００２に準じた次の方法で測定される。まず、第１樹脂層１０ａを厚み方向に沿って切断し、切断面をアルゴンイオンで研摩する。次に、ナノインデンターを用いて、該ナノインデンターのダイヤモンドからなるバーコビッチ圧子に荷重を印加して、該圧子を研磨面に対して押し込む。次に、押し込まれた圧子に印加された荷重を該圧子の接触投影面積で除算することによって、硬度を算出する。また、押し込む際の荷重と押し込み深さの関係から荷重‐変位曲線を求め、該荷重‐変位曲線から弾性率を算出する。この測定は、例えば、ＭＴＳ社製ナノインデンターＸＰを用いることができる。以下、第２、第３、第４樹脂層１０ｂ、１０ｃ、１０ｄや第１、第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂをはじめとする各部材の弾性率および硬度は、第１樹脂層１０ａと同様に測定される。
【００２５】
第１樹脂層１０ａの樹脂部は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂により形成することができる。
【００２６】
また、第１樹脂層１０ａの第１フィラーは、第１樹脂層１０ａを低熱膨張且つ高剛性にするものであり、無機絶縁材料により形成された多数の第１フィラー粒子からなり、該第１フィラー粒子は、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウムまたは炭酸カルシウム等の無機絶縁材料により形成することができる。第１フィラー粒子は、粒径が例えば０．５μｍ以上５．０μｍ以下に設定され、熱膨張率が例えば０ｐｐｍ／℃以上１５ｐｐｍ／℃以下に設定される。また、第１樹脂層１０ａの樹脂部と第１フィラーの体積の合計に対する第１フィラーの体積の割合（以下、「第１フィラーの含有量」という）が例えば３体積％以上６０体積％以下に設定されている。
【００２７】
ここで、第１フィラー粒子の粒径は、次のように測定される。まず、第１樹脂層１０ａの研摩面若しくは破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察し、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影する。次に、該拡大した断面にて各粒子の最大径を測定し、該測定された最大粒径を第１フィラー粒子の粒径とする。また、第１フィラーの含有量(体積％)は、第１樹脂層１０ａの研摩面を電界放出型電子顕微鏡で撮影し、画像解析装置等を用いて、第１樹脂層１０ａの樹脂部に占める第１フィラーの面積比率（面積％）を１０箇所の断面にて測定し、その測定値の平均値を算出して含有量（体積％）とみなすことにより、測定される。
【００２８】
一方、第１樹脂層１０ａの上下面に形成された第１無機絶縁層１１ａは、低熱膨張率である酸化ケイ素を含む無機絶縁材料により構成されており、樹脂材料と比較して剛性が高いことから、基体７の剛性を高める機能を有する。
【００２９】
第１無機絶縁層１１ａの平面方向の熱膨張率は、一般的な樹脂材料の平面方向の熱膨張
率と比較して低いため、配線基板３の平面方向への熱膨張率を電子部品２の平面方向への熱膨張率に近づけることができ、熱応力に起因した配線基板３の反りを低減できる。
【００３０】
第１無機絶縁層１１ａの厚み方向の熱膨張率は、平面方向の熱膨張率が低い樹脂フィルムの厚み方向の熱膨張率よりも小さいため、樹脂フィルムを用いた場合に比較して、基体７の厚み方向の熱膨張率を低減することができ、基体７とスルーホール導体８との熱膨張率の違いに起因した熱応力を小さくし、スルーホール導体８の断線を低減できる。
【００３１】
この第１無機絶縁層１１ａに含まれる酸化ケイ素は、アモルファス（非晶質）状態である。アモルファス状態の酸化ケイ素は、結晶状態の無機絶縁材料と比較して、結晶構造に起因した熱膨張率の異方性を低減することができるため、配線基板３の加熱後配線基板３が冷却される際に、第１無機絶縁層１１ａの収縮を各方向にてより均一にすることができ、第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減できる。なお、アモルファス状態である酸化ケイ素は、結晶相の領域が例えば１０体積％未満に設定されており、なかでも５体積％未満に設定されていることが望ましい。
【００３２】
ここで、酸化ケイ素の結晶相領域の体積比は、以下のように測定される。まず、１００％結晶化した試料粉末と非晶質粉末とを異なる比率で含む複数の比較試料を作製し、該比較試料をＸ線回折法で測定することにより、該測定値と結晶相領域の体積比との相対的関係を示す検量線を作成する。次に、測定対象である調査試料をＸ線回折法で測定し、該測定値と検量線とを比較して、該測定値から結晶相領域の体積比を算出することにより、調査試料の結晶相領域の体積比が測定される。
【００３３】
また、第１無機絶縁層１１ａは、図１（ｂ）に示すように、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて、該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３と、無機絶縁部材１３を介して繊維１２に接続した複数の粉砕粒子１４と、繊維１２および無機絶縁部材１３に取り囲まれた複数の空隙Vとを含んでおり、厚みが例えば３μ
ｍ以上１００μｍ以下、および／または第１樹脂層１０ａの１０％以上５０％以下に設定されている。
【００３４】
繊維１２は、Ｅガラス、ＳガラスまたはＴガラス等のガラス長繊維を粉砕してなる微細な短繊維（ミルドファイバー）を用いることができ、アモルファス状態の酸化ケイ素を例えば４０重量％以上６５重量％を含む無機絶縁材料により構成されている。該無機絶縁材料は酸化ケイ素の他に、例えば酸化アルミニウム、酸化チタニウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウム等の無機絶縁材料を含んでも構わない。この繊維１２は、幅が例えば４μm以上１０μm以下に設定され、長さが例えば８μm以上５００μm以下に設定され、長さが幅の例えば２倍以上５０倍以下に設定され、ヤング率が例えば６５ＧＰａ以上８５ＧＰａ以下に設定され、各方向への熱膨張率が例えば２ｐｐｍ／℃以上６ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００３５】
この繊維１２の内、隣接する繊維１２同士は、一方の繊維１２の端部（特に端面と側面との間の角部）と他方の繊維１２の側面とが近接することによって、近接箇所をなしている。
【００３６】
無機絶縁部材１３は、図２（ａ）に示すように、後述する第１および第２無機絶縁粒子１５ａ、１５ｂにより形成することができ、アモルファス状態の酸化ケイ素を例えば酸化ケイ素を９０重量％以上含む無機絶縁材料により構成されており、なかでも、酸化ケイ素を９９重量％以上１００重量％未満含む無機絶縁材料を用いることが望ましい。酸化ケイ素を９０重量％以上１００重量％未満含む無機絶縁材料を用いる場合は、該無機絶縁材料は酸化ケイ素の他に、例えば酸化アルミニウム、酸化チタニウム、酸化マグネシウムまた
は酸化ジルコニウム等の無機絶縁材料を含んでも構わない。
【００３７】
この無機絶縁部材１３の弾性率は、１０ＧＰａ以上４５ＧＰａ以下、および／または、第１樹脂層１０ａの樹脂部の５倍以上１００倍以下に設定されている。また、無機絶縁部材１３の硬度は、０．５ＧＰａ以上４ＧＰａ以下、および／または、第１樹脂層１０ａの樹脂部の２倍以上１００倍以下に設定されている。また、無機絶縁部材１３は、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００３８】
上述した無機絶縁部材１３は、複数の第１無機絶縁粒子１５ａと該第１無機絶縁粒子１５ａよりも粒径が大きい複数の第２無機絶縁粒子１５ｂとを含む。この第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂは、例えば、上述した酸化ケイ素、酸化アルミニウム、または酸化マグネシウム等の無機絶縁材料により形成することができる。また、無機絶縁部材１３ａは、第１無機絶縁粒子１５ａと第２無機絶縁粒子１５ｂの合計体積に対して第１無機絶縁粒子１５ａを２０体積％以上９０体積％以下含み、前記合計体積に対して第２無機絶縁粒子１５ｂを１０体積％以上８０体積％以下含んでいる。
【００３９】
第１無機絶縁粒子１５ａは、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下に設定されており、図２（ｂ）に示すように、互いに結合することにより、無機絶縁部材１３の内部が緻密に形成されている。なお、第１無機絶縁粒子１５ａの弾性率は、例えば１０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下に設定され、第１無機絶縁粒子１５ａの硬度は、例えば０．５ＧＰａ以上２ＧＰａ以下に設定されている。
【００４０】
また、第２無機絶縁粒子１５ｂは、粒径が０．５μｍ以上３μｍ以下に設定されており、第１無機絶縁粒子１５ａと結合することによって、第１無機絶縁粒子１５ａを介して互いに接着している。なお、第２無機絶縁粒子１５ｂの弾性率は、例えば４０ＧＰａ以上７５ＧＰａ以下に設定され、および／または第１無機絶縁粒子１５ａの弾性率の例えば２倍以上７倍以下に設定されている。また、第２無機絶縁粒子１５ｂの硬度は、例えば５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下に設定され、および／または第１無機絶縁粒子１５ａの硬度の例えば３倍以上２０倍以下に設定されている。
【００４１】
ここで、第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂは、第１無機絶縁層１１ａの研摩面若しくは破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察することにより確認される。また、第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂの体積％は、次のように算出される。まず、第１無機絶縁層１１ａの研摩面を電界放出型電子顕微鏡で撮影する。次に、撮影した画像から画像解析装置等を用いて、第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂの面積比率（面積％）を測定する。そして、該測定値の平均値を算出することにより第１および第２無機絶縁粒子１５ａ、１４ｂの体積％が算出される。また、第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂの粒径は、無機絶縁層１１の研摩面若しくは破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察し、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影し、該撮影した拡大断面にて各粒子の最大径を測定することにより、測定される。
【００４２】
粉砕粒子１４は、Ｅガラス、ＳガラスまたはＴガラス等のガラス長繊維を粉砕してなる微細で不定形な粒子（パウダー）を用いることができ、幅が例えば１μm以上４μm以下に設定され、長さが例えば１μm以上４μm以下に設定され、長さが幅の例えば１倍以上１．５倍以下に設定されている。この粉砕粒子１４は、繊維１２と同様の材料からなり、繊維１２と同様のヤング率および熱膨張率を有する。
【００４３】
空隙Ｖは、第１無機絶縁層１１ａの厚み方向に沿った切断した断面において、繊維１２
および無機絶縁部材１３に取り囲まれており、第１樹脂層１０ａの一部が充填されている（樹脂部材１６）。この空隙Ｖは、前記断面における第１無機絶縁層１１ａの厚み方向の高さが例えば０．３μｍ以上１０μｍ以下に設定され、前記断面における第１無機絶縁層１１ａの平面方向の幅が例えば０．３μｍ以上５０μｍ以下に設定され、第１無機絶縁層１１ａにおける含有量が例えば５体積％以上４０体積％以下に設定されている。なお、空隙Ｖの含有量は、第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂと同様の方法で測定される。
【００４４】
上述したように、空隙Ｖは、厚み方向に沿った切断した断面においては、繊維１２および無機絶縁部材１３に取り囲まれているが、３次元形状においては、一部が断面に対する直交方向（Ｙ方向）に沿って伸長するとともに、他の一部が第１無機絶縁層１１ａの厚み方向（Ｚ方向）に沿って伸長することによって、第１無機絶縁層１１ａの第１樹脂層１０ａに接する一主面に形成された開口Ｏに接続されて開気孔となっている。それ故、第１樹脂層１０ａの一部は、開口Ｏを介して空隙Ｖに充填されている。
【００４５】
なお、開口Ｏに第１樹脂層１０ａの一部を充填するようにしたが、第１樹脂層１０ａに代えて第２樹脂層１０ｂの一部を充填するようにしても構わないし、第１樹脂層１０ａおよび第２樹脂層１０ｂの双方の一部を充填するようにしても構わない。後者の場合、第２樹脂層１０ｂよりも第１樹脂層１０ａの方が多く開口Ｏに充填されるのが好ましい。
【００４６】
また、樹脂部材１６は、空隙Ｖに完全に充填されている必要はなく、空隙Ｖに第１樹脂層１０ａの一部が配置されていれば良い。
【００４７】
一方、第１無機絶縁層１１ａの一主面に形成された第２樹脂層１０ｂは、第１無機絶縁層１１ａと後述する導電層１７との間に介されており、第１無機絶縁層１１ａと導電層１７との間の熱応力を緩和する機能、および第１無機絶縁層１１ａのクラックに起因した導電層１７の断線を低減する機能を有するものであり、一主面が第１無機絶縁層１１ａと、他主面が導電層１７と当接しており、例えば樹脂部と該樹脂部に被覆された第２フィラーとを含む。
【００４８】
また、第２樹脂層１０ｂは、厚みが例えば０．１μｍ以上５μｍ以下に設定され、弾性率が例えば０．０１ＧＰａ以上１ＧＰａ以下に設定され、硬度が例えば０．０１ＧＰａ以上０．３ＧＰａに設定され、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば２０ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下に設定され、誘電正接が例えば０．００５以上０．０２以下に設定されている。
【００４９】
第２樹脂層１０ｂに含まれる樹脂部は、第２樹脂層１０ｂの主要部をなすものであり、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。
【００５０】
第２樹脂層１０ｂに含まれる第２フィラーは、第２樹脂層１０ｂの難燃性を高める機能や後述する取り扱い時に積層シート同士が接着してしまうことを抑制する機能を有し、例えば酸化ケイ素等の無機絶縁材料により形成された多数の第２フィラー粒子から成る。この第２フィラー粒子は、粒径が例えば０．０５μｍ以上０．７μｍ以下に設定されており、第２樹脂層１０ｂにおける含有量が例えば０体積％以上１０体積％以下に設定されている。なお、第２フィラー粒子の粒径や含有量は、第１フィラー粒子と同様に測定される。
【００５１】
また、基体７には、該基体７を厚み方向に貫通し、例えば直径が０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下の円柱状であるスルーホールが設けられている。スルーホールの内部には、コア基板５の上下の配線層６を電気的に接続するスルーホール導体８がスルーホールの内壁に沿っ
て筒状に形成されている。このスルーホール導体８としては、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができ、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００５２】
筒状に形成されたスルーホール導体８の中空部には、絶縁体９が柱状に形成されている。絶縁体９は、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂材料により形成することができる。
【００５３】
（配線層）
一方、コア基板５の上下面には、上述した如く、一対の配線層６が形成されている。
【００５４】
一対の配線層６のうち、一方の配線層６は電子部品２に対してバンプ４を介して接続され、他方の配線層６は、図示しない接合材を介して図示しない外部配線基板と接続される。
【００５５】
各配線層６は、第２樹脂層１０ｂ上または後述する第４樹脂層１０ｄ上に部分的に形成された複数の導電層１７と、該第２樹脂層１０ｂ上または第４樹脂層１０ｄ上の導電層１７が形成されていない領域上に形成された複数の第３樹脂層１０ｃと、該第３樹脂層１０ｃ上に形成された複数の第２無機絶縁層１１ｂと、該第２無機絶縁層１２ｂ上に形成された複数の第４樹脂層１０ｄと、第３樹脂層１０ｃ、第２無機絶縁層１２ｂおよび第４樹脂層１０ｄを貫通する複数のビア孔と、該ビア孔内に形成された複数のビア導体１８と、を含んでいる。また、導電層１７およびビア導体１８は、互いに電気的に接続されており、接地用配線、電力供給用配線および／または信号用配線を構成している。
【００５６】
複数の導電層１７は、第３樹脂層１０ｃ、第２無機絶縁層１１ｂおよび第４樹脂層１０ｄを介して厚み方向に互いに離間するとともに、第３樹脂層１０ｃを介して平面方向に互いに離間している。導電層１７は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができる。また、導電層１７は、その厚みが３μｍ以上２０μｍ以下に設定され、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００５７】
第３樹脂層１０ｃは、導電層１７の側面および他主面に当接しており、厚み方向または平面方向に沿って離間した導電層１７同士の短絡を防止する絶縁部材として機能するものである。第３樹脂層１０ｃは、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂により形成することができる。
【００５８】
第３樹脂層１０ｃの厚みは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下に設定され、および／または第２樹脂層１０ｂの厚みの例えば１．５倍以上２０倍以下に設定されている。また、第３樹脂層１０ｃの弾性率は、例えば０．２ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下に設定され、および／または第２樹脂層１０ｂの弾性率の例えば２倍以上１００倍以下に設定されている。また、第３樹脂層１０ｃの硬度は、例えば０．０５ＧＰａ以上２ＧＰａ以下に設定され、および／または第２樹脂層１０ｂの硬度の例えば５倍以上２０倍以下に設定されている。また、第３樹脂層１０ｃの誘電正接は、例えば０．０１以上０．０２以下に設定され、第３樹脂層１０ｃの厚み方向および平面方向への熱膨張率は、例えば２０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。なお、第３樹脂層１０ｃの厚みは、第２樹脂層１０ｂ上または第４樹脂層１０ｄ上における厚みである。
【００５９】
また、本実施形態においては、第３樹脂層１０ｃは、無機絶縁材料により形成された多
数の第３フィラー粒子から成る第３フィラーを含有している。この第３フィラーは、第１フィラーと同様の材料により形成することができ、第３樹脂層１０ｃの熱膨張率を低減するとともに、第３樹脂層１０ｃの剛性を高めることができる。
【００６０】
第２無機絶縁層１１ｂは、第４樹脂層１０ｄおよび第３樹脂層１０ｃを介して隣接する第２無機絶縁層１１ｂと接続しており、上述した基体７に含まれる第１無機絶縁層１１ａと同様に、樹脂材料と比較して剛性が高く熱膨張率および誘電正接が低い無機絶縁材料により構成されていることから、上述した基体７に含まれる第１無機絶縁層１１ａと同様の効果を奏する。なお、第２無機絶縁層１１ｂは、第１無機絶縁層１１ａに隣接する場合、第２樹脂層１０ｂおよび第３樹脂層１０ｃを介して第１無機絶縁層１１ａと接続している。
【００６１】
第２無機絶縁層１１ｂの厚みは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下、および／または、第３樹脂層１０ｃの厚みの０．５倍以上１０倍以下（好ましくは０．７倍以上２倍以下）に設定されている。その他の構成は、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、上述した第１無機絶縁層１１ａと同様の構成である。
【００６２】
第４樹脂層１０ｄは、第２無機絶縁層１１ｂと導電層１７との間に介され、上述した基体７に含まれる第２樹脂層１０ｂと同様の構成を有する。それ故、上述した基体７に含まれる第２樹脂層１０ｂと同様の効果を奏する。
【００６３】
ビア導体１８は、厚み方向に互いに離間した導電層１７同士を相互に接続するものであり、コア基板５に向って幅狭となる柱状に形成されている。ビア導体１８は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができ、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００６４】
ここで、便宜上、複数の繊維１２の内、長手方向と第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの平面方向との角度が０°以上４０°以下である繊維を第１繊維１２ａとし、長手方向と第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの平面方向との角度が５０以上９０°以下である第２繊維１２ｂとする。
【００６５】
また、第１無機絶縁層１１ａにおいて、第１樹脂層１０ａ側に配された領域を第１層領域１９ａとし、第１層領域１９ａよりも第２樹脂層１０ｂ側に配されて導電層１７に隣接する領域を第２層領域１９ｂとする。また、第２無機絶縁層１１ｂにおいても同様に、第３樹脂層１０ｃ側に配された領域を第１層領域１９ａとし、第１層領域１９ａよりも第４樹脂層１０ｄ側に配されて導電層１７に隣接する領域を第２層領域１９ｂとする。なお、第１層領域１９ａの厚みは、例えば第１無機絶縁層１１ａの例えば１５％以上５０％以下に設定され、第２層領域１９ｂの厚みは、例えば第１無機絶縁層１１ａにおける第１層領域１９ａの残部である。
【００６６】
（第１および第２無機絶縁層）
以下、本実施形態における第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂについて詳細に説明する。
【００６７】
本実施形態において、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂは、複数の繊維１２が、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて、該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３と、を含んでいる。その結果、繊維１２同士を無機絶縁部材１３によって接続させていることから、ガラス繊維を織り込んでなるため凹凸が生じやすいガラスクロスと比較して、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂを平坦に形成することができるため、導電層１７に印加される応力をより均一に分散させて導電層１７の断線を低減するこ
とができ、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。
【００６８】
また、このように導電層１７の断線を低減することによって、導電層１７の電気的信頼性を担保しつつ微細化することができる。
【００６９】
また、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂは、繊維１２同士を無機絶縁部材１３によって接続させていることから、薄型化した場合に繊維同士がずれやすいガラスクロスと比較して、繊維１２同士のずれを低減してクラックを低減することができるため、電気的信頼性を担保しつつ第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂを薄型化することができる。
【００７０】
さらに、繊維１２同士が無機絶縁部材１３を介して接続されて一体化されているため、接続されていない複数の繊維を樹脂材料に含有させた場合と比較して、応力や熱が印加された際に、樹脂材料よりも高剛性且つ低熱膨張の無機絶縁部材１３が個々の繊維１２を拘束することにより、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの変形や熱膨張を低減し、高剛性且つ低熱膨張の第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂを得ることができる。
【００７１】
特に、本実施形態において、配線基板３は、コア基板５と比較して配線の高密度化が要求される配線層６に第２無機絶縁層１１ｂを含んでいるため、第２無機絶縁層１１ｂを薄くすることによって配線層６を薄型化しつつ、低熱膨張で平坦性の高い第２無機絶縁層１１ｂによって配線を微細化することによって、高密度配線の配線基板３を得ることができる。
【００７２】
（繊維）
一方、本実施形態において、繊維１２は、無機絶縁部材１３よりも高剛性且つ低熱膨張である。その結果、接続部材である無機絶縁部材１３と比較して、高剛性且つ低熱膨張にしやすい繊維１２によって、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂをより高剛性且つ低熱膨張にすることができる。
【００７３】
また、繊維１２は、上述した如く微細に形成されているため、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂをより平坦にすることができる。
【００７４】
また、本実施形態のように、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂにおいて、複数の繊維１２のうち、第１繊維１２ａの数は、第２繊維１２ｂの数よりも多いことが望ましい。その結果、繊維１２の長手方向を第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの表面方向に近づけることによって、基板3の表面に生じたクラックが厚み方向に沿って伸長して
第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂに到達した場合に、高剛性の繊維１２によってクラックの伸長を低減することができ、該クラックに起因した導電層１７の断線を低減することができる。なお、繊維１２は、第１繊維１２ａのみを含むことが望ましい。
【００７５】
また、本実施形態のように、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂにおいて、第２層領域１９ｂにおける繊維１２の長さの平均値は、第１層領域１９ａにおける繊維１２の長さの平均値よりも大きいことが望ましい。その結果、導電層１７に隣接する領域を第２層領域１９ｂの剛性を高めてクラックを低減し、導電層１７の断線を低減することができる。
【００７６】
（粉砕粒子）
一方、本実施形態において、粉砕粒子１４は、無機絶縁部材１３を介して繊維１２に接続しており、空隙Ｖに配されている。その結果、無機絶縁部材１３よりも剛性の高い粉砕粒子１４を繊維１２同士の間に配することによって、第１および第２無機絶縁層１１ａ、
１１ｂの剛性を高めることができる。
【００７７】
（無機絶縁部材）
一方、本実施形態において、無機絶縁部材１３は、繊維１２の表面を被覆している被覆部２０と、近接箇所にて隣接する繊維１２それぞれに接続している接続部２１とを具備する。その結果、後述する如く低温で形成されていることから樹脂材料との反応性が繊維１２よりも高い第１無機絶縁粒子１５ａを含む被覆部２０が繊維１２と樹脂部材１６との間に介されているため、繊維１２と樹脂部材１６との接続強度を高めることができるとともに、接続部２１によって繊維１２同士を接続することができる。
【００７８】
この被覆部２０は、膜状に形成されており、厚みが例えば２０nm以上２μm以下に設定
されている。また、接続部２１の空隙Ｖ側の表面は、配線基板３を厚み方向に切断した断面にて、空隙Ｖ側から接続部２１の内部へ窪んでなる凹曲線状であり、接続部２１によって接続される繊維１２同士の距離は例えば２０nm以上２μm以下に設定されている。
【００７９】
（第１および第２無機絶縁粒子）
ところで、例えば電子部品２と配線基板３の熱膨張率の違いに起因した熱応力や機械的応力等の応力が配線基板３に印加された場合、第１無機絶縁粒子１５ａ同士が剥離することにより、無機絶縁部材１３にクラックが生じることがある。
【００８０】
一方、本実施形態の配線基板３においては、無機絶縁部材１３は、第１無機絶縁粒子１５ａよりも粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂを含む。従って、無機絶縁部材１３にクラックが生じても、クラックが第２無機絶縁粒子１５ｂに達した際に、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂによってクラックの伸長を阻止したり、あるいは、第２無機絶縁粒子の表面に沿ってクラックを迂回させたりすることができる。その結果、クラックが第１または第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂを貫通して導電層１７に達することが抑制され、該クラックを起点とした導電層１７の断線を低減することができ、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。クラックの伸長を阻止したり、クラックを迂回させたりするには、第２無機絶縁粒子の粒径が０．５μｍ以上である場合が特に好ましい。
【００８１】
また、第２無機絶縁粒子１５ｂは粒径が大きいため、無機絶縁部材１３を第２無機絶縁粒子のみで構成すると、１つの第２無機絶縁粒子の周囲に多くの他の第２無機絶縁粒子を配置することが困難となり、結果的に、第２無機絶縁粒子１５ｂ同士の接触面積が小さくなり、第２無機絶縁粒子１５ｂ同士の接着強度は小さくなりやすい。これに対して、本実施形態の配線基板３においては、無機絶縁部材１３は、粒径の大きな第２無機絶縁粒子１５ｂのみならず粒径の小さい第１無機絶縁粒子１５ａを含み、第２無機絶縁粒子同士は、該第２無機絶縁粒子の周囲に配置された複数の第１無機絶縁粒子１５ａを介して接合している。それ故、第２無機絶縁粒子と第１無機絶縁粒子との接触面積を大きくすることができ、第２無機絶縁粒子１５ｂ同士の剥離を低減することができる。かかる効果は、第１無機絶縁粒子の粒径が１１０ｎｍ以下に設定されている場合に特に顕著となる。
【００８２】
一方、本実施形態の配線基板３においては、第１無機絶縁粒子１５ａは、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下と微小に設定されている。このように、第１無機絶縁粒子１５ａの粒径が非常に小さいため、第１無機絶縁粒子１５ａ同士が結晶化開始温度未満にて互いに強固に結合する。その結果、第１および第２無機絶縁粒子自体がアモルファス状態のままで該粒子同士が結合し、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂがアモルファス状態となる。それ故、上述した如く、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの熱膨張率の異方性が小さくなる。なお、第１無機絶縁粒子１５ａの粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下と微小に設定されていると、第１無機絶縁粒子１５ａの原子、特に表面の原子が活発に運動するため、結晶化開始温度未満といった低温下でも第１無機絶縁粒子１５ａ同士が強固に結
合すると推測される。なお、結晶化開始温度は、非晶質の無機絶縁材料が結晶化を開始する温度、すなわち、結晶相領域の体積が増加する温度である。
【００８３】
また、本実施形態においては、第２無機絶縁粒子１５ｂ同士が互いに離間するように、個々の第２無機絶縁粒子１５ｂは複数の第１無機絶縁粒子１５ａによって被覆されている。その結果、接着強度が低く且つ剥離しやすい第２無機絶縁粒子１５ｂ同士の接触が防止され、第２無機絶縁粒子１５ｂの剥離を抑制でき、ひいては、第２無機絶縁粒子に起因したクラックの発生および伸長を低減することができる。
【００８４】
第１無機絶縁粒子１５ａは、本実施形態のように、球状であることが望ましい。その結果、第２無機絶縁粒子間の空隙に多くの第１無機絶縁粒子１５ａを充填しやすくなる上、第１無機絶縁粒子１５ａ間の空隙の体積が低減され、無機絶縁部材１３の内部構造を緻密にでき、無機絶縁部材１３の剛性を向上させることができる。
【００８５】
また、第２無機絶縁粒子１５ｂは、本実施形態のように、曲面状であることが望ましく、さらには球状であることがより望ましい。その結果、第２無機絶縁粒子１５ｂの表面が滑らかになり、該表面における応力が分散され、第２無機絶縁粒子１５ｂの表面を起点とした無機絶縁部材１３のクラックの発生を低減することができる。
【００８６】
第２無機絶縁粒子１５ｂは、本実施形態のように、第１無機絶縁粒子１５ａよりも硬度が高いことが望ましい。第２無機絶縁粒子１５ｂの硬度を大きくすることによって、クラックが第２無機絶縁粒子１５ｂに達した際に、該クラックが第２無機絶縁粒子１５ｂの内部へ伸長することを低減し、ひいては無機絶縁部材１３におけるクラックの伸長を低減することができる。また、第２無機絶縁粒子１５ｂは、本実施形態のように、第１無機絶縁粒子１５ａよりも弾性率が高いことが望ましい。
【００８７】
このような第２無機絶縁粒子１５ｂは、分子同士が環状に結合した多員環構造における３員環構造の占める割合が第１無機絶縁粒子１５ａよりも大きい。その結果、第２無機絶縁粒子１５ｂは、第１無機絶縁粒子１５ａと比較して、分子同士が密に配置される３員環構造が多く、密度が大きいため、弾性率及び硬度が大きい。なお、この多員環構造は、ラマン分光法を用いることによって、詳細に分析することができ、例えば、ラマンシフトが６００ｃｍ−１以上６２０ｃｍ−１以下の範囲におけるラマン散乱強度のピークの値は、多員環構造における３員環構造の占める割合を示すことが知られている。
【００８８】
ここで、第１および第２無機絶縁粒子１５ａ、１５ｂのラマン散乱強度は、レーザーラマン分光装置を用いて、第１および第２無機絶縁粒子１５ａ、１５ｂに対するレーザー（波長５１４．５３ｎｍ）の照射によって生じるラマンスペクトルを観察することにより、測定される。この測定には、例えば、株式会社堀場製作所製レーザーラマン分光装置ＬａｂＲＡＭ ＨＲ‐８００を用いることができる。
【００８９】
一方、無機絶縁部材１３において、接続部２１は、被覆部２０よりも第２無機絶縁粒子１５ｂを多く含む。その結果、被覆部２０にて第２無機絶縁粒子１５ｂを少なくすることによって、被覆部２０における第１無機絶縁粒子１５ａを多くして、被覆部２０と樹脂部材１６との接続強度を高めるとともに、接続部２１にて第２無機絶縁粒子１５ｂを多くすることによって、接続部２１におけるクラックを低減することができ、該接続部２１による繊維１２同士の接続強度を高めることができる。
【００９０】
また、本実施形態のように、被覆部２０の第２無機絶縁粒子１５ｂは、第１無機絶縁粒子１５ａを介して繊維１２に接続しているとともに樹脂部材１６に向かって突出している。その結果、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂのアンカー効果によって、被覆部２０
と樹脂部材１６との接続強度を高めて剥離を低減することができる。この第２無機絶縁粒子１５ｂが突出した長さは、例えば０．２μｍ以上１．５μｍ以下に設定されている。
【００９１】
（樹脂部材）
一方、本実施形態においては、樹脂部材１６は、第１無機絶縁層１１ａの厚み方向に沿った切断した断面において、繊維１２および無機絶縁部材１３に取り囲まれた空隙Ｖに配されている。その結果、配線基板３に応力が印加され、第１無機絶縁層１１ａにクラックが生じたとしても、該クラックの伸長を樹脂部材１６によって阻止したり、迂回させたりすることができる。従って、該クラックに起因した導電層１７の断線を低減することができ、電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。
【００９２】
また、樹脂部材１６は、無機絶縁材料と比較してヤング率の低い樹脂材料を第１無機絶縁層１１ａよりも多く含むことから、配線基板３に応力が印加された場合、第１無機絶縁層１１ａ内の空隙に配された樹脂部材１６により第１無機絶縁層１１ａに印加される応力を緩和することができ、該応力に起因した第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減することができる。
【００９３】
（第２および第４樹脂層）
一方、本実施形態の配線基板３において、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃと比較して、厚みが小さく設定され、且つ弾性率が低く設定されている。この場合、薄く弾性変形しやすい第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄによって、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂと導電層１７との熱膨張量の違いに起因した熱応力が緩和される。したがって、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂより導電層１７が剥離することが抑制され、導電層１７の断線を低減することができ、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることが可能となる。なお、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃだけではなく、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂと比較して、厚みが小さく設定され、且つ弾性率が低く設定されていることが望ましい。
【００９４】
また、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂ上面と導電層１７下面との間に介在されている。それ故、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、平面方向にて隣接する導電層１７同士の絶縁部材として機能する第３樹脂層１０ｃと比較して厚み増加の要求が少なく厚みを容易に小さくすることができる。
【００９５】
さらに、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、弾性率が低いことから、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂとの接着強度および導電層１７との接着強度が高いため、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄによって第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂと導電層１７との接着強度を高めることができる。
【００９６】
また、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃよりも弾性率が低く剛性が低いが、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄの厚みを第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃよりも小さく設定して薄いものとしているため、配線基板３の剛性に対する第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄの影響を小さなものとし、配線基板３の剛性を高めることができる。
【００９７】
また、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、熱膨張率が第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂおよび導電層１７よりも高くなりやすいが、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄを薄いものとしているため、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂと導電層１７の熱膨張に対する第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄの影響を小さなものとし、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１と導電層１７との剥離を低減することができる。
【００９８】
また、第３樹脂層１０ｃは、導電層１７の側面に当接し、平面方向に離間した導電層１７の間に配されることによって、該導電層１７同士の間の絶縁性を高める機能を有し、該絶縁機能を担保するため、平面方向に隣接した導電層１７同士の間に少なくとも一部が配されているが、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄよりも第３樹脂層１０ｃの厚みを大きくするともに弾性率を大きくしているため、該絶縁機能を担保しつつ、配線基板３の剛性を高めることができる。
【００９９】
また、第３樹脂層１０ｃは、厚み方向に離間した第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂ同士を接着させる機能を有し、該接着機能を担保するため、厚みが導電層１７よりも大きく設定されているが、第３樹脂層１０ｃの弾性率を第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄよりも大きくしているため、該接着機能を担保しつつ、配線基板３の剛性を高めることができる。
【０１００】
第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃは、本実施形態のように、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄよりも低熱膨張率であることが望ましい。その結果、厚みの大きい第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃを低熱膨張とすることによって、配線基板３を低熱膨張にすることができる。
【０１０１】
第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄに含まれる樹脂材料は、第３樹脂層１０ｃに含まれる樹脂材料と比較して、低弾性率および高熱膨張率のものを用いることができる。この場合、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄと導電層１７との接続強度を高くすることができる。このような樹脂材料の組み合わせとしては、例えば、第１樹脂層１０ａにシアネート樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂を、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄにエポキシ樹脂を、第３樹脂層１０ｃにポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂またはエポキシ樹脂を用いることができる。
【０１０２】
第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄに含まれる第２フィラーの含有量は、第１および第３フィラーよりも小さいことが望ましい。その結果、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄを低弾性率とし、第１樹脂層１０ａおよび第３樹脂層１０ｃを低熱膨張率とすることができる。
【０１０３】
また、第２フィラーは、粒径が、第１および第３フィラーよりも小さいことが望ましい。その結果、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄを低弾性率とし、第１樹脂層１０ａおよび第３樹脂層１０ｃを低熱膨張率とすることができる。
【０１０４】
＜配線基板の製造方法＞
次に、上述した配線基板３の製造方法を、図４から図６に基づいて説明する。
【０１０５】
配線基板３の製造方法は、コア基板５の作製工程と、配線層６のビルドアップ工程と、からなっている。
【０１０６】
（コア基板の作製工程）
（１）繊維成分（繊維１２および粉砕粒子１４）および無機絶縁粒子成分（第１および第２無機絶縁粒子１５ａ、１５ｂ）を含む固形分と、溶剤と、を有する無機絶縁ゾル１１ｘを準備する。
【０１０７】
無機絶縁ゾル１１ｘは、例えば、固形分を１０％体積以上５０体積％以下含み、溶剤を５０％体積以上９０体積％以下含む。これにより、無機絶縁ゾル１１ｘの粘度を低く保持しつつ、無機絶縁ゾル１１ｘより形成される無機絶縁層の生産性を高く維持できる。
【０１０８】
無機絶縁ゾル１１ｘの固形分は、例えば、繊維成分を１５体積％以上６０体積％以下含み、無機絶縁粒子成分を４０体積％以上８５体積％以下含む。これにより、無機絶縁層のクラックを低減することができる。
【０１０９】
さらに、無機絶縁ゾル１１ｘの繊維成分は、例えば、繊維１２を２０体積％以上９０体積％以下含み、粉砕粒子１４を１０体積％以上８０体積％以下含む。これにより、無機絶縁層の硬度と弾性率を高くすることができる。
【０１１０】
また、無機絶縁ゾル１１ｘの無機絶縁粒子成分は、例えば、第１無機絶縁粒子１５ａを２０体積％以上９０体積％以下含み、第２無機絶縁粒子１５ｂを１０体積％以上８０体積％以下含む。これにより、後述する（３）の工程にて第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を効果的に低減できる。
【０１１１】
ここで、繊維成分は、例えば白金製の金型の孔から溶解したガラスを流して引き伸ばして作製したガラス長繊維をハンマーミルまたはボールミル等で粉砕することによって、作製することができる。これにより、硬度および弾性率の高い繊維１２を得ることができる。なお、粉砕時間を調節すること、または、ガラス長繊維を粉砕した後に空気を用いて分級することによって、繊維成分における繊維１２および粉砕粒子１４の比率を調節することができる。
【０１１２】
また、第１無機絶縁粒子１５ａは、例えば、ケイ酸ナトリウム水溶液(水ガラス)等のケイ酸化合物を精製し、化学的に酸化ケイ素を析出させることにより、作製することができる。この場合、低温条件下で第１無機絶縁粒子１５ａを作製することができるため、アモルファス状態であり、且つ３員環の占める割合が小さい第１無機絶縁粒子１５ａを作製することができる。また、第１無機絶縁粒子１５ａの粒径は、酸化ケイ素の析出時間を調整することによって調整され、具体的には、析出時間を長くするほど第１無機絶縁粒子１５ａの粒径は大きくなる。それ故、第３無機絶縁粒子１５ｃおよび第４無機絶縁粒子１５ｄを含んだ第１無機絶縁粒子１５ａを作製するには、酸化ケイ素の析出時間を互いに異ならせて形成された２種類の無機絶縁粒子を混合すれば良い。
【０１１３】
一方、第２無機絶縁粒子１５ｂは、酸化ケイ素から成る場合、例えばケイ酸ナトリウム水溶液(水ガラス)等のケイ酸化合物を精製し、化学的に酸化ケイ素を析出させた溶液を火炎中に噴霧し、凝集物の形成を低減しつつ８００℃以上１５００℃以下に加熱することにより、作製することができる。それ故、第２無機絶縁粒子１５ｂは、第１無機絶縁粒子１５ａと比較して粒径が大きいことから、高温加熱時における凝集体の形成を低減しやすく、高温加熱で容易に作製することができ、ひいては３員環の占める割合を増加させるとともに硬度を高めることができる。
【０１１４】
また、第２無機絶縁粒子１５ｂを作製する際の加熱時間は、１秒以上１８０秒以下に設定されていることが望ましい。その結果、該加熱時間を短縮することにより、８００℃以上１５００℃以下に加熱した場合においても、第２無機絶縁粒子１５ｂの結晶化を抑制し、アモルファス状態を維持することができる。
【０１１５】
一方、無機絶縁ゾル１１ｘに含まれる溶剤は、例えばメタノール、イソプロパノール、n-ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、および／またはこれらから選択された２種以上の混合物を含んだ有機溶剤を使用することができる。なかでも、メタノール、イソプロパノールまたはプロピレングリコールモノメ
チルエーテルを含んだ有機溶剤が望ましい。その結果、無機絶縁ゾル１１ｘを均一に塗布することができる上、後述する（３）の工程にて、溶剤を効率良く蒸発させることができる。
【０１１６】
（２）次に、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、第２樹脂層１０ｂと銅等の導電材料からなる金属箔１７ｘとを有する樹脂付き金属箔を準備し、第２樹脂層１０ｂの一主面に無機絶縁ゾル１１ｘを塗布して無機絶縁ゾル１１ｘを層状に形成する。
【０１１７】
樹脂付き金属箔は、金属箔１７ｘにバーコーター、ダイコーター、カーテンコーターなどを用いて樹脂ワニスを塗布し、乾燥することにより、形成することができる。本工程にて形成された第２樹脂層１０ｂは、例えばＢステージまたはＣステージである。
【０１１８】
無機絶縁ゾル１１ｘの塗布は、例えば、ディスペンサー、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷を用いて行うことができる。このとき、上述した如く、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分が５０体積％以下に設定されていることから、無機絶縁ゾル１１ｘの粘度が低く設定され、塗布された無機絶縁ゾル１１ｘの平坦性を高くすることができる。
【０１１９】
また、第１無機絶縁粒子１５ａの粒径は、上述したように、３ｎｍ以上に設定されているため、これによっても無機絶縁ゾル１１ｘの粘度が良好に低減され、塗布された無機絶縁ゾル１１ｘの平坦性を向上させることができる。
【０１２０】
（３）続いて、無機絶縁ゾル１１ｘを乾燥させて溶剤を蒸発させる。
【０１２１】
ここで、溶剤の蒸発に伴って無機絶縁ゾル１１ｘが収縮するが、かかる溶剤は無機絶縁ゾル１１ｘの固形分の間隙に含まれており、該固形分自体には含まれていない。このため、無機絶縁ゾル１１ｘが無機絶縁粒子成分よりも体積の大きい繊維成分を含んでいると、その分、溶剤が充填される領域が少なくなり、無機絶縁ゾル１１ｘの溶剤の蒸発時、無機絶縁ゾル１１ｘの収縮量が小さくなる。すなわち、第２無機絶縁粒子１５ｂによって無機絶縁ゾル１１ｘの収縮が規制されることとなる。その結果、無機絶縁ゾル１１ｘの収縮に起因するクラックの発生を低減することができる。また、仮にクラックが生じても、体積の大きい繊維成分、なかでも細長形状である繊維１２によって該クラックの伸長を妨げることができる。
【０１２２】
ここで、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分は、繊維成分を２５体積％以上含ませると、繊維成分同士が互いに接近し、この繊維成分に取り囲まれた領域が数多く形成される。この状態で繊維成分間の間隙に充填された溶剤を蒸発させると、該間隙内で無機絶縁粒子成分の収縮が起きて、無機絶縁粒子成分が繊維成分を被覆しつつ、空隙Ｖが形成される。その結果、繊維成分および無機絶縁粒子成分に取り囲まれた空隙Ｖを形成することができる。
【０１２３】
また、繊維成分を２５体積％以上含ませると、繊維成分同士が近接しやすい。一方、溶剤は繊維成分同士の対向領域に残留しやすく、該残留した溶剤中には多くの無機絶縁粒子成分が含まれている。そして、残留した溶剤を蒸発させると、溶剤の蒸発に伴って溶剤中に含まれていた無機絶縁粒子成分が繊維成分の対向領域で凝集する。その結果、繊維成分同士の間に無機絶縁粒子成分を介在させることができる。無機絶縁粒子成分を良好に繊維成分同士の間に介在させるには、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分は、無機絶縁粒子成分を２０体積％以上含むことが望ましい。
【０１２４】
また、このように、繊維成分同士が近接する間隙に無機絶縁粒子成分を残存させつつ空隙Ｖを形成することによって、開口Ｏを有する開気孔の空隙Ｖを形成することができる。
【０１２５】
ここで、溶剤の蒸発に伴って溶剤中に含まれていた無機絶縁粒子成分が繊維成分の対向領域で凝集する際に、繊維成分を被覆する領域に無機絶縁粒子成分が少量残存するため、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂは、繊維成分を被覆する領域に残存しにくく、繊維成分の対向領域に多く凝集しやすい。また、繊維成分を被覆する領域に第２無機絶縁粒子１５ｂが残存すると、溶剤が蒸発して無機絶縁ゾル１１ｘが収縮する際に、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂが空隙Ｖに向かって突出しやすい。
【０１２６】
さらに、繊維成分は、細長形状の繊維１２と、粉砕されて粒子状となった粉砕粒子１４と、を含んでいるため、細長形状の繊維１２同士の空隙Ｖに弾性率および硬度の高い粉砕粒子１４を配することによって、無機絶縁層の弾性率および硬度を高くすることができる。
【０１２７】
また、無機絶縁粒子成分は、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂと、粒径が小さい第１無機絶縁粒子１５ａと、を含んでいるため、繊維成分同士の間隙における無機絶縁ゾル１１ｘの収縮は、第２無機絶縁粒子１５ｂによっても規制されることとなり、繊維成分同士の間隙におけるクラックの発生が更に低減される。
【０１２８】
上述した無機絶縁ゾル１１ｘの乾燥は、例えば加熱および風乾により行われる。乾燥温度が、例えば、２０℃以上溶剤の沸点(二種類以上の溶剤を混合している場合には、最も
沸点の低い溶剤の沸点)未満に設定され、乾燥時間が、例えば２０秒以上３０分以下に設
定される。その結果、溶剤の沸騰が低減され、沸騰の際に生じる気泡の圧力によって無機絶縁ゾル１１ｘの固形分が押し出されることが抑制され、該固形分の分布をより均一にすることが可能となる。
【０１２９】
（４）残存した無機絶縁ゾル１１ｘの固形分を加熱し、第１無機絶縁粒子１５ａ同士を接続させるとともに第１無機絶縁粒子１５ａと繊維１２、粉砕粒子１４および第２無機絶縁粒子１５ｂとを接続させて無機絶縁部材１３を形成することによって、無機絶縁ゾル１１ｘから第１無機絶縁層１１ａを形成する。その結果、図４（ｃ）に示すような金属箔１７ｘと第２樹脂層１０ｂと第１無機絶縁層１１ａとを有する絶縁シート２２が得られる。
【０１３０】
ここで、本実施形態の無機絶縁ゾル１１ｘは、粒径が１１０ｎｍ以下に設定された第１無機絶縁粒子１５ａを有している。その結果、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度が比較的低温、例えば、第１樹脂層１０ａの熱分解開始温度未満の温度であっても、第１無機絶縁粒子１５ａ同士を強固に結合させるとともに、第１無機絶縁粒子１５ａと繊維１２、粉砕粒子１４および第２無機絶縁粒子１５ｂとを強固に結合させることができる。このように第１無機絶縁粒子１５ａを強固に結合させることができる温度は、例えば、第１無機絶縁粒子１５ａの粒径を１１０ｎｍ以下に設定した場合は２５０℃程度であり、前記粒径を１５ｎｍ以下に設定した場合は１５０℃程度である。また、第１樹脂層１０ａの熱分解開始温度は２８０℃程度である。
【０１３１】
また、本実施形態においては、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度を、第２樹脂層１０ｂの熱分解開始温度未満に設定している。その結果、第２樹脂層１０ｂの特性低下を抑制することができる。なお、第２樹脂層１０ｂがエポキシ樹脂から成る場合、その熱分解開始温度は２８０℃程度である。また、熱分解開始温度は、ＩＳＯ１１３５８：１９９７に準ずる熱重量測定において、樹脂の質量が５％減少する温度である。
【０１３２】
また、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度は、残存した溶剤を蒸発させるため、溶剤の沸点以上で行うことが望ましい。また、前記加熱温度は、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分の結晶化開始温度未満に設定されていることが望ましい。この場合、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分の結晶化を低減し、アモルファス状態の割合を高めることができる。その結果、結晶化
した第１無機絶縁層１１ａが相転移によって収縮することを低減し、第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減できる。
【０１３３】
上述した無機絶縁ゾル１１ｘの加熱は、温度が例えば１００度以上２２０度未満に設定され、時間が例えば０．５時間以上２４時間以下に設定されており、例えば大気雰囲気中で行われる。なお、加熱温度を１５０℃以上にする場合、金属箔１７ｘの酸化を抑制するため、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱は、真空、アルゴン等の不活性雰囲気または窒素雰囲気にて行われることが望ましい。
【０１３４】
（５）図４（ｄ）に示すような第１樹脂前駆体シート１０ａｘを準備し、第１樹脂前駆体シート１０ａｘの上下面に絶縁シート２２を積層する。
【０１３５】
第１樹脂前駆体シート１０ａｘは、第１樹脂層１０ａを構成する上述した未硬化の熱硬化性樹脂により形成される。なお、未硬化は、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＡ‐ステージまたはＢ‐ステージの状態である。
【０１３６】
絶縁シート２２は、金属箔１７ｘおよび第２樹脂層１２ａと第１樹脂前駆体シート１０ａｘとの間に第１無機絶縁層１１ａが介在されるように積層される。
【０１３７】
（６）次に、前記積層体を上下方向に加熱加圧することにより、図４（ｅ）に示すように、第１樹脂前駆体シート１０ａｘを硬化させて第１樹脂層１０ａを形成するとともに、開口Ｏを介して第１樹脂層１０ａの一部を空隙Ｖに充填する。
【０１３８】
前記積層体の加熱温度は、第１樹脂前駆体シート１０ａｘの硬化開始温度以上熱分解温度未満に設定されている。具体的には、第１樹脂前駆体シートがエポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂からなる場合、前記加熱温度が例えば１７０℃以上２３０℃以下に設定される。また、前記積層体の圧力は、例えば２ＭＰａ以上３ＭＰａ以下に設定され、加熱時間および加圧時間は、例えば０．５時間以上２時間以下に設定されている。
【０１３９】
なお、硬化開始温度は、樹脂が、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＣ‐ステージの状態となる温度である。また、熱分解温度は、ＩＳＯ１１３５８：１９９７に準ずる熱重量測定において、樹脂の質量が５％減少する温度である。
【０１４０】
（７）図４（ｆ）に示すように、基体７を厚み方向に貫通するスルーホール導体８およびスルーホール導体８の内部に絶縁体９を形成し、しかる後、基体７上にスルーホール導体８に接続される導電層１７を形成する。
【０１４１】
スルーホール導体８および絶縁体９は、次のように形成される。まず、例えばドリル加工やレーザー加工等により、基体７および金属箔１７ｘを厚み方向に貫通したスルーホールを複数形成する。次に、例えば無電解めっき、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等により、スルーホールの内壁に導電材料を被着させることにより、円筒状のスルーホール導体８を形成する。次に、円筒状のスルーホール導体８の内部に、樹脂材料等を充填することにより、絶縁体９を形成する。
【０１４２】
また、導電層１７は、金属箔１７ｘに形成されたスルーホール内より露出する絶縁体９およびスルーホール導体８上に、例えば無電解めっき法、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等により、金属箔１７ｘと同じ金属材料からなる金属層を被着させる。次に、フォトリソグラフィー技術、エッチング等を用いて金属箔１７ｘおよび／または金属層をパターニングすることにより、導電層１７を形成する。なお、金属箔１７ｘを一旦剥離さ
せた後、金属層を基体７上に形成し、該金属層をパターニングして導電層１７を形成しても良い。
【０１４３】
以上のようにして、コア基板５を作製することができる。
【０１４４】
（配線層６のビルドアップ工程）
（８）第３樹脂前駆体シート１０ｃｘと、金属箔１７ｘ、第４樹脂層１０ｄおよび第２無機絶縁層１１ｂを有する絶縁シート２２と、を新たに準備した後、図５（ａ）に示すように、第３樹脂前駆体シート１０ｃｘ上に絶縁シート２２を積層する。
【０１４５】
第３樹脂前駆体シート１０ｃｘは、第３樹脂層１０ｃを構成する上述した未硬化の熱硬化性樹脂により形成される。
【０１４６】
また、絶縁シート２２は、例えば工程（１）ないし（４）と同様の工程により作製されるものであり、第３樹脂前駆体シート１０ｃｘと金属箔１７ｘおよび第４樹脂層１０ｄとの間に第２無機絶縁層１１ｂが介在されるように第３樹脂前駆体シート１０ｃｘ上に載置する。
【０１４７】
（９）次に、コア基板５の上下面それぞれに第３樹脂前駆体シート１０ｃｘを介して絶縁シート２２を積層する。
【０１４８】
（１０）コア基板５と絶縁シート２２との積層体を上下方向に加熱加圧することにより、図５（ｂ）に示すように、第３樹脂前駆体シート１０ｃｘの熱硬化性樹脂を硬化させて第３樹脂前駆体シート１０ｃｘを第３樹脂層１０ｃにする。
【０１４９】
なお、前記積層体の加熱加圧は、例えば工程（６）と同様に行うことができる。
【０１５０】
（１１）図５（ｃ）に示すように、例えば硫酸および過酸化水素水の混合液、塩化第二鉄溶液または塩化第二銅溶液等を用いたエッチング法により、第４樹脂層１０ｄから金属箔１７ｘを剥離する。
【０１５１】
（１２）図６（ａ）に示すように、第３樹脂層１０ｃおよび第２無機絶縁層１１ｂを厚み方向に貫通するビア導体１８を形成するとともに、第２無機絶縁層１１ｂ上に導電層１７を形成する。
【０１５２】
ビア導体１８および導電層１７は、具体的に次のように形成される。まず、例えばＹＡＧレーザー装置または炭酸ガスレーザー装置により、第３樹脂層１０ｃ、第２無機絶縁層１１ｂおよび第４樹脂層１０ｄを貫通するビア孔を形成する。次に、例えばセミアディティブ法、サブトラクティブ法またはフルアディティブ法等により、ビア孔にビア導体１８を形成するとともに第４樹脂層１０ｄ上に導電材料を被着させて導電層１７を形成する。なお、この導電層１７は、工程（１１）において金属箔１３を剥離せず、該金属箔１３をパターニングすることにより形成しても良い。
【０１５３】
（１３）図６（ｂ）に示すように、工程（８）ないし（１２）を繰り返すことにより、コア基板５の上下に配線層６を形成する。なお、本工程を繰り返すことにより、配線層６をより多層化することができる。
【０１５４】
以上のようにして、配線基板３を作製することができる。なお、得られた配線基板３に対してバンプ４を介して電子部品２をフリップ実装することにより、図１（ａ）に示した実装構造体１を作製することができる。
【０１５５】
なお、電子部品２は、ワイヤボンディングにより配線基板３と電気的に接続しても良いし、あるいは、配線基板３に内蔵させても良い。
【０１５６】
本発明は、上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更、改良、組合せ等が可能である。
【０１５７】
上述した実施形態においては、本発明を配線基板に適用した例について説明したが、配線基板に限らず、上述した無機絶縁層を有する全ての構造体に適用可能である。例えば、本発明は、本発明の無機絶縁層は内部に空隙を形成することによって、樹脂繊維等で形成したフィルター表面を被覆するフィルター用多孔体として使用できる。この場合、特に樹脂フィルターの使用が困難な高温で使用可能である。この場合、ガソリンエンジンの触媒担体やディーゼルエンジン用の粉塵除去フィルターに使用することができる。
【０１５８】
また、上述した本発明の実施形態においては、本発明に係る配線基板の例としてコア基板および配線層からなるビルドアップ多層基板を挙げたが、本発明に係る配線基板の例としては、ビルドアップ多層基板以外にも、例えば、インターポーザー基板、コアレス基板またはコア基板のみからなる単層基板やセラミック基板、金属基板、金属板を含んだコア基板も含まれる。
【０１５９】
また、上述した本発明の実施形態においては、無機絶縁層は粉砕粒子を含んでいたが、無機絶縁層は粉砕粒子を含んでいなくても構わない。
【０１６０】
また、上述した本発明の実施形態においては、無機絶縁部材は第１無機絶縁粒子および第２無機絶縁粒子を含んでいたが、無機絶縁部材は第２無機絶縁粒子を含まずに第１無機絶縁粒子のみを含んでいても構わないし、第１無機絶縁粒子および第２無機絶縁粒子とは粒径の異なる無機絶縁粒子が無機絶縁部材に含まれていても構わない。
【０１６１】
また、上述した本発明の実施形態においては、樹脂基体の樹脂部および第２樹脂層が熱硬化性樹脂により形成されていたが、樹脂基体の樹脂部および第２樹脂層の少なくとも一方、もしくは双方が熱可塑性樹脂により形成されていても構わない。この熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはポリイミド樹脂等を用いることができる。
【０１６２】
また、上述した本発明の実施形態においては、配線基板が第２および第４樹脂層を備えていたが、第２および第４樹脂層を備えていなくても構わない。この場合、第１および第２無機絶縁層上に導電層が形成される。また、工程（２）にて金属箔上に無機絶縁ゾルが塗布される。
【０１６３】
また、上述した本発明の実施形態においては、第２および第４樹脂層は第１および第３樹脂層と比較して弾性率が低く設定されていたが、第１および第３樹脂層と第２樹脂層とは弾性率が同一でも構わない。この場合、例えば、第１および第３樹脂層と第２樹脂層としては、同一の樹脂材料により形成されたものを用いることができる。
【０１６４】
また、上述した本発明の実施形態においては、コア基板および配線層の双方が無機絶縁層を備えていたが、配線基板はコア基板または配線層の少なくともいずれか一方が無機絶縁層を備えていれば良い。
【０１６５】
また、上述した本発明の実施形態においては、金属箔を有する絶縁シートを用いたが、支持部材として金属箔以外の部材を有していてもよく、例えば金属箔の代わりに熱可塑性
樹脂からなる樹脂フィルムを用いても構わない。この場合、工程（７）においては、樹脂フィルムを剥離して除去した後、工程（１２）と同様にして導電層を形成することができる。
【０１６６】
また、上述した本発明の実施形態においては、工程（３）における溶剤の蒸発と工程（４）における溶剤の加熱を別々に行っていたが、工程（３）と工程（４）を同時に行っても構わない。
【０１６７】
また、上述した本発明の実施形態においては、工程（６）にて未硬化の樹脂前駆体シートを第２無機絶縁層上に載置したが、未硬化で液状の樹脂層前駆体を第２無機絶縁層に塗布しても構わない。
【符号の説明】
【０１６８】
１ 実装構造体
２ 電子部品
３ 配線基板
４ バンプ
５ コア基板
６ 配線層
７ 基体
８ スルーホール導体
９ 絶縁体
１０ａ 第１樹脂層
１０ｂ 第２樹脂層
１０ｃ 第３樹脂層
１０ｄ 第４樹脂層
１１ａ 第１無機絶縁層
１１ｂ 第２無機絶縁層
１１ｘ 無機絶縁ゾル
１２ 繊維
１２ａ 第１繊維
１２ｂ 第２繊維
１３ 無機絶縁部材
１４ 粉砕粒子
１５ａ 第１無機絶縁粒子
１５ｂ 第２無機絶縁粒子
１６ 樹脂部材
１７ 導電層
１７ｘ 金属箔
１８ ビア導体
１９ａ 第１層領域
１９ｂ 第２層領域
２０ 被覆部
２１ 接続部
２２ 絶縁シート
Ｖ 空隙
Ｏ 開口
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器（たとえば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ機器およびその周辺機器）に使用される配線基板、その実装構造体、絶縁シートおよびそれを用いた配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器に用いられる配線基板として、ガラスクロスを含む配線基板が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、絶縁層と配線層とを積層してなり、該絶縁層がガラスクロスを含有する樹脂材によって形成された配線基板が記載されている。
【０００４】
しかしながら、一般的に、ガラスクロスはガラス繊維が織り込まれてなるため、主面に凹凸が生じやすく、絶縁層の平坦性が低下しやすい。それ故、配線層の一部に応力が集中して断線が生じやすくなり、ひいては配線基板の電気的信頼性が低下しやすくなる。
【０００５】
従って、電気的信頼性を改良した配線基板を提供することが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２２４７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、電気的信頼性を改善した配線基板を提供することによって上記要求を解決する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態にかかる配線基板は、複数の繊維と、隣接する該繊維同士の近接箇所にて該隣接する繊維それぞれに接続した無機絶縁部材とを有する無機絶縁層を備えている。
【０００９】
本発明の一形態にかかる実装構造体は、上記配線基板と、該配線基板に実装された電子部品とを備えている。
【００１０】
本発明の一形態にかかる絶縁シートは、支持部材と、該支持部材上に配された無機絶縁層とを備え、該無機絶縁層は、複数の繊維と、隣接する該繊維同士の近接箇所にて該隣接する繊維それぞれに接続した無機絶縁部材とを有する。
【００１１】
本発明の一形態にかかる配線基板の製造方法は、上記絶縁シートの前記無機絶縁層を基体側に配しつつ、前記絶縁シートを前記基体に第１樹脂層を介して積層する工程を備えている。
【発明の効果】
【００１２】
上記構成によれば、絶縁層の平坦性を高めることによって、導電層の断線を低減し、ひいては電気的信頼性を改善した配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（ａ）は、本発明の一実施形態にかかる配線基板を備えた実装構造体を厚み方向に切断した断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した実装構造体のＲ１部分を拡大して示した断面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１（ｂ）に示した実装構造体のＲ３部分を拡大して示した断面図であり、図２（ｂ）は、２つの第１無機絶縁粒子が結合した様子を模式的に現したものである。
【図３】図３（ａ）は、図１（ａ）に示した実装構造体のＲ２部分を拡大して示した断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した実装構造体のＲ４部分を拡大して示した断面図である・
【図４】図４（ａ）ないし図４（ｆ）は、図１（ａ）に示す配線基板の製造工程を説明する厚み方向に切断した断面図である。
【図５】図５（ａ）ないし図５（ｃ）は、図１（ａ）に示す配線基板の製造工程を説明する厚み方向に切断した断面図である。
【図６】図６（ａ）および図６（ｂ）は、図１（ａ）に示す配線基板の製造工程を説明する厚み方向に切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の一実施形態に係る配線基板を、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
図１（ａ）に示した実装構造体１は、電子部品２と、該電子部品２を実装した配線基板３と、を含んでおり、例えば各種オーディオビジュアル機器、家電機器、通信機器、コンピュータ装置またはその周辺機器などの電子機器に使用されるものである。
【００１６】
電子部品２は、例えばＩＣまたはＬＳＩ等の半導体素子であり、配線基板３に半田等の導電材料からなるバンプ４を介してフリップチップ実装されている。この電子部品２は、母材が、例えばシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素、ガリウム砒素リン、窒化ガリウムまたは炭化珪素等の半導体材料により形成されており、厚みが例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下に設定されており、平面方向および厚み方向への熱膨張率が例えば３ｐｐｍ／℃以上５ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００１７】
ここで、電子部品２の熱膨張率は、市販のＴＭＡ（Thermo-Mechanical Analysis）装置を用いて、ＪＩＳＫ７１９７‐１９９１に準じた測定方法により測定される。以下、第１ないし第４樹脂層１０ａないし１０ｄや第１、第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂをはじめとする各部材の熱膨張率は、電子部品２と同様に測定される。
【００１８】
一方、配線基板３は、コア基板５と、コア基板５の上下面に形成された一対の配線層６と、を含んでおり、電子部品２を支持するとともに、電子部品２を駆動もしくは制御するための電源や信号を電子部品２へ供給する機能を有する。
【００１９】
以下、配線基板３の構成について詳細に説明する。
【００２０】
（コア基板）
コア基板５は、配線基板３の剛性を高めつつ一対の配線層６間の導通を図るものであり、配線層６を支持する基体７と、基体７に設けられたスルーホールと、該スルーホール内に設けられ、一対の配線層６同士を電気的に接続する筒状のスルーホール導体８と、該スルーホール導体８に取り囲まれた絶縁体９と、を含んでいる。
【００２１】
基体７は、第１樹脂層１０ａと、該第１樹脂層１０ａ上下面に設けられた第１無機絶縁層１１ａと、基体７の最外層に配されるように該第１無機絶縁層１１ａの一主面に設けら
れた第２樹脂層１０ｂと、を有する。
【００２２】
第１樹脂層１０ａは、基体７の主要部をなすものであり、例えば樹脂部と該樹脂部に被覆された第１フィラーとを含む。本実施形態において、第１樹脂層１０ａは、ガラスクロス等の基材を含んでいない。それ故、第１樹脂層１０ａの厚みを小さくすることができる。
【００２３】
この第１樹脂層１０ａは、厚みが例えば０．０３ｍｍ以上０．４０ｍｍ以下に設定され、弾性率が例えば０．１ＧＰａ以上５ＧＰａ以下に設定され、硬度が例えば０．０２ＧＰａ以上０．５ＧＰａに設定され、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば２０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００２４】
ここで、第１樹脂層１０ａの弾性率および硬度は、ＩＳＯ１４５７７‐１：２００２に準じた次の方法で測定される。まず、第１樹脂層１０ａを厚み方向に沿って切断し、切断面をアルゴンイオンで研摩する。次に、ナノインデンターを用いて、該ナノインデンターのダイヤモンドからなるバーコビッチ圧子に荷重を印加して、該圧子を研磨面に対して押し込む。次に、押し込まれた圧子に印加された荷重を該圧子の接触投影面積で除算することによって、硬度を算出する。また、押し込む際の荷重と押し込み深さの関係から荷重‐変位曲線を求め、該荷重‐変位曲線から弾性率を算出する。この測定は、例えば、ＭＴＳ社製ナノインデンターＸＰを用いることができる。以下、第２、第３、第４樹脂層１０ｂ、１０ｃ、１０ｄや第１、第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂをはじめとする各部材の弾性率および硬度は、第１樹脂層１０ａと同様に測定される。
【００２５】
第１樹脂層１０ａの樹脂部は、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂により形成することができる。
【００２６】
また、第１樹脂層１０ａの第１フィラーは、第１樹脂層１０ａを低熱膨張且つ高剛性にするものであり、無機絶縁材料により形成された多数の第１フィラー粒子からなり、該第１フィラー粒子は、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウムまたは炭酸カルシウム等の無機絶縁材料により形成することができる。第１フィラー粒子は、粒径が例えば０．５μｍ以上５．０μｍ以下に設定され、熱膨張率が例えば０ｐｐｍ／℃以上１５ｐｐｍ／℃以下に設定される。また、第１樹脂層１０ａの樹脂部と第１フィラーの体積の合計に対する第１フィラーの体積の割合（以下、「第１フィラーの含有量」という）が例えば３体積％以上６０体積％以下に設定されている。
【００２７】
ここで、第１フィラー粒子の粒径は、次のように測定される。まず、第１樹脂層１０ａの研摩面若しくは破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察し、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影する。次に、該拡大した断面にて各粒子の最大径を測定し、該測定された最大粒径を第１フィラー粒子の粒径とする。また、第１フィラーの含有量(体積％)は、第１樹脂層１０ａの研摩面を電界放出型電子顕微鏡で撮影し、画像解析装置等を用いて、第１樹脂層１０ａの樹脂部に占める第１フィラーの面積比率（面積％）を１０箇所の断面にて測定し、その測定値の平均値を算出して含有量（体積％）とみなすことにより、測定される。
【００２８】
一方、第１樹脂層１０ａの上下面に形成された第１無機絶縁層１１ａは、低熱膨張率である酸化ケイ素を含む無機絶縁材料により構成されており、樹脂材料と比較して剛性が高いことから、基体７の剛性を高める機能を有する。
【００２９】
第１無機絶縁層１１ａの平面方向の熱膨張率は、一般的な樹脂材料の平面方向の熱膨張
率と比較して低いため、配線基板３の平面方向への熱膨張率を電子部品２の平面方向への熱膨張率に近づけることができ、熱応力に起因した配線基板３の反りを低減できる。
【００３０】
第１無機絶縁層１１ａの厚み方向の熱膨張率は、平面方向の熱膨張率が低い樹脂フィルムの厚み方向の熱膨張率よりも小さいため、樹脂フィルムを用いた場合に比較して、基体７の厚み方向の熱膨張率を低減することができ、基体７とスルーホール導体８との熱膨張率の違いに起因した熱応力を小さくし、スルーホール導体８の断線を低減できる。
【００３１】
この第１無機絶縁層１１ａに含まれる酸化ケイ素は、アモルファス（非晶質）状態である。アモルファス状態の酸化ケイ素は、結晶状態の無機絶縁材料と比較して、結晶構造に起因した熱膨張率の異方性を低減することができるため、配線基板３の加熱後配線基板３が冷却される際に、第１無機絶縁層１１ａの収縮を各方向にてより均一にすることができ、第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減できる。なお、アモルファス状態である酸化ケイ素は、結晶相の領域が例えば１０体積％未満に設定されており、なかでも５体積％未満に設定されていることが望ましい。
【００３２】
ここで、酸化ケイ素の結晶相領域の体積比は、以下のように測定される。まず、１００％結晶化した試料粉末と非晶質粉末とを異なる比率で含む複数の比較試料を作製し、該比較試料をＸ線回折法で測定することにより、該測定値と結晶相領域の体積比との相対的関係を示す検量線を作成する。次に、測定対象である調査試料をＸ線回折法で測定し、該測定値と検量線とを比較して、該測定値から結晶相領域の体積比を算出することにより、調査試料の結晶相領域の体積比が測定される。
【００３３】
また、第１無機絶縁層１１ａは、図１（ｂ）に示すように、複数の繊維１２と、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて、該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３と、無機絶縁部材１３を介して繊維１２に接続した複数の粉砕粒子１４と、繊維１２および無機絶縁部材１３に取り囲まれた複数の空隙Vとを含んでおり、厚みが例えば３μ
ｍ以上１００μｍ以下、および／または第１樹脂層１０ａの１０％以上５０％以下に設定されている。
【００３４】
繊維１２は、Ｅガラス、ＳガラスまたはＴガラス等のガラス長繊維を粉砕してなる微細な短繊維（ミルドファイバー）を用いることができ、アモルファス状態の酸化ケイ素を例えば４０重量％以上６５重量％を含む無機絶縁材料により構成されている。該無機絶縁材料は酸化ケイ素の他に、例えば酸化アルミニウム、酸化チタニウム、酸化マグネシウムまたは酸化ジルコニウム等の無機絶縁材料を含んでも構わない。この繊維１２は、幅が例えば４μm以上１０μm以下に設定され、長さが例えば８μm以上５００μm以下に設定され、長さが幅の例えば２倍以上５０倍以下に設定され、ヤング率が例えば６５ＧＰａ以上８５ＧＰａ以下に設定され、各方向への熱膨張率が例えば２ｐｐｍ／℃以上６ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００３５】
この繊維１２の内、隣接する繊維１２同士は、一方の繊維１２の端部（特に端面と側面との間の角部）と他方の繊維１２の側面とが近接することによって、近接箇所をなしている。
【００３６】
無機絶縁部材１３は、図２（ａ）に示すように、後述する第１および第２無機絶縁粒子１５ａ、１５ｂにより形成することができ、アモルファス状態の酸化ケイ素を例えば酸化ケイ素を９０重量％以上含む無機絶縁材料により構成されており、なかでも、酸化ケイ素を９９重量％以上１００重量％未満含む無機絶縁材料を用いることが望ましい。酸化ケイ素を９０重量％以上１００重量％未満含む無機絶縁材料を用いる場合は、該無機絶縁材料は酸化ケイ素の他に、例えば酸化アルミニウム、酸化チタニウム、酸化マグネシウムまた
は酸化ジルコニウム等の無機絶縁材料を含んでも構わない。
【００３７】
この無機絶縁部材１３の弾性率は、１０ＧＰａ以上４５ＧＰａ以下、および／または、第１樹脂層１０ａの樹脂部の５倍以上１００倍以下に設定されている。また、無機絶縁部材１３の硬度は、０．５ＧＰａ以上４ＧＰａ以下、および／または、第１樹脂層１０ａの樹脂部の２倍以上１００倍以下に設定されている。また、無機絶縁部材１３は、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば０ｐｐｍ／℃以上１０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００３８】
上述した無機絶縁部材１３は、複数の第１無機絶縁粒子１５ａと該第１無機絶縁粒子１５ａよりも粒径が大きい複数の第２無機絶縁粒子１５ｂとを含む。この第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂは、例えば、上述した酸化ケイ素、酸化アルミニウム、または酸化マグネシウム等の無機絶縁材料により形成することができる。また、無機絶縁部材１３ａは、第１無機絶縁粒子１５ａと第２無機絶縁粒子１５ｂの合計体積に対して第１無機絶縁粒子１５ａを２０体積％以上９０体積％以下含み、前記合計体積に対して第２無機絶縁粒子１５ｂを１０体積％以上８０体積％以下含んでいる。
【００３９】
第１無機絶縁粒子１５ａは、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下に設定されており、図２（ｂ）に示すように、互いに結合することにより、無機絶縁部材１３の内部が緻密に形成されている。なお、第１無機絶縁粒子１５ａの弾性率は、例えば１０ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下に設定され、第１無機絶縁粒子１５ａの硬度は、例えば０．５ＧＰａ以上２ＧＰａ以下に設定されている。
【００４０】
また、第２無機絶縁粒子１５ｂは、粒径が０．５μｍ以上３μｍ以下に設定されており、第１無機絶縁粒子１５ａと結合することによって、第１無機絶縁粒子１５ａを介して互いに接着している。なお、第２無機絶縁粒子１５ｂの弾性率は、例えば４０ＧＰａ以上７５ＧＰａ以下に設定され、および／または第１無機絶縁粒子１５ａの弾性率の例えば２倍以上７倍以下に設定されている。また、第２無機絶縁粒子１５ｂの硬度は、例えば５ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下に設定され、および／または第１無機絶縁粒子１５ａの硬度の例えば３倍以上２０倍以下に設定されている。
【００４１】
ここで、第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂは、第１無機絶縁層１１ａの研摩面若しくは破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察することにより確認される。また、第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂの体積％は、次のように算出される。まず、第１無機絶縁層１１ａの研摩面を電界放出型電子顕微鏡で撮影する。次に、撮影した画像から画像解析装置等を用いて、第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂの面積比率（面積％）を測定する。そして、該測定値の平均値を算出することにより第１および第２無機絶縁粒子１５ａ、１４ｂの体積％が算出される。また、第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂの粒径は、無機絶縁層１１の研摩面若しくは破断面を電界放出型電子顕微鏡で観察し、２０粒子数以上５０粒子数以下の粒子を含むように拡大した断面を撮影し、該撮影した拡大断面にて各粒子の最大径を測定することにより、測定される。
【００４２】
粉砕粒子１４は、Ｅガラス、ＳガラスまたはＴガラス等のガラス長繊維を粉砕してなる微細で不定形な粒子（パウダー）を用いることができ、幅が例えば１μm以上４μm以下に設定され、長さが例えば１μm以上４μm以下に設定され、長さが幅の例えば１倍以上１．５倍以下に設定されている。この粉砕粒子１４は、繊維１２と同様の材料からなり、繊維１２と同様のヤング率および熱膨張率を有する。
【００４３】
空隙Ｖは、第１無機絶縁層１１ａの厚み方向に沿った切断した断面において、繊維１２
および無機絶縁部材１３に取り囲まれており、第１樹脂層１０ａの一部が充填されている（樹脂部材１６）。この空隙Ｖは、前記断面における第１無機絶縁層１１ａの厚み方向の高さが例えば０．３μｍ以上１０μｍ以下に設定され、前記断面における第１無機絶縁層１１ａの平面方向の幅が例えば０．３μｍ以上５０μｍ以下に設定され、第１無機絶縁層１１ａにおける含有量が例えば５体積％以上４０体積％以下に設定されている。なお、空隙Ｖの含有量は、第１無機絶縁粒子１５ａおよび第２無機絶縁粒子１５ｂと同様の方法で測定される。
【００４４】
上述したように、空隙Ｖは、厚み方向に沿った切断した断面においては、繊維１２および無機絶縁部材１３に取り囲まれているが、３次元形状においては、一部が断面に対する直交方向（Ｙ方向）に沿って伸長するとともに、他の一部が第１無機絶縁層１１ａの厚み方向（Ｚ方向）に沿って伸長することによって、第１無機絶縁層１１ａの第１樹脂層１０ａに接する一主面に形成された開口Ｏに接続されて開気孔となっている。それ故、第１樹脂層１０ａの一部は、開口Ｏを介して空隙Ｖに充填されている。
【００４５】
なお、開口Ｏに第１樹脂層１０ａの一部を充填するようにしたが、第１樹脂層１０ａに代えて第２樹脂層１０ｂの一部を充填するようにしても構わないし、第１樹脂層１０ａおよび第２樹脂層１０ｂの双方の一部を充填するようにしても構わない。後者の場合、第２樹脂層１０ｂよりも第１樹脂層１０ａの方が多く開口Ｏに充填されるのが好ましい。
【００４６】
また、樹脂部材１６は、空隙Ｖに完全に充填されている必要はなく、空隙Ｖに第１樹脂層１０ａの一部が配置されていれば良い。
【００４７】
一方、第１無機絶縁層１１ａの一主面に形成された第２樹脂層１０ｂは、第１無機絶縁層１１ａと後述する導電層１７との間に介されており、第１無機絶縁層１１ａと導電層１７との間の熱応力を緩和する機能、および第１無機絶縁層１１ａのクラックに起因した導電層１７の断線を低減する機能を有するものであり、一主面が第１無機絶縁層１１ａと、他主面が導電層１７と当接しており、例えば樹脂部と該樹脂部に被覆された第２フィラーとを含む。
【００４８】
また、第２樹脂層１０ｂは、厚みが例えば０．１μｍ以上５μｍ以下に設定され、弾性率が例えば０．０１ＧＰａ以上１ＧＰａ以下に設定され、硬度が例えば０．０１ＧＰａ以上０．３ＧＰａに設定され、厚み方向および平面方向への熱膨張率が例えば２０ｐｐｍ／℃以上１００ｐｐｍ／℃以下に設定され、誘電正接が例えば０．００５以上０．０２以下に設定されている。
【００４９】
第２樹脂層１０ｂに含まれる樹脂部は、第２樹脂層１０ｂの主要部をなすものであり、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。
【００５０】
第２樹脂層１０ｂに含まれる第２フィラーは、第２樹脂層１０ｂの難燃性を高める機能や後述する取り扱い時に積層シート同士が接着してしまうことを抑制する機能を有し、例えば酸化ケイ素等の無機絶縁材料により形成された多数の第２フィラー粒子から成る。この第２フィラー粒子は、粒径が例えば０．０５μｍ以上０．７μｍ以下に設定されており、第２樹脂層１０ｂにおける含有量が例えば０体積％以上１０体積％以下に設定されている。なお、第２フィラー粒子の粒径や含有量は、第１フィラー粒子と同様に測定される。
【００５１】
また、基体７には、該基体７を厚み方向に貫通し、例えば直径が０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下の円柱状であるスルーホールが設けられている。スルーホールの内部には、コア基板５の上下の配線層６を電気的に接続するスルーホール導体８がスルーホールの内壁に沿っ
て筒状に形成されている。このスルーホール導体８としては、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができ、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００５２】
筒状に形成されたスルーホール導体８の中空部には、絶縁体９が柱状に形成されている。絶縁体９は、例えばポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シアネート樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の樹脂材料により形成することができる。
【００５３】
（配線層）
一方、コア基板５の上下面には、上述した如く、一対の配線層６が形成されている。
【００５４】
一対の配線層６のうち、一方の配線層６は電子部品２に対してバンプ４を介して接続され、他方の配線層６は、図示しない接合材を介して図示しない外部配線基板と接続される。
【００５５】
各配線層６は、第２樹脂層１０ｂ上または後述する第４樹脂層１０ｄ上に部分的に形成された複数の導電層１７と、該第２樹脂層１０ｂ上または第４樹脂層１０ｄ上の導電層１７が形成されていない領域上に形成された複数の第３樹脂層１０ｃと、該第３樹脂層１０ｃ上に形成された複数の第２無機絶縁層１１ｂと、該第２無機絶縁層１２ｂ上に形成された複数の第４樹脂層１０ｄと、第３樹脂層１０ｃ、第２無機絶縁層１２ｂおよび第４樹脂層１０ｄを貫通する複数のビア孔と、該ビア孔内に形成された複数のビア導体１８と、を含んでいる。また、導電層１７およびビア導体１８は、互いに電気的に接続されており、接地用配線、電力供給用配線および／または信号用配線を構成している。
【００５６】
複数の導電層１７は、第３樹脂層１０ｃ、第２無機絶縁層１１ｂおよび第４樹脂層１０ｄを介して厚み方向に互いに離間するとともに、第３樹脂層１０ｃを介して平面方向に互いに離間している。導電層１７は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができる。また、導電層１７は、その厚みが３μｍ以上２０μｍ以下に設定され、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００５７】
第３樹脂層１０ｃは、導電層１７の側面および他主面に当接しており、厚み方向または平面方向に沿って離間した導電層１７同士の短絡を防止する絶縁部材として機能するものである。第３樹脂層１０ｃは、例えばエポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、全芳香族ポリアミド樹脂またはポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂により形成することができる。
【００５８】
第３樹脂層１０ｃの厚みは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下に設定され、および／または第２樹脂層１０ｂの厚みの例えば１．５倍以上２０倍以下に設定されている。また、第３樹脂層１０ｃの弾性率は、例えば０．２ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下に設定され、および／または第２樹脂層１０ｂの弾性率の例えば２倍以上１００倍以下に設定されている。また、第３樹脂層１０ｃの硬度は、例えば０．０５ＧＰａ以上２ＧＰａ以下に設定され、および／または第２樹脂層１０ｂの硬度の例えば５倍以上２０倍以下に設定されている。また、第３樹脂層１０ｃの誘電正接は、例えば０．０１以上０．０２以下に設定され、第３樹脂層１０ｃの厚み方向および平面方向への熱膨張率は、例えば２０ｐｐｍ／℃以上５０ｐｐｍ／℃以下に設定されている。なお、第３樹脂層１０ｃの厚みは、第２樹脂層１０ｂ上または第４樹脂層１０ｄ上における厚みである。
【００５９】
また、本実施形態においては、第３樹脂層１０ｃは、無機絶縁材料により形成された多
数の第３フィラー粒子から成る第３フィラーを含有している。この第３フィラーは、第１フィラーと同様の材料により形成することができ、第３樹脂層１０ｃの熱膨張率を低減するとともに、第３樹脂層１０ｃの剛性を高めることができる。
【００６０】
第２無機絶縁層１１ｂは、第４樹脂層１０ｄおよび第３樹脂層１０ｃを介して隣接する第２無機絶縁層１１ｂと接続しており、上述した基体７に含まれる第１無機絶縁層１１ａと同様に、樹脂材料と比較して剛性が高く熱膨張率および誘電正接が低い無機絶縁材料により構成されていることから、上述した基体７に含まれる第１無機絶縁層１１ａと同様の効果を奏する。なお、第２無機絶縁層１１ｂは、第１無機絶縁層１１ａに隣接する場合、第２樹脂層１０ｂおよび第３樹脂層１０ｃを介して第１無機絶縁層１１ａと接続している。
【００６１】
第２無機絶縁層１１ｂの厚みは、例えば３μｍ以上３０μｍ以下、および／または、第３樹脂層１０ｃの厚みの０．５倍以上１０倍以下（好ましくは０．７倍以上２倍以下）に設定されている。その他の構成は、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、上述した第１無機絶縁層１１ａと同様の構成である。
【００６２】
第４樹脂層１０ｄは、第２無機絶縁層１１ｂと導電層１７との間に介され、上述した基体７に含まれる第２樹脂層１０ｂと同様の構成を有する。それ故、上述した基体７に含まれる第２樹脂層１０ｂと同様の効果を奏する。
【００６３】
ビア導体１８は、厚み方向に互いに離間した導電層１７同士を相互に接続するものであり、コア基板５に向って幅狭となる柱状に形成されている。ビア導体１８は、例えば銅、銀、金、アルミニウム、ニッケルまたはクロム等の導電材料により形成することができ、熱膨張率が例えば１４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
【００６４】
ここで、便宜上、複数の繊維１２の内、長手方向と第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの平面方向との角度が０°以上４０°以下である繊維を第１繊維１２ａとし、長手方向と第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの平面方向との角度が５０以上９０°以下である第２繊維１２ｂとする。
【００６５】
また、第１無機絶縁層１１ａにおいて、第１樹脂層１０ａ側に配された領域を第１層領域１９ａとし、第１層領域１９ａよりも第２樹脂層１０ｂ側に配されて導電層１７に隣接する領域を第２層領域１９ｂとする。また、第２無機絶縁層１１ｂにおいても同様に、第３樹脂層１０ｃ側に配された領域を第１層領域１９ａとし、第１層領域１９ａよりも第４樹脂層１０ｄ側に配されて導電層１７に隣接する領域を第２層領域１９ｂとする。なお、第１層領域１９ａの厚みは、例えば第１無機絶縁層１１ａの例えば１５％以上５０％以下に設定され、第２層領域１９ｂの厚みは、例えば第１無機絶縁層１１ａにおける第１層領域１９ａの残部である。
【００６６】
（第１および第２無機絶縁層）
以下、本実施形態における第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂについて詳細に説明する。
【００６７】
本実施形態において、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂは、複数の繊維１２が、隣接する該繊維１２同士の近接箇所にて、該隣接する繊維１２それぞれに接続した無機絶縁部材１３と、を含んでいる。その結果、繊維１２同士を無機絶縁部材１３によって接続させていることから、ガラス繊維を織り込んでなるため凹凸が生じやすいガラスクロスと比較して、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂを平坦に形成することができるため、導電層１７に印加される応力をより均一に分散させて導電層１７の断線を低減するこ
とができ、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。
【００６８】
また、このように導電層１７の断線を低減することによって、導電層１７の電気的信頼性を担保しつつ微細化することができる。
【００６９】
また、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂは、繊維１２同士を無機絶縁部材１３によって接続させていることから、薄型化した場合に繊維同士がずれやすいガラスクロスと比較して、繊維１２同士のずれを低減してクラックを低減することができるため、電気的信頼性を担保しつつ第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂを薄型化することができる。
【００７０】
さらに、繊維１２同士が無機絶縁部材１３を介して接続されて一体化されているため、接続されていない複数の繊維を樹脂材料に含有させた場合と比較して、応力や熱が印加された際に、樹脂材料よりも高剛性且つ低熱膨張の無機絶縁部材１３が個々の繊維１２を拘束することにより、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの変形や熱膨張を低減し、高剛性且つ低熱膨張の第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂを得ることができる。
【００７１】
特に、本実施形態において、配線基板３は、コア基板５と比較して配線の高密度化が要求される配線層６に第２無機絶縁層１１ｂを含んでいるため、第２無機絶縁層１１ｂを薄くすることによって配線層６を薄型化しつつ、低熱膨張で平坦性の高い第２無機絶縁層１１ｂによって配線を微細化することによって、高密度配線の配線基板３を得ることができる。
【００７２】
（繊維）
一方、本実施形態において、繊維１２は、無機絶縁部材１３よりも高剛性且つ低熱膨張である。その結果、接続部材である無機絶縁部材１３と比較して、高剛性且つ低熱膨張にしやすい繊維１２によって、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂをより高剛性且つ低熱膨張にすることができる。
【００７３】
また、繊維１２は、上述した如く微細に形成されているため、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂをより平坦にすることができる。
【００７４】
また、本実施形態のように、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂにおいて、複数の繊維１２のうち、第１繊維１２ａの数は、第２繊維１２ｂの数よりも多いことが望ましい。その結果、繊維１２の長手方向を第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの表面方向に近づけることによって、基板3の表面に生じたクラックが厚み方向に沿って伸長して
第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂに到達した場合に、高剛性の繊維１２によってクラックの伸長を低減することができ、該クラックに起因した導電層１７の断線を低減することができる。なお、繊維１２は、第１繊維１２ａのみを含むことが望ましい。
【００７５】
また、本実施形態のように、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂにおいて、第２層領域１９ｂにおける繊維１２の長さの平均値は、第１層領域１９ａにおける繊維１２の長さの平均値よりも大きいことが望ましい。その結果、導電層１７に隣接する領域を第２層領域１９ｂの剛性を高めてクラックを低減し、導電層１７の断線を低減することができる。
【００７６】
（粉砕粒子）
一方、本実施形態において、粉砕粒子１４は、無機絶縁部材１３を介して繊維１２に接続しており、空隙Ｖに配されている。その結果、無機絶縁部材１３よりも剛性の高い粉砕粒子１４を繊維１２同士の間に配することによって、第１および第２無機絶縁層１１ａ、
１１ｂの剛性を高めることができる。
【００７７】
（無機絶縁部材）
一方、本実施形態において、無機絶縁部材１３は、繊維１２の表面を被覆している被覆部２０と、近接箇所にて隣接する繊維１２それぞれに接続している接続部２１とを具備する。その結果、後述する如く低温で形成されていることから樹脂材料との反応性が繊維１２よりも高い第１無機絶縁粒子１５ａを含む被覆部２０が繊維１２と樹脂部材１６との間に介されているため、繊維１２と樹脂部材１６との接続強度を高めることができるとともに、接続部２１によって繊維１２同士を接続することができる。
【００７８】
この被覆部２０は、膜状に形成されており、厚みが例えば２０nm以上２μm以下に設定
されている。また、接続部２１の空隙Ｖ側の表面は、配線基板３を厚み方向に切断した断面にて、空隙Ｖ側から接続部２１の内部へ窪んでなる凹曲線状であり、接続部２１によって接続される繊維１２同士の距離は例えば２０nm以上２μm以下に設定されている。
【００７９】
（第１および第２無機絶縁粒子）
ところで、例えば電子部品２と配線基板３の熱膨張率の違いに起因した熱応力や機械的応力等の応力が配線基板３に印加された場合、第１無機絶縁粒子１５ａ同士が剥離することにより、無機絶縁部材１３にクラックが生じることがある。
【００８０】
一方、本実施形態の配線基板３においては、無機絶縁部材１３は、第１無機絶縁粒子１５ａよりも粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂを含む。従って、無機絶縁部材１３にクラックが生じても、クラックが第２無機絶縁粒子１５ｂに達した際に、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂによってクラックの伸長を阻止したり、あるいは、第２無機絶縁粒子の表面に沿ってクラックを迂回させたりすることができる。その結果、クラックが第１または第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂを貫通して導電層１７に達することが抑制され、該クラックを起点とした導電層１７の断線を低減することができ、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。クラックの伸長を阻止したり、クラックを迂回させたりするには、第２無機絶縁粒子の粒径が０．５μｍ以上である場合が特に好ましい。
【００８１】
また、第２無機絶縁粒子１５ｂは粒径が大きいため、無機絶縁部材１３を第２無機絶縁粒子のみで構成すると、１つの第２無機絶縁粒子の周囲に多くの他の第２無機絶縁粒子を配置することが困難となり、結果的に、第２無機絶縁粒子１５ｂ同士の接触面積が小さくなり、第２無機絶縁粒子１５ｂ同士の接着強度は小さくなりやすい。これに対して、本実施形態の配線基板３においては、無機絶縁部材１３は、粒径の大きな第２無機絶縁粒子１５ｂのみならず粒径の小さい第１無機絶縁粒子１５ａを含み、第２無機絶縁粒子同士は、該第２無機絶縁粒子の周囲に配置された複数の第１無機絶縁粒子１５ａを介して接合している。それ故、第２無機絶縁粒子と第１無機絶縁粒子との接触面積を大きくすることができ、第２無機絶縁粒子１５ｂ同士の剥離を低減することができる。かかる効果は、第１無機絶縁粒子の粒径が１１０ｎｍ以下に設定されている場合に特に顕著となる。
【００８２】
一方、本実施形態の配線基板３においては、第１無機絶縁粒子１５ａは、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下と微小に設定されている。このように、第１無機絶縁粒子１５ａの粒径が非常に小さいため、第１無機絶縁粒子１５ａ同士が結晶化開始温度未満にて互いに強固に結合する。その結果、第１および第２無機絶縁粒子自体がアモルファス状態のままで該粒子同士が結合し、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂがアモルファス状態となる。それ故、上述した如く、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂの熱膨張率の異方性が小さくなる。なお、第１無機絶縁粒子１５ａの粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下と微小に設定されていると、第１無機絶縁粒子１５ａの原子、特に表面の原子が活発に運動するため、結晶化開始温度未満といった低温下でも第１無機絶縁粒子１５ａ同士が強固に結
合すると推測される。なお、結晶化開始温度は、非晶質の無機絶縁材料が結晶化を開始する温度、すなわち、結晶相領域の体積が増加する温度である。
【００８３】
また、本実施形態においては、第２無機絶縁粒子１５ｂ同士が互いに離間するように、個々の第２無機絶縁粒子１５ｂは複数の第１無機絶縁粒子１５ａによって被覆されている。その結果、接着強度が低く且つ剥離しやすい第２無機絶縁粒子１５ｂ同士の接触が防止され、第２無機絶縁粒子１５ｂの剥離を抑制でき、ひいては、第２無機絶縁粒子に起因したクラックの発生および伸長を低減することができる。
【００８４】
第１無機絶縁粒子１５ａは、本実施形態のように、球状であることが望ましい。その結果、第２無機絶縁粒子間の空隙に多くの第１無機絶縁粒子１５ａを充填しやすくなる上、第１無機絶縁粒子１５ａ間の空隙の体積が低減され、無機絶縁部材１３の内部構造を緻密にでき、無機絶縁部材１３の剛性を向上させることができる。
【００８５】
また、第２無機絶縁粒子１５ｂは、本実施形態のように、曲面状であることが望ましく、さらには球状であることがより望ましい。その結果、第２無機絶縁粒子１５ｂの表面が滑らかになり、該表面における応力が分散され、第２無機絶縁粒子１５ｂの表面を起点とした無機絶縁部材１３のクラックの発生を低減することができる。
【００８６】
第２無機絶縁粒子１５ｂは、本実施形態のように、第１無機絶縁粒子１５ａよりも硬度が高いことが望ましい。第２無機絶縁粒子１５ｂの硬度を大きくすることによって、クラックが第２無機絶縁粒子１５ｂに達した際に、該クラックが第２無機絶縁粒子１５ｂの内部へ伸長することを低減し、ひいては無機絶縁部材１３におけるクラックの伸長を低減することができる。また、第２無機絶縁粒子１５ｂは、本実施形態のように、第１無機絶縁粒子１５ａよりも弾性率が高いことが望ましい。
【００８７】
このような第２無機絶縁粒子１５ｂは、分子同士が環状に結合した多員環構造における３員環構造の占める割合が第１無機絶縁粒子１５ａよりも大きい。その結果、第２無機絶縁粒子１５ｂは、第１無機絶縁粒子１５ａと比較して、分子同士が密に配置される３員環構造が多く、密度が大きいため、弾性率及び硬度が大きい。なお、この多員環構造は、ラマン分光法を用いることによって、詳細に分析することができ、例えば、ラマンシフトが６００ｃｍ−１以上６２０ｃｍ−１以下の範囲におけるラマン散乱強度のピークの値は、多員環構造における３員環構造の占める割合を示すことが知られている。
【００８８】
ここで、第１および第２無機絶縁粒子１５ａ、１５ｂのラマン散乱強度は、レーザーラマン分光装置を用いて、第１および第２無機絶縁粒子１５ａ、１５ｂに対するレーザー（波長５１４．５３ｎｍ）の照射によって生じるラマンスペクトルを観察することにより、測定される。この測定には、例えば、株式会社堀場製作所製レーザーラマン分光装置ＬａｂＲＡＭ ＨＲ‐８００を用いることができる。
【００８９】
一方、無機絶縁部材１３において、接続部２１は、被覆部２０よりも第２無機絶縁粒子１５ｂを多く含む。その結果、被覆部２０にて第２無機絶縁粒子１５ｂを少なくすることによって、被覆部２０における第１無機絶縁粒子１５ａを多くして、被覆部２０と樹脂部材１６との接続強度を高めるとともに、接続部２１にて第２無機絶縁粒子１５ｂを多くすることによって、接続部２１におけるクラックを低減することができ、該接続部２１による繊維１２同士の接続強度を高めることができる。
【００９０】
また、本実施形態のように、被覆部２０の第２無機絶縁粒子１５ｂは、第１無機絶縁粒子１５ａを介して繊維１２に接続しているとともに樹脂部材１６に向かって突出している。その結果、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂのアンカー効果によって、被覆部２０
と樹脂部材１６との接続強度を高めて剥離を低減することができる。この第２無機絶縁粒子１５ｂが突出した長さは、例えば０．２μｍ以上１．５μｍ以下に設定されている。
【００９１】
（樹脂部材）
一方、本実施形態においては、樹脂部材１６は、第１無機絶縁層１１ａの厚み方向に沿った切断した断面において、繊維１２および無機絶縁部材１３に取り囲まれた空隙Ｖに配されている。その結果、配線基板３に応力が印加され、第１無機絶縁層１１ａにクラックが生じたとしても、該クラックの伸長を樹脂部材１６によって阻止したり、迂回させたりすることができる。従って、該クラックに起因した導電層１７の断線を低減することができ、電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることができる。
【００９２】
また、樹脂部材１６は、無機絶縁材料と比較してヤング率の低い樹脂材料を第１無機絶縁層１１ａよりも多く含むことから、配線基板３に応力が印加された場合、第１無機絶縁層１１ａ内の空隙に配された樹脂部材１６により第１無機絶縁層１１ａに印加される応力を緩和することができ、該応力に起因した第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減することができる。
【００９３】
（第２および第４樹脂層）
一方、本実施形態の配線基板３において、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃと比較して、厚みが小さく設定され、且つ弾性率が低く設定されている。この場合、薄く弾性変形しやすい第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄによって、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂと導電層１７との熱膨張量の違いに起因した熱応力が緩和される。したがって、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂより導電層１７が剥離することが抑制され、導電層１７の断線を低減することができ、ひいては電気的信頼性に優れた配線基板３を得ることが可能となる。なお、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃだけではなく、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂと比較して、厚みが小さく設定され、且つ弾性率が低く設定されていることが望ましい。
【００９４】
また、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂ上面と導電層１７下面との間に介在されている。それ故、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、平面方向にて隣接する導電層１７同士の絶縁部材として機能する第３樹脂層１０ｃと比較して厚み増加の要求が少なく厚みを容易に小さくすることができる。
【００９５】
さらに、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、弾性率が低いことから、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂとの接着強度および導電層１７との接着強度が高いため、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄによって第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂと導電層１７との接着強度を高めることができる。
【００９６】
また、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃよりも弾性率が低く剛性が低いが、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄの厚みを第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃよりも小さく設定して薄いものとしているため、配線基板３の剛性に対する第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄの影響を小さなものとし、配線基板３の剛性を高めることができる。
【００９７】
また、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄは、熱膨張率が第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂおよび導電層１７よりも高くなりやすいが、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄを薄いものとしているため、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂと導電層１７の熱膨張に対する第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄの影響を小さなものとし、第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１と導電層１７との剥離を低減することができる。
【００９８】
また、第３樹脂層１０ｃは、導電層１７の側面に当接し、平面方向に離間した導電層１７の間に配されることによって、該導電層１７同士の間の絶縁性を高める機能を有し、該絶縁機能を担保するため、平面方向に隣接した導電層１７同士の間に少なくとも一部が配されているが、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄよりも第３樹脂層１０ｃの厚みを大きくするともに弾性率を大きくしているため、該絶縁機能を担保しつつ、配線基板３の剛性を高めることができる。
【００９９】
また、第３樹脂層１０ｃは、厚み方向に離間した第１および第２無機絶縁層１１ａ、１１ｂ同士を接着させる機能を有し、該接着機能を担保するため、厚みが導電層１７よりも大きく設定されているが、第３樹脂層１０ｃの弾性率を第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄよりも大きくしているため、該接着機能を担保しつつ、配線基板３の剛性を高めることができる。
【０１００】
第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃは、本実施形態のように、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄよりも低熱膨張率であることが望ましい。その結果、厚みの大きい第１および第３樹脂層１０ａ、１０ｃを低熱膨張とすることによって、配線基板３を低熱膨張にすることができる。
【０１０１】
第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄに含まれる樹脂材料は、第３樹脂層１０ｃに含まれる樹脂材料と比較して、低弾性率および高熱膨張率のものを用いることができる。この場合、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄと導電層１７との接続強度を高くすることができる。このような樹脂材料の組み合わせとしては、例えば、第１樹脂層１０ａにシアネート樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂を、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄにエポキシ樹脂を、第３樹脂層１０ｃにポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂またはエポキシ樹脂を用いることができる。
【０１０２】
第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄに含まれる第２フィラーの含有量は、第１および第３フィラーよりも小さいことが望ましい。その結果、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄを低弾性率とし、第１樹脂層１０ａおよび第３樹脂層１０ｃを低熱膨張率とすることができる。
【０１０３】
また、第２フィラーは、粒径が、第１および第３フィラーよりも小さいことが望ましい。その結果、第２および第４樹脂層１０ｂ、１０ｄを低弾性率とし、第１樹脂層１０ａおよび第３樹脂層１０ｃを低熱膨張率とすることができる。
【０１０４】
＜配線基板の製造方法＞
次に、上述した配線基板３の製造方法を、図４から図６に基づいて説明する。
【０１０５】
配線基板３の製造方法は、コア基板５の作製工程と、配線層６のビルドアップ工程と、からなっている。
【０１０６】
（コア基板の作製工程）
（１）繊維成分（繊維１２および粉砕粒子１４）および無機絶縁粒子成分（第１および第２無機絶縁粒子１５ａ、１５ｂ）を含む固形分と、溶剤と、を有する無機絶縁ゾル１１ｘを準備する。
【０１０７】
無機絶縁ゾル１１ｘは、例えば、固形分を１０％体積以上５０体積％以下含み、溶剤を５０％体積以上９０体積％以下含む。これにより、無機絶縁ゾル１１ｘの粘度を低く保持しつつ、無機絶縁ゾル１１ｘより形成される無機絶縁層の生産性を高く維持できる。
【０１０８】
無機絶縁ゾル１１ｘの固形分は、例えば、繊維成分を１５体積％以上６０体積％以下含み、無機絶縁粒子成分を４０体積％以上８５体積％以下含む。これにより、無機絶縁層のクラックを低減することができる。
【０１０９】
さらに、無機絶縁ゾル１１ｘの繊維成分は、例えば、繊維１２を２０体積％以上９０体積％以下含み、粉砕粒子１４を１０体積％以上８０体積％以下含む。これにより、無機絶縁層の硬度と弾性率を高くすることができる。
【０１１０】
また、無機絶縁ゾル１１ｘの無機絶縁粒子成分は、例えば、第１無機絶縁粒子１５ａを２０体積％以上９０体積％以下含み、第２無機絶縁粒子１５ｂを１０体積％以上８０体積％以下含む。これにより、後述する（３）の工程にて第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を効果的に低減できる。
【０１１１】
ここで、繊維成分は、例えば白金製の金型の孔から溶解したガラスを流して引き伸ばして作製したガラス長繊維をハンマーミルまたはボールミル等で粉砕することによって、作製することができる。これにより、硬度および弾性率の高い繊維１２を得ることができる。なお、粉砕時間を調節すること、または、ガラス長繊維を粉砕した後に空気を用いて分級することによって、繊維成分における繊維１２および粉砕粒子１４の比率を調節することができる。
【０１１２】
また、第１無機絶縁粒子１５ａは、例えば、ケイ酸ナトリウム水溶液(水ガラス)等のケイ酸化合物を精製し、化学的に酸化ケイ素を析出させることにより、作製することができる。この場合、低温条件下で第１無機絶縁粒子１５ａを作製することができるため、アモルファス状態であり、且つ３員環の占める割合が小さい第１無機絶縁粒子１５ａを作製することができる。また、第１無機絶縁粒子１５ａの粒径は、酸化ケイ素の析出時間を調整することによって調整され、具体的には、析出時間を長くするほど第１無機絶縁粒子１５ａの粒径は大きくなる。それ故、第３無機絶縁粒子１５ｃおよび第４無機絶縁粒子１５ｄを含んだ第１無機絶縁粒子１５ａを作製するには、酸化ケイ素の析出時間を互いに異ならせて形成された２種類の無機絶縁粒子を混合すれば良い。
【０１１３】
一方、第２無機絶縁粒子１５ｂは、酸化ケイ素から成る場合、例えばケイ酸ナトリウム水溶液(水ガラス)等のケイ酸化合物を精製し、化学的に酸化ケイ素を析出させた溶液を火炎中に噴霧し、凝集物の形成を低減しつつ８００℃以上１５００℃以下に加熱することにより、作製することができる。それ故、第２無機絶縁粒子１５ｂは、第１無機絶縁粒子１５ａと比較して粒径が大きいことから、高温加熱時における凝集体の形成を低減しやすく、高温加熱で容易に作製することができ、ひいては３員環の占める割合を増加させるとともに硬度を高めることができる。
【０１１４】
また、第２無機絶縁粒子１５ｂを作製する際の加熱時間は、１秒以上１８０秒以下に設定されていることが望ましい。その結果、該加熱時間を短縮することにより、８００℃以上１５００℃以下に加熱した場合においても、第２無機絶縁粒子１５ｂの結晶化を抑制し、アモルファス状態を維持することができる。
【０１１５】
一方、無機絶縁ゾル１１ｘに含まれる溶剤は、例えばメタノール、イソプロパノール、n-ブタノール、エチレングリコール、エチレングリコールモノプロピルエーテル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジメチルアセトアミド、および／またはこれらから選択された２種以上の混合物を含んだ有機溶剤を使用することができる。なかでも、メタノール、イソプロパノールまたはプロピレングリコールモノメ
チルエーテルを含んだ有機溶剤が望ましい。その結果、無機絶縁ゾル１１ｘを均一に塗布することができる上、後述する（３）の工程にて、溶剤を効率良く蒸発させることができる。
【０１１６】
（２）次に、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、第２樹脂層１０ｂと銅等の導電材料からなる金属箔１７ｘとを有する樹脂付き金属箔を準備し、第２樹脂層１０ｂの一主面に無機絶縁ゾル１１ｘを塗布して無機絶縁ゾル１１ｘを層状に形成する。
【０１１７】
樹脂付き金属箔は、金属箔１７ｘにバーコーター、ダイコーター、カーテンコーターなどを用いて樹脂ワニスを塗布し、乾燥することにより、形成することができる。本工程にて形成された第２樹脂層１０ｂは、例えばＢステージまたはＣステージである。
【０１１８】
無機絶縁ゾル１１ｘの塗布は、例えば、ディスペンサー、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷を用いて行うことができる。このとき、上述した如く、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分が５０体積％以下に設定されていることから、無機絶縁ゾル１１ｘの粘度が低く設定され、塗布された無機絶縁ゾル１１ｘの平坦性を高くすることができる。
【０１１９】
また、第１無機絶縁粒子１５ａの粒径は、上述したように、３ｎｍ以上に設定されているため、これによっても無機絶縁ゾル１１ｘの粘度が良好に低減され、塗布された無機絶縁ゾル１１ｘの平坦性を向上させることができる。
【０１２０】
（３）続いて、無機絶縁ゾル１１ｘを乾燥させて溶剤を蒸発させる。
【０１２１】
ここで、溶剤の蒸発に伴って無機絶縁ゾル１１ｘが収縮するが、かかる溶剤は無機絶縁ゾル１１ｘの固形分の間隙に含まれており、該固形分自体には含まれていない。このため、無機絶縁ゾル１１ｘが無機絶縁粒子成分よりも体積の大きい繊維成分を含んでいると、その分、溶剤が充填される領域が少なくなり、無機絶縁ゾル１１ｘの溶剤の蒸発時、無機絶縁ゾル１１ｘの収縮量が小さくなる。すなわち、第２無機絶縁粒子１５ｂによって無機絶縁ゾル１１ｘの収縮が規制されることとなる。その結果、無機絶縁ゾル１１ｘの収縮に起因するクラックの発生を低減することができる。また、仮にクラックが生じても、体積の大きい繊維成分、なかでも細長形状である繊維１２によって該クラックの伸長を妨げることができる。
【０１２２】
ここで、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分は、繊維成分を２５体積％以上含ませると、繊維成分同士が互いに接近し、この繊維成分に取り囲まれた領域が数多く形成される。この状態で繊維成分間の間隙に充填された溶剤を蒸発させると、該間隙内で無機絶縁粒子成分の収縮が起きて、無機絶縁粒子成分が繊維成分を被覆しつつ、空隙Ｖが形成される。その結果、繊維成分および無機絶縁粒子成分に取り囲まれた空隙Ｖを形成することができる。
【０１２３】
また、繊維成分を２５体積％以上含ませると、繊維成分同士が近接しやすい。一方、溶剤は繊維成分同士の対向領域に残留しやすく、該残留した溶剤中には多くの無機絶縁粒子成分が含まれている。そして、残留した溶剤を蒸発させると、溶剤の蒸発に伴って溶剤中に含まれていた無機絶縁粒子成分が繊維成分の対向領域で凝集する。その結果、繊維成分同士の間に無機絶縁粒子成分を介在させることができる。無機絶縁粒子成分を良好に繊維成分同士の間に介在させるには、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分は、無機絶縁粒子成分を２０体積％以上含むことが望ましい。
【０１２４】
また、このように、繊維成分同士が近接する間隙に無機絶縁粒子成分を残存させつつ空隙Ｖを形成することによって、開口Ｏを有する開気孔の空隙Ｖを形成することができる。
【０１２５】
ここで、溶剤の蒸発に伴って溶剤中に含まれていた無機絶縁粒子成分が繊維成分の対向領域で凝集する際に、繊維成分を被覆する領域に無機絶縁粒子成分が少量残存するため、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂは、繊維成分を被覆する領域に残存しにくく、繊維成分の対向領域に多く凝集しやすい。また、繊維成分を被覆する領域に第２無機絶縁粒子１５ｂが残存すると、溶剤が蒸発して無機絶縁ゾル１１ｘが収縮する際に、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂが空隙Ｖに向かって突出しやすい。
【０１２６】
さらに、繊維成分は、細長形状の繊維１２と、粉砕されて粒子状となった粉砕粒子１４と、を含んでいるため、細長形状の繊維１２同士の空隙Ｖに弾性率および硬度の高い粉砕粒子１４を配することによって、無機絶縁層の弾性率および硬度を高くすることができる。
【０１２７】
また、無機絶縁粒子成分は、粒径の大きい第２無機絶縁粒子１５ｂと、粒径が小さい第１無機絶縁粒子１５ａと、を含んでいるため、繊維成分同士の間隙における無機絶縁ゾル１１ｘの収縮は、第２無機絶縁粒子１５ｂによっても規制されることとなり、繊維成分同士の間隙におけるクラックの発生が更に低減される。
【０１２８】
上述した無機絶縁ゾル１１ｘの乾燥は、例えば加熱および風乾により行われる。乾燥温度が、例えば、２０℃以上溶剤の沸点(二種類以上の溶剤を混合している場合には、最も
沸点の低い溶剤の沸点)未満に設定され、乾燥時間が、例えば２０秒以上３０分以下に設
定される。その結果、溶剤の沸騰が低減され、沸騰の際に生じる気泡の圧力によって無機絶縁ゾル１１ｘの固形分が押し出されることが抑制され、該固形分の分布をより均一にすることが可能となる。
【０１２９】
（４）残存した無機絶縁ゾル１１ｘの固形分を加熱し、第１無機絶縁粒子１５ａ同士を接続させるとともに第１無機絶縁粒子１５ａと繊維１２、粉砕粒子１４および第２無機絶縁粒子１５ｂとを接続させて無機絶縁部材１３を形成することによって、無機絶縁ゾル１１ｘから第１無機絶縁層１１ａを形成する。その結果、図４（ｃ）に示すような金属箔１７ｘと第２樹脂層１０ｂと第１無機絶縁層１１ａとを有する絶縁シート２２が得られる。
【０１３０】
ここで、本実施形態の無機絶縁ゾル１１ｘは、粒径が１１０ｎｍ以下に設定された第１無機絶縁粒子１５ａを有している。その結果、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度が比較的低温、例えば、第１樹脂層１０ａの熱分解開始温度未満の温度であっても、第１無機絶縁粒子１５ａ同士を強固に結合させるとともに、第１無機絶縁粒子１５ａと繊維１２、粉砕粒子１４および第２無機絶縁粒子１５ｂとを強固に結合させることができる。このように第１無機絶縁粒子１５ａを強固に結合させることができる温度は、例えば、第１無機絶縁粒子１５ａの粒径を１１０ｎｍ以下に設定した場合は２５０℃程度であり、前記粒径を１５ｎｍ以下に設定した場合は１５０℃程度である。また、第１樹脂層１０ａの熱分解開始温度は２８０℃程度である。
【０１３１】
また、本実施形態においては、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度を、第２樹脂層１０ｂの熱分解開始温度未満に設定している。その結果、第２樹脂層１０ｂの特性低下を抑制することができる。なお、第２樹脂層１０ｂがエポキシ樹脂から成る場合、その熱分解開始温度は２８０℃程度である。また、熱分解開始温度は、ＩＳＯ１１３５８：１９９７に準ずる熱重量測定において、樹脂の質量が５％減少する温度である。
【０１３２】
また、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱温度は、残存した溶剤を蒸発させるため、溶剤の沸点以上で行うことが望ましい。また、前記加熱温度は、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分の結晶化開始温度未満に設定されていることが望ましい。この場合、無機絶縁ゾル１１ｘの固形分の結晶化を低減し、アモルファス状態の割合を高めることができる。その結果、結晶化
した第１無機絶縁層１１ａが相転移によって収縮することを低減し、第１無機絶縁層１１ａにおけるクラックの発生を低減できる。
【０１３３】
上述した無機絶縁ゾル１１ｘの加熱は、温度が例えば１００度以上２２０度未満に設定され、時間が例えば０．５時間以上２４時間以下に設定されており、例えば大気雰囲気中で行われる。なお、加熱温度を１５０℃以上にする場合、金属箔１７ｘの酸化を抑制するため、無機絶縁ゾル１１ｘの加熱は、真空、アルゴン等の不活性雰囲気または窒素雰囲気にて行われることが望ましい。
【０１３４】
（５）図４（ｄ）に示すような第１樹脂前駆体シート１０ａｘを準備し、第１樹脂前駆体シート１０ａｘの上下面に絶縁シート２２を積層する。
【０１３５】
第１樹脂前駆体シート１０ａｘは、第１樹脂層１０ａを構成する上述した未硬化の熱硬化性樹脂により形成される。なお、未硬化は、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＡ‐ステージまたはＢ‐ステージの状態である。
【０１３６】
絶縁シート２２は、金属箔１７ｘおよび第２樹脂層１２ａと第１樹脂前駆体シート１０ａｘとの間に第１無機絶縁層１１ａが介在されるように積層される。
【０１３７】
（６）次に、前記積層体を上下方向に加熱加圧することにより、図４（ｅ）に示すように、第１樹脂前駆体シート１０ａｘを硬化させて第１樹脂層１０ａを形成するとともに、開口Ｏを介して第１樹脂層１０ａの一部を空隙Ｖに充填する。
【０１３８】
前記積層体の加熱温度は、第１樹脂前駆体シート１０ａｘの硬化開始温度以上熱分解温度未満に設定されている。具体的には、第１樹脂前駆体シートがエポキシ樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂からなる場合、前記加熱温度が例えば１７０℃以上２３０℃以下に設定される。また、前記積層体の圧力は、例えば２ＭＰａ以上３ＭＰａ以下に設定され、加熱時間および加圧時間は、例えば０．５時間以上２時間以下に設定されている。
【０１３９】
なお、硬化開始温度は、樹脂が、ＩＳＯ４７２：１９９９に準ずるＣ‐ステージの状態となる温度である。また、熱分解温度は、ＩＳＯ１１３５８：１９９７に準ずる熱重量測定において、樹脂の質量が５％減少する温度である。
【０１４０】
（７）図４（ｆ）に示すように、基体７を厚み方向に貫通するスルーホール導体８およびスルーホール導体８の内部に絶縁体９を形成し、しかる後、基体７上にスルーホール導体８に接続される導電層１７を形成する。
【０１４１】
スルーホール導体８および絶縁体９は、次のように形成される。まず、例えばドリル加工やレーザー加工等により、基体７および金属箔１７ｘを厚み方向に貫通したスルーホールを複数形成する。次に、例えば無電解めっき、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等により、スルーホールの内壁に導電材料を被着させることにより、円筒状のスルーホール導体８を形成する。次に、円筒状のスルーホール導体８の内部に、樹脂材料等を充填することにより、絶縁体９を形成する。
【０１４２】
また、導電層１７は、金属箔１７ｘに形成されたスルーホール内より露出する絶縁体９およびスルーホール導体８上に、例えば無電解めっき法、蒸着法、ＣＶＤ法またはスパッタリング法等により、金属箔１７ｘと同じ金属材料からなる金属層を被着させる。次に、フォトリソグラフィー技術、エッチング等を用いて金属箔１７ｘおよび／または金属層をパターニングすることにより、導電層１７を形成する。なお、金属箔１７ｘを一旦剥離さ
せた後、金属層を基体７上に形成し、該金属層をパターニングして導電層１７を形成しても良い。
【０１４３】
以上のようにして、コア基板５を作製することができる。
【０１４４】
（配線層６のビルドアップ工程）
（８）第３樹脂前駆体シート１０ｃｘと、金属箔１７ｘ、第４樹脂層１０ｄおよび第２無機絶縁層１１ｂを有する絶縁シート２２と、を新たに準備した後、図５（ａ）に示すように、第３樹脂前駆体シート１０ｃｘ上に絶縁シート２２を積層する。
【０１４５】
第３樹脂前駆体シート１０ｃｘは、第３樹脂層１０ｃを構成する上述した未硬化の熱硬化性樹脂により形成される。
【０１４６】
また、絶縁シート２２は、例えば工程（１）ないし（４）と同様の工程により作製されるものであり、第３樹脂前駆体シート１０ｃｘと金属箔１７ｘおよび第４樹脂層１０ｄとの間に第２無機絶縁層１１ｂが介在されるように第３樹脂前駆体シート１０ｃｘ上に載置する。
【０１４７】
（９）次に、コア基板５の上下面それぞれに第３樹脂前駆体シート１０ｃｘを介して絶縁シート２２を積層する。
【０１４８】
（１０）コア基板５と絶縁シート２２との積層体を上下方向に加熱加圧することにより、図５（ｂ）に示すように、第３樹脂前駆体シート１０ｃｘの熱硬化性樹脂を硬化させて第３樹脂前駆体シート１０ｃｘを第３樹脂層１０ｃにする。
【０１４９】
なお、前記積層体の加熱加圧は、例えば工程（６）と同様に行うことができる。
【０１５０】
（１１）図５（ｃ）に示すように、例えば硫酸および過酸化水素水の混合液、塩化第二鉄溶液または塩化第二銅溶液等を用いたエッチング法により、第４樹脂層１０ｄから金属箔１７ｘを剥離する。
【０１５１】
（１２）図６（ａ）に示すように、第３樹脂層１０ｃおよび第２無機絶縁層１１ｂを厚み方向に貫通するビア導体１８を形成するとともに、第２無機絶縁層１１ｂ上に導電層１７を形成する。
【０１５２】
ビア導体１８および導電層１７は、具体的に次のように形成される。まず、例えばＹＡＧレーザー装置または炭酸ガスレーザー装置により、第３樹脂層１０ｃ、第２無機絶縁層１１ｂおよび第４樹脂層１０ｄを貫通するビア孔を形成する。次に、例えばセミアディティブ法、サブトラクティブ法またはフルアディティブ法等により、ビア孔にビア導体１８を形成するとともに第４樹脂層１０ｄ上に導電材料を被着させて導電層１７を形成する。なお、この導電層１７は、工程（１１）において金属箔１３を剥離せず、該金属箔１３をパターニングすることにより形成しても良い。
【０１５３】
（１３）図６（ｂ）に示すように、工程（８）ないし（１２）を繰り返すことにより、コア基板５の上下に配線層６を形成する。なお、本工程を繰り返すことにより、配線層６をより多層化することができる。
【０１５４】
以上のようにして、配線基板３を作製することができる。なお、得られた配線基板３に対してバンプ４を介して電子部品２をフリップ実装することにより、図１（ａ）に示した実装構造体１を作製することができる。
【０１５５】
なお、電子部品２は、ワイヤボンディングにより配線基板３と電気的に接続しても良いし、あるいは、配線基板３に内蔵させても良い。
【０１５６】
本発明は、上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更、改良、組合せ等が可能である。
【０１５７】
上述した実施形態においては、本発明を配線基板に適用した例について説明したが、配線基板に限らず、上述した無機絶縁層を有する全ての構造体に適用可能である。例えば、本発明は、本発明の無機絶縁層は内部に空隙を形成することによって、樹脂繊維等で形成したフィルター表面を被覆するフィルター用多孔体として使用できる。この場合、特に樹脂フィルターの使用が困難な高温で使用可能である。この場合、ガソリンエンジンの触媒担体やディーゼルエンジン用の粉塵除去フィルターに使用することができる。
【０１５８】
また、上述した本発明の実施形態においては、本発明に係る配線基板の例としてコア基板および配線層からなるビルドアップ多層基板を挙げたが、本発明に係る配線基板の例としては、ビルドアップ多層基板以外にも、例えば、インターポーザー基板、コアレス基板またはコア基板のみからなる単層基板やセラミック基板、金属基板、金属板を含んだコア基板も含まれる。
【０１５９】
また、上述した本発明の実施形態においては、無機絶縁層は粉砕粒子を含んでいたが、無機絶縁層は粉砕粒子を含んでいなくても構わない。
【０１６０】
また、上述した本発明の実施形態においては、無機絶縁部材は第１無機絶縁粒子および第２無機絶縁粒子を含んでいたが、無機絶縁部材は第２無機絶縁粒子を含まずに第１無機絶縁粒子のみを含んでいても構わないし、第１無機絶縁粒子および第２無機絶縁粒子とは粒径の異なる無機絶縁粒子が無機絶縁部材に含まれていても構わない。
【０１６１】
また、上述した本発明の実施形態においては、樹脂基体の樹脂部および第２樹脂層が熱硬化性樹脂により形成されていたが、樹脂基体の樹脂部および第２樹脂層の少なくとも一方、もしくは双方が熱可塑性樹脂により形成されていても構わない。この熱可塑性樹脂としては、例えばフッ素樹脂、芳香族液晶ポリエステル樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂またはポリイミド樹脂等を用いることができる。
【０１６２】
また、上述した本発明の実施形態においては、配線基板が第２および第４樹脂層を備えていたが、第２および第４樹脂層を備えていなくても構わない。この場合、第１および第２無機絶縁層上に導電層が形成される。また、工程（２）にて金属箔上に無機絶縁ゾルが塗布される。
【０１６３】
また、上述した本発明の実施形態においては、第２および第４樹脂層は第１および第３樹脂層と比較して弾性率が低く設定されていたが、第１および第３樹脂層と第２樹脂層とは弾性率が同一でも構わない。この場合、例えば、第１および第３樹脂層と第２樹脂層としては、同一の樹脂材料により形成されたものを用いることができる。
【０１６４】
また、上述した本発明の実施形態においては、コア基板および配線層の双方が無機絶縁層を備えていたが、配線基板はコア基板または配線層の少なくともいずれか一方が無機絶縁層を備えていれば良い。
【０１６５】
また、上述した本発明の実施形態においては、金属箔を有する絶縁シートを用いたが、支持部材として金属箔以外の部材を有していてもよく、例えば金属箔の代わりに熱可塑性
樹脂からなる樹脂フィルムを用いても構わない。この場合、工程（７）においては、樹脂フィルムを剥離して除去した後、工程（１２）と同様にして導電層を形成することができる。
【０１６６】
また、上述した本発明の実施形態においては、工程（３）における溶剤の蒸発と工程（４）における溶剤の加熱を別々に行っていたが、工程（３）と工程（４）を同時に行っても構わない。
【０１６７】
また、上述した本発明の実施形態においては、工程（６）にて未硬化の樹脂前駆体シートを第２無機絶縁層上に載置したが、未硬化で液状の樹脂層前駆体を第２無機絶縁層に塗布しても構わない。
【符号の説明】
【０１６８】
１ 実装構造体
２ 電子部品
３ 配線基板
４ バンプ
５ コア基板
６ 配線層
７ 基体
８ スルーホール導体
９ 絶縁体
１０ａ 第１樹脂層
１０ｂ 第２樹脂層
１０ｃ 第３樹脂層
１０ｄ 第４樹脂層
１１ａ 第１無機絶縁層
１１ｂ 第２無機絶縁層
１１ｘ 無機絶縁ゾル
１２ 繊維
１２ａ 第１繊維
１２ｂ 第２繊維
１３ 無機絶縁部材
１４ 粉砕粒子
１５ａ 第１無機絶縁粒子
１５ｂ 第２無機絶縁粒子
１６ 樹脂部材
１７ 導電層
１７ｘ 金属箔
１８ ビア導体
１９ａ 第１層領域
１９ｂ 第２層領域
２０ 被覆部
２１ 接続部
２２ 絶縁シート
Ｖ 空隙
Ｏ 開口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の繊維と、隣接する該繊維同士の近接箇所にて該隣接する繊維それぞれに接続した無機絶縁部材とを有する無機絶縁層を備えたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層は、前記繊維および前記無機絶縁部材に取り囲まれた空隙をさらに有し、該空隙には樹脂部材が配されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層の一主面側に配された第１樹脂層をさらに備え、
前記樹脂部材は、前記第１樹脂層の一部が前記空隙に配されてなることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板において、
前記無機絶縁部材は、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である、互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子を含んでおり、
該複数の第１無機絶縁粒子のうち、一部の前記第１無機絶縁粒子が前記繊維に接続していることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項４に記載の配線基板において、
前記繊維および前記第１無機絶縁粒子は、酸化ケイ素を含有することを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項４に記載の配線基板において、
前記無機絶縁部材は、粒径が０．５μｍ以上３μｍ以下である、前記第１無機絶縁粒子を介して互いに接続した複数の第２無機絶縁粒子をさらに含んでいることを特徴とする配線基板。
【請求項７】
請求項１に記載の配線基板において、
前記近接箇所においては、一方の前記繊維の端部と他方の前記繊維の側面とが近接していることを特徴とする配線基板。
【請求項８】
請求項１に記載の配線基板において、
前記無機絶縁部材は、前記繊維の表面を被覆している被覆部と、前記近接箇所にて前記隣接する繊維それぞれに接続している接続部とを具備することを特徴とする配線基板。
【請求項９】
請求項８に記載の配線基板において、
前記無機絶縁部材は、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である、互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子と、粒径が０．５μｍ以上３μｍ以下である、前記第１無機絶縁粒子を介して互いに接続した複数の第２無機絶縁粒子とを含んでおり、
前記接続部は、前記被覆部よりも前記第２無機絶縁粒子を多く含むことを特徴とする配線基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層は、前記繊維および前記無機絶縁部材に取り囲まれた空隙をさらに有し、該空隙には樹脂部材が配されており、
前記被覆部の前記第２無機絶縁粒子は、前記第１無機絶縁粒子を介して前記繊維に接続しているとともに前記樹脂部材に向かって突出していることを特徴とする配線基板。
【請求項１１】
請求項１に記載の配線基板において、
前記複数の繊維は、長手方向と前記無機絶縁層の平面方向との角度が１０°以上４０°以下である第１繊維と、長手方向と前記無機絶縁層の平面方向との角度が５０以上８０°以下である第２繊維とを含んでおり、
前記第１繊維の数は、前記第２繊維の数よりも多いことを特徴とする配線基板。
【請求項１２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層の一主面側に配された第１樹脂層と、前記無機絶縁層の他主面側に配された第２樹脂層と、該第２樹脂層の前記無機絶縁層とは反対側に配された導電層とをさらに備え、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層よりも厚みおよびヤング率が小さいことを特徴とする配線基板。
【請求項１３】
請求項１２に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層は、第１層領域と、該第１層領域よりも前記他主面側に配された第２層領域とを具備し、
該第２層領域における前記繊維の長さの平均値が、前記第１層領域における前記繊維の長さの平均値よりも大きいことを特徴とする配線基板。
【請求項１４】
請求項１に記載の配線基板において、
前記繊維は、長さが幅の２倍以上５０倍以下であることを特徴とする配線基板。
【請求項１５】
請求項１４に記載の配線基板において、
前記繊維は、幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり、長さが８μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする配線基板。
【請求項１６】
請求項１に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層は、前記無機絶縁部材を介して前記繊維に接続した粉砕粒子をさらに有することを特徴とする配線基板。
【請求項１７】
請求項１に記載の配線基板と、該配線基板に実装された電子部品とを備えたことを特徴とする実装構造体。
【請求項１８】
支持部材と、該支持部材上に配された無機絶縁層とを備え、
該無機絶縁層は、複数の繊維と、隣接する該繊維同士の近接箇所にて該隣接する繊維それぞれに接続した無機絶縁部材とを有することを特徴とする絶縁シート。
【請求項１９】
請求項１８に記載の絶縁シートの前記無機絶縁層を基体側に配しつつ、前記絶縁シートを前記基体に第１樹脂層を介して積層する工程を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項１】
複数の繊維と、隣接する該繊維同士の近接箇所にて該隣接する繊維それぞれに接続した無機絶縁部材とを有する無機絶縁層を備えたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層は、前記繊維および前記無機絶縁部材に取り囲まれた空隙をさらに有し、該空隙には樹脂部材が配されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層の一主面側に配された第１樹脂層をさらに備え、
前記樹脂部材は、前記第１樹脂層の一部が前記空隙に配されてなることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１に記載の配線基板において、
前記無機絶縁部材は、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である、互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子を含んでおり、
該複数の第１無機絶縁粒子のうち、一部の前記第１無機絶縁粒子が前記繊維に接続していることを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項４に記載の配線基板において、
前記繊維および前記第１無機絶縁粒子は、酸化ケイ素を含有することを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項４に記載の配線基板において、
前記無機絶縁部材は、粒径が０．５μｍ以上３μｍ以下である、前記第１無機絶縁粒子を介して互いに接続した複数の第２無機絶縁粒子をさらに含んでいることを特徴とする配線基板。
【請求項７】
請求項１に記載の配線基板において、
前記近接箇所においては、一方の前記繊維の端部と他方の前記繊維の側面とが近接していることを特徴とする配線基板。
【請求項８】
請求項１に記載の配線基板において、
前記無機絶縁部材は、前記繊維の表面を被覆している被覆部と、前記近接箇所にて前記隣接する繊維それぞれに接続している接続部とを具備することを特徴とする配線基板。
【請求項９】
請求項８に記載の配線基板において、
前記無機絶縁部材は、粒径が３ｎｍ以上１１０ｎｍ以下である、互いに接続した複数の第１無機絶縁粒子と、粒径が０．５μｍ以上３μｍ以下である、前記第１無機絶縁粒子を介して互いに接続した複数の第２無機絶縁粒子とを含んでおり、
前記接続部は、前記被覆部よりも前記第２無機絶縁粒子を多く含むことを特徴とする配線基板。
【請求項１０】
請求項９に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層は、前記繊維および前記無機絶縁部材に取り囲まれた空隙をさらに有し、該空隙には樹脂部材が配されており、
前記被覆部の前記第２無機絶縁粒子は、前記第１無機絶縁粒子を介して前記繊維に接続しているとともに前記樹脂部材に向かって突出していることを特徴とする配線基板。
【請求項１１】
請求項１に記載の配線基板において、
前記複数の繊維は、長手方向と前記無機絶縁層の平面方向との角度が１０°以上４０°以下である第１繊維と、長手方向と前記無機絶縁層の平面方向との角度が５０以上８０°以下である第２繊維とを含んでおり、
前記第１繊維の数は、前記第２繊維の数よりも多いことを特徴とする配線基板。
【請求項１２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層の一主面側に配された第１樹脂層と、前記無機絶縁層の他主面側に配された第２樹脂層と、該第２樹脂層の前記無機絶縁層とは反対側に配された導電層とをさらに備え、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層よりも厚みおよびヤング率が小さいことを特徴とする配線基板。
【請求項１３】
請求項１２に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層は、第１層領域と、該第１層領域よりも前記他主面側に配された第２層領域とを具備し、
該第２層領域における前記繊維の長さの平均値が、前記第１層領域における前記繊維の長さの平均値よりも大きいことを特徴とする配線基板。
【請求項１４】
請求項１に記載の配線基板において、
前記繊維は、長さが幅の２倍以上５０倍以下であることを特徴とする配線基板。
【請求項１５】
請求項１４に記載の配線基板において、
前記繊維は、幅が４μｍ以上１０μｍ以下であり、長さが８μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とする配線基板。
【請求項１６】
請求項１に記載の配線基板において、
前記無機絶縁層は、前記無機絶縁部材を介して前記繊維に接続した粉砕粒子をさらに有することを特徴とする配線基板。
【請求項１７】
請求項１に記載の配線基板と、該配線基板に実装された電子部品とを備えたことを特徴とする実装構造体。
【請求項１８】
支持部材と、該支持部材上に配された無機絶縁層とを備え、
該無機絶縁層は、複数の繊維と、隣接する該繊維同士の近接箇所にて該隣接する繊維それぞれに接続した無機絶縁部材とを有することを特徴とする絶縁シート。
【請求項１９】
請求項１８に記載の絶縁シートの前記無機絶縁層を基体側に配しつつ、前記絶縁シートを前記基体に第１樹脂層を介して積層する工程を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−１７８３９２（Ｐ２０１２−１７８３９２Ａ）
【公開日】平成２４年９月１３日（２０１２．９．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３９３３３（Ｐ２０１１−３９３３３）
【出願日】平成２３年２月２５日（２０１１．２．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１３日（２０１２．９．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２５日（２０１１．２．２５）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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