【課題】 プリプレグと導体パターンを略面一に揃えて不都合を解消できる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔３を使用して薄い配線板を製造する配線板の製造方法であり、サポート基材１の粘着性を有する表面に厚さが１２μｍ以下の銅箔３を着脱自在に粘着して中間体を構成し、この中間体の銅箔３に所定の電極パターン９をアディティブ法により形成し、中間体の所定の電極パターン９にプリプレグ１０と積層用の銅箔１１とを順次積層プレスして積層体１２を構成するとともに、この積層体１２の周縁部１３を打ち抜いて除去し、積層体１２を曲げてサポート基材１を取り外した後、積層体１２のプリプレグ１０から銅箔３をエッチング法により除去して所定の電極パターン９とプリプレグ１０の下面とを面一に揃える。 （もっと読む）

【課題】 薄い銅箔とプリプレグとを積層する作業時の煩雑化や遅延を招くことが少なく、銅箔の位置ずれや皺の発生を防いで製品の信頼性や品質の向上を図ることのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の剛性を有するサポート基材１に銅箔３とプリプレグ４とを積層して薄い配線板を製造する製造方法であり、サポート基材１の表面周縁部に枠形の粘着層２を備え、この粘着層２に厚さが１８μｍ以下の銅箔３の周縁部を着脱自在に粘着し、この銅箔３に厚さが１００μｍ以下のプリプレグ４と積層用の銅箔５とを順次積層してプレスするとともに、積層用の銅箔５に所定の配線パターンを形成して積層体６を形成し、サポート基材１から積層体６を分離した後、積層体６を形成する銅箔３に所定の電極パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】両方の面上に実装された外付け実装部品のそれぞれとの関係として電気的特性を向上するような部品内蔵を実現すること。
【解決手段】内蔵部品を接続するための第１の接続領域を備えた第１の配線層と、第１の配線層の第１の接続領域に接続された第１の部品と、第１の部品を埋め込むように、第１の配線層上に積層して位置する板状絶縁層と、板状絶縁層が第１の部品を埋め込むため要している該板状絶縁層の空間領域を避けるように、該板状絶縁層の厚み内に内層配線層として設けられた、内蔵部品を接続するための第２の接続領域を備えた第２の配線層と、第２の配線層から見た方向が、第１の配線層から見た第１の部品の方向とは反対になるように、板状絶縁層に埋め込まれて、該第２の配線層の第２の接続領域に接続された第２の部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】感光性フィルムで構成された絶縁層に露光及び現像工程によりチップ内臓のためのキャビティーが形成される埋め込み印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は埋め込み印刷回路基板に関するものであって、キャビティーが形成されたコア層；前記チップを固定するための接着層が上部に塗布された銅箔層；前記接着層が塗布された銅箔層の上部に配置されたコア層のキャビティーに実装されたチップ；前記キャビティーとチップの間及び前記コア層の上部に形成された絶縁層；前記絶縁層上に形成された回路層；を含んで、前記コア層は光感応性モノマー及び光開始剤を含む感光性組成物で形成される。 （もっと読む）

【課題】材料コストが安く、しかもパッケージとした際に、薄型化が可能で、異物の発生を抑制可能な電子部品素子搭載用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１４の一方の面が開放し他方の面が閉塞されて底部となる非貫通孔６と、この非貫通孔６の底部に設けられた電子部品素子搭載部１２と、を有する配線基板２と、配線基板２の基材１４の一方の面上に接着層４を介して配置され、電子部品素子搭載部１２上に空隙部１５を形成するスペーサ層３と、スペーサ層３上に接着層４を介して空隙部１５を塞ぐように配置される蓋基板５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】製造中のプリント配線板は剥離しにくく、製造後のプリント配線板は容易に剥離することができると共に、金属張積層板として再利用することができる支持体を提供する。
【解決手段】プリプレグ層１に第１金属箔２及び第２金属箔３を積層して形成されている。前記プリプレグ層１よりも前記第１金属箔２が小さい。前記第１金属箔２よりも前記第２金属箔３が大きい。前記第１金属箔２の周囲において前記プリプレグ層１と前記第２金属箔３とが接着されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板（例えば内層材）の位置ずれを抑制し、外側に外層材を重ねて積層成形する場合には外層材の溶着部におけるシワの発生を抑制することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】２枚の回路基板１を絶縁層用プリプレグ２を介して溶着により仮止めした後に積層成形することによって多層プリント配線板を製造する方法に関する。前記回路基板１が、前記絶縁層用プリプレグ２に対向する面に厚み１０５μｍ以上の回路パターン４及び枠部５を設けて形成されている。前記枠部５に溶着用プリプレグ６が配置されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板２００は第１のコア層２１０、第２のコア層２２０、および中央誘電体層２３０を含む。第１のコア層はコア誘電体層２１２およびコア回路層２１４を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第２のコア層は第１のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第１のコア層と第２のコア層の間に配置される。キャビティーＲは第２のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ内蔵基板に生じるインダクタンスを小さくすることが可能なコンデンサ素子、及び該コンデンサ素子を具えたコンデンサ内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るコンデンサ素子は、第１電極層11と第２電極層12との間に誘電体層13が介在したコンデンサ素子１であって、第１電極層11は、第２電極層12側の表面111の一部が該第２電極層12によって覆われ、第１電極層11が金属箔により形成される一方、第２電極層12が金属薄膜又は金属箔により形成されている。本発明に係るコンデンサ内蔵基板は、前記コンデンサ素子１と絶縁基板２とを具え、該絶縁基板２内にコンデンサ素子１を埋設することにより絶縁基板２にコンデンサ素子１が内蔵されている。 （もっと読む）

【課題】ハンダ等の再溶融がなくなり、工程を簡略化可能な部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１積層基板１１の一方の面１１ａに第１電子部品Ｔ１を載置する第１電極１３と、第１積層基板に凹部１４を設け、第１積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第２電子部品Ｔ２の一端Ｔ２ａと接続する第２電極１６とを備える第１配線基板１７と、第２積層基板２１の一方の面に凹部２４を設け、第２積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第２電子部品Ｔ２の他端Ｔ２ｂと接続する第３電極２６とを備える第２配線基板２７と、を備えており、第１配線基板と第２配線基板との一方の面はそれぞれの凹部が互いに対向する内面に向いて開口するように配されており、各々の電子部品と各々の電極とは、導電性ペーストＰからなる層間導通部により接続される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵するための開口部を小さくできる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層３ｃに第１導電層４ｃ１と層間導通部１ｃ２が形成された第１の基板３Ａと、層間導通部１ｃ２と接続される電子部品２と、第２絶縁層３ｂに第２導電層４ｂ１が形成され、電子部品２を内蔵する位置に開口部６を有する第２の基板２Ａと備えた部品内蔵基板１０。第２導電層４ｂ１は、平面視枠状の枠状部７ｂ１を有する。開口部６は、枠状部７ｂ１の内側領域８ｂ１全域の第２絶縁層３ｂを厚さ方向に貫通して形成されている。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート１０と、絶縁性シート１０の一方主面に埋め込まれた導電性の配線２１〜２７とを備える基板２を準備する工程と、基板２に形成された配線２１〜２７の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起３０が形成された基板５を作製する工程と、複数の基板５１〜５３を、一の基板５２の一方主面に形成された突起３０が他の基板５３の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板５１〜５３を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】低背化を可能としつつ放熱性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵多層プリント基板１００は、第１〜第３の樹脂基材１０〜３０を積層し、電子部品４０をキャビティ６０内に内蔵してなる。電子部品４０の電極４１及びスルーホール電極１２の電極１２ａは直接接合され、各樹脂基材１０〜３０に形成された各配線等はそれぞれ基材の両面から突出せずに基材内に埋め込まれた状態で形成される。キャビティ６０内に内蔵された電子部品４０の非回路面４２は、放熱用配線２１及び放熱用ビア３２と接触している。このため、低背化を図ることができ、高密度実装が可能となり、放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】支持基板を用いたコアレス工法によって配線基板を作製する場合に、配線基板の外層となる銅箔の凹凸の発生を抑制可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持基板となる金属箔張り積層板と接着層と複層金属箔とをこの順番に構成し、前記複層金属箔上に、積層体の一部となる絶縁層と金属箔とをこの順番に構成した後、一括して加熱加圧することにより、支持基板上に積層された積層体を形成する工程と、前記複層金属箔の金属箔同士を物理的に剥離することにより、前記複層金属箔の一方の金属箔とともに、積層体を支持基板から分離する工程と、前記分離した積層体の一方の金属箔をエッチングすることにより、外層回路を形成する工程と、を有する配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】各絶縁層を構成する繊維の層間に生ずるひずみが低減された領域を形成することが可能な多層配線基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】多層配線基板、複数の繊維が予め決められた繰り返しパターンで織られ、樹脂が含浸されて板状に形成された第１の絶縁層２１と、複数の繊維が予め決められた繰り返しパターンで織られ、樹脂が含浸されて板状に形成された第２の絶縁層２２と、第１の絶縁層２１と第２の絶縁層２２とを接着する樹脂層２３とを備え、第１の絶縁層２１の繰り返しパターン及び第２の絶縁層２２の繰り返しパターンは、向きが揃うように配置され、且つ、第１の絶縁層２１の繰り返しパターンの位置が、第２の絶縁層２２の繰り返しパターンの位置に対して、予め決められた距離ずれている。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一対の配線層と、この一対の配線層間に配設された絶縁層とからなる配線基板中に、MEMSやSAWフィルタなどの機能性素子をその機能面の機能を劣化させない状態で埋設してなる新規な構造の素子内蔵配線基板を安価に提供する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層と、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第１の配線層に実装されてなる中空形成部材と、前記中空形成部材内に収容されるとともに、前記第１の配線層に実装されてなる機能性素子と、を具えるようにして、素子内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化し、安価に形成することができる多層基板の製造方法及び多層基板を提供する。
【解決手段】第１基材２１に接着し、且つ、第１導体パターン３１のランド３４がビアホール２３から露出するように、第１基材２１の一面２１ａ上に、ビアホール２３を有した第２基材２２を形成する。次いで、熱プレスにより、金属箔２５を所定形状に打ち抜いて第２導体パターン３２を形成しつつ、第２導体パターン３２の一部を第２基材２２の一面２２ｂに熱圧着させて第２配線３５とし、第２導体パターン３２の残りをビアホール２３内に押し込み、押し込んだ一部をビアホール２３の傾斜面２３ａに沿いつつ該傾斜面２３ａに熱圧着させて層間接続部３６とし、押し込んだ残りの接続部３７をランド３４に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムを熱圧着する際に発生する樹脂流動を抑制し、平坦性に優れ、導体パターンの歪みが抑制された部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板２０に形成された電子部品９を内蔵するためのキャビティ８は、部品内蔵基板２０を積層方向から平面視したとき、電子部品９の面積より大きい貫通孔と、電子部品９の面積より小さい貫通孔によって構成されている。電子部品９をキャビティ８に挿入する際、第２の樹脂フィルム２の舌片部及びが電子部品９の挿入方向に折れ曲がり、キャビティ８と電子部品９の隙間を埋める。その結果、熱圧着時の樹脂流動を抑制し、導体パターン４の歪みや部品内蔵基板２０の表面の平坦性の悪化を抑制する。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスを低減すると共に、有効電極面積の減少を抑えて小型化することが可能な薄膜キャパシタ、多層配線基板、および半導体装置を提供する。
【解決手段】誘電体層の上面に第１極性の電極層、前記誘電体層の下面に第２極性の電極層を有し、特定位置の周りに配置された複数の第１容量素子と、前記誘電体層の上面に前記第２極性の電極層、前記誘電体層の下面に前記第１極性の電極層を有し、前記特定位置の周りに前記複数の第１容量素子と交互に配置された複数の第２容量素子と、前記特定位置に設けられ、前記複数の第１容量素子のすべての第１極性の電極層および前記複数の第２容量素子のすべての第１極性の電極層を接続する単一の共通接続孔と、前記共通接続孔の周りに設けられ、前記複数の第１容量素子の各々の第２極性の電極層を、隣接する前記第２容量素子の第２極性の電極層に接続する複数の個別接続孔とを備えた薄膜キャパシタ。 （もっと読む）