【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板１２Ａと加熱加圧対象物１１と金属板１２Ｂとを交互に積層して第１の積層体１０を得る工程と、第１のクッション材２２Ａと第１の圧力安定板２１Ａと第１の積層体１０と第２の圧力安定板２１Ｂと第２のクッション材２２Ｂとがこの順で積層されている第２の積層体２０を得る工程と、第２の積層体２０を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物１１が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板１２Ａ，１２Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも大きい。第１，第２の圧力安定板２１Ａ，２１Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】リジッド部の剛性が高められた回路基板および回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板は、変形可能なフレキシブル部１３０と、絶縁基材１１１および絶縁基材１１１に形成された電気回路１２０を含み、フレキシブル部１３０が接続されたリジッド部１１０と、絶縁基材１１１の周縁部に形成され、絶縁基材１１１に内部応力を加えると共に、絶縁基材１１１よりも剛性の高い絶縁性樹脂から形成された補強部材１４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ベース配線板および半導体素子搭載用のキャビティーを有する孔あき配線板の貼り合わせに用いる導電性ペーストで充填された孔およびキャビティーを有する接着シートを、クリーンで効率良く製造することが可能な半導体素子搭載用多層配線板用接着シートの製造方法及びその製造方法で得た接着シートを用いた半導体素子搭載用多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）シート状接着材料を準備する工程、（２）前記シート状接着材料にキャビティー加工を施す工程、（３）前記シート状接着材料の少なくとも片面に離型性フィルムを貼り合わせる工程、（４）前記シート状接着材料に導電性ペースト充填用孔を形成する工程、（５）前記導電性ペースト充填用孔へ導電性ペーストを充填する工程、をこの順に行う、接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】天面出しが必要な部品として、高さが異なる複数の部品を内蔵した部品内蔵基板のダイレクトビア接続の製造方法および、その方法で製造された部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵層５に複数の部品５２、５３の底面および天面が樹脂層５１から露出して天面出しが行なわれた状態で用意し、部品内蔵層５と配線層３、７とを未硬化の樹脂層４１、６１で形成された接続層４、６を挟んで積層し、硬化して一体化する。このとき、部品５２、５３の高さの違いに基づく段差を樹脂層４１、６１の変形で吸収し、また、接続層６ビア構造の層間導体６２が圧縮変形することにより、ダイレクトビア接続の部品内蔵基板１Ａを製造して提供する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、ビア接続安定性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工法を利用して貫通穴４を形成する。このとき加工する前に２３℃６０％以上の環境に放置することによりラミネート後の寸法変化を加速させることで従来よりも短時間で貫通穴加工が行え、かつ、貫通穴の位置精度の高い製造方法とすることで導通穴を介する層間の接続の信頼性を高めかつ生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】容易にＵ字状に曲げることができ、不要輻射を低減でき、かつ、高周波特性に優れた信号線路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】グランド導体３０は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向に正方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３４は、本体１２内において信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と重なっている。グランド導体３０，３４には、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２からはみ出すことなく重なり、かつ、信号線３２に沿って延在しているスリットＳ１，Ｓ２が設けられている。グランド導体３０，３４間のｚ軸方向における間隔は、信号線３２のｙ軸方向の中央に近づくにしたがって、大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを用いてなる層間接続用導体を介して導体層が確実に層間接続され、製品の段階における接続安定性にも優れた、信頼性の高い多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層２を、第１導体層２１と、第１導体層の所定の領域を被覆する、第１導体層より貴で、耐食性の高い第２の金属からなる第２導体層２２とを備えた構成とし、導体層とビアホール導体４とを互いに接触させて電気的に導通させる。 （もっと読む）

【課題】成型後の多層板の金属箔面における打痕不良を抑制することができると共に、回路浮きの発生も抑制することができる多層板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層４の一方の面に金属箔５ａを有し他方の面に内層回路３が形成された第１の内層材２ａおよび第２の内層材２ｂ、２枚の金属箔５ｂ、および２枚のプリプレグ６を多層板用材料として用い、ステンレス製介在プレート１０および一対のステンレス製成型プレート１１を成型用部材として用いて、金属箔５ｂ、プリプレグ６、金属箔５ａ面を下にした第１の内層材２ａ、ステンレス製介在プレート１０、金属箔５ａ面を上にした第２の内層材２ｂ、プリプレグ６、および金属箔５ｂを一対のステンレス製成型プレート１１間に上下にこの順に積層して加熱加圧成型し、２枚の多層板１を同時に成型することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保護フィルムを用いなくとも、樹脂フィルム表面への導電ペーストの金属粒子の付着を抑制することが可能な導電ペーストの充填方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂フィルム１に対して鏡面仕上げ加工を施して、熱可塑性樹脂フィルム１の表面粗度を導電ペースト５に含まれる金属粒子の最小粒径よりも小さくする。このため、熱可塑性樹脂フィルム１に直接導電ペーストを載せ、スキージ６によって熱可塑性樹脂フィルム１の表面上で移動させても、金属粒子の熱可塑性樹脂フィルム１の表面への付着、残留を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】熱プレス時に発生するクッション材の変形を吸収することにより製品に加わる圧力が安定して、製品厚みや接続抵抗が安定した高品質な回路基板が実現することを目的とする。
【解決手段】少なくとも１枚の製品からなる製品部分の上下を第１の金属板で挟持した積層物を準備する工程と、前記上下の第１の金属板の外側に第２の金属板と少なくとも一部に穴を設けたクッション材を配置した積層構成物を作成する工程と、それを加熱加圧する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】できるだけ少ない製造工程で集積度が高く、部品実装時のデザインの幅が広くとれる多層板を製造することのできるプリント配線基板の製造方法およびそのようなプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材３と、絶縁性基材３の両面にそれぞれ配設された第１の配線層１ａ及び第２の配線層５ａと、誘電性組成物又は抵抗性組成物６からなり、絶縁性基材３の厚さ方向に第１の配線層１ａと第２の配線層５ａとを層間接続し、両配線層１ａ，５ａとの間で受動素子を形成するバンプ２とを具備するプリント配線基板７ａ。 （もっと読む）

【課題】実装の自由度が高く、かつ、薄型化した両面配線板を提供すること。
【解決手段】基材２の一面に第一絶縁部１が配され、その厚さ方向に延びる微細孔５を備えた基体３、少なくとも微細孔５を塞ぐように第一絶縁部１に配された第一導体４、少なくとも微細孔５を塞ぐように基材２の他面に配された第二導体７、及び、微細孔５内を満たすように配され、第一導体４と第二導体７とを電気的に接続する導電性ペースト６、から少なくともなる両面配線基板であって、第二導体７は基材２の内部に配され、かつ、第二導体７と基体３の他面３ｂとは略一面をなしていること。 （もっと読む）

【課題】プレス段内の製品間に使用する金属板へのプリプレグの樹脂流れ付着を抑制することが可能な多層銅張積層板の製造方法、多層銅張積層板及びサイズ切替式銅箔位置規定治具を提供する。
【解決手段】予め回路形成された内層板とプリプレグと銅箔とを組合せ積層し積層体となす工程、前記積層体を金属板を用いて、プレス段内で加熱加圧し多層化接着する工程を有する多層銅張積層板の製造方法において、プレス段内の許容範囲内で積層体（製品）と金属板を交互に積載し上蓋を被せ加熱加圧する前に、内層板とプリプレグを組合せ、さらに前記内層板とプリプレグを銅箔と組合せる際に銅箔のセット位置を規定するサイズ切替式銅箔位置規定治具１、２を使用し、加熱加圧時に発生するプリプレグの樹脂流れ量に応じて銅箔の長さを変更し加熱加圧することで、プレス段内の積層体間に使用する金属板へのプリプレグの樹脂流れ付着を抑制する、多層銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの抵抗値を非常に小さくすることができ、吸湿耐熱性、接続信頼性、導体接着強度、および製造プロセス適性に優れ、環境負荷が小さい多層配線基板を提供する。
【解決手段】導体パターンおよびビアを備えた絶縁基材からなる配線基板を熱融着により積層してなる多層配線基板において、ビアを形成する導電性ペースト組成物を、所定の質量比で導電粉末とバインダー成分とを含むものとし、導電粉末を１３０℃以上２４０℃以下の融点を有する非鉛半田粒子（第１の合金粒子）とＡｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上（第２の金属粒子）とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子とを所定の質量比とし、バインダー成分をＴｇが第１の合金粒子の融点未満で流動開始温度が２６０℃以上の熱可塑性樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】加圧時に電子部品に印加される応力を低減する。
【解決手段】最下層３０の上に複数のスペーサ層２０を積層し、スペーサ層２０の貫通孔２２により形成される部品搭載孔２０ａに電子部品４０を配置した後、最上層５０を積層し、加圧工程にて、電子部品４０が部品搭載孔２０ａ内に支持され、かつ、電子部品４０の周囲に加圧による電子部品への応力を緩和するための隙間６０が設けられた状態で、曲面形状の加圧面を有する金型９０ａ、９０ｂを用いて最下層３０、スペーサ層２０および最上層５０を積層方向の両側から加熱しながら加圧して曲面形状に加工する。 （もっと読む）

【課題】熱プレス時の応力差を緩和し、生産性が高く微細で高品質な多層配線基板を製造することのできる、載置方法を提供する。
【解決手段】積層体とプレス板とを交互に積み重ねて積層構造物を形成し、加熱・加圧する多層配線基板の製造方法において、同一プレス板上に載置する複数の積層体の載置位置を調整することによって、積層方向に垂直な方向の積層体間の応力差を緩和することが可能となるので、配線層と層間接続手段との高い合致精度を確保することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】内層の回路基板と上下に位置決めして積層するプリプレグとの位置決め精度を改善し、高精細な多層基板の製造法を提供する。
【解決手段】絶縁層の表層に回路パターン１１ａ，１１ｂと絶縁層上の金属はく層５ａ，５ｂに形成された除去部１２ａ，１２ｂにより前記絶縁層が露出した仮固定部９ａ，９ｂとを備えた内層用の回路基板１０と層間接続用の導通孔を備えたプリプレグとを積層し、仮固定部９ａ，９ｂの位置をヒーターポンチ６ａ，６ｂで加圧加熱し、仮接着する。 （もっと読む）

【課題】多層配線回路基板の加工工程における破断や変形の発生を十分に抑制しつつ、薄肉化による高密度化を図ることが可能な多層配線回路基板を提供すること。
【解決手段】少なくとも２層以上のポリイミド基材層と、前記ポリイミド基材層の少なくとも片面にそれぞれ形成された配線回路層とを有する多層配線回路基板であって、前記ポリイミド基材層のうちの少なくとも１層が、引裂き伝播抵抗が１００〜４００ｍＮの範囲であり、かつ熱膨張係数が３０×１０^−６／Ｋ以下のポリイミド樹脂層であることを特徴とする多層配線回路基板。 （もっと読む）

【課題】離型時におけるソルダーレジストの剥離を抑制することが可能な熱プレス方法を提供すること。
【解決手段】一方の面にソルダーレジスト７が形成された第１の回路基板２ａと、第１の回路基板２ａの他方の面に配置した絶縁性部材１とを積層する積層工程と、積層された第１の回路基板２ａと絶縁性部材１とを金型３を用いて積層方向にプレスする熱プレス工程とを備え、第１の回路基板２ａの一方の面に接触する金型３ａの表面１０ａの全部又は一部が粗化処理されている、熱プレス方法である。 （もっと読む）

【課題】内層回路パターン形状や残銅率を変更することなく、また接着後にそり矯正等を行なうことなく、そりを抑制した多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】複数枚の基板２とプリプレグ３を重ね合わせた積層体４を、熱膨張係数の異なる金属プレート５と金属プレート６で挟み、積層装置の熱盤７で接着する際に、金属プレート５を、金属プレート６の熱膨張係数より小さいものを用いることで、積層接着後の基板のそりを抑制する。 （もっと読む）