【課題】本発明はバンプを用いて半導体素子をフリップチップ実装を行うフリップチップ実装基板及びフリップチップ実装方法に関し、ボイドの発生を抑制することにより実装信頼性を高めることを課題とする。
【解決手段】基板本体２６上に、ソルダーレジスト３０と、半導体チップ１に設けられた中央バンプ３がフリップチップ接合される中央パッド２８とを有しており、前記半導体チップ１が実装された後にアンダーフィルレジン３５が配設されるフリップチップ実装基板において、前記ソルダーレジスト３０に中央パッド２８を露出させる中央開口部３２を形成すると共に、このソルダーレジスト３０の中央開口部３２を形成する縁部が中央パッド２８の外周部において一部重なった構成とする。 （もっと読む）

【課題】高温域ではんだ付けが可能となる鉛フリーはんだ材料を安定供給する。
【解決手段】第１共晶合金と、第２共晶合金とを含み、第１共晶合金は、Ｚｎ−Ａｌ合金からなり、第２共晶合金は、Ｇｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｇｅ合金、Ａｇ−Ｃｕ合金およびＡｇ−Ｇｅ合金よりなる群から選ばれた少なくとも１種からなるはんだ材料。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板用基板材料のボルト締めはんだ耐熱性を容易且つ定量的に評価できるはんだ耐熱性試験方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用基板材料におけるプリント配線板のボルト締め部の締付けトルク量によるはんだ耐熱性を評価するはんだ耐熱性試験方法において、全面銅箔付のプリント配線板用基板材料の四隅又は任意の箇所に穴をあけ、トルクレンチを用いて任意の締付けトルクでボルト締めを行ったサンプルをはんだ槽に浮かべ、膨れが発生するまでの時間及びサンプルのクラック発生状況を確認してはんだ耐熱性を評価することを特徴とするはんだ耐熱性試験方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板と半導体チップとのギャップを高精度に非破壊検査することができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】回路基板２と、回路基板に搭載された半導体チップ３と、回路基板及び半導体チップの間隙に充填されたアンダーフィル材７と、回路基板に搭載された半導体チップを封止するモールド樹脂８とを備える半導体パッケージ１において、回路基板の半導体チップ側表面に基板側アライメントマーク９を形成すると共に、半導体チップの回路基板側表面にチップ側アライメントマーク１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】被検査部位への検査領域の設定を高い精度で行えるようにして、検査の精度を高める。
【解決手段】検査対象の基板について、あらかじめ全体画像１０３を作成し、この全体画像１０３上の被検査部位に検査領域３１を対応づけておく。検査時に、撮像対象領域３０に対応する位置にカメラ３Ａを位置決めして撮像し、処理対象画像４０を取得すると、全体画像１０３上でこの処理対象画像４０に対応する領域４１を抽出し、この領域４１の撮像対象領域３０に対するずれ量Δｘ，Δｙを算出する。さらに、検査領域３１の設定位置をずれ量Δｘ，Δｙを用いて補正し、この補正後の座標に基づき、処理対象画像４０に検査領域を設定する。 （もっと読む）

【課題】配線基板に電子部品が実装されて成る配線基板ユニットに形成された電気回路に通電して、該配線基板ユニットにおける電子部品と配線基板との接合不良を検出する導通試験方法及び導通試験装置において、配線基板と電子部品とのはんだ接合部に接合不良が存在する場合に、確実にその接合不良を検出する。
【解決手段】、配線基板ユニット１０を静止させた状態と、該配線基板ユニット１０に具備される配線基板１１と任意の電子部品１３とを共振させた状態との双方において、該配線基板ユニット１０に構成される回路に通電して該回路からの出力を電気的信号として検出し、これらの電気的信号を比較演算することにより、接合不良を検出する。また、配線基板１１を保持すると共に加振する保持部材２２・２２・・・の保持位置を変更させることで、前記配線基板ユニット１０の振動の腹と節の位置を変化させて、少なくとも複数回の導通抵抗の測定を行う。 （もっと読む）

【課題】 検査装置の繰り返し操作を効率よく実行する。
【解決手段】外観検査システム１は、検査装置１０と、情報処理装置２０とは、ＲＳ−２３２Ｃ（１３，２３）で相互に接続されている。操作履歴作成プログラムαは、操作入力部２５により入力された移動及び画像取得命令の履歴をＨＤＤ２４（又はメモリ１２）に記憶させる移動履歴作成手段を有する。最適動作制御プログラムβは、移動履歴作成手段により記憶された履歴の内、カメラ１４ｂの回転移動、直進移動から夫々最適な回転移動及び直進移動を算出した最適履歴を記憶させる最適履歴作成手段を有する。また最適動作制御プログラムβは、最適履歴作成手段により記憶された最適履歴に基づいて移動制御部１４ａに命令して画像検出部の移動とこの画像検出部が検出した画像をＨＤＤ２４（又はメモリ１２）に格納する履歴実行手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】半田がリフローした時にヒータチップがワークから溶融半田を押出して半田付け不良を発生させるおそれをなくし、異なるワークに対しても設定値（目標沈み込み量）を変えるだけで対応でき、ワークが変化する場合にも処理能率を上げられるようにする。
【解決手段】基台２２に対して昇降可能かつ位置固定可能な昇降ヘッド２６に、下向きに付勢されたヒータチップ３０を上下動可能に保持し、このヒータチップ３０をワーク５２に押圧しつつ発熱させることによりリフローハンダ付けするリフローハンダ付け方法において、昇降ヘッド２６に設けたストッパ３８によりヒータチップ３０の下限位置を機械的に規制し、ヒータチップ３０がワーク５２に当接した状態でその下限位置から目標沈み込み量ａだけ高い位置となるように前記昇降ヘッド２６を押し下げて固定し、リフロー時のヒータチップ３０の下降量を前記目標沈み込み量ａに制限する。 （もっと読む）

【課題】簡易な方法で電子部品を静電気放電から保護しつつ実装できるようにする。
【解決手段】集積回路１０は、コンデンサ素子１４の電極１６ａ、１６ｂが実装端子１２ａ、１２ｂに接続してある。集積回路１０は、実装端子１２（１２ａ、１２ｂ、………）が実装基板２０の接続端子２２（２２ａ、２２ｂ、………）に接合される。集積回路１０を実装基板２０に実装する際、接続端子２２ａ、２２ｂに接続してある部品端子２４ａ、２４ｂを回路ユニット３０によって相互に電気的に接続し、接続端子２２ａ、２２ｂを同電位にしておく。集積回路１０の実装端子１２と実装基板２０の接続端子２２とを接合したのち、回路ユニット３０を上昇させて部品端子２４ａ、２４ｂ間の電気的接続を遮断する。 （もっと読む）

【課題】 解体または破壊が不必要であり、簡単で効率的に検査することができる印刷回路基板および被検査ユニットを提供する。
【解決手段】 本発明による印刷回路基板は、基板本体；および基板本体の板面に設けられて検査装置によって検査可能にはんだ付け部を有する検査試片部を含む。 （もっと読む）

【課題】印刷マスクの開口部における開口面積の大小に関わらず、クリーム半田をプリント配線板のパッドに精度良く安定して印刷することができる、スキージ及びこのスキージを用いた印刷方法を提供する。
【解決手段】金属製の第１の板状部２とゴム製の第２の板状部３とが貼り合わされ第２の板状部の端部が第１の板状部の端部よりも突出しこの第２の板状部の端部の第１の板状部側の縁部Ａに稜線Ｒを施したスキージ１を準備し、プリント配線板１０のパッド１１と印刷マスク１３の開口部１２とが略一致するように位置決めを行った後、スキージの第１の板状部及び第２の板状部の各端部を所定の角度θで印刷マスクに接触させて、スキージ１を第１の板状部を有する面側を印刷方向として印刷マスクの面方向Ｂに移動させ、開口部にクリーム半田１４を充填する。 （もっと読む）

【課題】リードピッチが0.4ｍｍ以下の所謂狭ピッチリードを搭載するプリント基板では、狭ピッチのランド間にソルダレジストを印刷法では塗布できなかった。そのため精度の良好な感光性ソルダレジストを使うことも考えられるが、感光性ソルダレジストは材料費が高く、また設備も高価である。本発明は、狭ピッチのランド間に安価な材料で簡単に印刷塗布したプリント基板、及びその製造方法である。
【解決手段】本発明は、狭ピッチのランド間に印刷インクを塗布してブリッジ防止部を形成したプリント基板である。そして本発明のプリント基板の製造方法は、多数のランド間からなるランド群周囲をソルダレジストで被い、ランド間はメッシュの編み込み方向が版穴に対して45度傾斜したメッシュスクリーンで文字用インクを塗布してブリッジ防止部を形成する。 （もっと読む）

【課題】スキージおよび横漏れ防止板の清掃作業をより簡単に、かつ速やかに行えるようにする。
【解決手段】スクリーン印刷装置には移動可能なヘッドが設けられ、このヘッドにスキージ３２が支持されている。スキージ３２はスキージホルダ３４に組付けられることによりスキージユニット３０としてユニット組付部材２０に組付けられている。スキージホルダ３４にはその両端にペーストの横漏れ防止板６０が設けられている。この横漏れ防止板６０には、嵌合用凹部６３が設けられており、この嵌合用凹部６３をスキージホルダ３４端面に設けられるカラー７０に対してその軸方向と直交する方向から嵌合させることにより、スキージホルダ３４に対して横漏れ防止板６０が着脱可能に取付けられている。 （もっと読む）

【課題】電子機器を構成する電子部品と電子基板とを電気接点の役割を担う半田ボールは１ｍｍ以下の真球形状を有する物質を製造する事が難題で銅やセラミックを用いた半田ボールは真球度が９５％前後であり技術的にも難易度が高く工程が多い製造方法であった。
【解決手段】半田ボールを構成する中心核にフェノールを始めとする熱硬化プラスチックを界面活性方法で真球状に固形化した物質は１００％が９９％以上の真球度を有しこれの表面をエッチング（ざらつかせる）する事で表面積を拡大し球体とメッキの結合を良好にすると共にニッケル無電解を容易にする。球体に通電性を持たせ導電層を構成する銅メッキ、半田メッキを施す。 （もっと読む）

【課題】高い配線密度の配線基板にソルダーマスク作製時間を削減できるソルダーマスクの形成方法と高い配線密度の配線基板とを提供することにある。
【解決手段】配線基板３００上のベース層３１０の表面にソルダーマスクを形成することに適しており、そのうち、前記表面が第１領域Ａ１および第２領域Ａ２ならびに前記表面上に配線パターンを有する前記配線基板を含むものであり、前記方法が以下のステップ：スクリーン印刷プロセスを実行することにより前記第１領域中の前記ベース層の前記表面上に第１サブソルダーマスク３３０ａを形成すること；およびインクジェットプロセスを実行することにより前記第２領域中の前記ベース層の前記表面上に第２サブソルダーマスク３３０ｂ形成することを包括するものである。 （もっと読む）

【課題】ＮＣランド部の金属層の形成が厚くできて、半田付の確実な回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板において、導電パターン２は、絶縁被膜３から表面が露出したランド部２ｂと、絶縁被膜３に覆われた状態でランド部２ｂに接続され、電気信号が流れるパターン部２ａと、絶縁被膜３から表面が露出したＮＣランド部２ｃと、絶縁被膜３に覆われた状態でＮＣランド部２ｃに接続され、電気信号が流れない延設パターン部２ｄとで構成されたため、この延設パター部２ｄを含むＮＣランド部２ｃの体積は、このパターン部２ａを含むランド部２ｂの体積とほぼ等しくなって、ＮＣランド部２ｃ上には、ランド部２ｂ上と同等の厚さの金属層４が形成でき、半田付の確実なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。
【解決手段】半導体表面実装のためのワイヤボンディング部１２、１３および外部部品との接続のための半田付け部を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を用意する段階と、プリント回路基板のワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部を除いた部分にフォトソルダレジスト層１４を形成する段階と、ワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部に無電解パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５を形成する段階と、パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５上に、水溶性金化合物を含む置換型浸漬金メッキ液を接触させて無電解金または金合金メッキ層１６を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の制御基板とターミナルとのはんだ接合部には大きな応力が発生することによる、クラック等の品質不具合を回避し、なおかつ半導体装置の組立を容易とする。
【解決手段】複数のターミナル２２を整列させるための複数の貫通穴３８ａが形成されたガイド部品３８により、比較的長尺の複数のターミナル２２を整列させる。又、ハウジング１８に固定された位置決めピン３４を、制御基板１４の位置決め穴２６に挿通することで、ハウジング１８に対し制御基板１４を正確に位置決めする。そして、ガイド部品３８を制御基板１４の平面方向へと案内することにより、ガイド部品３８によって整列させたターミナル２２の先端部を、制御基板１４のスルーホール２４に一致させる。 （もっと読む）

【課題】絶縁被膜の形成精度が良好で、絶縁破壊の恐れの無い回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板において、絶縁基板１には、四角形状の被膜除去部７ａを有する絶縁被膜７が設けられ、導電パターン２の複数のランド部４は、被膜除去部７ａ内に位置するようにしたため、高密度化に対応してランド部４のピッチが狭くなっても、被膜除去部７ａは複数のランド部４に対して共通となって、その結果、絶縁皮膜７の形状が簡素化され、絶縁皮膜形成のためのレジスト等の印刷の精度の良好なものが得られると共に、ランド部４に繋がって被膜除去部７ａ内に位置するパターン部３は、被膜除去部７ａの辺７ｂに対して垂直状態にしたため、高密度化に対応してもパターン部３間の間隔を大きくできて、絶縁破壊の恐れの無いものが得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上されたコア層のない基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）金属シートの一面に絶縁層を形成する段階と、（ｂ）上記絶縁層に上記金属シートと他面の層間電気的接続のためのビアホールを形成する段階と、及び（ｃ）上記金属シートをエッチングすることで突出された多数の機能パッドを形成する段階とを含むコア層のない基板製造方法が提供される。本発明によるコア層のない基板及びその製造方法は、インナービアホールが必要ないので信号伝達特性の向上された効果がある。 （もっと読む）