【課題】電子部品をプリント配線板に実装する際に、特殊なはんだ材料を用いることなく、はんだ濡れ性が良好で、はんだウィスカの発生を抑制できる銅配線の表面構成を有する鉛フリーはんだ用プリント配線板及びプリント回路板を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の銅配線の表面構成として、最下層の０．０５μｍ以上５μｍ以下のＮｉ層上に、ＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層を、または厚さ０．０１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．０３μｍ以上１．９μｍ以下のＣｕ‐Ｓｎ合金層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層の何れかを備えることにより、鉛フリーはんだ材料の使用において良好なはんだ濡れ性が得られ、また、電子部品がはんだ付けにより実装されたプリント回路板でははんだウィスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層の積層工程が省略できるので実装基板の製造費用が節減でき、アンダーフィル内にボイドの発生を最小化することができるので実装工程の信頼度を確保して実装成功率が改善できる、実装基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板は、一面にチップが実装される基板であって、絶縁層２００と、チップが実装される位置に対応して絶縁層の一面に埋め込まれるボンディングパッド５１２、５２３と、ボンディングパッドに電気的に接続する回路パターン２０１と、を含み、ボンディングパッドの表面を絶縁層の表面から陥入させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発光素子が発する熱を良好に放熱することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の発光色を発する第１の発光素子２１を実装可能とする第１，第２の接続ランド７０，７１と、第２の発光色を発する第２の発光素子２２を実装可能とする第３，第４の接続ランド８０，８１とが配線部に設けられてなるプリント配線板において、第１の発光素子２１が第１，第２の接続ランド７０，７１に実装されてなる状態にて、第１の接続ランド７０と、第３の接続ランド８０とが導通部Ｃ１を通じて接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】二次反射による誤判別のない検査を実行できるようにする。
【解決手段】カラーハイライト方式の基板検査装置において、赤、緑、青の光源をすべて点灯して撮像を行うことにより生成されたＲ−ＯＮ画像と、赤色光源を消灯し、その他の光源を点灯して撮像を行うことにより生成されたＲ−ＯＦＦ画像との間で、対応する画素毎に色差を求める。この色差が所定のしきい値Ａを上回る画素の組のうちＲ−ＯＦＦ画像における明度が所定のしきい値Ｂを上回るものを、二次反射によるノイズ領域５０として特定する。そして、ノイズ領域５０内の画素についてはＲ−ＯＦＦ画像のデータを、その他の画素についてはＲ−ＯＮ画像のデータを、それぞれ選択し、選択されたデータを集合させた処理対象画像を生成する。さらに、この処理対象画像中の各色彩領域の検出や計測を行い、得られた計測値に基づきフィレットの良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性と量産性に優れ、かつリペア、リワークが容易で、リペア後の回路基板上に接着剤などの残渣が残らず、リペア時の応力も極力かからない半導体装置実装構造体およびその製造方法ならびに半導体装置の剥離方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置実装構造体１０は、一方の主面１１ｂに電極部１１ｃを配列した半導体装置１１と、半導体装置１１の電極部１１ｃとはんだバンプ１２により電気的に接続される基板電極部１３ａを有する回路基板１３と、半導体装置１１の少なくとも側面１１ａと回路基板１３との間に、膨張温度が異なる複数種の熱膨張性粒子１５を混入した硬化性樹脂１４とを有する構成である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基板上への表面実装において、ハンダ付け性能を有しつつ、ハンダ溶融時のフラックスやハンダの飛散が低減されたハンダ付け用フラックス組成物およびクリームハンダ組成物を提供する。
【解決手段】２００℃でのＢ型粘度計による溶融粘度が１００〜５００ｍＰａ・sであり、好ましくは、ロジン類の多価アルコールエステル（ａ）１００重量部に対しポリエーテルエステルアミド（ｂ）３０〜１２０重量部を含有するハンダ付け用フラックス組成物および該フラックスにハンダ粉末を含有してなるクリームハンダ組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、電気的接続信頼性に優れる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層と配線導体とが交互に積層されており、最外層の絶縁層４上に半導体素子接続用の帯状配線導体である第一配線パターン部５Ａが複数並設されているとともに、各第一配線パターン部５Ａの一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される接続パッド５ａが複数並設されており、かつ最外層の絶縁層４上および第一配線パターン部５Ａ上に、接続パッド５ａの上面を露出させるスリット状の開口６ａを有するソルダーレジスト層６が披着された配線基板であって、ソルダーレジスト層６が、さらにスリット状の開口６ａ内に露出した互いに隣接する接続パッド５ａ間の間隙を充填するように構成した配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】各電子部品に適当な半田接合部が形成可能な電子部品の実装装置及び回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】凹部３２を有し、上面にパターン３１を有する基板３０に、厚さが一定の開口部１１を有するマスク１０を当接させ、上下及び移動方向を制限した複数の分割スキージ２１を有するスキージ装置２０により、開口部１１に半田５０を充填し、半田接合部５１を形成する。この半田接合部５１に電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を実装する電極部が放熱性と平坦性に優れており、かつ、表層及び内層に微細な導体配線パターンを形成することが可能な発光素子実装用多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子実装用多層配線基板１は、内部にビア８が設けられたセラミック製の絶縁層６と高融点金属を主成分とする導体層７が交互に積層された矩形状の積層セラミック基板２の両面に発光素子実装用電極４ａ，４ｂ及び端子部５ａ，５ｂがそれぞれ形成されたものであり、発光素子実装用電極４ａ，４ｂは銅ペーストの印刷・焼成によって絶縁層６の外表面に形成される銅膜と、それに被着された銅メッキ層によって形成されている。 （もっと読む）

現場における実際の動作デバイスおよびパッケージ上にあるはんだ接合網９１における、現場の不良または不良の前触れを検出する低電力回路１００および方法。ゲート接地トランジスタによって設けられるような増幅検出器１０２が、電流を監視網９０に供給して、信号電圧および基準電圧を発生する。基準電圧は、網の他方側に印加される低電圧に感応する。この自己調節基準電圧の発生により、比較器１０４は網低電圧に対して不感応となる。差動増幅器を追加して固定バイアス点を設定し、レベル・シフタを追加してノイズを相殺することによって、一層の電力節約および性能利得向上を得ることができる。選択した監視はんだ接合網９０において検出した不良または前触れは、パッケージ内、ＰＷＢ上またはＰＷＢ間における他の動作はんだ接合網９１の完全性の指標となる。 （もっと読む）

【課題】リード型半導体装置の実装にて、リードにサイドフィレットを安定形成し、はんだ接合面積を増やし、接合強度，信頼性を向上させる。
【解決手段】リード１０の幅方向の中心線とランド１１の幅方向の中心線とが一致しないように、ランド１１の配置をリード１０に対して幅方向に平行にずらす。これにより、リード１０とランド１１の幅方向のクリアランス１４を右側（図１を正面に見て）だけに集中させて広げて、これにより、リード１０の右側にはんだを誘引して濡れ拡がらせて、サイドフィレット１３を安定して形成する。これにより、はんだ接合面積を増やし、接合強度，信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】高電圧回路に使用する大型のフィルムコンデンサをプリント基板に実装する際に、フィルムコンデンサを確実に固定して耐振動性を向上させる。
【解決手段】プリント基板１上に電極対向部１ａを除いてレジスト７を所定の厚みで形成し（図（ａ））、レジスト７上にシルク印刷層９を所定の厚みで形成する（図（ｂ））。その後、シルク印刷層９上に所定の厚みの両面テープ６でフィルムコンデンサ２の凹部２ｂを貼り付けてフィルムコンデンサ２の電極部２ａをプリント基板１の電極対向部１ａに対向させる（図（ｄ））。ここで、レジスト７、シルク印刷層９および両面テープ６の厚みの合計をフィルムコンデンサ２の凹凸Ｌ１以上とすることにより、フィルムコンデンサ２の電極部２ａとプリント基板１との干渉を回避する。接着剤を使わないので、環境負荷物質の問題を解消できると同時に、接着力の管理に伴う困難さを解消できる。 （もっと読む）

【課題】表面実装部品、フロー接続用部品、或いはマニュアル接続用部品の内の少なくとも２種類の電子部品を搭載するランドを備えたプリント配線基板において、プリント配線基板の出荷後であっても種類の異なる電子部品の接続に際して実際に使用した半田の特性（組成、成分、印刷状態、濡れ性等）を再現性よく確認する。
【解決手段】絶縁基板３、及び該絶縁基板面に形成された配線パターン４を有したプリント配線基板２と、該プリント配線基板に対して分離可能に接続された検査用絶縁基板１１、及び該検査用絶縁基板面に形成された検査用ランド１２を有した検査用配線基板１０と、を備え、検査用ランドは、表面実装部品を半田接続するリフロー接続用ランド１３、フロー接続用部品を半田接続するフロー接続用ランド１４、或いはマニュアル接続用部品を半田接続するマニュアル接続用ランド１５のうちの少なくとも１つを備え、且つ製造履歴が表示されている。 （もっと読む）

【課題】検査装置がはんだ形状の良否判定に用いた測定値に基づく三次元形状の画像データを集中管理する管理装置側で速やかに表示し、虚報か否かの判定に供することのできる集中管理技術を提供することである。
【解決手段】複数の検査ラインに配置された印刷はんだ検査装置１００は、プリント基板のはんだ状態を測定し、その良、不良を判定し、さらに、判定結果が不良であるときは該検査を一時停止させるとともに、一時停止中であることの知らせと、不良と判定されたはんだ箇所の形状を表す三次元画像とを含む状態情報を、管理装置へ送信する。管理装置は、各印刷はんだ検査装置から状態情報を受信し、各検査ラインでの検査が一時停止しているか否かを識別可能に表示手段の画面に一覧表示させ、次に、一時停止中の検査ラインがある場合は、不良と判定されたはんだ箇所の三次元画像を表示する対策画面に切り替える表示制御手段２２を備えた。 （もっと読む）

【課題】芯線をプリント基板の端部の信号パターンに接続する際に、ストレスを吸収でき且つインピーダンス整合が崩れることもない芯線接続構造を提供する。
【解決手段】同軸線路２０の中心導体２２の芯線２５を、プリント基板３１上の端部に形成された信号パターン３２に半田付けで接続するとき、芯線２５をプリント基板３１の面に対して平行な方向に曲折させる。 （もっと読む）

【課題】手間をかけず簡単にマスクを保持でき、かつマスクが確実に保持されているか否かの検出機能を備えた印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷装置本体９に設けられ水平な支持面を有するベース部６０と、ベース部６０の支持面と向かい合うように配置され、上下動可能とされた可動クランプ片１００とからなるマスク保持装置５０により、枠状をなすマスクフレーム５の下面側にステンシル７を張りつけたマスクＭを、印刷装置本体９に固定するようにした印刷装置Ｓであって、可動クランプ片１００を上下方向に変位させて前記マスクフレーム５をベース部６０の支持面との間に挟みつける押圧保持動作を行わせるピストンロッド９０を有するシリンダ装置８０と、シリンダ装置８０の作動に伴って上下方向に位置変位する可動クランプ片１００の停止位置、或いはピストンロッドの停止位置を特定する位置情報を検出する位置センサ１２０とを設けた。 （もっと読む）

【課題】搭載される発光素子の発光効率を向上させつつ、搭載される発光素子又は外部機器の接続端子と良好に接続することができる発光素子搭載用有機配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機基板からなる基板本体部２と、前記基板本体部２に設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部２０と、前記基板本体部２に設けられ、前記発光素子搭載部２０に搭載された前記発光素子、又は、外部の接続端子の少なくともいずれか一方が、半田によって電気的に接続される半田接続部３０とを備え、前記発光素子搭載部２０の表面部材が、銀であり、前記半田接続部３０の表面部材が、金であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送する基板の幅寸法に応じたコンベア幅の調整作業等の段取り作業を迅速に行うことができるようにする。
【解決手段】本発明の印刷機１０は、複数枚の基板Ｗを横方向に順次搬送するための一対のコンベア４０をＸ軸方向に備えた基板テーブル３０と、この基板テーブル３０をＹ軸方向に移動可能に支持するＹ方向ガイドレール３５と、このＹ方向ガイドレール３５に支持された基板テーブル３０を駆動する基板テーブル駆動装置と、基板テーブル３０のＹ軸方向前側に設けられた操作ハンドル４７を手動操作することにより両コンベア４０間のコンベア幅を変更可能なコンベア幅調整機構とを備え、基板テーブル駆動装置は、コンベア４０によって次に搬送すべき基板Ｗの幅寸法が現在のコンベア幅により搬送可能な基板Ｗの幅寸法と異なるときに、基板テーブル３０をハンドル操作位置に移動させる。 （もっと読む）

【課題】バンプを自己集合的に形成する手法において生産性に優れたものを提供する。
【解決手段】配線基板３１の電極３２上にバンプ１９を形成する方法である。配線基板３１のうち電極３２を含む領域の上に、導電性粒子１６を含有した流動体２０を供給した後、配線基板３１の上に流動体２０を介して板状部材４０を配置する。次に、流動体２０を加熱して、当該流動体２０中に気泡３０を発生させる。その後、流動体２０を硬化させて、硬化した流動体２０を配線基板３１から剥離（２５）する。 （もっと読む）

【課題】 電気的相互接続構造体及びその作成方法を提供する。
【解決手段】 電気的構造体は、第１の導電性パッドを含む第１の基板と、第２の導電性パッドを含む第２の基板と、第１の導電性パッドを第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する相互接続構造体とを含む。相互接続構造体は、無はんだ金属コア構造体と、第１のはんだ構造体と、第２のはんだ構造体とを含む。第１のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第１の部分を第１の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。第２のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第２の部分を第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。 （もっと読む）