配線基板と半導体デバイスとの接続構造
【課題】 配線基板の実装スペース内でＩＣ等の半導体デバイスを移動することによって、接続部材の配列パターンの異なる半導体デバイスや入出力パターンの異なる半導体デバイスを広範に取り替え実装することができる、配線基板と半導体デバイスとの接続構造を提供する。
【解決手段】 第一ＩＣ１０の長方形状の対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、入出力パターンの異なる第二ＩＣ２０であっても、配線基板１の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え実装は、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２を変更しなくても、第一ＩＣ１０の移動操作によって簡便かつ安価に行える。配線パターン２，３はスクリーン印刷によって予め形成しておくことができるので、第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え操作に要する工数が短縮される。
【解決手段】 第一ＩＣ１０の長方形状の対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、入出力パターンの異なる第二ＩＣ２０であっても、配線基板１の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え実装は、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２を変更しなくても、第一ＩＣ１０の移動操作によって簡便かつ安価に行える。配線パターン２，３はスクリーン印刷によって予め形成しておくことができるので、第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え操作に要する工数が短縮される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板上にＩＣ等の半導体デバイスを実装する際の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板にＩＣ等の半導体デバイスを実装するとき、量産段階（量産品）であれば、配線基板の配線パターンは予めスクリーン印刷されており、基板上に搭載（実装）する半導体デバイスの型式、取付位置等も既に設計が終了している。ところが、例えば研究・開発段階（試作品）の場合には、必要な制御機能が確定していれば、配線基板の配線パターンは予めスクリーン印刷されたものを使用できても、基板上に実装する半導体デバイスとして複数の候補の中から選定しなければならないことが多い。例えばエンジン制御ユニット（エンジンＥＣＵ）用のＩＣとして、複数の候補のうちどれを採用するかは開発過程での評価試験を経て決定されるのが通常である。
【０００３】
このように、ＩＣ（半導体デバイス）の複数の候補を配線基板上に取り替え可能に実装するために、配線基板の複数のランド（接続部）のうち少なくとも１つを、ＩＣの接続ピンに対応する共用ランドに構成するランドパターン構造が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１０１０８２号公報
【０００５】
特許文献１によれば、接続ピンの配列パターン（接続ピンの個数やピッチ）が異なる複数種のＩＣを選択的に配線基板上に実装する際に、配線基板の実装スペースを共用して省スペース化を図ることができる。しかし、特許文献１に記載の技術は、配線基板の実装スペース全体を占める程度に大きな配列パターンを有するＩＣとそれよりも小さな配列パターンを有するＩＣとを選択して実装することに主眼が置かれている。したがって、大きな配列パターンのＩＣと小さな配列パターンのＩＣとは、一方側のランドパターン（例えば入力側接続部）を兼用してそれらの配列パターンを重ね合わせる形で取り替え実装される。つまり、他方側のランドパターン（例えば出力側接続部）は、個々の配列パターンに合わせて、取り替え実装するＩＣの種類毎に準備されている。そのため、種々の配列パターンのＩＣを取り替え実装可能とするためには、他方側（出力側）のランドパターンをそれぞれのＩＣの配列パターンに対応して予め配備しておく必要がある。
【０００６】
また、ＩＣの性能や接続ピンの配列パターンが同じでも各接続ピンの入出力パターンは一様ではなく、ＩＣ毎に異なるのが一般的である。したがって、ＩＣの入出力パターンが異なれば、それに応じて配線基板のランドパターンを（入力側・出力側問わず）変更しなければならなくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、配線基板の実装スペース内でＩＣ等の半導体デバイスを移動することによって、接続部材の配列パターンの異なる半導体デバイスや入出力パターンの異なる半導体デバイスを広範に取り替え実装することができる、配線基板と半導体デバイスとの接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の配線基板と半導体デバイスとの接続構造は、
配線基板の入力側接続部及び出力側接続部に対して複数種の半導体デバイスを選択的に実装するための接続構造であって、
前記配線基板には予め定められたランドパターンにて前記入力側接続部及び出力側接続部が固定配置されるとともに、
前記半導体デバイスの矩形状の対向２辺には、前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部に対面する複数の接続部材がそれぞれ所定の個数とピッチとからなる配列パターンで配置され、
前記対向２辺が前記配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動したとき、各辺の配列パターンを構成する接続部材には、前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続可能な入出力パターンが形成されることによって、各辺の接続部材の入出力パターンのうち少なくとも一方を異ならせた複数種の半導体デバイスが前記配線基板に対して選択的に実装可能となることを特徴とする。
【０００９】
このように、半導体デバイス（例えば、ＩＣ）の矩形状の対向２辺を配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動することによって、接続部材の配列パターンの異なる半導体デバイスや入出力パターンの異なる半導体デバイスであっても、配線基板の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。しかも、これらの半導体デバイスの取り替え実装は、配線基板のランドパターン（入力側接続部及び出力側接続部）を変更しなくても、半導体デバイスの移動操作によって簡便かつ安価に行える。
【００１０】
なお、本発明において「半導体デバイス」には個別半導体（ディスクリート）が含まれるが、主たる対象はＩＣ（集積回路）であり、構造（モノリシックＩＣ、ハイブリッドＩＣ）や集積度（ＳＳＩ、ＭＳＩ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ、ＵＬＳＩ）には関係しない。また、半導体デバイスの「矩形状」には長方形状と正方形状とを含む。
【００１１】
そして、このような接続構造の具体例として、
配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と入出力パターンが異なるように予め選定された複数種の半導体デバイスの接続部材とを各々接続するために、それら複数種の半導体デバイスの入出力に用いられる配線パターンが予め配線基板の主表面に形成され、
複数種から選択された半導体デバイスの対向２辺が配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動することにより、半導体デバイスの接続部材に形成された入出力パターンが配線パターンを介して配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続するように位置決めされることがある。
【００１２】
ＩＣ等の半導体デバイスの裏面（配線基板との接触面）が絶縁構造であることを利用して、配線基板の主表面に、配線基板のランドパターン（入力側接続部及び出力側接続部）と半導体デバイスの入出力パターンとを接続するための配線パターンを（例えば、スクリーン印刷によって）予め形成しておくことができる。そして、異種の半導体デバイスに取り替え実装をするときには、配線基板の主表面上で半導体デバイスを配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動すればよいので、複数種の半導体デバイスの取り替え操作が簡便かつ安価に行える。
【００１３】
あるいは、このような接続構造の他の具体例として、
複数種から選択された半導体デバイスの対向２辺が配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動して配線基板上に配置され、半導体デバイスの接続部材に形成された入出力パターンが配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続するように、配線基板の主表面に配線パターンが形成されることがある。
【００１４】
この場合に、異種の半導体デバイスに取り替え実装をするときには、配線基板の主表面上で半導体デバイスを配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動して、配線基板の主表面に、配線基板のランドパターンと半導体デバイスの入出力パターンとを接続するための配線パターンを後付けにより（例えば、半田付けやリード線引き回しによって）形成することができる。このように、半導体デバイスを配線基板の主表面上で移動してから配線パターンを形成すればよいので、接続部材の配列パターンや入出力パターンの他に自身の大きさが異なるような複数種の半導体デバイスであっても、取り替え操作が簡便かつ安価に行える。
【００１５】
なお、配線基板の「主表面」には表面（半導体デバイスとの接触面）及び裏面（半導体デバイスとの非接触面）が含まれる。
【００１６】
したがって、複数種の半導体デバイスが、配列パターンを構成する接続部材の個数、そのピッチ、配列パターンの形成方向の全長、及びそれに直交する方向の全幅を共通とする場合には、複数種の半導体デバイスの対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、配線基板に対する選択的な実装が可能となる。
【００１７】
あるいは、複数種の半導体デバイスが、配列パターンを構成する接続部材の個数、そのピッチ、配列パターンの形成方向の全長、及びそれに直交する方向の全幅のうちの少なくともいずれかが異なる場合でも、複数種の半導体デバイスの対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、配線基板に対する選択的な実装が可能となる。
【００１８】
このように、接続部材の配列パターンの共通する半導体デバイスは勿論、接続部材の配列パターンの異なる半導体デバイスや自身の大きさの異なる半導体デバイスであっても広範にかつ容易に取り替え実装することができる。
【００１９】
さらに、複数種の半導体デバイスが、配線基板の主表面の範囲内において、対向２辺が配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動可能とされている場合には、配線基板の実装スペース内で複数種の半導体デバイスの取り替え実装が行われるため、配線基板の他の配線処理等を阻害せずにすむ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（実施例１）
以下、本発明の実施の形態につき図面に示す実施例を参照して説明する。図１は本発明に係る配線基板とＩＣとの接続構造の一例を示す説明図、図２はそのＩＣを取り替え実装した状態の一例を示す説明図である。これらの図は、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２（入力側接続部）及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２（出力側接続部）に対して、長方形状（矩形状）の第一ＩＣ１０（半導体デバイス）と第二ＩＣ２０（半導体デバイス）とを選択的に実装するための接続構造を表わしている。
【００２１】
入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２は、図１及び図２に示すランドパターンで配線基板１の表面（手前側の主表面）上に固定配置されている。
【００２２】
図１では配線基板１の表面上に第一ＩＣ１０が実装（搭載）されている。具体的には、第一ＩＣ１０の長方形状（矩形状）の対向２辺には、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２に対面する複数（例えば計１０本）の接続ピンＰ１０〜Ｐ１９（接続部材）が、それぞれ同一個数（例えば５本）と同一ピッチＰとからなる配列パターンで長手方向に沿って配置されている。すなわち、入力ランドＩＮ１，ＩＮ２との対面側に位置する入力側配列パターンは、５本の入力側接続ピンＰ１０〜Ｐ１４がピッチＰで等間隔に配置されている。一方、出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２との対面側に位置する出力側配列パターンは、５本の出力側接続ピンＰ１５〜Ｐ１９がピッチＰで等間隔に配置されている。
【００２３】
そして、第一ＩＣ１０の入出力パターンは、入力側配列パターンのうち入力側接続ピンＰ１０，Ｐ１２が入力ピン、出力側配列パターンのうち出力側接続ピンＰ１５，Ｐ１９が出力ピンに設定されている。さらに、配線基板１の入力ランドＩＮ１と第一ＩＣ１０の入力側接続ピンＰ１０、及び配線基板１の入力ランドＩＮ２と第一ＩＣ１０の入力側接続ピンＰ１２が、それぞれ配線基板１の表面上にスクリーン印刷によって形成された入力側配線パターン２（配線パターン）で接続されている。一方、配線基板１の出力ランドＯＵＴ１と第一ＩＣ１０の出力側接続ピンＰ１９、及び配線基板１の出力ランドＯＵＴ２と第一ＩＣ１０の出力側接続ピンＰ１５が、それぞれ配線基板１の表面上にスクリーン印刷によって形成された出力側配線パターン３（配線パターン）で接続されている。
【００２４】
次に、図２では配線基板１の表面上に第二ＩＣ２０が実装（搭載）されている。第二ＩＣ２０は、配列パターンを構成する接続ピン（接続部材）の個数とピッチ、配列パターンの形成方向の全長とそれに直交する方向の全幅が、それぞれ第一ＩＣ１０と共通に設定されている。具体的には、第二ＩＣ２０の長方形状（矩形状）の対向２辺には、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２に対面する複数（例えば計１０本）の接続ピンＰ２０〜Ｐ２９（接続部材）が、それぞれ同一個数（例えば５本）と同一ピッチＰとからなる配列パターンで長手方向に沿って配置されている。すなわち、入力ランドＩＮ１，ＩＮ２との対面側に位置する入力側配列パターンは、５本の入力側接続ピンＰ２０〜Ｐ２４がピッチＰで等間隔に配置されている。一方、出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２との対面側に位置する出力側配列パターンは、５本の出力側接続ピンＰ２５〜Ｐ２９がピッチＰで等間隔に配置されている。
【００２５】
そして、第二ＩＣ２０の入出力パターンは、入力側配列パターンのうち入力側接続ピンＰ２１，Ｐ２２が入力ピン、出力側配列パターンのうち出力側接続ピンＰ２８，Ｐ２９が出力ピンに設定されている。さらに、配線基板１の入力ランドＩＮ１と第二ＩＣ２０の入力側接続ピンＰ２１、及び配線基板１の入力ランドＩＮ２と第二ＩＣ２０の入力側接続ピンＰ２２が、それぞれ配線基板１の表面上にスクリーン印刷によって形成された入力側配線パターン２（配線パターン）で接続されている。一方、配線基板１の出力ランドＯＵＴ１と第二ＩＣ２０の出力側接続ピンＰ２９、及び配線基板１の出力ランドＯＵＴ２と第二ＩＣ２０の出力側接続ピンＰ２８が、それぞれ配線基板１の表面上にスクリーン印刷によって形成された出力側配線パターン３（配線パターン）で接続されている。
【００２６】
図１及び図２に示すように、第一ＩＣ１０と第二ＩＣ２０とは異なる入出力パターンを有するものが予め選定されている。しかし、これらの入出力ピンＰ１０，Ｐ１２，Ｐ１５，Ｐ１９，Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２８，Ｐ２９と配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２とを各々接続する配線パターン２，３は、共用可能に形成されている。なお、図１の破線は、第二ＩＣ２０の入出力ピンＰ２１，Ｐ２２と接続されることになる入力側配線パターン２のうち、第一ＩＣ１０によって隠される部分を示している。同様に、図２の破線は、第一ＩＣ１０の入出力ピンＰ１５，Ｐ１９と接続されることになる出力側配線パターン３のうち、第二ＩＣ２０によって隠される部分を示している。
【００２７】
図１及び図２の対比から明らかなように、第一ＩＣ１０（又は第二ＩＣ２０）の対向２辺が配列パターンの形成方向（上下方向）に対して斜め方向に平行移動すると、第一ＩＣ１０（又は第二ＩＣ２０）の接続ピンＰ１０〜Ｐ１９（又はＰ２０〜Ｐ２９）に形成された入出力パターンが配線パターン２，３を介して配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２と各々接続するように位置決めされる。これによって、接続ピンの個数とピッチ及び自身の大きさ（全長と全幅）が共通で、互いに入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０と第二ＩＣ２０とが、配線基板１の表面に形成された実装スペースの範囲内において選択的に実装（取り替え実装）可能となる。
【００２８】
このように、第一ＩＣ１０（又は第二ＩＣ２０）の長方形状（矩形状）の対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０であっても、配線基板１の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。しかも、第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え実装は、配線基板１のランドパターン（入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２）を変更しなくても、第一ＩＣ１０（又は第二ＩＣ２０）の移動操作によって簡便かつ安価に行える。さらに、この場合の配線パターン２，３はスクリーン印刷によって予め形成しておくことができるので、第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え操作に要する工数が短縮される。
【００２９】
（実施例２）
次に、図３は本発明に係る配線基板とＩＣとの接続構造の他の例を示す説明図、図４はそのＩＣを取り替え実装した状態の一例を示す説明図である。これらの図は、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２（入力側接続部）及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２（出力側接続部）に対して、長方形状（矩形状）の第一ＩＣ１０（半導体デバイス）と第三ＩＣ３０（半導体デバイス）とを選択的に実装するための接続構造を表わしている。図３に示す第一ＩＣ１０は図１（実施例１）と同様に、配線基板１の表面（手前側の主表面）上に実装（搭載）されている。
【００３０】
図４に示す第三ＩＣ３０も配線基板１の表面上に実装（搭載）されている。第三ＩＣ３０は、配列パターンを構成する接続ピン（接続部材）の個数とピッチ、配列パターンの形成方向の全長とそれに直交する方向の全幅が、それぞれ第一ＩＣ１０と共通に設定されている。具体的には、第三ＩＣ３０の長方形状（矩形状）の対向２辺には、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２に対面する複数（例えば計１０本）の接続ピンＰ３０〜Ｐ３９（接続部材）が、それぞれ同一個数（例えば５本）と同一ピッチＰとからなる配列パターンで長手方向に沿って配置されている。すなわち、入力ランドＩＮ１，ＩＮ２との対面側に位置する入力側配列パターンは、５本の入力側接続ピンＰ３０〜Ｐ３４がピッチＰで等間隔に配置されている。一方、出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２との対面側に位置する出力側配列パターンは、５本の出力側接続ピンＰ３５〜Ｐ３９がピッチＰで等間隔に配置されている。
【００３１】
そして、第三ＩＣ３０の入出力パターンは、入力側配列パターンのうち入力側接続ピンＰ３２，Ｐ３３が入力ピン、出力側配列パターンのうち出力側接続ピンＰ３６，Ｐ３８が出力ピンに設定されている。さらに、配線基板１の入力ランドＩＮ１と第三ＩＣ３０の入力側接続ピンＰ３２、及び配線基板１の入力ランドＩＮ２と第三ＩＣ３０の入力側接続ピンＰ３３が、それぞれ配線基板１の表面上に半田付けによって形成された入力側配線パターン４（配線パターン）で接続されている。一方、配線基板１の出力ランドＯＵＴ１と第三ＩＣ３０の出力側接続ピンＰ３９、及び配線基板１の出力ランドＯＵＴ２と第三ＩＣ３０の出力側接続ピンＰ３６が、それぞれ配線基板１の表面上に半田付けによって形成された出力側配線パターン５（配線パターン）で接続されている。
【００３２】
図３及び図４に示すように、第一ＩＣ１０と第三ＩＣ３０とは異なる入出力パターンを有するものが予め選定されている。それに伴って、これらの入出力ピンＰ１０，Ｐ１２，Ｐ１５，Ｐ１９；Ｐ３２，Ｐ３３，Ｐ３６，Ｐ３８と配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２とを各々接続する配線パターン２，３；４，５も、異なるパターンで形成されている。
【００３３】
図３及び図４の対比から明らかなように、第一ＩＣ１０（又は第三ＩＣ３０）の対向２辺が配列パターンの形成方向（上下方向）に対して斜め方向に平行移動すると、第一ＩＣ１０（又は第三ＩＣ３０）の接続ピンＰ１０〜Ｐ１９（又はＰ３０〜Ｐ３９）に形成された入出力パターンが配線パターン２，３（又は４，５）を介して配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２と各々接続するように配置される。これによって、接続ピンの個数とピッチ及び自身の大きさ（全長と全幅）が共通で、互いに入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０と第三ＩＣ３０とが、配線基板１の表面に形成された実装スペースの範囲内において選択的に実装（取り替え実装）可能となる。
【００３４】
このように、第一ＩＣ１０（又は第三ＩＣ３０）の長方形状（矩形状）の対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０及び第三ＩＣ３０であっても、配線基板１の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。しかも、第一ＩＣ１０及び第三ＩＣ３０の取り替え実装は、配線基板１のランドパターン（入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２）を変更しなくても、第一ＩＣ１０（又は第三ＩＣ３０）の移動操作によって簡便かつ安価に行える。
【００３５】
（実施例３）
次に、図５は図３のＩＣを取り替え実装した状態の他の例を示す説明図である。図３及び図５は、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２（入力側接続部）及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２（出力側接続部）に対して、長方形状（矩形状）の第一ＩＣ１０（半導体デバイス）と第四ＩＣ４０（半導体デバイス）とを選択的に実装するための接続構造を表わしている。
【００３６】
図５に示す第四ＩＣ４０も配線基板１の表面上に実装（搭載）されている。第四ＩＣ４０は、配列パターンを構成する接続ピン（接続部材）の個数とピッチ、配列パターンの形成方向の全長とそれに直交する方向の全幅が、それぞれ第一ＩＣ１０と異なるように設定されている。具体的には、第一ＩＣ１０より短く広い第四ＩＣ４０の長方形状（矩形状）の対向２辺には、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２に対面する複数（例えば計１８本）の接続ピンＰ４０〜Ｐ５７（接続部材）が、それぞれ同一個数（例えば９本）と同一ピッチＰ’とからなる配列パターンで長手方向に沿って配置されている。すなわち、入力ランドＩＮ１，ＩＮ２との対面側に位置する入力側配列パターンは、第一ＩＣ１０より多い９本の入力側接続ピンＰ４０〜Ｐ４８が第一ＩＣ１０より細かいピッチＰ’で等間隔に配置されている。一方、出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２との対面側に位置する出力側配列パターンは、９本の出力側接続ピンＰ４９〜Ｐ５７がピッチＰ’で等間隔に配置されている。
【００３７】
そして、第四ＩＣ４０の入出力パターンは、入力側配列パターンのうち入力側接続ピンＰ４２，Ｐ４６が入力ピン、出力側配列パターンのうち出力側接続ピンＰ５３，Ｐ５７が出力ピンに設定されている。さらに、配線基板１の入力ランドＩＮ１と第四ＩＣ４０の入力側接続ピンＰ４２、及び配線基板１の入力ランドＩＮ２と第四ＩＣ４０の入力側接続ピンＰ４６が、それぞれ配線基板１の表面上に半田付けによって形成された入力側配線パターン６（配線パターン）で接続されている。一方、配線基板１の出力ランドＯＵＴ１と第四ＩＣ４０の出力側接続ピンＰ５７び配線基板１の出力ランドＯＵＴ２と第四ＩＣ４０のの出力側接続ピンＰ５３が、それぞれ配線基板１の表面上に半田付けによって形成された出力側配線パターン７（配線パターン）で接続されている。
【００３８】
図３及び図５に示すように、第一ＩＣ１０と第四ＩＣ４０とは異なる入出力パターンを有するものが予め選定されている。それに伴って、これらの入出力ピンＰ１０，Ｐ１２，Ｐ１５，Ｐ１９；Ｐ４２，Ｐ４６，Ｐ５３，Ｐ５７と配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２とを各々接続する配線パターン２，３；６，７も、異なるパターンで形成されている。
【００３９】
図３及び図５の対比から明らかなように、第一ＩＣ１０（又は第四ＩＣ４０）の対向２辺が配列パターンの形成方向（上下方向）に対して斜め方向に平行移動すると、第一ＩＣ１０（又は第四ＩＣ４０）の接続ピンＰ１０〜Ｐ１９（又はＰ４０〜Ｐ５７）に形成された入出力パターンが配線パターン２，３（又は６，７）を介して配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２と各々接続するように配置される。これによって、接続ピンの個数とピッチ及び自身の大きさ（全長と全幅）が異なり、互いに入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０と第四ＩＣ４０とが、配線基板１の表面に形成された実装スペースの範囲内において選択的に実装（取り替え実装）可能となる。
【００４０】
このように、第一ＩＣ１０（又は第四ＩＣ４０）の長方形状（矩形状）の対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０及び第四ＩＣ４０であっても、配線基板１の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。しかも、第一ＩＣ１０及び第四ＩＣ４０の取り替え実装は、配線基板１のランドパターン（入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２）を変更しなくても、第一ＩＣ１０（又は第四ＩＣ４０）の移動操作によって簡便かつ安価に行える。
【００４１】
なお、以上の実施例では、配線基板１の表面（ＩＣ１０，２０，３０，４０との接触面）に配線パターン２，３，４，５，６，７を形成する場合のみについて説明したが、配線基板１の裏面（ＩＣ１０,２０,３０,４０との非接触面）に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る配線基板とＩＣとの接続構造の一例を示す説明図。
【図２】図１のＩＣを取り替え実装した状態の一例を示す説明図。
【図３】本発明に係る配線基板とＩＣとの接続構造の他の例を示す説明図。
【図４】図３のＩＣを取り替え実装した状態の一例を示す説明図。
【図５】図３のＩＣを取り替え実装した状態の他の例を示す説明図。
【符号の説明】
【００４３】
１ 配線基板
２，４，６ 入力側配線パターン（配線パターン）
３，５，７ 出力側配線パターン（配線パターン）
１０ 第一ＩＣ（半導体デバイス）
Ｐ１０〜Ｐ１９ 接続ピン（接続部材）
２０ 第二ＩＣ（半導体デバイス）
Ｐ２０〜Ｐ２９ 接続ピン（接続部材）
３０ 第三ＩＣ（半導体デバイス）
Ｐ３０〜Ｐ３９ 接続ピン（接続部材）
４０ 第四ＩＣ（半導体デバイス）
Ｐ４０〜Ｐ５７ 接続ピン（接続部材）
ＩＮ１，ＩＮ２ 入力ランド（入力側接続部）
ＯＵＴ１，ＯＵＴ２ 出力ランド（出力側接続部）
Ｐ，Ｐ’ 接続ピンのピッチ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板上にＩＣ等の半導体デバイスを実装する際の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板にＩＣ等の半導体デバイスを実装するとき、量産段階（量産品）であれば、配線基板の配線パターンは予めスクリーン印刷されており、基板上に搭載（実装）する半導体デバイスの型式、取付位置等も既に設計が終了している。ところが、例えば研究・開発段階（試作品）の場合には、必要な制御機能が確定していれば、配線基板の配線パターンは予めスクリーン印刷されたものを使用できても、基板上に実装する半導体デバイスとして複数の候補の中から選定しなければならないことが多い。例えばエンジン制御ユニット（エンジンＥＣＵ）用のＩＣとして、複数の候補のうちどれを採用するかは開発過程での評価試験を経て決定されるのが通常である。
【０００３】
このように、ＩＣ（半導体デバイス）の複数の候補を配線基板上に取り替え可能に実装するために、配線基板の複数のランド（接続部）のうち少なくとも１つを、ＩＣの接続ピンに対応する共用ランドに構成するランドパターン構造が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１０１０８２号公報
【０００５】
特許文献１によれば、接続ピンの配列パターン（接続ピンの個数やピッチ）が異なる複数種のＩＣを選択的に配線基板上に実装する際に、配線基板の実装スペースを共用して省スペース化を図ることができる。しかし、特許文献１に記載の技術は、配線基板の実装スペース全体を占める程度に大きな配列パターンを有するＩＣとそれよりも小さな配列パターンを有するＩＣとを選択して実装することに主眼が置かれている。したがって、大きな配列パターンのＩＣと小さな配列パターンのＩＣとは、一方側のランドパターン（例えば入力側接続部）を兼用してそれらの配列パターンを重ね合わせる形で取り替え実装される。つまり、他方側のランドパターン（例えば出力側接続部）は、個々の配列パターンに合わせて、取り替え実装するＩＣの種類毎に準備されている。そのため、種々の配列パターンのＩＣを取り替え実装可能とするためには、他方側（出力側）のランドパターンをそれぞれのＩＣの配列パターンに対応して予め配備しておく必要がある。
【０００６】
また、ＩＣの性能や接続ピンの配列パターンが同じでも各接続ピンの入出力パターンは一様ではなく、ＩＣ毎に異なるのが一般的である。したがって、ＩＣの入出力パターンが異なれば、それに応じて配線基板のランドパターンを（入力側・出力側問わず）変更しなければならなくなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、配線基板の実装スペース内でＩＣ等の半導体デバイスを移動することによって、接続部材の配列パターンの異なる半導体デバイスや入出力パターンの異なる半導体デバイスを広範に取り替え実装することができる、配線基板と半導体デバイスとの接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の配線基板と半導体デバイスとの接続構造は、
配線基板の入力側接続部及び出力側接続部に対して複数種の半導体デバイスを選択的に実装するための接続構造であって、
前記配線基板には予め定められたランドパターンにて前記入力側接続部及び出力側接続部が固定配置されるとともに、
前記半導体デバイスの矩形状の対向２辺には、前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部に対面する複数の接続部材がそれぞれ所定の個数とピッチとからなる配列パターンで配置され、
前記対向２辺が前記配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動したとき、各辺の配列パターンを構成する接続部材には、前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続可能な入出力パターンが形成されることによって、各辺の接続部材の入出力パターンのうち少なくとも一方を異ならせた複数種の半導体デバイスが前記配線基板に対して選択的に実装可能となることを特徴とする。
【０００９】
このように、半導体デバイス（例えば、ＩＣ）の矩形状の対向２辺を配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動することによって、接続部材の配列パターンの異なる半導体デバイスや入出力パターンの異なる半導体デバイスであっても、配線基板の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。しかも、これらの半導体デバイスの取り替え実装は、配線基板のランドパターン（入力側接続部及び出力側接続部）を変更しなくても、半導体デバイスの移動操作によって簡便かつ安価に行える。
【００１０】
なお、本発明において「半導体デバイス」には個別半導体（ディスクリート）が含まれるが、主たる対象はＩＣ（集積回路）であり、構造（モノリシックＩＣ、ハイブリッドＩＣ）や集積度（ＳＳＩ、ＭＳＩ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ、ＵＬＳＩ）には関係しない。また、半導体デバイスの「矩形状」には長方形状と正方形状とを含む。
【００１１】
そして、このような接続構造の具体例として、
配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と入出力パターンが異なるように予め選定された複数種の半導体デバイスの接続部材とを各々接続するために、それら複数種の半導体デバイスの入出力に用いられる配線パターンが予め配線基板の主表面に形成され、
複数種から選択された半導体デバイスの対向２辺が配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動することにより、半導体デバイスの接続部材に形成された入出力パターンが配線パターンを介して配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続するように位置決めされることがある。
【００１２】
ＩＣ等の半導体デバイスの裏面（配線基板との接触面）が絶縁構造であることを利用して、配線基板の主表面に、配線基板のランドパターン（入力側接続部及び出力側接続部）と半導体デバイスの入出力パターンとを接続するための配線パターンを（例えば、スクリーン印刷によって）予め形成しておくことができる。そして、異種の半導体デバイスに取り替え実装をするときには、配線基板の主表面上で半導体デバイスを配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動すればよいので、複数種の半導体デバイスの取り替え操作が簡便かつ安価に行える。
【００１３】
あるいは、このような接続構造の他の具体例として、
複数種から選択された半導体デバイスの対向２辺が配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動して配線基板上に配置され、半導体デバイスの接続部材に形成された入出力パターンが配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続するように、配線基板の主表面に配線パターンが形成されることがある。
【００１４】
この場合に、異種の半導体デバイスに取り替え実装をするときには、配線基板の主表面上で半導体デバイスを配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動して、配線基板の主表面に、配線基板のランドパターンと半導体デバイスの入出力パターンとを接続するための配線パターンを後付けにより（例えば、半田付けやリード線引き回しによって）形成することができる。このように、半導体デバイスを配線基板の主表面上で移動してから配線パターンを形成すればよいので、接続部材の配列パターンや入出力パターンの他に自身の大きさが異なるような複数種の半導体デバイスであっても、取り替え操作が簡便かつ安価に行える。
【００１５】
なお、配線基板の「主表面」には表面（半導体デバイスとの接触面）及び裏面（半導体デバイスとの非接触面）が含まれる。
【００１６】
したがって、複数種の半導体デバイスが、配列パターンを構成する接続部材の個数、そのピッチ、配列パターンの形成方向の全長、及びそれに直交する方向の全幅を共通とする場合には、複数種の半導体デバイスの対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、配線基板に対する選択的な実装が可能となる。
【００１７】
あるいは、複数種の半導体デバイスが、配列パターンを構成する接続部材の個数、そのピッチ、配列パターンの形成方向の全長、及びそれに直交する方向の全幅のうちの少なくともいずれかが異なる場合でも、複数種の半導体デバイスの対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、配線基板に対する選択的な実装が可能となる。
【００１８】
このように、接続部材の配列パターンの共通する半導体デバイスは勿論、接続部材の配列パターンの異なる半導体デバイスや自身の大きさの異なる半導体デバイスであっても広範にかつ容易に取り替え実装することができる。
【００１９】
さらに、複数種の半導体デバイスが、配線基板の主表面の範囲内において、対向２辺が配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動可能とされている場合には、配線基板の実装スペース内で複数種の半導体デバイスの取り替え実装が行われるため、配線基板の他の配線処理等を阻害せずにすむ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（実施例１）
以下、本発明の実施の形態につき図面に示す実施例を参照して説明する。図１は本発明に係る配線基板とＩＣとの接続構造の一例を示す説明図、図２はそのＩＣを取り替え実装した状態の一例を示す説明図である。これらの図は、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２（入力側接続部）及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２（出力側接続部）に対して、長方形状（矩形状）の第一ＩＣ１０（半導体デバイス）と第二ＩＣ２０（半導体デバイス）とを選択的に実装するための接続構造を表わしている。
【００２１】
入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２は、図１及び図２に示すランドパターンで配線基板１の表面（手前側の主表面）上に固定配置されている。
【００２２】
図１では配線基板１の表面上に第一ＩＣ１０が実装（搭載）されている。具体的には、第一ＩＣ１０の長方形状（矩形状）の対向２辺には、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２に対面する複数（例えば計１０本）の接続ピンＰ１０〜Ｐ１９（接続部材）が、それぞれ同一個数（例えば５本）と同一ピッチＰとからなる配列パターンで長手方向に沿って配置されている。すなわち、入力ランドＩＮ１，ＩＮ２との対面側に位置する入力側配列パターンは、５本の入力側接続ピンＰ１０〜Ｐ１４がピッチＰで等間隔に配置されている。一方、出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２との対面側に位置する出力側配列パターンは、５本の出力側接続ピンＰ１５〜Ｐ１９がピッチＰで等間隔に配置されている。
【００２３】
そして、第一ＩＣ１０の入出力パターンは、入力側配列パターンのうち入力側接続ピンＰ１０，Ｐ１２が入力ピン、出力側配列パターンのうち出力側接続ピンＰ１５，Ｐ１９が出力ピンに設定されている。さらに、配線基板１の入力ランドＩＮ１と第一ＩＣ１０の入力側接続ピンＰ１０、及び配線基板１の入力ランドＩＮ２と第一ＩＣ１０の入力側接続ピンＰ１２が、それぞれ配線基板１の表面上にスクリーン印刷によって形成された入力側配線パターン２（配線パターン）で接続されている。一方、配線基板１の出力ランドＯＵＴ１と第一ＩＣ１０の出力側接続ピンＰ１９、及び配線基板１の出力ランドＯＵＴ２と第一ＩＣ１０の出力側接続ピンＰ１５が、それぞれ配線基板１の表面上にスクリーン印刷によって形成された出力側配線パターン３（配線パターン）で接続されている。
【００２４】
次に、図２では配線基板１の表面上に第二ＩＣ２０が実装（搭載）されている。第二ＩＣ２０は、配列パターンを構成する接続ピン（接続部材）の個数とピッチ、配列パターンの形成方向の全長とそれに直交する方向の全幅が、それぞれ第一ＩＣ１０と共通に設定されている。具体的には、第二ＩＣ２０の長方形状（矩形状）の対向２辺には、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２に対面する複数（例えば計１０本）の接続ピンＰ２０〜Ｐ２９（接続部材）が、それぞれ同一個数（例えば５本）と同一ピッチＰとからなる配列パターンで長手方向に沿って配置されている。すなわち、入力ランドＩＮ１，ＩＮ２との対面側に位置する入力側配列パターンは、５本の入力側接続ピンＰ２０〜Ｐ２４がピッチＰで等間隔に配置されている。一方、出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２との対面側に位置する出力側配列パターンは、５本の出力側接続ピンＰ２５〜Ｐ２９がピッチＰで等間隔に配置されている。
【００２５】
そして、第二ＩＣ２０の入出力パターンは、入力側配列パターンのうち入力側接続ピンＰ２１，Ｐ２２が入力ピン、出力側配列パターンのうち出力側接続ピンＰ２８，Ｐ２９が出力ピンに設定されている。さらに、配線基板１の入力ランドＩＮ１と第二ＩＣ２０の入力側接続ピンＰ２１、及び配線基板１の入力ランドＩＮ２と第二ＩＣ２０の入力側接続ピンＰ２２が、それぞれ配線基板１の表面上にスクリーン印刷によって形成された入力側配線パターン２（配線パターン）で接続されている。一方、配線基板１の出力ランドＯＵＴ１と第二ＩＣ２０の出力側接続ピンＰ２９、及び配線基板１の出力ランドＯＵＴ２と第二ＩＣ２０の出力側接続ピンＰ２８が、それぞれ配線基板１の表面上にスクリーン印刷によって形成された出力側配線パターン３（配線パターン）で接続されている。
【００２６】
図１及び図２に示すように、第一ＩＣ１０と第二ＩＣ２０とは異なる入出力パターンを有するものが予め選定されている。しかし、これらの入出力ピンＰ１０，Ｐ１２，Ｐ１５，Ｐ１９，Ｐ２１，Ｐ２２，Ｐ２８，Ｐ２９と配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２とを各々接続する配線パターン２，３は、共用可能に形成されている。なお、図１の破線は、第二ＩＣ２０の入出力ピンＰ２１，Ｐ２２と接続されることになる入力側配線パターン２のうち、第一ＩＣ１０によって隠される部分を示している。同様に、図２の破線は、第一ＩＣ１０の入出力ピンＰ１５，Ｐ１９と接続されることになる出力側配線パターン３のうち、第二ＩＣ２０によって隠される部分を示している。
【００２７】
図１及び図２の対比から明らかなように、第一ＩＣ１０（又は第二ＩＣ２０）の対向２辺が配列パターンの形成方向（上下方向）に対して斜め方向に平行移動すると、第一ＩＣ１０（又は第二ＩＣ２０）の接続ピンＰ１０〜Ｐ１９（又はＰ２０〜Ｐ２９）に形成された入出力パターンが配線パターン２，３を介して配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２と各々接続するように位置決めされる。これによって、接続ピンの個数とピッチ及び自身の大きさ（全長と全幅）が共通で、互いに入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０と第二ＩＣ２０とが、配線基板１の表面に形成された実装スペースの範囲内において選択的に実装（取り替え実装）可能となる。
【００２８】
このように、第一ＩＣ１０（又は第二ＩＣ２０）の長方形状（矩形状）の対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０であっても、配線基板１の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。しかも、第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え実装は、配線基板１のランドパターン（入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２）を変更しなくても、第一ＩＣ１０（又は第二ＩＣ２０）の移動操作によって簡便かつ安価に行える。さらに、この場合の配線パターン２，３はスクリーン印刷によって予め形成しておくことができるので、第一ＩＣ１０及び第二ＩＣ２０の取り替え操作に要する工数が短縮される。
【００２９】
（実施例２）
次に、図３は本発明に係る配線基板とＩＣとの接続構造の他の例を示す説明図、図４はそのＩＣを取り替え実装した状態の一例を示す説明図である。これらの図は、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２（入力側接続部）及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２（出力側接続部）に対して、長方形状（矩形状）の第一ＩＣ１０（半導体デバイス）と第三ＩＣ３０（半導体デバイス）とを選択的に実装するための接続構造を表わしている。図３に示す第一ＩＣ１０は図１（実施例１）と同様に、配線基板１の表面（手前側の主表面）上に実装（搭載）されている。
【００３０】
図４に示す第三ＩＣ３０も配線基板１の表面上に実装（搭載）されている。第三ＩＣ３０は、配列パターンを構成する接続ピン（接続部材）の個数とピッチ、配列パターンの形成方向の全長とそれに直交する方向の全幅が、それぞれ第一ＩＣ１０と共通に設定されている。具体的には、第三ＩＣ３０の長方形状（矩形状）の対向２辺には、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２に対面する複数（例えば計１０本）の接続ピンＰ３０〜Ｐ３９（接続部材）が、それぞれ同一個数（例えば５本）と同一ピッチＰとからなる配列パターンで長手方向に沿って配置されている。すなわち、入力ランドＩＮ１，ＩＮ２との対面側に位置する入力側配列パターンは、５本の入力側接続ピンＰ３０〜Ｐ３４がピッチＰで等間隔に配置されている。一方、出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２との対面側に位置する出力側配列パターンは、５本の出力側接続ピンＰ３５〜Ｐ３９がピッチＰで等間隔に配置されている。
【００３１】
そして、第三ＩＣ３０の入出力パターンは、入力側配列パターンのうち入力側接続ピンＰ３２，Ｐ３３が入力ピン、出力側配列パターンのうち出力側接続ピンＰ３６，Ｐ３８が出力ピンに設定されている。さらに、配線基板１の入力ランドＩＮ１と第三ＩＣ３０の入力側接続ピンＰ３２、及び配線基板１の入力ランドＩＮ２と第三ＩＣ３０の入力側接続ピンＰ３３が、それぞれ配線基板１の表面上に半田付けによって形成された入力側配線パターン４（配線パターン）で接続されている。一方、配線基板１の出力ランドＯＵＴ１と第三ＩＣ３０の出力側接続ピンＰ３９、及び配線基板１の出力ランドＯＵＴ２と第三ＩＣ３０の出力側接続ピンＰ３６が、それぞれ配線基板１の表面上に半田付けによって形成された出力側配線パターン５（配線パターン）で接続されている。
【００３２】
図３及び図４に示すように、第一ＩＣ１０と第三ＩＣ３０とは異なる入出力パターンを有するものが予め選定されている。それに伴って、これらの入出力ピンＰ１０，Ｐ１２，Ｐ１５，Ｐ１９；Ｐ３２，Ｐ３３，Ｐ３６，Ｐ３８と配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２とを各々接続する配線パターン２，３；４，５も、異なるパターンで形成されている。
【００３３】
図３及び図４の対比から明らかなように、第一ＩＣ１０（又は第三ＩＣ３０）の対向２辺が配列パターンの形成方向（上下方向）に対して斜め方向に平行移動すると、第一ＩＣ１０（又は第三ＩＣ３０）の接続ピンＰ１０〜Ｐ１９（又はＰ３０〜Ｐ３９）に形成された入出力パターンが配線パターン２，３（又は４，５）を介して配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２と各々接続するように配置される。これによって、接続ピンの個数とピッチ及び自身の大きさ（全長と全幅）が共通で、互いに入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０と第三ＩＣ３０とが、配線基板１の表面に形成された実装スペースの範囲内において選択的に実装（取り替え実装）可能となる。
【００３４】
このように、第一ＩＣ１０（又は第三ＩＣ３０）の長方形状（矩形状）の対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０及び第三ＩＣ３０であっても、配線基板１の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。しかも、第一ＩＣ１０及び第三ＩＣ３０の取り替え実装は、配線基板１のランドパターン（入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２）を変更しなくても、第一ＩＣ１０（又は第三ＩＣ３０）の移動操作によって簡便かつ安価に行える。
【００３５】
（実施例３）
次に、図５は図３のＩＣを取り替え実装した状態の他の例を示す説明図である。図３及び図５は、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２（入力側接続部）及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２（出力側接続部）に対して、長方形状（矩形状）の第一ＩＣ１０（半導体デバイス）と第四ＩＣ４０（半導体デバイス）とを選択的に実装するための接続構造を表わしている。
【００３６】
図５に示す第四ＩＣ４０も配線基板１の表面上に実装（搭載）されている。第四ＩＣ４０は、配列パターンを構成する接続ピン（接続部材）の個数とピッチ、配列パターンの形成方向の全長とそれに直交する方向の全幅が、それぞれ第一ＩＣ１０と異なるように設定されている。具体的には、第一ＩＣ１０より短く広い第四ＩＣ４０の長方形状（矩形状）の対向２辺には、配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２に対面する複数（例えば計１８本）の接続ピンＰ４０〜Ｐ５７（接続部材）が、それぞれ同一個数（例えば９本）と同一ピッチＰ’とからなる配列パターンで長手方向に沿って配置されている。すなわち、入力ランドＩＮ１，ＩＮ２との対面側に位置する入力側配列パターンは、第一ＩＣ１０より多い９本の入力側接続ピンＰ４０〜Ｐ４８が第一ＩＣ１０より細かいピッチＰ’で等間隔に配置されている。一方、出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２との対面側に位置する出力側配列パターンは、９本の出力側接続ピンＰ４９〜Ｐ５７がピッチＰ’で等間隔に配置されている。
【００３７】
そして、第四ＩＣ４０の入出力パターンは、入力側配列パターンのうち入力側接続ピンＰ４２，Ｐ４６が入力ピン、出力側配列パターンのうち出力側接続ピンＰ５３，Ｐ５７が出力ピンに設定されている。さらに、配線基板１の入力ランドＩＮ１と第四ＩＣ４０の入力側接続ピンＰ４２、及び配線基板１の入力ランドＩＮ２と第四ＩＣ４０の入力側接続ピンＰ４６が、それぞれ配線基板１の表面上に半田付けによって形成された入力側配線パターン６（配線パターン）で接続されている。一方、配線基板１の出力ランドＯＵＴ１と第四ＩＣ４０の出力側接続ピンＰ５７び配線基板１の出力ランドＯＵＴ２と第四ＩＣ４０のの出力側接続ピンＰ５３が、それぞれ配線基板１の表面上に半田付けによって形成された出力側配線パターン７（配線パターン）で接続されている。
【００３８】
図３及び図５に示すように、第一ＩＣ１０と第四ＩＣ４０とは異なる入出力パターンを有するものが予め選定されている。それに伴って、これらの入出力ピンＰ１０，Ｐ１２，Ｐ１５，Ｐ１９；Ｐ４２，Ｐ４６，Ｐ５３，Ｐ５７と配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２とを各々接続する配線パターン２，３；６，７も、異なるパターンで形成されている。
【００３９】
図３及び図５の対比から明らかなように、第一ＩＣ１０（又は第四ＩＣ４０）の対向２辺が配列パターンの形成方向（上下方向）に対して斜め方向に平行移動すると、第一ＩＣ１０（又は第四ＩＣ４０）の接続ピンＰ１０〜Ｐ１９（又はＰ４０〜Ｐ５７）に形成された入出力パターンが配線パターン２，３（又は６，７）を介して配線基板１の入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２と各々接続するように配置される。これによって、接続ピンの個数とピッチ及び自身の大きさ（全長と全幅）が異なり、互いに入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０と第四ＩＣ４０とが、配線基板１の表面に形成された実装スペースの範囲内において選択的に実装（取り替え実装）可能となる。
【００４０】
このように、第一ＩＣ１０（又は第四ＩＣ４０）の長方形状（矩形状）の対向２辺を配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動することによって、入出力パターンの異なる第一ＩＣ１０及び第四ＩＣ４０であっても、配線基板１の実装スペース内で広範に取り替え実装することができる。しかも、第一ＩＣ１０及び第四ＩＣ４０の取り替え実装は、配線基板１のランドパターン（入力ランドＩＮ１，ＩＮ２及び出力ランドＯＵＴ１，ＯＵＴ２）を変更しなくても、第一ＩＣ１０（又は第四ＩＣ４０）の移動操作によって簡便かつ安価に行える。
【００４１】
なお、以上の実施例では、配線基板１の表面（ＩＣ１０，２０，３０，４０との接触面）に配線パターン２，３，４，５，６，７を形成する場合のみについて説明したが、配線基板１の裏面（ＩＣ１０,２０,３０,４０との非接触面）に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る配線基板とＩＣとの接続構造の一例を示す説明図。
【図２】図１のＩＣを取り替え実装した状態の一例を示す説明図。
【図３】本発明に係る配線基板とＩＣとの接続構造の他の例を示す説明図。
【図４】図３のＩＣを取り替え実装した状態の一例を示す説明図。
【図５】図３のＩＣを取り替え実装した状態の他の例を示す説明図。
【符号の説明】
【００４３】
１ 配線基板
２，４，６ 入力側配線パターン（配線パターン）
３，５，７ 出力側配線パターン（配線パターン）
１０ 第一ＩＣ（半導体デバイス）
Ｐ１０〜Ｐ１９ 接続ピン（接続部材）
２０ 第二ＩＣ（半導体デバイス）
Ｐ２０〜Ｐ２９ 接続ピン（接続部材）
３０ 第三ＩＣ（半導体デバイス）
Ｐ３０〜Ｐ３９ 接続ピン（接続部材）
４０ 第四ＩＣ（半導体デバイス）
Ｐ４０〜Ｐ５７ 接続ピン（接続部材）
ＩＮ１，ＩＮ２ 入力ランド（入力側接続部）
ＯＵＴ１，ＯＵＴ２ 出力ランド（出力側接続部）
Ｐ，Ｐ’ 接続ピンのピッチ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の入力側接続部及び出力側接続部に対して複数種の半導体デバイスを選択的に実装するための接続構造であって、
前記配線基板には予め定められたランドパターンにて前記入力側接続部及び出力側接続部が固定配置されるとともに、
前記半導体デバイスの矩形状の対向２辺には、前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部に対面する複数の接続部材がそれぞれ所定の個数とピッチとからなる配列パターンで配置され、
前記対向２辺が前記配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動したとき、各辺の配列パターンを構成する接続部材には、前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続可能な入出力パターンが形成されることによって、各辺の接続部材の入出力パターンのうち少なくとも一方を異ならせた複数種の半導体デバイスが前記配線基板に対して選択的に実装可能となることを特徴とする配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【請求項２】
前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と前記入出力パターンが異なるように予め選定された複数種の半導体デバイスの接続部材とを各々接続するために、それら複数種の半導体デバイスの入出力に用いられる配線パターンが予め前記配線基板の主表面に形成され、
複数種から選択された半導体デバイスの対向２辺が前記配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動することにより、当該半導体デバイスの接続部材に形成された入出力パターンが前記配線パターンを介して前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続するように位置決めされる請求項１に記載の配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【請求項３】
複数種から選択された半導体デバイスの対向２辺が前記配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動して前記配線基板上に配置され、当該半導体デバイスの接続部材に形成された入出力パターンが前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続するように、前記配線基板の主表面に配線パターンが形成される請求項１に記載の配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【請求項４】
前記複数種の半導体デバイスは、前記配列パターンを構成する接続部材の個数、そのピッチ、前記配列パターンの形成方向の全長、及びそれに直交する方向の全幅を共通とし、
前記複数種の半導体デバイスは、前記対向２辺が前記配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動し、前記配線基板に対して選択的に実装可能となる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【請求項５】
前記複数種の半導体デバイスは、前記配列パターンを構成する接続部材の個数、そのピッチ、前記配列パターンの形成方向の全長、及びそれに直交する方向の全幅のうちの少なくともいずれかが異なり、
前記複数種の半導体デバイスは、前記対向２辺が前記配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動し、前記配線基板に対して選択的に実装可能となる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【請求項６】
前記複数種の半導体デバイスは、前記配線基板の主表面の範囲内において、前記対向２辺が前記配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動可能とされている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【請求項１】
配線基板の入力側接続部及び出力側接続部に対して複数種の半導体デバイスを選択的に実装するための接続構造であって、
前記配線基板には予め定められたランドパターンにて前記入力側接続部及び出力側接続部が固定配置されるとともに、
前記半導体デバイスの矩形状の対向２辺には、前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部に対面する複数の接続部材がそれぞれ所定の個数とピッチとからなる配列パターンで配置され、
前記対向２辺が前記配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動したとき、各辺の配列パターンを構成する接続部材には、前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続可能な入出力パターンが形成されることによって、各辺の接続部材の入出力パターンのうち少なくとも一方を異ならせた複数種の半導体デバイスが前記配線基板に対して選択的に実装可能となることを特徴とする配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【請求項２】
前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と前記入出力パターンが異なるように予め選定された複数種の半導体デバイスの接続部材とを各々接続するために、それら複数種の半導体デバイスの入出力に用いられる配線パターンが予め前記配線基板の主表面に形成され、
複数種から選択された半導体デバイスの対向２辺が前記配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動することにより、当該半導体デバイスの接続部材に形成された入出力パターンが前記配線パターンを介して前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続するように位置決めされる請求項１に記載の配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【請求項３】
複数種から選択された半導体デバイスの対向２辺が前記配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動して前記配線基板上に配置され、当該半導体デバイスの接続部材に形成された入出力パターンが前記配線基板の入力側接続部及び出力側接続部と各々接続するように、前記配線基板の主表面に配線パターンが形成される請求項１に記載の配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【請求項４】
前記複数種の半導体デバイスは、前記配列パターンを構成する接続部材の個数、そのピッチ、前記配列パターンの形成方向の全長、及びそれに直交する方向の全幅を共通とし、
前記複数種の半導体デバイスは、前記対向２辺が前記配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動し、前記配線基板に対して選択的に実装可能となる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【請求項５】
前記複数種の半導体デバイスは、前記配列パターンを構成する接続部材の個数、そのピッチ、前記配列パターンの形成方向の全長、及びそれに直交する方向の全幅のうちの少なくともいずれかが異なり、
前記複数種の半導体デバイスは、前記対向２辺が前記配列パターンの形成方向に対して斜め方向に平行移動し、前記配線基板に対して選択的に実装可能となる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【請求項６】
前記複数種の半導体デバイスは、前記配線基板の主表面の範囲内において、前記対向２辺が前記配列パターンの形成方向又はそれに交差する方向に平行移動可能とされている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の配線基板と半導体デバイスとの接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００９−４３８２７（Ｐ２００９−４３８２７Ａ）
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２０５４７３（Ｐ２００７−２０５４７３）
【出願日】平成１９年８月７日（２００７．８．７）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年２月２６日（２００９．２．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年８月７日（２００７．８．７）
【出願人】（０００００４２６０）株式会社デンソー (27,639)
【Ｆターム（参考）】
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