接続構造、回路構成体、および回路基板
【課題】 リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、回路構成体、および回路基板を提供することにある。
【解決手段】 接続部２９Ａの周囲にはメッキ層２９が除去された露出部２８が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだＳのみならず接続部２９Ａを構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部２８を超えて開口部２６、２７の外側領域までメッキ層２９やクリームはんだＳが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部２８が緩衝地帯となって融けたクリームはんだＳが開口部２６、２７の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良を回避できる。また、全面メッキされたバスバー基板２２を使用して不要な部分のみをサンドブラストで削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域に接続部２９Ａおよび露出部２８を形成することができる。
【解決手段】 接続部２９Ａの周囲にはメッキ層２９が除去された露出部２８が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだＳのみならず接続部２９Ａを構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部２８を超えて開口部２６、２７の外側領域までメッキ層２９やクリームはんだＳが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部２８が緩衝地帯となって融けたクリームはんだＳが開口部２６、２７の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良を回避できる。また、全面メッキされたバスバー基板２２を使用して不要な部分のみをサンドブラストで削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域に接続部２９Ａおよび露出部２８を形成することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造、回路構成体、および回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車載電源から各種電装品へ電力を分配するために、回路基板の一方の面に形成された回路パターンにスイッチング素子等の電子部品が実装されると共に、回路基板の他方の面には、スイッチング素子と電気的に接続されて電力回路を構成するバスバーが絶縁層を介して接着された回路構成体を、防水用のケース内に収容した電気接続箱が用いられている（特許文献１参照）。
【０００３】
上記のスイッチング素子には、回路パターン及び制御素子から構成される制御回路に接続される制御用端子と、電力回路と接続される電力用端子とが設けられている。このうち電力用端子はバスバーに接続されている。すなわち、回路基板には開口部が設けられており、この開口部の底部にバスバーが露出している。この露出面には、端子との導通を確保するためにメッキが施されている。そして、この開口部内に電力用端子が挿通されて、バスバーとはんだ付けされる。このはんだ付けは、リフローはんだ付けによって行なわれることが一般的である。
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年では環境への配慮から、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだから、鉛を用いない鉛フリーはんだのＳｎ−Ａｇはんだを使用することが多くなっている。このＳｎ−Ａｇはんだの融点は約２２０℃であり、従来のＳｎ−Ｐｂ共晶はんだの融点（１８０℃〜１９０℃）よりも高くなっている。このため、鉛フリーはんだを使用して電子部品を実装する場合には、リフロー処理の温度を２２０℃〜２３０℃と、従来の鉛入りはんだを使用した場合よりも高温とせざるを得ない。はんだの濡れ性を改善するためにバスバーはすずメッキを施しているが、このスズメッキの融点は２３２℃のため、リフロー時に溶融するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、リフロー処理を施したときのはんだの流れ出しを回避可能な接続構造、および回路構成体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するための請求項１の発明に係る接続構造は、平面状の端子接続領域に電子部品を実装する接続構造において、前記端子接続領域には、前記電子部品の端子をはんだ付けするための接続部と、前記接続部の周囲を囲うように形成されて前記端子接続領域に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明は、バスバーと、前記バスバーにはんだ付けにより実装された電子部品とを備えた回路構成体において、前記バスバーにおいて前記電子部品の端子が接続される端子接続領域には、前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に塗布されたはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明は、少なくとも一面側に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の一面側に実装された電子部品と、前記回路基板の他面側に設けられたバスバーとを備えるとともに、前記回路基板には厚み方向に貫通する開口部が形成され、前記バスバーの表面においてこの開口部内に臨む端子接続領域に前記電子部品の端子がはんだ付けされた回路構成体であって、前記端子接続領域には前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項２または請求項３に記載の回路構成体であって、前記流れ規制部が、前記バスバーの表面に設けられた前記メッキ層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする。
請求項５の発明は、請求項４に記載の回路構成体であって、前記メッキ層が線状に除去されていることを特徴とする。
請求項６の発明は、請求項４に記載の回路構成体であって、前記メッキ層が格子状に除去されていることを特徴とする。
請求項７の発明は、請求項５または請求項６に記載の回路構成体であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
請求項８の発明は、請求項５または請求項６に記載の回路構成体であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
【００１０】
請求項９の発明は、少なくとも一面側にはんだ付けにより実装される電子部品を備えた回路基板において、前記電子部品の端子が接続される端子接続領域には、前記回路基板の面上に形成された銅箔層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に塗布されたはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする。
請求項１０の発明は、請求項９に記載の回路基板であって、前記流れ規制部が、前記回路基板の表面に設けられた銅箔層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする。
請求項１１の発明は、請求項１０に記載の回路基板であって、前記銅箔層が線状に除去されていることを特徴とする。
請求項１２の発明は、請求項１０に記載の回路基板であって、前記銅箔層が格子状に除去されていることを特徴とする。
請求項１３の発明は、請求項１１または請求項１２に記載の回路基板であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
請求項１４の発明は、請求項１１または請求項１２に記載の回路基板であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１、請求項２、請求項３および請求項９の発明によれば、リフロー時にメッキ層が融解したとしても、流れ規制部によってはんだが隣接領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良等を回避できる。
【００１２】
請求項４〜請求項８、および請求項１０〜請求項１４の発明によれば、メッキ層が線状または格子状に除去されている。このような構成の流れ規制部は、例えばレーザ等によって簡易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
以下、本発明を具体化した第１実施形態について、図１〜図６を参照しつつ詳細に説明する。本実施形態の電気接続箱１は、回路構成体２０をケース１０内に収容したものである。
この電気接続箱１のケース１０は、ロアケース１１と、このロアケース１１の上方から組み付けられるアッパーケース１３とからなる（図１参照）。
【００１４】
ロアケース１１は、合成樹脂等の絶縁材料により形成された枠体１２を備えている。この枠体１２は、回路構成体２０の周縁にほぼ沿った枠状に形成されており、その内側に回路構成体２０をほぼ緊密に嵌めることができるようになっている。この枠体１２には、詳細に図示はしないが、回路構成体２０に設けられる電子部品から発生する熱を放熱するための放熱板が取り付けられている。
【００１５】
アッパーケース１３は、合成樹脂により全体として下面側が開口した浅皿容器状に形成され、回路構成体２０の上方を覆いつつロアケース１１に組み付けられる。アッパーケース１３の前後両面には開口が設けられており、各開口を塞ぐようにしてＰＣＢコネクタ１４及びヒューズボックス１５が装着される。
【００１６】
アッパーケース１３の前端に組み付けられるＰＣＢコネクタ１４は、合成樹脂により前面に開口した横長形状に形成されている。このＰＣＢコネクタ１４内には、回路構成体２０と接続された外部端子３８が臨んでいる。また、アッパーケース１３の後端側に組み付けられるヒューズボックス１５は、合成樹脂製であって、アッパーケース１３の後面側を全長にわたって覆うとともに、その上半分がアッパーケース１３の天井面よりも上方に突出する大きさの横長形状に形成されている。このヒューズボックス１５内には、後述のバスバー基板２２に設けられたバスバー端子２２Ａが収容されている。このヒューズボックス１５においてアッパーケース１３の上方に突出した領域には、アッパーコネクタ１６が前方から組み付けられており、ここには相手コネクタ（図示せず）が前面側から嵌合されるようになっている。
【００１７】
このケース１０に収容される回路構成体２０は、図２に示すように、制御回路基板２１と、この制御回路基板２１の下面側に配されるバスバー基板２２とを備えている。制御回路基板２１は、図２に示すように、全体として長方形の板状をなすとともに、その左前端側の角を落したような外形形状に形成され、その上面側には図示しない導体パターンが形成されている。
【００１８】
この制御回路基板２１の下面側には、絶縁性を有する薄い接着シート２３を介してバスバー基板２２が貼り付けられている。バスバー基板２２は、導電性に優れた金属板を打ち抜いて形成されたものであって、電力回路となる導電路をなす複数のバスバー２４が並列して制御回路基板２１とほぼ整合した外形形状をなしている。このバスバー基板２２の後縁からは複数本のバスバー端子２２Ａが左右に並んで突設されており、また前端部には外部端子３８が例えば溶着により接続されている。
【００１９】
この回路構成体２０の上面側には、電子部品（例えば半導体スイッチング素子３１、機械式リレースイッチ３５）が実装されている（図４、図５を併せて参照）。電子部品のうち半導体スイッチング素子３１は、ハウジング３２と、このハウジング３２に設けられた複数の端子３３とを備えている。複数の端子３３のうち、ドレイン端子（電力用端子）３３Ａはハウジング３２の下面側に全面にわたって設けられている。また、ソース端子（電力用端子）３３Ｂ及びゲート端子（制御用端子）３３Ｃはハウジング３２の側面から突出されて下方へクランク状に折り曲げられ、その先端部が制御回路基板２１またはバスバー基板２２の表面に沿うように配されている。
【００２０】
一方、機械式リレースイッチ３５は、ハウジング３６と、このハウジング３６に接続された複数本の端子３７とを備えている（図４、図６を併せて参照）。これらの端子には、バスバー基板２２と接続されて電力回路を制御する電力用端子３７Ａと、制御回路基板２１と接続されて機械式リレースイッチ３５の駆動を制御する制御用端子３７Ｂとがある。各端子３７はハウジング３６の底部から突出して下方に延出された後、直角に外方に曲げられ、その先端部が制御回路基板２１またはバスバー基板２２の表面に沿うように配されている。
【００２１】
これらの電子部品の端子３３、３７は、以下に説明するように、制御回路基板２１の導体パターン上に設けられたランド部２５、またはバスバー基板２２にはんだ付けにより接続される。
【００２２】
制御回路基板２１において、電子部品の端子３３、３７のうちバスバー基板２２上に接続される電力用端子３３Ａ、３３Ｂ、３７Ｂに対応する位置には、対応する各端子３３Ａ、３３Ｂ、３７Ｂを挿通可能な開口部２６、２７が板厚方向に貫通形成されており、この開口部２６、２７からはバスバー基板２２が露出している。
【００２３】
これらの開口部２６、２７のうち半導体スイッチング素子３１の電力用端子３３Ａ、３３Ｂに対応する素子用開口部２６は、半導体スイッチング素子３１の上方から見た外形形状よりも一回り大きな矩形状の大孔部２６Ａと、その一辺に設けられてソース端子３３Ｂを挿通可能な矩形状の小孔部２６Ｂとが連結された形状をなしており、バスバー基板２２と積層された際に、ドレイン端子３３Ａが接続されるバスバー２４とソース端子３３Ｂが接続されるバスバー２４とに跨るようにして設けられている。各バスバー２４の面上においてこれらの素子用開口部２６内に臨む端子接続領域Ｒには、この素子用開口部２６の周縁部からそれよりもやや内側位置までの領域を残して、その内側領域にメッキ層２９による接続部２９Ａが形成されている。そして、この接続部２９Ａ上に、ドレイン端子３３Ａおよびソース端子３３ＢがはんだＳによって接続されている。接続部２９Ａの周囲に環状に形成されたバスバー基板２２の露出部分は、その内側のはんだＳが融けて素子用開口部２６の外部領域に流れ出すのを規制する露出部２８とされている。一方、ゲート端子３３Ｃは、制御回路基板２１上に設けられたランド部２５にはんだ付けにより接続されている。
【００２４】
一方、機械式リレースイッチ３５の電力用端子３７Ａを接続するためのリレー用開口部２７は、各機械式リレースイッチ３５の設置領域において各電力用端子３７Ａに対応する位置に矩形状に形成されている。そして、各バスバー２４の面上においてこれらのリレー用開口部２７内に臨む端子接続領域Ｒには、上記の素子用開口部２６と同様に、リレー用開口部２７の周縁部からそれよりもやや内側位置までの領域をバスバー２４が露出する露出部２８として残して、その内側領域にメッキ層２９による接続部２９Ａが形成されている。そして、この接続部２９Ａ上に、電力用端子３７ＡがはんだＳによって接続されている。
【００２５】
次に、この電気接続箱１の製造の手順について、図５および図６を参照しつつ説明する。図５には半導体スイッチング素子３１の実装工程を、図６には機械式リレースイッチ３５の実装工程を示す。
【００２６】
まず、表面にスズを含有するメッキを施した金属板をプレス加工で打ち抜くことによりバスバー基板２２を形成する（図５Ａおよび図５Ｂ；バスバー基板形成工程）。なお、詳細には図示しないが、打ち抜きの時点では、バスバー基板２２を構成する各バスバー２４がばらばらにならないよう、各バスバー２４間およびバスバー２４とこれを取り囲む外枠とが連結片により連結された状態となっている。
【００２７】
次に、このバスバー基板２２のメッキ層２９上にマスク（図示せず）を積層して、露出部２８となる領域以外の領域をマスクした状態で、周知のサンドブラスト法またはレーザによりメッキ層２９を除去する（図５Ｂおよび図６Ｂ；除去工程）。メッキ層２９が除去された領域はバスバー基板２２が露出した露出部２８となり、その内側のメッキ層２９が残された領域は電子部品の端子３３、３７が接続される接続部２９Ａとなる。その後、マスクを剥離する。
【００２８】
次に、制御回路基板２１を接着シート２３を介してバスバー基板２２のメッキ層２９が設けられた面側に貼り付ける（図５Ｃおよび図６Ｃ；接着工程）。なお、この接着シート２３には、制御回路基板２１の開口部２６、２７に整合する位置に厚さ方向に貫通する貫通孔２３Ａが設けられており、この貫通孔２３Ａは開口部２６、２７よりも一回り小さく形成されている。したがって、接着シート２３がバスバー基板２２上に積層された状態では、貫通孔２３Ａの孔縁部が露出部２８を囲うメッキ層２９から内側へはみ出して下側へ曲げられ、メッキ層２９の内周面２９Ｂが接着シート２３の孔縁部によって覆われた状態となる。このことによっても、接続部２９Ａを構成するメッキ層２９およびクリームはんだＳとその外側のメッキ層２９Ａとの短絡が規制されている。
また、この接着工程と併せて、次の部品実装の工程に差し支えない範囲でバスバー端子２２Ａの曲げ加工を行なっても良い。
【００２９】
次に、制御回路基板２１上に電子部品を実装する。まず、制御回路基板２１のランド部２５上、および開口部２６、２７内の接続部２９Ａ上に例えばスクリーン印刷によりクリームはんだＳを塗布する（図５および図６Ｄ；はんだ付着工程）。このクリームはんだＳとしては鉛フリータイプのものを使用する。そして、半導体スイッチング素子３１を、素子用開口部２６において大孔部２６Ａ内に形成した接続部２９Ａ上にドレイン端子３３Ａが、小孔部２６Ｂ内に形成した接続部２９Ａ上にソース端子３３Ｂが、そして制御回路基板２１上のランド部２５上にゲート端子３３Ｃが整合するように位置合わせして、制御回路基板２１上に載置する（図５Ｅ）。また、機械式リレースイッチ３５を、リレー用開口部２７内の接続部２９Ａ上に電力用端子３７Ａが、制御回路基板２１上のランド部２５上に制御用端子３７Ｂが整合するように位置合わせして、制御回路基板２１上に載置する（図６Ｅ）。この状態で、図示しないリフロー炉内に回路構成体２０を設置し、はんだ溶融温度まで加熱を行い、その後冷却を行なうことにより、各端子３３、３７をはんだ付けする（図５Ｆおよび図６Ｆ；リフロー工程）。
【００３０】
このとき、はんだとスズの溶融温度が極めて近いために、リフロー時にクリームはんだＳのみならず接続部２９Ａを構成するメッキ成分までもが融解してしまい、クリームはんだＳが周辺領域に流れ出して接続不良等を引き起こすおそれがある。しかし、接続部２９Ａの周囲にはメッキ層２９が除去された露出部２８が設けられているから、この露出部２８を超えて開口部２６、２７の外側領域までメッキ層２９やクリームはんだＳが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部２８が緩衝地帯となって、開口部２６、２７の外側領域までクリームはんだＳが流れ出すことを規制しているのである。
【００３１】
電子部品の実装が完了したら、バスバー端子２２Ａの曲げ加工や各バスバー２４同士およびバスバー２４と枠体との切り離しを行なって、回路構成体２０が完成する。最後に、この回路構成体２０をケース１０内に収容し、ＰＣＢコネクタ１４及びヒューズボックス１５を組み付けることで、電気接続箱１が完成する。
【００３２】
以上のように本実施形態によれば、リフロー工程においてクリームはんだＳの下層の接続部２９Ａを構成するメッキ成分が融解したとしても、露出部２８が緩衝地帯となってクリームはんだＳが開口部２６、２７の外側領域に流れ出すことを防止できる。これにより、接続不良を回避できる。
また、全面メッキされたバスバー基板２２を使用して不要な部分のみを削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域にメッキ層２９および露出部２８を形成することができる。
【００３３】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について図７および図８を参照しつつ説明する。なお、本実施形態において第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の回路構成体４０は、第１実施形態と同様に制御回路基板２１の裏面側にバスバー基板４１が貼り付けられたものであり、その制御回路基板２１側の面には、詳細には図示しないが、第１実施形態と同様の電子部品が実装されている。
【００３４】
制御回路基板２１には、第１実施形態と同様に開口部２７が形成されている。各開口部２７は、各電子部品の設置領域において各電力用端子に対応する位置にそれぞれ矩形状に形成されている。一方、バスバー基板４１の表面にはメッキが施されており、制御回路基板２１の開口部２７からはこのメッキ層４２が臨んでいる。このメッキ層４２は、開口部２７の周縁部からそれよりもやや内側位置までの環状の領域が縞状に削られることにより疎化されており、それよりも内側の領域は、メッキ層４２が全面残された接続部４２Ａとされている。そして、この接続部４２Ａ上に、電子部品の電力用端子がはんだ付けされている。接続部４２Ａの周囲に形成された環状の疎化部分は、その内側のはんだＳが融けて開口部２７の外部領域に流れ出すのを規制する流れ規制部４２Ｂとされている。なお、電子部品の制御用端子は、詳細には図示しないが、第１実施形態と同様に制御回路基板２１上に設けられたランド部にはんだ付けにより接続されている。
【００３５】
このような回路構成体４０を製造するためには、まず、第１実施形態と同様に、表面にメッキを施した金属板をプレス加工で打ち抜くことによりバスバー基板４１を形成する。次に、このバスバー基板４１のメッキ層４２上にマスク（図示せず）を積層して、接続部４２Ａとなる領域をマスクした状態で、レーザによってメッキ層４２の表面を走査することにより、縞状にメッキ層４２を除去する（図７参照）。その後、マスクを剥離する。
【００３６】
次に、第１実施形態と同様に制御回路基板２１を接着シートを介してバスバー基板４１に貼り付ける。このとき、開口部２７内に臨むバスバー基板４１表面において、開口部２７の周縁部からそれよりもやや内側位置までの環状の領域はメッキ層４２が疎化された流れ規制部４２Ｂとされ、それよりも内側の領域は、メッキ層４２が全面残された接続部４２Ａとされている。
【００３７】
続いて、第１実施形態と同様に接続部４２Ａ上にクリームはんだＳを塗布し、リフローはんだ付けにより電子部品を実装する。このとき、接続部４２Ａの周囲にはメッキ層４２が疎化された流れ規制部４２Ｂが設けられており、この流れ規制部４２Ｂが緩衝地帯となって、開口部２７の外側領域までクリームはんだＳが流れ出すことを防止している。
【００３８】
以上のように本実施形態によっても、リフロー工程において接続部４２Ａを構成するメッキ成分が融解したとしても、流れ規制部４２Ｂが緩衝地帯となってクリームはんだＳが開口部２７の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良等を回避できる。
【００３９】
＜他の実施形態＞
本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、例えば、次に記載するようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。
【００４０】
（１）上記各実施形態によれば、電子部品は半導体スイッチング素子３１、機械式リレースイッチ３５であったが、他の電子部品をはんだ付けにより実装する場合であっても本発明の流れ防止部を適用できる。
【００４１】
（２）上記各実施形態によれば、流れ規制部はメッキ層を除去または疎化することにより形成されていたが、流れ規制部の構成は上記実施形態の限りではなく、例えば、接続部の周囲にこの接続部を取り囲むように形成された規制壁部であっても良い。規制壁部を設ける方法には特に制限はなく、例えばバスバー基板２２において接続部２９Ａの周囲を打ち出して突条部５１Ａを形成することによって設けてもよく（図９Ａ）、金属等により別体に形成した板部材５１Ｂを接着、または溶接することによって設けてもよく（図９Ｂ）、壁部材５１Ｃをバスバー基板２２に叩き込んで固定することにより設けても良い（図９Ｃ）。
【００４２】
（３）上記各実施形態においては、メッキ層２９、４２において接続部２９Ａ、４２Ａとなる領域の周囲をサンドブラストまたはレーザにより削ることによって流れ規制部を形成したが、例えばエッチングによりメッキ層において接続部となる領域の周囲を削り取ることによって流れ規制部を形成しても構わない。
【００４３】
（４）上記各実施形態では、メッキ層２９、４２はスズを含むメッキ層であったが、メッキ層の成分にはとくに制限はなく、バスバー基板に通常に用いられているものであれば構わない。また、メッキ層は、異なる成分を含む層が複数積層されたものであっても良い。この場合、流れ規制部を形成するために、メッキ層を形成する複数の層の全てを削っても良く、表面側の一部の層のみを削っても良い。
【００４４】
（５）第１実施形態では、除去工程において、露出部２８となる領域のメッキ層のみを除去したが、接続部２９Ａとなる領域以外の領域の全てを除去しても良い。
【００４５】
（６）第２実施形態では、流れ規制部４２Ｂは、バスバー基板４１のメッキ層４２を、接続部４２Ａの形成領域を残して縞状に削ることにより疎化して形成されたが、このとき、縞の方向については特に制限はなく、例えば図１０に示すように、メッキ層５２をバスバー基板５１の辺に対して平行方向に沿う縞状に削っても良い。また、図１１、図１２に示すバスバー基板５３、５５のように、メッキ層５４、５６を格子状に削っても良い。このとき、例えば格子を形成する縦線および横線の方向がバスバー基板５３、５５の辺に対して平行方向（図１１）でもよく、斜め方向（図１２）でも良い。
【００４６】
（７）上記実施形態では、バスバー基板２２と制御回路基板２１とを積層した回路構成体２０に電子部品が実装されたが、例えば、制御回路基板を備えず、バスバー基板とその上に実装された電子部品のみを備えるものも本発明に含まれる。また、上記実施形態では複数のバスバーが並列して形成されたバスバー基板を使用したが、例えばただ１本のバスバー上に電気部品が実装されたものも本発明に含まれる。
【００４７】
（８）上記実施形態では、バスバー基板２２と制御回路基板２１とを積層した回路構成体２０に電子部品が実装されたが、例えば、バスバー基板を備えず、制御回路基板とこの制御回路基板上実装された電子部品のみを備えるものも本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１実施形態の電気接続箱の斜視図
【図２】回路構成体の斜視図
【図３】バスバー基板の部分拡大上面図
【図４】回路構成体の部分拡大上面図
【図５】半導体スイッチング素子の実装工程を示す部分拡大断面図
【図６】機械式リレースイッチの実装工程を示す部分拡大断面図
【図７】第２実施形態のバスバー基板の部分拡大上面図
【図８】バスバー基板を接着した制御回路基板の部分拡大上面図
【図９】他の実施形態における流れ規制部が形成されたバスバー基板を示す部分拡大断面図
【図１０】他の実施形態におけるバスバー基板の部分拡大上面図−１
【図１１】他の実施形態におけるバスバー基板の部分拡大上面図−２
【図１２】他の実施形態におけるバスバー基板の部分拡大上面図−３
【符号の説明】
【００４９】
２０、４０…回路構成体
２１…制御回路基板
２２、４１…バスバー基板
２６、２７…開口部
２８…露出部（流れ規制部）
２９、４２…メッキ層
３１…半導体スイッチング素子（電子部品）
３３、３７…端子
３５…機械式リレースイッチ（電子部品）
２９Ａ、４２Ａ…接続部
４２Ｂ…流れ規制部
Ｒ…端子接続領域
Ｓ…クリームはんだ（はんだ）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造、回路構成体、および回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車載電源から各種電装品へ電力を分配するために、回路基板の一方の面に形成された回路パターンにスイッチング素子等の電子部品が実装されると共に、回路基板の他方の面には、スイッチング素子と電気的に接続されて電力回路を構成するバスバーが絶縁層を介して接着された回路構成体を、防水用のケース内に収容した電気接続箱が用いられている（特許文献１参照）。
【０００３】
上記のスイッチング素子には、回路パターン及び制御素子から構成される制御回路に接続される制御用端子と、電力回路と接続される電力用端子とが設けられている。このうち電力用端子はバスバーに接続されている。すなわち、回路基板には開口部が設けられており、この開口部の底部にバスバーが露出している。この露出面には、端子との導通を確保するためにメッキが施されている。そして、この開口部内に電力用端子が挿通されて、バスバーとはんだ付けされる。このはんだ付けは、リフローはんだ付けによって行なわれることが一般的である。
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年では環境への配慮から、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだから、鉛を用いない鉛フリーはんだのＳｎ−Ａｇはんだを使用することが多くなっている。このＳｎ−Ａｇはんだの融点は約２２０℃であり、従来のＳｎ−Ｐｂ共晶はんだの融点（１８０℃〜１９０℃）よりも高くなっている。このため、鉛フリーはんだを使用して電子部品を実装する場合には、リフロー処理の温度を２２０℃〜２３０℃と、従来の鉛入りはんだを使用した場合よりも高温とせざるを得ない。はんだの濡れ性を改善するためにバスバーはすずメッキを施しているが、このスズメッキの融点は２３２℃のため、リフロー時に溶融するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、リフロー処理を施したときのはんだの流れ出しを回避可能な接続構造、および回路構成体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するための請求項１の発明に係る接続構造は、平面状の端子接続領域に電子部品を実装する接続構造において、前記端子接続領域には、前記電子部品の端子をはんだ付けするための接続部と、前記接続部の周囲を囲うように形成されて前記端子接続領域に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部が設けられていることを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明は、バスバーと、前記バスバーにはんだ付けにより実装された電子部品とを備えた回路構成体において、前記バスバーにおいて前記電子部品の端子が接続される端子接続領域には、前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に塗布されたはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３の発明は、少なくとも一面側に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の一面側に実装された電子部品と、前記回路基板の他面側に設けられたバスバーとを備えるとともに、前記回路基板には厚み方向に貫通する開口部が形成され、前記バスバーの表面においてこの開口部内に臨む端子接続領域に前記電子部品の端子がはんだ付けされた回路構成体であって、前記端子接続領域には前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項２または請求項３に記載の回路構成体であって、前記流れ規制部が、前記バスバーの表面に設けられた前記メッキ層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする。
請求項５の発明は、請求項４に記載の回路構成体であって、前記メッキ層が線状に除去されていることを特徴とする。
請求項６の発明は、請求項４に記載の回路構成体であって、前記メッキ層が格子状に除去されていることを特徴とする。
請求項７の発明は、請求項５または請求項６に記載の回路構成体であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
請求項８の発明は、請求項５または請求項６に記載の回路構成体であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
【００１０】
請求項９の発明は、少なくとも一面側にはんだ付けにより実装される電子部品を備えた回路基板において、前記電子部品の端子が接続される端子接続領域には、前記回路基板の面上に形成された銅箔層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に塗布されたはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする。
請求項１０の発明は、請求項９に記載の回路基板であって、前記流れ規制部が、前記回路基板の表面に設けられた銅箔層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする。
請求項１１の発明は、請求項１０に記載の回路基板であって、前記銅箔層が線状に除去されていることを特徴とする。
請求項１２の発明は、請求項１０に記載の回路基板であって、前記銅箔層が格子状に除去されていることを特徴とする。
請求項１３の発明は、請求項１１または請求項１２に記載の回路基板であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
請求項１４の発明は、請求項１１または請求項１２に記載の回路基板であって、前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１、請求項２、請求項３および請求項９の発明によれば、リフロー時にメッキ層が融解したとしても、流れ規制部によってはんだが隣接領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良等を回避できる。
【００１２】
請求項４〜請求項８、および請求項１０〜請求項１４の発明によれば、メッキ層が線状または格子状に除去されている。このような構成の流れ規制部は、例えばレーザ等によって簡易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
＜第１実施形態＞
以下、本発明を具体化した第１実施形態について、図１〜図６を参照しつつ詳細に説明する。本実施形態の電気接続箱１は、回路構成体２０をケース１０内に収容したものである。
この電気接続箱１のケース１０は、ロアケース１１と、このロアケース１１の上方から組み付けられるアッパーケース１３とからなる（図１参照）。
【００１４】
ロアケース１１は、合成樹脂等の絶縁材料により形成された枠体１２を備えている。この枠体１２は、回路構成体２０の周縁にほぼ沿った枠状に形成されており、その内側に回路構成体２０をほぼ緊密に嵌めることができるようになっている。この枠体１２には、詳細に図示はしないが、回路構成体２０に設けられる電子部品から発生する熱を放熱するための放熱板が取り付けられている。
【００１５】
アッパーケース１３は、合成樹脂により全体として下面側が開口した浅皿容器状に形成され、回路構成体２０の上方を覆いつつロアケース１１に組み付けられる。アッパーケース１３の前後両面には開口が設けられており、各開口を塞ぐようにしてＰＣＢコネクタ１４及びヒューズボックス１５が装着される。
【００１６】
アッパーケース１３の前端に組み付けられるＰＣＢコネクタ１４は、合成樹脂により前面に開口した横長形状に形成されている。このＰＣＢコネクタ１４内には、回路構成体２０と接続された外部端子３８が臨んでいる。また、アッパーケース１３の後端側に組み付けられるヒューズボックス１５は、合成樹脂製であって、アッパーケース１３の後面側を全長にわたって覆うとともに、その上半分がアッパーケース１３の天井面よりも上方に突出する大きさの横長形状に形成されている。このヒューズボックス１５内には、後述のバスバー基板２２に設けられたバスバー端子２２Ａが収容されている。このヒューズボックス１５においてアッパーケース１３の上方に突出した領域には、アッパーコネクタ１６が前方から組み付けられており、ここには相手コネクタ（図示せず）が前面側から嵌合されるようになっている。
【００１７】
このケース１０に収容される回路構成体２０は、図２に示すように、制御回路基板２１と、この制御回路基板２１の下面側に配されるバスバー基板２２とを備えている。制御回路基板２１は、図２に示すように、全体として長方形の板状をなすとともに、その左前端側の角を落したような外形形状に形成され、その上面側には図示しない導体パターンが形成されている。
【００１８】
この制御回路基板２１の下面側には、絶縁性を有する薄い接着シート２３を介してバスバー基板２２が貼り付けられている。バスバー基板２２は、導電性に優れた金属板を打ち抜いて形成されたものであって、電力回路となる導電路をなす複数のバスバー２４が並列して制御回路基板２１とほぼ整合した外形形状をなしている。このバスバー基板２２の後縁からは複数本のバスバー端子２２Ａが左右に並んで突設されており、また前端部には外部端子３８が例えば溶着により接続されている。
【００１９】
この回路構成体２０の上面側には、電子部品（例えば半導体スイッチング素子３１、機械式リレースイッチ３５）が実装されている（図４、図５を併せて参照）。電子部品のうち半導体スイッチング素子３１は、ハウジング３２と、このハウジング３２に設けられた複数の端子３３とを備えている。複数の端子３３のうち、ドレイン端子（電力用端子）３３Ａはハウジング３２の下面側に全面にわたって設けられている。また、ソース端子（電力用端子）３３Ｂ及びゲート端子（制御用端子）３３Ｃはハウジング３２の側面から突出されて下方へクランク状に折り曲げられ、その先端部が制御回路基板２１またはバスバー基板２２の表面に沿うように配されている。
【００２０】
一方、機械式リレースイッチ３５は、ハウジング３６と、このハウジング３６に接続された複数本の端子３７とを備えている（図４、図６を併せて参照）。これらの端子には、バスバー基板２２と接続されて電力回路を制御する電力用端子３７Ａと、制御回路基板２１と接続されて機械式リレースイッチ３５の駆動を制御する制御用端子３７Ｂとがある。各端子３７はハウジング３６の底部から突出して下方に延出された後、直角に外方に曲げられ、その先端部が制御回路基板２１またはバスバー基板２２の表面に沿うように配されている。
【００２１】
これらの電子部品の端子３３、３７は、以下に説明するように、制御回路基板２１の導体パターン上に設けられたランド部２５、またはバスバー基板２２にはんだ付けにより接続される。
【００２２】
制御回路基板２１において、電子部品の端子３３、３７のうちバスバー基板２２上に接続される電力用端子３３Ａ、３３Ｂ、３７Ｂに対応する位置には、対応する各端子３３Ａ、３３Ｂ、３７Ｂを挿通可能な開口部２６、２７が板厚方向に貫通形成されており、この開口部２６、２７からはバスバー基板２２が露出している。
【００２３】
これらの開口部２６、２７のうち半導体スイッチング素子３１の電力用端子３３Ａ、３３Ｂに対応する素子用開口部２６は、半導体スイッチング素子３１の上方から見た外形形状よりも一回り大きな矩形状の大孔部２６Ａと、その一辺に設けられてソース端子３３Ｂを挿通可能な矩形状の小孔部２６Ｂとが連結された形状をなしており、バスバー基板２２と積層された際に、ドレイン端子３３Ａが接続されるバスバー２４とソース端子３３Ｂが接続されるバスバー２４とに跨るようにして設けられている。各バスバー２４の面上においてこれらの素子用開口部２６内に臨む端子接続領域Ｒには、この素子用開口部２６の周縁部からそれよりもやや内側位置までの領域を残して、その内側領域にメッキ層２９による接続部２９Ａが形成されている。そして、この接続部２９Ａ上に、ドレイン端子３３Ａおよびソース端子３３ＢがはんだＳによって接続されている。接続部２９Ａの周囲に環状に形成されたバスバー基板２２の露出部分は、その内側のはんだＳが融けて素子用開口部２６の外部領域に流れ出すのを規制する露出部２８とされている。一方、ゲート端子３３Ｃは、制御回路基板２１上に設けられたランド部２５にはんだ付けにより接続されている。
【００２４】
一方、機械式リレースイッチ３５の電力用端子３７Ａを接続するためのリレー用開口部２７は、各機械式リレースイッチ３５の設置領域において各電力用端子３７Ａに対応する位置に矩形状に形成されている。そして、各バスバー２４の面上においてこれらのリレー用開口部２７内に臨む端子接続領域Ｒには、上記の素子用開口部２６と同様に、リレー用開口部２７の周縁部からそれよりもやや内側位置までの領域をバスバー２４が露出する露出部２８として残して、その内側領域にメッキ層２９による接続部２９Ａが形成されている。そして、この接続部２９Ａ上に、電力用端子３７ＡがはんだＳによって接続されている。
【００２５】
次に、この電気接続箱１の製造の手順について、図５および図６を参照しつつ説明する。図５には半導体スイッチング素子３１の実装工程を、図６には機械式リレースイッチ３５の実装工程を示す。
【００２６】
まず、表面にスズを含有するメッキを施した金属板をプレス加工で打ち抜くことによりバスバー基板２２を形成する（図５Ａおよび図５Ｂ；バスバー基板形成工程）。なお、詳細には図示しないが、打ち抜きの時点では、バスバー基板２２を構成する各バスバー２４がばらばらにならないよう、各バスバー２４間およびバスバー２４とこれを取り囲む外枠とが連結片により連結された状態となっている。
【００２７】
次に、このバスバー基板２２のメッキ層２９上にマスク（図示せず）を積層して、露出部２８となる領域以外の領域をマスクした状態で、周知のサンドブラスト法またはレーザによりメッキ層２９を除去する（図５Ｂおよび図６Ｂ；除去工程）。メッキ層２９が除去された領域はバスバー基板２２が露出した露出部２８となり、その内側のメッキ層２９が残された領域は電子部品の端子３３、３７が接続される接続部２９Ａとなる。その後、マスクを剥離する。
【００２８】
次に、制御回路基板２１を接着シート２３を介してバスバー基板２２のメッキ層２９が設けられた面側に貼り付ける（図５Ｃおよび図６Ｃ；接着工程）。なお、この接着シート２３には、制御回路基板２１の開口部２６、２７に整合する位置に厚さ方向に貫通する貫通孔２３Ａが設けられており、この貫通孔２３Ａは開口部２６、２７よりも一回り小さく形成されている。したがって、接着シート２３がバスバー基板２２上に積層された状態では、貫通孔２３Ａの孔縁部が露出部２８を囲うメッキ層２９から内側へはみ出して下側へ曲げられ、メッキ層２９の内周面２９Ｂが接着シート２３の孔縁部によって覆われた状態となる。このことによっても、接続部２９Ａを構成するメッキ層２９およびクリームはんだＳとその外側のメッキ層２９Ａとの短絡が規制されている。
また、この接着工程と併せて、次の部品実装の工程に差し支えない範囲でバスバー端子２２Ａの曲げ加工を行なっても良い。
【００２９】
次に、制御回路基板２１上に電子部品を実装する。まず、制御回路基板２１のランド部２５上、および開口部２６、２７内の接続部２９Ａ上に例えばスクリーン印刷によりクリームはんだＳを塗布する（図５および図６Ｄ；はんだ付着工程）。このクリームはんだＳとしては鉛フリータイプのものを使用する。そして、半導体スイッチング素子３１を、素子用開口部２６において大孔部２６Ａ内に形成した接続部２９Ａ上にドレイン端子３３Ａが、小孔部２６Ｂ内に形成した接続部２９Ａ上にソース端子３３Ｂが、そして制御回路基板２１上のランド部２５上にゲート端子３３Ｃが整合するように位置合わせして、制御回路基板２１上に載置する（図５Ｅ）。また、機械式リレースイッチ３５を、リレー用開口部２７内の接続部２９Ａ上に電力用端子３７Ａが、制御回路基板２１上のランド部２５上に制御用端子３７Ｂが整合するように位置合わせして、制御回路基板２１上に載置する（図６Ｅ）。この状態で、図示しないリフロー炉内に回路構成体２０を設置し、はんだ溶融温度まで加熱を行い、その後冷却を行なうことにより、各端子３３、３７をはんだ付けする（図５Ｆおよび図６Ｆ；リフロー工程）。
【００３０】
このとき、はんだとスズの溶融温度が極めて近いために、リフロー時にクリームはんだＳのみならず接続部２９Ａを構成するメッキ成分までもが融解してしまい、クリームはんだＳが周辺領域に流れ出して接続不良等を引き起こすおそれがある。しかし、接続部２９Ａの周囲にはメッキ層２９が除去された露出部２８が設けられているから、この露出部２８を超えて開口部２６、２７の外側領域までメッキ層２９やクリームはんだＳが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部２８が緩衝地帯となって、開口部２６、２７の外側領域までクリームはんだＳが流れ出すことを規制しているのである。
【００３１】
電子部品の実装が完了したら、バスバー端子２２Ａの曲げ加工や各バスバー２４同士およびバスバー２４と枠体との切り離しを行なって、回路構成体２０が完成する。最後に、この回路構成体２０をケース１０内に収容し、ＰＣＢコネクタ１４及びヒューズボックス１５を組み付けることで、電気接続箱１が完成する。
【００３２】
以上のように本実施形態によれば、リフロー工程においてクリームはんだＳの下層の接続部２９Ａを構成するメッキ成分が融解したとしても、露出部２８が緩衝地帯となってクリームはんだＳが開口部２６、２７の外側領域に流れ出すことを防止できる。これにより、接続不良を回避できる。
また、全面メッキされたバスバー基板２２を使用して不要な部分のみを削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域にメッキ層２９および露出部２８を形成することができる。
【００３３】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について図７および図８を参照しつつ説明する。なお、本実施形態において第１実施形態と同様の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
本実施形態の回路構成体４０は、第１実施形態と同様に制御回路基板２１の裏面側にバスバー基板４１が貼り付けられたものであり、その制御回路基板２１側の面には、詳細には図示しないが、第１実施形態と同様の電子部品が実装されている。
【００３４】
制御回路基板２１には、第１実施形態と同様に開口部２７が形成されている。各開口部２７は、各電子部品の設置領域において各電力用端子に対応する位置にそれぞれ矩形状に形成されている。一方、バスバー基板４１の表面にはメッキが施されており、制御回路基板２１の開口部２７からはこのメッキ層４２が臨んでいる。このメッキ層４２は、開口部２７の周縁部からそれよりもやや内側位置までの環状の領域が縞状に削られることにより疎化されており、それよりも内側の領域は、メッキ層４２が全面残された接続部４２Ａとされている。そして、この接続部４２Ａ上に、電子部品の電力用端子がはんだ付けされている。接続部４２Ａの周囲に形成された環状の疎化部分は、その内側のはんだＳが融けて開口部２７の外部領域に流れ出すのを規制する流れ規制部４２Ｂとされている。なお、電子部品の制御用端子は、詳細には図示しないが、第１実施形態と同様に制御回路基板２１上に設けられたランド部にはんだ付けにより接続されている。
【００３５】
このような回路構成体４０を製造するためには、まず、第１実施形態と同様に、表面にメッキを施した金属板をプレス加工で打ち抜くことによりバスバー基板４１を形成する。次に、このバスバー基板４１のメッキ層４２上にマスク（図示せず）を積層して、接続部４２Ａとなる領域をマスクした状態で、レーザによってメッキ層４２の表面を走査することにより、縞状にメッキ層４２を除去する（図７参照）。その後、マスクを剥離する。
【００３６】
次に、第１実施形態と同様に制御回路基板２１を接着シートを介してバスバー基板４１に貼り付ける。このとき、開口部２７内に臨むバスバー基板４１表面において、開口部２７の周縁部からそれよりもやや内側位置までの環状の領域はメッキ層４２が疎化された流れ規制部４２Ｂとされ、それよりも内側の領域は、メッキ層４２が全面残された接続部４２Ａとされている。
【００３７】
続いて、第１実施形態と同様に接続部４２Ａ上にクリームはんだＳを塗布し、リフローはんだ付けにより電子部品を実装する。このとき、接続部４２Ａの周囲にはメッキ層４２が疎化された流れ規制部４２Ｂが設けられており、この流れ規制部４２Ｂが緩衝地帯となって、開口部２７の外側領域までクリームはんだＳが流れ出すことを防止している。
【００３８】
以上のように本実施形態によっても、リフロー工程において接続部４２Ａを構成するメッキ成分が融解したとしても、流れ規制部４２Ｂが緩衝地帯となってクリームはんだＳが開口部２７の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良等を回避できる。
【００３９】
＜他の実施形態＞
本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、例えば、次に記載するようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。
【００４０】
（１）上記各実施形態によれば、電子部品は半導体スイッチング素子３１、機械式リレースイッチ３５であったが、他の電子部品をはんだ付けにより実装する場合であっても本発明の流れ防止部を適用できる。
【００４１】
（２）上記各実施形態によれば、流れ規制部はメッキ層を除去または疎化することにより形成されていたが、流れ規制部の構成は上記実施形態の限りではなく、例えば、接続部の周囲にこの接続部を取り囲むように形成された規制壁部であっても良い。規制壁部を設ける方法には特に制限はなく、例えばバスバー基板２２において接続部２９Ａの周囲を打ち出して突条部５１Ａを形成することによって設けてもよく（図９Ａ）、金属等により別体に形成した板部材５１Ｂを接着、または溶接することによって設けてもよく（図９Ｂ）、壁部材５１Ｃをバスバー基板２２に叩き込んで固定することにより設けても良い（図９Ｃ）。
【００４２】
（３）上記各実施形態においては、メッキ層２９、４２において接続部２９Ａ、４２Ａとなる領域の周囲をサンドブラストまたはレーザにより削ることによって流れ規制部を形成したが、例えばエッチングによりメッキ層において接続部となる領域の周囲を削り取ることによって流れ規制部を形成しても構わない。
【００４３】
（４）上記各実施形態では、メッキ層２９、４２はスズを含むメッキ層であったが、メッキ層の成分にはとくに制限はなく、バスバー基板に通常に用いられているものであれば構わない。また、メッキ層は、異なる成分を含む層が複数積層されたものであっても良い。この場合、流れ規制部を形成するために、メッキ層を形成する複数の層の全てを削っても良く、表面側の一部の層のみを削っても良い。
【００４４】
（５）第１実施形態では、除去工程において、露出部２８となる領域のメッキ層のみを除去したが、接続部２９Ａとなる領域以外の領域の全てを除去しても良い。
【００４５】
（６）第２実施形態では、流れ規制部４２Ｂは、バスバー基板４１のメッキ層４２を、接続部４２Ａの形成領域を残して縞状に削ることにより疎化して形成されたが、このとき、縞の方向については特に制限はなく、例えば図１０に示すように、メッキ層５２をバスバー基板５１の辺に対して平行方向に沿う縞状に削っても良い。また、図１１、図１２に示すバスバー基板５３、５５のように、メッキ層５４、５６を格子状に削っても良い。このとき、例えば格子を形成する縦線および横線の方向がバスバー基板５３、５５の辺に対して平行方向（図１１）でもよく、斜め方向（図１２）でも良い。
【００４６】
（７）上記実施形態では、バスバー基板２２と制御回路基板２１とを積層した回路構成体２０に電子部品が実装されたが、例えば、制御回路基板を備えず、バスバー基板とその上に実装された電子部品のみを備えるものも本発明に含まれる。また、上記実施形態では複数のバスバーが並列して形成されたバスバー基板を使用したが、例えばただ１本のバスバー上に電気部品が実装されたものも本発明に含まれる。
【００４７】
（８）上記実施形態では、バスバー基板２２と制御回路基板２１とを積層した回路構成体２０に電子部品が実装されたが、例えば、バスバー基板を備えず、制御回路基板とこの制御回路基板上実装された電子部品のみを備えるものも本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１実施形態の電気接続箱の斜視図
【図２】回路構成体の斜視図
【図３】バスバー基板の部分拡大上面図
【図４】回路構成体の部分拡大上面図
【図５】半導体スイッチング素子の実装工程を示す部分拡大断面図
【図６】機械式リレースイッチの実装工程を示す部分拡大断面図
【図７】第２実施形態のバスバー基板の部分拡大上面図
【図８】バスバー基板を接着した制御回路基板の部分拡大上面図
【図９】他の実施形態における流れ規制部が形成されたバスバー基板を示す部分拡大断面図
【図１０】他の実施形態におけるバスバー基板の部分拡大上面図−１
【図１１】他の実施形態におけるバスバー基板の部分拡大上面図−２
【図１２】他の実施形態におけるバスバー基板の部分拡大上面図−３
【符号の説明】
【００４９】
２０、４０…回路構成体
２１…制御回路基板
２２、４１…バスバー基板
２６、２７…開口部
２８…露出部（流れ規制部）
２９、４２…メッキ層
３１…半導体スイッチング素子（電子部品）
３３、３７…端子
３５…機械式リレースイッチ（電子部品）
２９Ａ、４２Ａ…接続部
４２Ｂ…流れ規制部
Ｒ…端子接続領域
Ｓ…クリームはんだ（はんだ）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面状の端子接続領域に電子部品を実装する接続構造において、
前記端子接続領域には、前記電子部品の端子をはんだ付けするための接続部と、前記接続部の周囲を囲うように形成されて前記端子接続領域に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする接続構造。
【請求項２】
バスバーと、前記バスバーにはんだ付けにより実装された電子部品とを備えた回路構成体において、
前記バスバーにおいて前記電子部品の端子が接続される端子接続領域には、前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に塗布されたはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする回路構成体。
【請求項３】
少なくとも一面側に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の一面側に実装された電子部品と、前記回路基板の他面側に設けられたバスバーとを備えるとともに、
前記回路基板には厚み方向に貫通する開口部が形成され、前記バスバーの表面においてこの開口部内に臨む端子接続領域に前記電子部品の端子がはんだ付けされた回路構成体であって、
前記端子接続領域には前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする回路構成体。
【請求項４】
前記流れ規制部が、前記バスバーの表面に設けられた前記メッキ層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記メッキ層が線状に除去されていることを特徴とする請求項４に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記メッキ層が格子状に除去されていることを特徴とする請求項４に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の回路構成体。
【請求項８】
前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の回路構成体。
【請求項９】
少なくとも一面側にはんだ付けにより実装される電子部品を備えた回路基板において、
前記電子部品の端子が接続される端子接続領域には、前記回路基板の面上に形成された銅箔層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に塗布されたはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項１０】
前記流れ規制部が、前記回路基板の表面に設けられた銅箔層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする請求項９に記載の回路基板。
【請求項１１】
前記銅箔層が線状に除去されていることを特徴とする請求項１０に記載の回路基板。
【請求項１２】
前記銅箔層が格子状に除去されていることを特徴とする請求項１０に記載の回路基板。
【請求項１３】
前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の回路基板。
【請求項１４】
前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の回路基板。
【請求項１】
平面状の端子接続領域に電子部品を実装する接続構造において、
前記端子接続領域には、前記電子部品の端子をはんだ付けするための接続部と、前記接続部の周囲を囲うように形成されて前記端子接続領域に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする接続構造。
【請求項２】
バスバーと、前記バスバーにはんだ付けにより実装された電子部品とを備えた回路構成体において、
前記バスバーにおいて前記電子部品の端子が接続される端子接続領域には、前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に塗布されたはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする回路構成体。
【請求項３】
少なくとも一面側に導電路が形成された回路基板と、前記回路基板の一面側に実装された電子部品と、前記回路基板の他面側に設けられたバスバーとを備えるとともに、
前記回路基板には厚み方向に貫通する開口部が形成され、前記バスバーの表面においてこの開口部内に臨む端子接続領域に前記電子部品の端子がはんだ付けされた回路構成体であって、
前記端子接続領域には前記バスバーの面上に形成されたメッキ層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に付着したはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする回路構成体。
【請求項４】
前記流れ規制部が、前記バスバーの表面に設けられた前記メッキ層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記メッキ層が線状に除去されていることを特徴とする請求項４に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記メッキ層が格子状に除去されていることを特徴とする請求項４に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の回路構成体。
【請求項８】
前記接続部が矩形状に形成されており、前記メッキ層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の回路構成体。
【請求項９】
少なくとも一面側にはんだ付けにより実装される電子部品を備えた回路基板において、
前記電子部品の端子が接続される端子接続領域には、前記回路基板の面上に形成された銅箔層からなる接続部と、この接続部の周囲を囲うように形成されて前記接続部に塗布されたはんだの前記端子接続領域外への流れを規制する流れ規制部とが設けられていることを特徴とする回路基板。
【請求項１０】
前記流れ規制部が、前記回路基板の表面に設けられた銅箔層の一部または全部を除去して形成されることを特徴とする請求項９に記載の回路基板。
【請求項１１】
前記銅箔層が線状に除去されていることを特徴とする請求項１０に記載の回路基板。
【請求項１２】
前記銅箔層が格子状に除去されていることを特徴とする請求項１０に記載の回路基板。
【請求項１３】
前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して平行方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の回路基板。
【請求項１４】
前記接続部が矩形状に形成されており、前記銅箔層が前記接続部の外縁を構成する辺に対して傾いた方向を向く線状または格子状に除去されることを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の回路基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００７−８８０２１（Ｐ２００７−８８０２１Ａ）
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２７１８３６（Ｐ２００５−２７１８３６）
【出願日】平成１７年９月２０日（２００５．９．２０）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月５日（２００７．４．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月２０日（２００５．９．２０）
【出願人】（３９５０１１６６５）株式会社オートネットワーク技術研究所 (2,668)
【出願人】（０００１８３４０６）住友電装株式会社 (6,135)
【出願人】（０００００２１３０）住友電気工業株式会社 (12,747)
【Ｆターム（参考）】
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