【課題】繰り返し使用後も搬送される基板と良好な剥離性を示す基板搬送用キャリア基板を生産性よく製造することができる、基板搬送用キャリアの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体１４上に配置されたシリコーン樹脂層と、加水分解性基を有する金属化合物とを接触させ、シリコーン樹脂層表面の少なくとも一部を表面修飾する表面修飾工程を備える、支持体１４と、支持体１４上に配置され、表面修飾されたシリコーン樹脂層１２とを有する基板搬送用キャリア１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温環境下での搬送される基板に対する電子部品の実装不良を低減させ、実装効率を向上させることができる基板搬送用キャリアを提供することを目的とする。
【解決手段】基板の搬送に用いられ、基板の下面と剥離可能に密着する粘着層と、粘着層を固定したアルミニウム基板とを備えた基板搬送用キャリアであって、アルミニウム基板中のマンガンの含有量が０．３０質量％以上であり、アルミニウム基板中にマグネシウムおよびクロムを実質的に含まれない、基板搬送用キャリア。 （もっと読む）

【課題】既存の単列リフロー装置の構造にはなんら変更を加えることなく、通常基板の複数列搬送を可能にする。
【解決手段】リフロー炉内の平行搬送チェーンに載置される一対の互いに平行な外側の基板支持桟と、前記基板支持桟の間にこれらと平行に配置された１以上の中間の基板支持桟と、前記基板支持桟の下面側に接続されて各基板支持桟を連結する横架桟とを具備し、隣り合う前記基板支持桟の上面側に設けた係合部に基板の対辺部をそれぞれ支持させて２枚以上の基板を横並びに保持できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】
リフローキャリアボードに貼り付けた薄い基板は、通常はピンを配置した冶具剥離でキャリア底面より基板を押し出す方法等で引き剥がしを行っていたが、この方法では搭載部品への曲げストレスが大きく、ハンダ接合部や搭載部品の破損に繋がる場合がある。
【解決手段】
あらかじめ剥離プレートが組み込まれたキャリアボードからなる基板搬送用冶具を用いて、リフロー後は剥離プレートを引き上げることで、基板にストレスを与えずに剥離させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、半田付けしない部分にフラックスの残渣が付着することにより起きる、プリント配線基板の短絡等の不具合を引き起こす。
【解決手段】プリント配線基板の所定の箇所に電子部品を半田付けする耐熱性樹脂材料からなる半田付けパレット１であって、少なくともフラックスが付着する部分６には、ガラス繊維が露出した半田付けパレット１を提供する。かかる構成により、半田付けパレット１のフラックスの残渣を非常に少なくすることができるので、半田付けパレット１に付着した埃等の異物に起因するプリント配線基板装置の不具合を非常に少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】一回の印刷工程にてフレキシブルプリント基板のランド上のはんだペースト量を変更すること。
【解決手段】キャリアボード１は、ベース基材２とこのベース基材２の表面上に積層された粘着部６とからなる。ベース基材２の表面のフレキシブルプリント基板１０においてはんだ量を多くするランド１１と対応する箇所には、凹状に切削加工が施され、積層された粘着部６とともに凹部３を構成する。フレキシブルプリント基板１０のランド１１を凹部３に対応させてキャリアボード１に密着するように貼着し、ランド１１，１２と対応する箇所に開口５ａ，５ｂが設けられたメタルマスク５を位置合わせして配置する。そして、はんだペースト２０をスクリーン印刷すると、ランド１１，１２上に厚みの異なるはんだペースト２１，２２を一回の印刷工程で形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板を保持したパレット装置を移動させて、プリント基板への半田付けを行う半田付け装置において、半田不良の少ない半田切り方法、及びこの方法に用いるパレット装置を提供する。
【解決手段】 半田切り方法は、パレット装置１と共に基板７を溶融半田８２に浸漬させた後、パレット装置を浸漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。この方法に用いるパレット装置は、該パレット装置に保持したプリント基板のみを液面に対して傾斜させつつ上昇させる傾斜機構４を備える。傾斜機構は、パレット装置に保持されたプリント基板の一端側裏面と係合する係合枠５と、係合枠を昇降させる上下動手段６と、から構成する。上下動手段は爪部をもって係合枠の引掛部を引き上げ、プリント基板を基板支持部３から傾斜離脱させる構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアについて課題とする。
【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とする材料を熱硬化してシートを成形した後、前記シートを２６０℃以上３００℃以下の温度で、２時間以上８時間以下の時間、加熱し、ベースに固定する基板の搬送用キャリアの製造方法を提供する。かかる構成により、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアを提供できる。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉内の温度により、基板が反ることを抑制するとともに、リフロー炉内の温度をはんだ溶融温度よりも更に高い温度に上げる必要のない配線基板リフロー用ジグを提供する。
【解決手段】前記課題を解決するため、本発明の配線基板リフロー用ジグでは、配線基板の表面側から配線基板を支えるジグカバーと、配線基板の裏面側から配線基板を支えるジグベースとを有し、前記ジグカバーと前記ジグベースとに、それぞれ開口部が設けられ、リフローはんだ付けする際に、前記ジグカバーと前記ジグベースとにより配線基板を挟むことを特徴とする。
これにより、リフロー炉内の温度を必要以上に上げることなく、基板が反ることを抑制することができることができる。 （もっと読む）

【課題】薄板プリント配線基板の着脱が容易で、部品実装工程及びリフロー工程に使用する治具において、洗浄工程による接着剤の形態劣化及び使用回数制限等を解決し、生産性向上を図る。
【解決手段】プレート状の治具１に円柱状等の小型永久磁石３を適数埋設し、表面に薄板プリント配線基板７を納置し、その上に薄形磁性体金属板８を納置して、永久磁石の磁力を利用して薄板プリント配線基板７を保持する薄板プリント配線基板実装用保持治具。 （もっと読む）

【課題】部品実装時のリフロー工程において、基板が熱変形することにより部分的に受け治具から浮いてしまったり、基板載置時に吸引装置の吸引力が強すぎて基板が歪んでしまい部品の実装不良の原因となっている。
【解決手段】基板を搬送する際に用いられる搬送用受け治具１であって、受け治具１の基板接着面には粘着層２と凹状の溝４が設けることにより、基板の熱変形時に受け治具１が基板に追従することにより基板の浮きを防止する。 （もっと読む）

【課題】基板保持搬送用治具を用いたプリント配線基板の搬送において、基板の反りの抑制及び搬送用の治具に対する位置ずれ防止を容易に実現でき、しかも、静電気の帯電も抑えることができる技術の開発。
【解決手段】プレート状基材１２の複数箇所にプリント配線基板１を保持するための弱粘着剤層１３と永久磁石１４とが点在配置され、基板設置面１１に設けられた基板１に重ね合わせるように設置された磁性体金属板である基板押さえ部材２０Ｃと前記プレート状基材１２の磁石１４との間の磁気吸引力によって基板１を保持可能とされている基板保持搬送用治具１０、基板押さえ部材２０Ｃ、押さえ部材取り外し治具、メタルマスク版、プリント配線基板の搬送方法、電子部品付き配線基板の製造方法、基板搬送装置を提供する。 （もっと読む）

前処理の後にフレームまたはキャリアエレメントが少なくとも１つの回路基板エレメントと結合されかつ、具体的には上昇された温度で回路基板エレメントと共に、具体的には回路基板エレメントのマウンティングまたは投入する少なくとも１つのプロセスまたは処理ステップを受ける、プリント基板の生産に使用するためのフレームまたはキャリアエレメントを前処理するための方法において、フレームまたはサポートもしくはキャリアエレメントは１２０℃から３５０℃まで、具体的には２００℃から３００℃までの間の温度で、５秒から３００秒間まで、具体的には１０秒から２００秒間までの時間期間（ｔ_ｔｏｔ）の熱処理を受けるようにされ、これにより、形状及びサイズが確実に安定したフレームまたはキャリアエレメントの提供が可能である。
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【課題】本発明は、ピールバックの角度を適宜制御するために、正確な角度調整が簡単且つ迅速にできること。
【解決手段】固定枠本体１と、長辺方向が略対称の平板状で基板取付用の内部パレット２とからなり、固定枠本体１に平行状態に保持できる固定具とともに、前記内部パレット２が複数の異なる上昇所定角度となった一側先端高さ位置に対応した前記固定枠本体１の一側内端箇所に設けられた上昇位置台座部４と、上昇を押えるようにスライド可能で前記固定枠本体１に止着できる複数の上昇側押え片５と、他側先端に適宜な高さのスペーサ２１を介しての前記固定枠本体１の他側内端箇所に設けられた下降位置台座部６と、上昇を押えるようにスライド可能で止着できる複数の下降側押え片７とが備えられること。それぞれ同一の上昇所定角度及び下降所定角度に対応して上昇位置台座部４，上昇側押え片５，下降位置台座部６，下降側押え片７が対応可能に設けられること。 （もっと読む）

【課題】基板を所定の位置に固定してはんだ付け処理部に搬送できるようにする。
【解決手段】プリント基板Ｗ１を挟持する搬送爪１０と、搬送爪１０をヒータ部４からはんだ槽５へ駆動する搬送チェーン１５と、搬送チェーン１５をヒータ部４に沿って案内する第１のフレーム９Ａと、搬送チェーン１５をはんだ槽５に沿って案内する第２のフレーム９Ｂと、第１のフレーム９Ａと第２のフレーム９Ｂとの間に設けられて、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂと搬送チェーン１５との熱膨張の差による伸縮を吸収する吸収部材１２４とを備える。吸収部材１２４は、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂと搬送チェーン１５との熱膨張の差による伸縮を吸収するので、第１及び第２のフレーム９Ａ，９Ｂから搬送チェーン１５がずれることを防止できる。これにより、プリント基板Ｗ１を所定の位置に固定してヒータ部４及びはんだ槽５に搬送できる。 （もっと読む）

【課題】 洗浄工程による低生産性と洗浄工程による形成された接着剤の形態変化及び使用回数が限られてしまう不都合の解決。
【解決手段】 耐熱性のゴムを使用し、ゴムの性質を利用してプリント基板を保持する方法により解決する。 （もっと読む）

【課題】シリコーンを含まずかつ比較的に低コストで製造できる耐熱性粘着テープを提供する。
【解決手段】プリント配線板用のキャリア基材と、プリント配線板をキャリア基材に仮固定するための粘着テープを含む積層体の作製方法であって、
（メタ）アクリル酸及びグリシジル（メタ）アクリレートを含むモノマーを共重合することで得られる特定の共重合体を含む第一の粘着剤層を形成すること、
（メタ）アクリル酸及びグリシジル（メタ）アクリレートを含むモノマーを共重合することで得られる特定の共重合体を含む第二の粘着剤層を形成すること、
前記第一の粘着剤層と前記第二の粘着剤層をそれぞれ最外層として含む、粘着テープを形成すること、
前記粘着テープの前記第二の粘着剤層をキャリア基材に貼り合わせ、前記粘着テープの前記第一の粘着剤層を最上層として載置すること、及び、
前記キャリア基材上で、前記第二の粘着剤層と、前記第一の粘着剤層を架橋させることを含み、前記粘着テープは多層粘着テープ又は両面粘着テープである、積層体の作製方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、プリント配線基板の表面に亀裂等の破損が生じない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け作業時の温度変化によるはんだ付け用パレットの応力歪の発生を防止することにより、数万回の繰り返しはんだ付けの耐久性を備えたはんだ付け用パレットを得ること。
【解決手段】既実装部品２２を下にした回路基板２１を下から覆うように保持し、該回路基板２１に上から実装される新実装部品３１のはんだ付け部３１ａを挿入させるとともに溶融はんだを浸入させる挿入孔１１ａを有する平盤状のベース１１と、前記既実装部品２２を下から覆うキャップ１３と、前記キャップ１３の高さより長い長さを有し前記キャップ１３を貫通して前記ベース１１に固定され、係止部１８ａで前記キャップ１３を前記ベース１１に係止する係止部材１８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けの加熱時における基板の反りの防止効果を高めつつ、基板を変形させることなく粘着シートから基板を剥がすことができる基板保持具を提供する。
【解決手段】
本発明にかかる基板保持具は、本体部と、当該本体部上面に配設され前記基板を接着固定する粘着シートと、本体部の粘着シートを配設する側に設けられた１又はそれ以上の開口と、開口と連通する吸引口とを具える。吸引口に負圧をかけることによって、開口を覆う粘着シート部分が基板から剥離し、基板と粘着シート間の粘着力を弱めることができる。 （もっと読む）