基板搬送用受け治具

【課題】部品実装時のリフロー工程において、基板が熱変形することにより部分的に受け治具から浮いてしまったり、基板載置時に吸引装置の吸引力が強すぎて基板が歪んでしまい部品の実装不良の原因となっている。
【解決手段】基板を搬送する際に用いられる搬送用受け治具１であって、受け治具１の基板接着面には粘着層２と凹状の溝４が設けることにより、基板の熱変形時に受け治具１が基板に追従することにより基板の浮きを防止する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板等の実装工程に用いられる搬送用受け治具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、プリント配線基板の実装工程に用いられる搬送用受け治具は大きく分けて粘着式、吸着式、押さえ具式に分けられる。
【０００３】
粘着式は受け治具表面に粘着層を設け、基板を保持することを特徴としており、受け治具の粘着面よりも小さい形状の基板であれば、形状を問わずに粘着搬送できるという利点がある。

【０００４】
しかし、粘着式の受け治具に基板を載せて搬送、実装工程で基板に対して熱がかかると基板自体が熱変形を起こし、基板の受け治具接触面と非接触面での寸法ずれが起きてしまうという問題があった。

【０００５】
吸着式は受け治具表面に吸引機構と接続された吸引孔が設けられており、吸引機構を用いて真空引きすることにより基板をキャリアに密着させることを特徴としている。

【０００６】
しかし、吸引孔と基板との間に隙間があると密着力が低下してしまったり、薄型のフレキシブル基板等を実装する際、吸引力や吸引孔の形状によっては吸着時に基板が歪んでしまうなどの問題があった。

【０００７】
押さえ具式は受け治具表面に搬送基板の形状に応じた押さえ具を設け、受け治具と押さえ具で基板を挟み込むことにより基板を保持することを特徴としている。

【０００８】
しかし、基板の形状ごとに受け治具を作り直さなければならず、さらに搬送中に基板の熱変形により押さえ具と基板の間に隙間ができてしまい寸法ずれがおきてしまうという問題があった。

【０００９】
これらの問題を解決する手段として、粘着層の表面に吸着用の凹部を設け、前記凹部と吸着機構を接続することにより、基板との密着力を改善した受け治具が開示されている。

【００１０】
【特許文献１】特開２００９−５９７９０
【００１１】
しかし、前記受け治具を使用する場合でも、部品実装時のリフロー工程によって基板が熱変形してしまい、部分的に基板が受け治具から浮いてしまう問題や、基板載置時に吸引装置の吸引力が強すぎて基板が歪んでしまう問題が発生している。

【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、基板実装時に基板が熱変形を起こしても、その変形量を吸収することができる受け治具を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは上記問題を解決するために検討した結果、本発明を発明した。
すなわち、
基板を搬送する際に用いられる搬送用受け治具であって、
基板接触面には粘着層が設けられてなり、
基板接触面に凹状の溝が設けられてなる基板搬送用受け治具
及び
基板実装工程において、
基板が熱変形した際に、基板接触面が基板に追従してなる上記記載の基板搬送用受け治具
である。

【発明の効果】
【００１４】
本発明の受け治具によれば、実装工程中において熱がかかることによる基板の変形が起きた場合でも基板の変形量に応じて受け治具の基板接触部が基板に追従し、熱変形や空気の膨張による基板の浮きや実装不良を防止することが可能となる。さらに、基板貼り付け時に基板浮きの原因となる粘着層と基板間の空気巻き込みを防止することができる。

【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の受け治具について説明する。
【００１６】
本受け治具の材質としては従来用いられていた粘着性の樹脂材料であればよく、具体的には粘着性シリコーン樹脂等、耐熱性に優れた樹脂材料が望ましい。
【００１７】
本受け治具の粘着面に設ける凹状の溝(以下凹部パターン)の加工方法としては、マシニング加工やレーザー加工等が挙げられるが、パターン形成の容易さや加工精度を考慮するとレーザー加工が望ましい。

【００１８】
本受け治具の粘着面における凹部パターンの形状としては基板搭載時に空気の通り道ができており、前記空気の通り道が基板端部に繋がっている形状であれば制限はなく、具体的には図２に示したように正方形を賽の目状に組み合わせたパターンや図３に示したような端部に凹部が密集した形状のパターンが挙げられるが、基板離脱時の空気の流れや加工の容易さ、リフロー時の基板変形時における基板追従性を考慮すると図２のように同じ形状が組み合わさったパターンが望ましい。

【００１９】
また、図４のように凹部パターンが交差する箇所に貫通穴を設け、基板着脱時、及び基板搬送中のリフロー時に貫通穴から空気が抜ける構造とすることにより、リフロー時の空気の膨張による基板の浮きも抑制できる。

【００２０】
貫通孔を設ける場合は、受け治具の端部よりも中央付近に貫通孔を集中させた構造とすることにより、端部の密着力を向上でき、基板の剥がれをより抑制することができる。

【００２１】
さらに、図５のように受け治具の中央付近に非粘着層を設けることにより、空気の膨張による基板の浮きをより効果的に抑制することができ、端部を取り囲むように非粘着層を設けることにより、基板を剥がす際に基板への負担を軽減できるため、作業効率を向上することができる。

【００２２】
非粘着層の加工方法としては、粘着層をマシニング加工することにより設けてもよいし、レーザー加工により設けてもよいが、粘着層との段差が生じると基板搭載時に基板が歪む恐れがあるため、段差が生じにくいレーザー加工が望ましい。

【実施例】
【００２３】
以下、本発明の受け治具について具体的に説明する。図１は本発明受け治具の俯瞰図を示す。また、図２は受け治具１の上視図を示す。

【００２４】
受け治具１のベース部２はガラエポ樹脂を採用し、粘着層３は耐熱性シリコーン樹脂を採用した。凹部パターンはレーザー加工によって加工した。

【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の受け治具の１実施例
【図２】図１の受け治具の上視図
【図３】本発明の１実施例の上視図（１）
【図４】本発明の１実施例の上視図（２）
【図５】本発明の１実施例の上視図（３）
【符号の説明】
【００２６】
１受け治具
２粘着層
３ベース部
４凹部パターン
５貫通穴
６非粘着部

【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の受け治具は配線基板以外にも、熱変形を起こす可能性のある工業製品の搬送において、受け治具からの脱離を防止できる。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する際に用いられる搬送用治具であって、
基板接触面には粘着層が設けられてなり、
基板接触面に凹状の溝が設けられてなる基板搬送用治具。

【請求項２】
基板実装工程において、
基板が熱変形した際に、基板接触面が基板に追従してなる請求項１記載の基板搬送用治具。

【図１】