【課題】プリント基板と電子部品との接続部付近の空気層を効果的に除去することができ、かつ噴出口にはんだ酸化物などが付着し難いはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１は、噴出口３より噴流させた溶融はんだ２をプリント基板１５と接触させることによりはんだ付けするはんだ付け装置であって、はんだ槽４と、螺旋流れ発生部材２０とを有している。はんだ槽４は、噴出口３を有し、かつ溶融はんだ２を貯留するためのものである。螺旋流れ発生部材２０は、はんだ槽４の噴出口３より噴流させた溶融はんだ２の内部に螺旋状の流れを生じさせるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】ブリッジやツララの発生を防止することができるとともに、溶融ハンダがワークの上面に乗り上げてしまう虞のない二次ノズル体を提供する。
【解決手段】移動するプリント基板の下面に溶融ハンダを一次ノズルから噴流させた後に、噴流口６１から溶融ハンダを噴流させて前記プリント基板の下面にハンダ付けを行う二次ノズル体６０であって、噴流口６１を真上に向け、プリント基板の移動方向に対して下流側となる噴流口６１の後に波幅調整プレート７０を設け、この波幅調整プレート７０は、プリント基板の移動方向と直交する方向の噴流口６１の幅とほぼ同一の幅と一定の高さを有する上面部７１を形成し、この上面部７１の後端７１ｃを移動方向に対して傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】半導体装置をはんだ槽に満たされた溶融はんだに浸漬することで、前記半導体装置の電極にはんだを付着させるはんだ付け方法において、はんだ付けの効率、及び、はんだ付け後の半導体装置の歩留まりを向上できるようにする。
【解決手段】半導体装置１０を溶融はんだ１２Ａに浸漬する前、及び、半導体装置１０を溶融はんだ１２Ａから引き上げる前のみに、溶融はんだ１２Ａの液面１２ｃに配された超音波振動子４によって超音波を液面１２ｃに印加することにより、液面１２ｃを振動させて液面１２ｃ近傍の溶融はんだ１２Ａをはんだ槽２の外側に溢れ出させるはんだ付け方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】フラックスを塗布した半田付け箇所を半田浴中に浸漬した際に、フラックス等のガス凝集体が生成されにくくして、ディップ半田付けに際して半田付け対象周辺にガス凝集体の爆散による半田ボールの飛散を効果的に抑制すること。
【解決手段】本半田付け装置２１は、半田槽２３と、電界印加装置２５とを具備する。電界印加装置２５は半田浴２７中に電界を印加するもので、電界発生源としてプラス電圧が印加されるプラス電圧印加電極２５ａと、マイナス電圧を印加するマイナス電圧印加電極２５と、両端子２５ａ，２５ｂ間に電圧を印加する電源２５ｃとにより構成する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる導体の露出部全体がはんだでコーティングされた状態に端末処理する電線の端末処理方法及びそれによって端末処理された電線の端末構造を提供すること。
【解決手段】外被１３の端部を除去して導体１２の端部を露出させる導体露出工程と、露出させた導体１２を溶融したはんだに浸漬させて、導体１２の端部を含む一部分にはんだをコーティングするはんだコーティング工程と、導体１２の一部分から外被１３にかけて、はんだがコーティングされていない導体の他部分をまたぐように熱収縮性のチューブを通し、該チューブを加熱して収縮させて導体１２及び外被１３に密着させるチューブ装着工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】濡れ性に優れ、かつはんだボールの発生を抑制し得る、ディップはんだ付用の新規なフラックスを提供すること。
【解決手段】芳香族アルコール（Ａ）にα，β不飽和カルボン酸変性ロジン（Ｂ）を溶解させてなるディップはんだ付け用フラックス。 （もっと読む）

【課題】プリヒート用熱源機器を新規付加することなく、また特に装置容量を大きくせずに、プリヒートを効果的になし得るようにし、品質向上,生産性向上につながるプリヒート付き卓上半田付け装置を提供する。
【解決手段】ケーシング9内にヒータ加熱した溶融半田Sを貯溜する半田槽1が設けられ、且つ溶融半田Sをポンプ31で循環させ、半田槽1上方に突出する噴流ノズル17の吐出口17cから噴流する溶融半田Sに、保持台45で支えられた基板52が浸かる下端位置と該噴流する溶融半田Sから離れた上端位置との間で保持台45を昇降させる昇降機構4を備える卓上半田付け装置において、半田槽1を形成する壁部表面1aを被う保温部材6で、壁部表面1aが一流路壁面になる流路Rを設け、且つ流路Rの入口側にファンFを設けて、ファンFで流路R内へ供給したエアが半田槽1からの熱で熱風となって、保持台45で支えられた基板下面52aに吹付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 溶融半田の温度低下による濡れ不良を抑制する半田付け装置を提供する。
【解決手段】
溶融半田を貯えた半田貯蓄槽２と、半田貯蓄槽２と連通し、半田貯蓄槽２から送られた溶融半田で半田貯蓄槽２の上方の基板３０の所望の部位に半田付けを行うノズル２０と、ノズル２０の周囲を覆う外周壁１１と、を備え、ノズル２０と外周壁１１との間は、半田貯蓄槽２と連通し、ノズル２０と並行して溶融半田が流動する構成とした。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ、特に溶融状態のＳｎ−Ａｇ系鉛フリーはんだに対する耐侵食性にすぐれた鉛フリーはんだ付け装置用部材を提供すること。
【解決手段】 Ｃｏ基合金からなる基材の表面にＷＣ層を有する鉛フリーはんだ付け装置用部材において、ＷＣ層の厚さが、１０〜３００μｍであり、基材を構成するＣｏ基合金が、Ｃｒ：１５．０−３５．０重量％，Ｆｅ：０．１−２５．０重量％，Ｃ：０．０１−１．２０重量％，Ｍｎ：０．５−２．０重量％，Ｓｉ：０．１−２．０重量％を含有し、残部がＣｏおよび不可避不純物からなる組成を有するＣｏ基合金であることにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）