Fターム[4E351EE30]の内容
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回路基板の製造方法
【課題】 製造コストを低廉にすることができるとともに、製造効率を向上でき、抵抗を小さくすることができ、さらに導体材料と基板との密着性に優れた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂材料11と溶剤とAgで形成された導電性材料12で構成される導電性インクでスクリーン印刷し、基板2の表面2aに印刷部10を形成し、印刷部10の表面を覆うメッキ部20を無電解メッキ法によって形成する。また、樹脂材料11と溶剤とカーボンブラックで形成された導電性材料12とPdで形成された触媒性材料を有する導電性インクでスクリーン印刷し、基板2の表面2aに印刷部10を形成し、印刷部10の表面を覆うメッキ部20を無電解メッキ法によって形成する。
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