【課題】 電解コンデンサと筐体の板金製天板部との絶縁距離を延長することによって、天板部を電解コンデンサの頂部に近付けるという手段で電気電子機器の薄形化を図る。
【解決手段】 基板２上の電解コンデンサ３の頂部３１が、筐体１の板金製天板部１２ａに間隔を隔てて対向している。樹脂成形体でなるキャップ体５の板状部５１を、電解コンデンサー３の頂部３１に被せる。キャップ体５に樹脂ばね片５３を一体成形し、その樹脂ばね片５３でキャップ体５を電解コンデンサ３の頂部３１に弾圧させておく。 （もっと読む）