【課題】 液晶ポリマーフィルムが本来具有する高強力や高弾性率および耐薬品
性などと共に、優れた高耐熱性と耐磨耗性を有するフィルム、その積層体、およ
びこれを用いた多層実装回路基板を低コストで提供する。
【解決手段】 光学的異方性の溶融相を形成し得るポリマーフィルムを、該フィ
ルムの熱処理時に形態を保持し得る被着体と積層した後、前記フィルムの熱変形
温度Ｔdef 以上の温度で、Ｔm よりα℃（α＝１０〜３５℃）低い温度までの温
度範囲で、前記フィルムの融解ピーク温度ＴA が、該フィルムの熱処理前の融点
Ｔm よりβ℃（β＝５〜３０℃）高い温度に到達するまで熱処理し、その後、熱
処理温度をポリマーのＴm 以上でフィルムの融解ピーク温度ＴA 未満の温度範囲
で、前記ＴA がγ℃（γ＝５〜２０℃）増大する時間にわたって熱処理し、次い
で、被着体を除去してフィルムを製造する。 （もっと読む）