【課題】口金付樹脂管の口金と樹脂管との接合部における気密性の維持を課題とする。
【解決手段】本発明は、口金１と、一端部を口金に接合した樹脂管２とを有する口金付樹脂管であって、一端部２ａの外周面が、口金内に配置され口金の内周面に被着接合している口金付樹脂管である。また、本口金付樹脂管を製造する本発明の製造方法であって、口金より熱膨張率が大きい棒材を用い、樹脂管を構成する樹脂管構成材を棒材に巻き付けて筒状にして、樹脂管構成材の筒状にされた一端部を口金内に、当該一端部内に棒材を、これら３者を略同軸にして配置した上で加熱する加熱工程を備え、本加熱工程により、樹脂管構成材を溶融させつつ、口金と棒材の熱膨張率差により前記一端部に口金からの外圧及び棒材からの内圧を生じさせて前記一端部の外周面を口金の内周面に圧着保持して前記一端部の外周面を口金の内周面に融着させ、樹脂管を成形する製造方法である。 （もっと読む）

サーモトロピック液晶ポリマー粉体を、溶融させたＬＣＰの流動が比較的起きないような条件下で、溶融成形させる。それにより等方性の特性を有する部品が得られ、それらは、全ての方向において比較的均一な熱膨張係数を有する。それらの部品は、たとえば、電気および電子用途において有用であり、また、ある種のタイプの樹脂および／または充填剤を加えることによって、摩耗部品としても有用である。 （もっと読む）

【課題】 コア基板上に絶縁層及びヴィアを形成する際に、形成された絶縁層の表面が平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、更には微小なヴィア形成が可能な絶縁層及びヴィア形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上の電極２を含む面に液状の絶縁層材料３を塗布し、この上から突起２２が形成された型材２１の突起２２側を押込み、この突起２２を電極２に接当させて絶縁層３を硬化した後に、型材２１を剥離する。これにより突起２２の部分の絶縁層３にヴィア２３を形成することができる。従って、型材２１の突起２２を除く面を平滑に形成し、突起２２を所望の形状及びサイズの形成しておくことにより、表面が平滑な絶縁層３及び所望のヴィア２３が形成され、この方法を用いて薄膜素子等を形成すれば信頼性及び歩留りの良い製品を作製することが可能になる。 （もっと読む）