Fターム[4F204EB12]の内容
プラスチック等の注型成形、圧縮成形 (61,336) | 注型成形の区分 (4,116) | 予め形成された挿入物等との一体化成形 (1,633) | インサート成形 (461)
Fターム[4F204EB12]に分類される特許
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絶縁層及び接続孔の形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法
【課題】 コア基板上に絶縁層及びヴィアを形成する際に、形成された絶縁層の表面が平滑となり、薄膜素子等を信頼性及び歩留り良く、高い自由度を以って形成でき、更には微小なヴィア形成が可能な絶縁層及びヴィア形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板1上の電極2を含む面に液状の絶縁層材料3を塗布し、この上から突起22が形成された型材21の突起22側を押込み、この突起22を電極2に接当させて絶縁層3を硬化した後に、型材21を剥離する。これにより突起22の部分の絶縁層3にヴィア23を形成することができる。従って、型材21の突起22を除く面を平滑に形成し、突起22を所望の形状及びサイズの形成しておくことにより、表面が平滑な絶縁層3及び所望のヴィア23が形成され、この方法を用いて薄膜素子等を形成すれば信頼性及び歩留りの良い製品を作製することが可能になる。
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