車両ドア・ラッチ機構に用いられる電気回路用の射出成形の方法及びシステムが開示される。一般に、モールドが設けられ、モールド内部には、モールドの壁によりモールド・キャビティが形成されている。車両ドア・ラッチと関連し且つ／又は車両ドア・ラッチと一体化された電気回路を、モールド・キャビティ内に配置することができる。次いで、プラスチック材料をモールドのモールド・キャビティの中に射出成形することができ、プラスチック材料が電気回路を覆って封止して、電気回路に対して絶縁及び環境的保護を与える。
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電子部品を製造する方法は、半導体デバイスをオーバーモールドするための液体射出成形方法を含む。液体射出成形方法は、ｉ）開いたモールド内に半導体デバイスを置くこと、ｉｉ）モールドを閉じて、モールドキャビティを形成すること、ｉｉｉ）モールドキャビティを加熱すること、ｉｖ）モールドキャビティ内に硬化性液体を射出成形して、基板上に半導体ダイをオーバーモールドすること、ｖ）モールドを開け、且つステップｉｖ）の製造物を取り除くこと、及び任意に、ｖｉ）ステップｖ）の製造物をポストキュアさせることを含む。半導体デバイスは、ダイ装着接着剤によって基板に装着される集積回路を有し得る。

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