【課題】加熱発泡後における積層板の板厚精度を向上させることができる発泡樹脂積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】加熱工程において、積層板の温度が、Ｔ_ｆ−１００℃≦Ｔs≦Ｔ_ｆ−５０℃ （Ｔ_ｆ：発泡剤の分解温度、Ｔs：積層板の温度）を満たすとともに、積層板の各部間の温度差が、ΔＴs≦３０℃（ΔＴs：積層板の各部間の温度差）を満たすように当該積層板を加熱する。その後、発泡可能樹脂層に含まれる発泡剤の分解温度以上に当該積層板を加熱して加熱発泡させる。 （もっと読む）